一种via部署方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子技术领域，特别设及一种VIA部署方法和装置。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品小型化趋势，PCB板尺寸越来越小，发送端和接收端往往位于PCB板 的不同层，那么，为了实现发送端与接收端之间的信号传输，需要通过通孔(VIA)进行换层 走线，当各个VIA距离较近时，相邻VIA对之间的线路中的信号会互相串扰，目前主要通过增 加相邻VIA对之间的距离来避免信号串扰，但是，相邻VIA对间距离的增大，势必占用更多的 PCB空间，而对于越来越小尺寸的PCB板来说，并不能提供足够的空间来满足相邻VIA对间距 离，造成通过相邻VIA对的相邻线路间信号串扰比较严重。
【发明内容】
[0003] 本发明实施例提供了一种VIA部署方法和装置，降低了相邻线路间信号串扰。
[0004] -种VIA部署方法，应用于差分信号传输，包括：
[0005] 确定忍片对应的第一 VIA对在PCB上的位置；
[0006] 根据所述第一 VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线 及所述中屯、连线的平行线相垂直的直线；
[0007] 在所述直线上，确定两个点；
[000引根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻。
[0009] 优选地，上述方法进一步包括：确定忍片位置，并在距离所述忍片位置Omi 1至 SOOmil区域，确定VIA区域；
[0010] 所述确定忍片对应的第一 VIA对在PCB上的位置，包括:在所述VIA区域确定第一 VIA对位置。
[0011] 优选地，上述方法进一步包括:通过所述VIA对的两根信号线上传输的差分信号振 幅相等，相位相反，所述VIA对，包括:第一 VIA对和第二VIA对中任意一个或两个；
[0012] 所述直线，包括:所述第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线的垂直平分线；
[0013] 所述在所述直线上，确定两个点，包括:在所述垂直平分线上确定两个点。
[0014] 优选地，上述方法进一步包括：
[0015] 通过所述第一 VIA对的两根信号线上传输的差分信号，对通过所述第二VIA对的两 根信号线中任意一根信号线的串扰，为强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加；
[0016] 所述强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加为零。
[0017] 优选地，上述方法进一步包括：
[001引设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等；
[0019] 确定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之间距离；
[0020] L>4d
[0021] 其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信号线直径。
[0022] 优选地，所述PCB，包括：1.6mmW上厚度的PCB。
[002；3 ]优选地，所述PCB，包括:包含X n固化片的PCB，其中，域征PCB层数。 1白
[0024] -种VIA部署装置，应用于差分信号传输，包括：
[0025] 确定单元，用于确定忍片对应的第一 VIA对在PCB上的位置;根据所述第一 VIA对在 PCB上的位置，确定与所述第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线及所述中屯、连线的平行线相垂 直的直线，并将所述直线发送给构建单元；
[0026] 构建单元，用于接收所述确定单元发送的直接，在所述直线上，确定两个点；根据 所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻。
[0027] 优选地，所述确定单元，进一步用于确定忍片位置，并在距离所述忍片位置Omil至 SOOmil区域，确定VIA区域，在所述VIA区域确定第一 VIA对位置。
[0028] 优选地，所述直线，包括:所述第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线的垂直平分线；
[0029] 所述构建单元，进一步用于构建通过所述VIA对的两根信号线上传输的差分信号 振幅相等，相位相反，所述VIA对，包括:第一 VIA对和第二VIA对中任意一个或两个;在所述 垂直平分线上确定两个点。
[0030] 优选地，所述构建单元，进一步用于设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等;确 定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之间距离；
[0031] L>4d
[0032] 其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信号线直径。
[0033] 优选地，上述装置用于为1.6mmW上厚度的PCB部署VIA。
[0034] 优选地，上述装置用于为包含^ X n固化片的PCB部署VIA,其中，n表征PCB层数。 Ib
[0035] 本发明实施例提供了一种VIA部署方法和装置，应用于差分信号传输，通过确定忍 片对应的第一 VIA对在PCB上的位置;根据第一 VIA对在PCB上的位置，确定与第一 VIA对中两 个VIA的中屯、连线及中屯、连线的平行线相垂直的直线;对于差分信号来说，在垂直的直线上 任意一点的位置，第一 VIA对中两根信号线各自产生的串扰信号方向相反，而运方向相反的 串扰信号叠加相互抵消，将大大降低对垂直的直线上任意一点的位置的串扰，因此，在与第 一 VIA对中两个VIA的中屯、连线及中屯、连线的平行线的垂直直线上，确定两个点；根据两个 点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第一VIA对相邻，从而有效地降低了相邻线路间信 号串扰。
【附图说明】
[0036] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W根据 运些附图获得其他的附图。
[0037] 图1是本发明一个实施例提供的一种VIA部署方法的流程图；
[0038] 图2是本发明另一个实施例提供的一种VIA部署方法的流程图；
[0039] 图3是本发明一个实施例提供的八层PCB的示意图；
[0040] 图4是本发明一个实施例提供的相邻VIA对间相对位置的示意图；
[0041 ]图5是本发明一个实施例提供的仿真结果对比的示意图；
[0042] 图6是本发明一个实施例提供的VIA部署装置所在架构的结构示意图；
[0043] 图7是本发明一个实施例提供的VIA部署装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0044] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例 中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0045] 如图1所示，本发明实施例提供了一种VIA部署方法，应用于差分信号传输，该方法 可W包括W下步骤：
[0046] 步骤101:确定忍片对应的第一 VIA对在PCB上的位置；
[0047] 步骤102:根据第一 VIA对在PCB上的位置，确定与第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线 及中屯、连线的平行线相垂直的直线；
[004引步骤103:在直线上，确定两个点；
[0049] 步骤104:根据两个点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第一VIA对相邻。
[0050] 在图1所示的实施例中，通过确定忍片对应的第一VIA对在PCB上的位置;根据第一 VIA对在PCB上的位置，确定与第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线及中屯、连线的平行线相垂直 的直线;对于差分信号来说，在垂直的直线上任意一点的位置，第一 VIA对中两根信号线各 自产生的串扰信号方向相反，而运方向相反的串扰信号叠加相互抵消，将大大降低对垂直 的直线上任意一点的位置的串扰，因此，在与第一 VIA对中两个VIA的中屯、连线及中屯、连线 的平行线的垂直直线上，确定两个点；根据两个点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第 一 VIA对相邻