一种镀金手指板的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种镀金手指板的制作方法。
【【背景技术】】
[0002]传统的制作方式是从金手指顶端拉出一些引线到板边，作为电镀时导通到金手指的引线，镀完金手指成型时把引线锣掉，如图1所示，此传统方法成型后，金手指顶端会有一小段的次引线残留，在金手指斜边时会出现手指顶端露铜及次引线残留凸起导致金面擦花问题的出现，品质不易控制。
[0003]本发明就是基于这种情况作出的。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的镀金手指板的制作方法。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种镀金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
[0007]A、对线路板板材进行前工序处理:内层图形转移、内层图形蚀刻、内层图形检查、外层图形转移、图形电镀、外层图形蚀刻、外层图形检查；
[0008]B、绿油:在经过A步骤处理的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
[0009]D、贴蓝胶:除裸露出金手指4的位置外，其余部分全部覆盖一层蓝胶；
[0010]E、镀金手指:通过电化学反应在预留的金手指4铜面上镀上一层金镍；
[0011]F、激光切割:在次引线I上将经绿油显影裸露的导线区域3切割掉覆盖的蓝胶；
[0012]F、贴蓝胶:在经步骤F中完成镀金手指4的位置贴上蓝胶；
[0013]G、蚀刻次引线:用蚀刻药水将导线区域3全部蚀掉；
[0014]H、丝印文字:在步骤G后的板材上丝印作为打元件时识别用的文字和白油；
[0015]1、成型:锣出成品外形，并锣掉主引线2;
[0016]J、电测:对板材各层进行开路、短路测试；
[0017]K、表面处理:在步骤J上的板材上贴一层抗氧化膜；
[0018]L、成品检查及包装。
[0019]如上所述镀金手指板的制作方法，其特征在于:所述步骤A中的内层图形蚀刻是采用负片酸性蚀刻的方式，所述外层图形蚀刻是采用正片碱性蚀刻的方式。
[0020]如上所述镀金手指板的制作方法，其特征在于:所述内层图形蚀刻采用的蚀刻药水为酸性CuCl2,所述外层图形蚀刻采用的蚀刻药水为碱性氨水。
[0021 ]如上所述镀金手指板的制作方法，其特征在于:所述步骤A中的退内层干膜和退外层干膜采用的药水为NaOH剥膜药液。
[0022]与现有技术相比，本发明有如下优点:
[0023]1、本发明新的制作方法是把镀金时的次引线放在金手指的底端的导线上，在防焊工序曝光时，把此连接的次引线显影裸露出来，金手指完成镀金后，把此连接引线通过内层蚀刻药水去除，然后在文字工序把此处区域盖上字符油块，有效解决了金手指板在成型锣斜边后引线突起而导致的擦花报废问题和金手指板成型后手指顶端出现金面露铜的制作困难问题。
【【附图说明】】
[0024]图1是现有的制作金手指板的示意图；
[0025]图2是本发明未蚀刻掉次引线时的示意图；
[0026]图3是本发明蚀刻掉次引线时的示意图；
[0027]图4是本发明流程图。
[0028]图中:1为次引线;2为主引线;3为导线区域;4为金手指。
【【具体实施方式】】
[0029]下面结合附图对本发明技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。
[0030]如图1为传统镀金手指板的制作方法，该方法会使金手指4顶端会有一小段的次引线I残留，在金手指4斜边时会出现手指4顶端露铜及次引线I残留凸起导致金面擦花问题的出现，品质不易控制。
[0031]本发明为一种新型镀金手指板的制作方法，包括以下步骤:
[0032]Al、开料:将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；
[0033]A2、贴内层干膜:将开料好的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；
[0034]A3、内层图形转移:利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；
[0035]A4、内层图形蚀刻:用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
[0036]A5、退内层干膜:将板材表面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；
[0037]A6、内层图形检查:采用扫描仪器对的板面上线路的开短路现象进行检查；
[0038]A7、棕化:粗化作为内层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
[0039]A8、叠层:将各层全部叠在一起；
[0040]A9、压合:将叠好的各层压合在一起；
[0041]A10、机械钻孔:钻出各层的导通孔及打元件孔；
[0042]A11、PTH:将各层线路板中的通孔内沉上铜，使各层之间全部导通；
[0043]Al 2、板电:对步骤Al I中的板材进行电镀，加厚导通孔及板面上的铜；
[0044]A13、贴外层干膜:压合后的板材外层上贴上感光干膜；
[0045]A14、外层图形转移:利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；
[0046]A15、图形电镀:对步骤A14的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚，并在图形的铜面上镀一层薄锡；
[0047]A16、退外层干膜:将板面的感光干膜全部退掉，将作为需要蚀刻掉的铜层露出；
[0048]A17、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将没有经锡面保护的铜蚀刻去掉，保留作为线路的铜层;主引线2和次引线I在这一步后开始显现出来。
[0049]A18、外层图形检查:采用扫描仪器对步骤A17中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；
[0050]A19、绿油:在上述步骤A18的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色阻焊油墨；
[0051]A20、贴蓝胶:做完绿油后的线路板，除裸露出金手指的位置外，其余部分全部覆盖一层蓝胶，以防止化学镀金时，其它区域一起镀上金或被药水污染铜面；
[0052]A21、镀金手指:通过电化学反应在预留的金手指铜面上镀上一层金镍，达到客户指定的厚度范围；
[0053]A22、激光切割:由于上步镀金手指4时整个板面除金手指4位置外都包有蓝胶，因此需要将连接金手指的次引线I经绿油显影裸露的导线区域3上覆盖的蓝胶切割掉；
[0054]A23、贴蓝胶:在经步骤A22完成镀金手指4的位置贴上蓝胶；
[0055]A24、蚀刻次引线:用蚀刻药水将导线区域3全部蚀掉；
[0056]A25、丝印文字:在步骤A23的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
[0057]A26、成型:将步骤A24的板材锣出成品外形，并锣掉主引线2;
[0058]A27、电测:对步骤26的板材各层进行开路、短路测试；
[0059]A28、表面处理:在步骤26的板材上贴一层抗氧化膜；
[0060]A29、成品检查:确认是否有功能及外观问题；
[0061 ] A30、包装:将检查合格的板包装。
[0062]如上所述镀金手指板的制作方法，所述的内层图形蚀刻是采用负片酸性蚀刻的方式，所述外层图形蚀刻是采用正片碱性蚀刻的方式。
[0063]如上所述镀金手指板的制作方法，所述内层图形蚀刻采用的蚀刻药水为酸性CuCl2,所述外层图形蚀刻采用的蚀刻药水为碱性氨水。
[0064]如上所述镀金手指板的制作方法，所述的退内层干膜和退外层干膜采用的药水为NaOH剥膜药液。
[0065]本发明所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对发明构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种镀金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: A、对线路板板材进行前工序处理:内层图形转移、内层图形蚀刻、内层图形检查、外层图形转移、图形电镀、外层图形蚀刻、外层图形检查； B、绿油:在经过A步骤处理的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； D、贴蓝胶:除裸露出金手指(4)的位置外，其余部分全部覆盖一层蓝胶； E、镀金手指:通过电化学反应在预留的金手指(4)铜面上镀上一层金镍； F、激光切割:在次引线(I)上将经绿油显影裸露的导线区域(3)切割掉覆盖的蓝胶； F、贴蓝胶:在经步骤F完成镀金手指(4)的位置贴上蓝胶； G、蚀刻次引线:用蚀刻药水将导线区域(3)全部蚀掉； H、丝印文字:在步骤G后的板材上丝印作为打元件时识别用的文字和白油； 1、成型:锣出成品外形，并锣掉主引线(2); J、电测:对板材各层进行开路、短路测试； K、表面处理:在步骤J上的板材上贴一层抗氧化膜； L、成品检查及包装。2.根据权利要求1所述镀金手指板的制作方法，其特征在于:所述步骤A中的内层图形蚀刻是采用负片酸性蚀刻的方式，所述外层图形蚀刻是采用正片碱性蚀刻的方式。3.根据权利要求2所述镀金手指板的制作方法，其特征在于:所述内层图形蚀刻采用的蚀刻药水为酸性CuCl2,所述外层图形蚀刻采用的蚀刻药水为碱性氨水。4.根据权利要求1所述镀金手指板的制作方法，其特征在于:所述步骤A中的退内层干膜和退外层干膜采用的药水为NaOH剥膜药液。
【专利摘要】本发明公开了一种镀金手指板的制作方法，其技术方案的要点是包括以下步骤:对线路板板材进行前工序处理、绿油、贴蓝胶、镀金手指、激光切割、贴蓝胶、蚀刻次引线、丝印文字等。本发明新的制作方法是把镀金时的次引线放在金手指的底端的导线上，在防焊工序曝光时，把此连接的次引线显影裸露出来，金手指完成镀金后，把此连接引线通过内层蚀刻药水去除，然后在文字工序把此处区域盖上字符油块，有效解决了金手指板在成型锣斜边后引线突起而导致的擦花报废问题和金手指板成型后手指顶端出现金面露铜的制作困难问题。
【IPC分类】H05K3/40, H05K3/06
【公开号】CN105451454
【申请号】CN201510930988
【发明人】谢兴龙
【申请人】谢兴龙
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月14日