表面贴装设备的视觉装置制作贴装坐标目录并分配物料，该视觉装置可以通过采用捕获或坐标计算方式来制作贴装目录。
[0022]步骤S04将Mark图像、贴装坐标、物料分配、物料数据制作成设备贴装文件:本步骤中，操作员将Mark图像、贴装坐标、物料分配和物料等数据制作成设备贴装文件。
[0023]步骤S05在输送平台上放置待贴装载体，并将表面贴装设备设定为自动运行模式:本步骤中，操作员在表面贴装设备的输送平台上放置待贴装载体后，将表面贴装设备设定为自动运行模式。
[0024]步骤S06依据贴装文件来识别当前Mark,计算当前Mark位置与设定Mark位置的偏移量，依据偏移量来修正当前物料的贴装坐标，并逐个扫描识别修正后的每个贴装坐标:本步骤中，表面贴装设备自动移动输送平台与贴装头部，依据贴装文件来识别Mark，计算当前Mark位置与设定Mark位置(理论Mark位置)的偏移量，根据此偏移量来修改此次物料放置(贴装)的实际坐标，换句话说，依据偏移量来修正当前物料的贴装坐标，然后逐个扫描识别修正后的每个贴装坐标。由于对修正后的每个贴装坐标逐个扫描识别，这样就减小了贴装坐标与坐标之间的无规律误差，所以其能对特殊贴装载体进行贴装、贴装精度较高。关于本步骤中如何具体的扫描识别，稍后会进行详细描述。在执行上述步骤后，本实施例中的表面贴装设备还执行如下步骤:
步骤S07表面贴装设备依据修改后的贴装坐标进行贴装作业，在完成后将输送平台移动至出板位置，并终止自动运行模式:本步骤中，表面贴装设备依据修改后的贴装坐标进行贴装作业，在完成后将输送平台移动至出板位置，并终止自动运行模式。值得一提的是，当输送平台继续放置待贴装载体时，操作员设定自动运行、执行进板、识别Mark、贴装、出板和停止程序，表面贴装设备后续按照此程序进行循环。
[0025]对于本实施例而言，上述步骤S06还可进一步细化，其细化后的流程图如图2所示。图2中，上述步骤S06进一步包括:
步骤S61依据贴装文件中的贴装坐标计算每行第一焊点位置的Mark坐标:由于待贴装载体预先放置于夹具中，输送平台同时输送多个待贴装载体，并且在装载导线时起始位置存在偏差，所以在工作时先扫描每行的首个焊点坐标，具体到本步骤，就是依据贴装文件中的贴装坐标计算每行第一焊点位置的Mark坐标，以此作为后续步骤S62中的原始数据。
[0026]步骤S62识别并计算每行起始位置:传统设备只需识别少数几个Mark，单其依赖贴装件的自身精度维持其鲁棒性，而本实施例的方法采用PCB相机识别，本步骤中，根据每行第一焊点位置的Mark的原始坐标识别并计算偏移量，以此计算每行起始位置。
[0027]步骤S63计算并修正所有贴装坐标位置的偏移:本步骤中，根据上述步骤S62计算出的坐标值，计算并修正所有贴装坐标位置的偏移，此偏移是由贴装件的放置与前端工艺中的误差引起的。
[0028]步骤S64根据修正后的坐标逐个扫描识别并再次修正贴装坐标:本步骤中，PCB相机根据贴装坐标识别方法逐个识别修正后的每个贴装坐标，这样就可以解决贴装坐标与坐标之间的无规律误差。此时采用的本实施例中的方法不是只获取一个焊点坐标，而是根据识别要求计算两焊点间的坐标并确定最终的贴装坐标。对贴装坐标的识别方法，具体来讲，事先设定好单个焊点识别条件和两个焊点的间距误差条件，当满足预先设定的单个焊点识别条件及两个焊点的间距误差条件时，两个焊点的中心坐标即是贴装坐标。上述单个焊点识别条件可以设定为当前焊点与录入的焊点的Mark相似率小于或等于设定值，这个设定值可根据实际需要来设定其大小。由于其焊接触点的特殊性，在识别贴装坐标时，采用识别多个焊点(Mark)，在识别范围内，满足单个焊点的识别条件后，还需满足两个焊点的间距误差条件，方可识别为贴装坐标。举例来说，如图3所示，图3是本实施例中贴装坐标识别的示意图，图3中，cl和c2分别为单个焊点，C3为cl与c2之间的间距，例如:录入的焊点是A，在扫描中对比cl、c2与A的灰度、形态和面积等特征(如，A是圆点，cl是有10%缺口的圆点，不考虑其它判断条件且相似率设定=〈90%时可被识别)，满足匹配条件(此项可控，Mark相似率)后计算cl和c2之间的距离(若标准间距为1mm，误差为0.5mm，那么0.5-1.5mm间距内可被接受)，以此计算的中心坐标即是贴装坐标。值得一提的是，在识别过程中的各个识别条件，用户可通过参数设定的方式来进行修改，以达到最大兼容的效果。
[0029]总之，在本实施例中，当表面贴装设备开始贴装时，待贴装件移动至工作区域，表面贴装设备通过PCB相机识别Mark以计算此次的贴装坐标，解决了坐标识别时由于焊点大小、间距误差引起的识别错误。同时解决了单一识别修正方式的兼容问题。现有技术中受焊点等影响在识别图像时的不利因素太多，该基于机器视觉的贴装坐标获取方法利用不同的控制参数对识别过程中的数据进行过滤，从而达到灵活应用的效果，尽可能地降低了前段工艺误差对后段工艺的影响。
[0030]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，包括如下步骤: A)将装配好的待贴装载体夹具放置于表面贴装设备的输送平台上；所述表面贴装设备设置有视觉装置； B)控制所述输送平台在事先建立的坐标系的一个轴方向进行移动并使其移动到工作区域内，使用所述视觉装置来捕获其Mark图像； C)利用所述视觉装置制作贴装坐标目录并分配物料； D)将所述Mark图像、贴装坐标、物料分配和物料数据制作成设备贴装文件； E)在所述输送平台上放置待贴装载体，并将所述表面贴装设备设定为自动运行模式； F)依据所述贴装文件来识别当前Mark，计算当前Mark位置与设定Mark位置的偏移量，依据所述偏移量来修正当前物料的贴装坐标，并逐个扫描识别修正后的每个贴装坐标。2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，所述步骤F)进一步包括: F1)依据所述贴装文件中的贴装坐标计算每行第一焊点位置的Mark坐标； F2)识别并计算每行起始位置； F3)计算并修正所有贴装坐标位置的偏移； F4)根据所述修正后的坐标逐个扫描识别并再次修正贴装坐标。3.根据权利要求2所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，在所述步骤F4)中，当满足预先设定的单个焊点识别条件及两个焊点的间距误差条件时，所述两个焊点的中心坐标即是贴装坐标。4.根据权利要求1至3任意一项所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，所述步骤C)中的视觉装置是通过采用捕获或坐标计算方式来制作所述贴装目录的。5.根据权利要求4所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，所述单个焊点识别条件为当前焊点与录入的焊点的Mark相似率大于或等于设定值。6.根据权利要求5所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，所述视觉装置为PCB相机。7.根据权利要求1所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，所述步骤B)中的工作区域是所述事先建立的坐标系的两个轴构成的区域，所述轴方向为坐标系的横轴方向。8.根据权利要求1所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，在所述步骤F)之后还包括如下步骤: G)所述表面贴装设备依据修改后的贴装坐标进行贴装作业，在完成后将所述输送平台移动至出板位置，并终止所述自动运行模式。9.根据权利要求8所述的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，其特征在于，当所述输送平台继续放置待贴装载体时，操作员设定自动运行、执行进板、识别Mark、贴装、出板和停止程序，并按照此程序进行循环。
【专利摘要】本发明提出了一种基于机器视觉的贴装坐标获取方法，包括：将装配好的待贴装载体夹具放置于表面贴装设备的输送平台上；控制输送平台在坐标系的一个轴方向进行移动并使其移动到工作区域内，使用视觉装置来捕获Mark图像；制作贴装坐标目录并分配物料；将Mark图像、贴装坐标、物料分配和物料数据制作成设备贴装文件；在输送平台上放置待贴装载体，并将设备设定为自动运行模式；依据贴装文件识别当前Mark，计算当前Mark位置与设定Mark位置的偏移量，修正当前物料的贴装坐标，并逐个扫描识别修正后的每个贴装坐标。实施本发明的基于机器视觉的贴装坐标获取方法，具有以下有益效果：能对特殊贴装载体进行贴装、贴装精度较高。
【IPC分类】H05K3/30, G06K9/62
【公开号】CN105323977
【申请号】CN201410378185
【发明人】韦寿猛, 周群辉
【申请人】广州翌贝拓电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年8月1日