一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法
【专利摘要】本发明公开一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法。处理方法包括步骤：A、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后，将覆盖膜贴在半刚挠板的弯折区域，然后将覆盖膜压制固化；B、对整板两面进行防焊绿油印刷，印刷后进行预烤，然后对已贴覆盖膜的区域开窗处理；C、然后对半刚挠板进行控深锣盲槽，在弯折区域两侧锣出斜角结构。本发明采用贴覆盖膜+斜角设计，通过覆盖膜取代绿油，增强了弯折区域的柔韧性，同时将原有的直角结构修改为斜角结构，可使半刚挠板弯折性能大大提高。
【专利说明】
一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法
技术领域
[0001]本发明涉及半刚挠板领域，尤其涉及一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法。
【背景技术】
[0002]通常半刚挠板的制作方法是采用控深锣的方式在PCB板上锣出一个盲槽，留下0.2±0.1mm厚度的弯折区域，如图1所示，这0.2mm厚度的弯折区域13是由防焊绿油12+线路+环氧树脂层10组成的，其中11为介质层(即半固化片)，且盲槽区一般为直角结构131。其中环氧树脂所占体积比例最大，但固化后不具备良好的柔性，其在弯折的过程中很容易折断，这导致半刚挠板弯折性能较差。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法，旨在解决现有的半刚挠板弯折性能较差的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，包括步骤:
A、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后，将覆盖膜贴在半刚挠板的弯折区域，然后将覆盖膜压制固化；
B、对整板两面进行防焊绿油印刷，印刷后进行预烤，然后对已贴覆盖膜的区域开窗处理；
C、然后对半刚挠板进行控深锣盲槽，在弯折区域两侧锣出斜角结构。
[0006]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述斜角结构为45度。
[0007]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述步骤A中，覆盖膜压制固化的参数如下:温度为150?210°C、压力15?25kg/cm2、时间为120?150 S。
[0008]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述步骤B中，预烤温度为50?100C，预烤时间为20?40min。
[0009]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述覆盖膜由聚酰亚胺基材和丙烯酸热熔胶组成。
[0010]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述聚酰亚胺基材的厚度为Imil以上。
[0011]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述丙烯酸热熔胶的厚度为15?35μπι0
[0012]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述覆盖膜比弯折区域单边大0.5?Imm0
[0013]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，在步骤C之后，依次进行沉金、锣外形、电测试以及终检处理。
[0014]所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其中，所述步骤C中，使用铣刀进行控深锣盲槽。
[0015]有益效果:本发明采用贴覆盖膜+斜角设计，通过覆盖膜取代绿油，增强了弯折区域的柔韧性，同时将原有的直角结构修改为斜角结构，可使半刚挠板弯折性能大大提高。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中半刚挠板的结构示意图。
[0017]图2为本发明一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法较佳实施例的流程图。
[0018]图3为本发明中半刚挠板的结构示意图。
[0019]图4为本发明中覆盖膜的结构示意图。
[0020]图5为本发明中半刚挠板的制作流程图。
[0021 ]图6为本发明中半刚挠板弯折区域的制作工艺图。
[0022]图7为本发明中的铣刀的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]本发明提供一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]请参阅图2，图2为本发明一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
5101、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后，将覆盖膜贴在半刚挠板的弯折区域，然后将覆盖膜压制固化；
5102、对整板两面进行防焊绿油印刷，印刷后进行预烤，然后对已贴覆盖膜的区域开窗处理；
5103、然后对半刚挠板进行控深锣盲槽，在弯折区域两侧锣出斜角结构。
[0025]本发明采用贴覆盖膜+锣斜角结构相结合的工艺，利用覆盖膜的柔软特性以及利用改进后的斜角结构，使半刚挠板的弯折性能得到大大提升。
[0026]具体地，本发明在制作到图形蚀刻工序之后，先将覆盖膜14按要求用切割设备切割成设计的大小，如图3所示，再将覆盖膜14贴在半刚挠板的弯折区域13，S卩贴在弯折区域13的上表面(未被挖槽的一面)，利用该覆盖膜14取代传统的绿油12，这样在利用用真空快压机压制固化后，覆盖膜14具有较好的柔韧性，半刚挠板在弯折时就不会轻易折断。
[0027]另外，覆盖膜14压制固化的参数如下:温度为150?210°C、压力15?25kg/cm2、时间为120?150 S。在此条件下，压制效果最佳，覆盖膜14即能保持较佳的柔韧性。更优选的，温度为180°C、压力20kg/cm2、时间为130s，由于半刚挠板的弯折区域具有厚度薄、硬度脆、弯曲角度小等特点，印在其上面的绿油12在固化后也是比较脆的，而本发明采用上述压制条件下，最终得到的覆盖膜14，其柔韧性最佳，可弯折性能最强，从而获得最多的弯折次数。
[0028]本发明中，如图4所示，所述覆盖膜14由聚酰亚胺基材143和丙烯酸热熔胶142组成，例如按质量百分比计，由60%聚酰亚胺基材143和40%丙烯酸热熔胶142组成，另外在所述丙烯酸热熔胶142—面贴有离型纸141，当使用时，需要将离型纸141撕掉，然后将丙烯酸热熔胶142—面贴在弯折区域13固化即可。
[0029]另外，在所述覆盖膜14中，所述聚酰亚胺基材143的厚度为Imil以上。聚亚酰胺143具有足够的柔韧性，保持足够的厚度，有利于保证其弯折性能，例如聚亚酰胺143的厚度为1.5mi I。所述丙烯酸热熔胶142的厚度为15?35μπι，丙烯酸热熔胶142可保证在高温固化后，与弯折区域13紧密贴合，其厚度优选为25μπι，以保证贴合效果。
[0030]另外，在本发明中，覆盖膜14比弯折区域13单边大0.5?1.0mm，以确保弯折区域13全面覆盖有覆盖膜14，从而保证弯折区域13的弯折性能。较优选地，覆盖膜14比弯折区域13单边大0.5_，即每个方向上都会比弯折区域13延长0.5_，即不会使用过多覆盖膜14，又能保证弯折区域13的弯折性能。
[0031]在所述步骤S102中，固化好覆盖膜14后，可进行防焊绿油印刷(即绿油12为防焊绿油)，具体是用丝网印刷的方式对整板(半刚挠板)两面进行防焊绿油印刷，印刷后进行预烤，其中预烤温度为50?100°C，预烤时间为20?40min。在上述预烤条件下，绿油可较好的固定于板面，优选地，预烤温度为75°C，预烤时间为30min，此条件下，预烤效果最佳。
[0032]因防焊绿油为刚性，不具挠折性，所以需对已贴覆盖膜14的区域开窗处理，从而使覆盖膜14区域不印绿油，确保弯折区域13具有足够的弯折性能。
[0033]在所述步骤S104中，然后对半刚挠板进行控深锣盲槽，在弯折区域两侧锣出斜角结构132，其中的斜角结构132优选为45度，在此倾斜角度下，弯折区域13不会轻易折断，弯折效果最佳，可弯折次数也最大。其中的斜角结构132类似于在原有的直角结构上多出的一个结构，其为等腰直角形，两个直角边与斜边的夹角均为45度，两个直角边分别与弯折区域13的两边紧贴。
[0034]本发明中可使用铣刀进行控深锣盲槽。具体来说，如图5所示，对半刚挠板4进行控深锣盲槽，需要先在纸板3(该纸板3下方依次为电木板2和机台面I)上锣出一个水平的平台，半刚挠板4定位在所述平台上，贴覆盖膜14的弯折区域13朝下，使用铣刀5，用控深锣机在半刚挠板4上铣出一条带45°角度的盲槽，从而形成45度的斜角结构132。如图7所示，该铣刀5的底部两侧(S卩A处)具有一个45度角的斜面，铣刀尖端平整，该斜面的长度为0.4mm。该铣刀优选为直柄两刃C立铣刀。
[0035]在步骤S103之后，依次进行沉金、锣外形、电测试以及终检处理。
[0036]本发明中的整体工艺流程如图6所示，其依次包括:
开料、内层、压合、钻孔、沉铜、板电、外层图形、内层蚀刻、贴覆盖膜、防焊、控深锣盲槽、沉金、锣外形、电测试、终检。
[0037]综上所述，本发明采用贴覆盖膜+斜角设计，通过覆盖膜取代绿油，增强了弯折区域的柔韧性，同时将原有的直角结构修改为斜角结构，可使半刚挠板弯折性能大大提高。本发明采用贴覆盖膜+45°斜角设计平均可以增加45°弯折区域次数约30次，平均可以增加90°弯折区域次数约15次，平均可以增加180°弯折区域次数约1次。
[0038]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，包括步骤: A、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后，将覆盖膜贴在半刚挠板的弯折区域，然后将覆盖膜压制固化； B、对整板两面进行防焊绿油印刷，印刷后进行预烤，然后对已贴覆盖膜的区域开窗处理； C、然后对半刚挠板进行控深锣盲槽，在弯折区域两侧锣出斜角结构。2.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述斜角结构为45度。3.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述步骤A中，覆盖膜压制固化的参数如下:温度为150?210°C、压力15?25kg/cm2、时间为120?150 S。4.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述步骤B中，预烤温度为50?100°C，预烤时间为20?40min。5.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述覆盖膜由聚酰亚胺基材和丙烯酸热熔胶组成。6.根据权利要求5所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述聚酰亚胺基材的厚度为Imil以上。7.根据权利要求5所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述丙烯酸热熔胶的厚度为15?35μπι。8.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述覆盖膜比弯折区域单边大0.5?1.0mm。9.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，在步骤C之后，依次进行沉金、锣外形、电测试以及终检处理。10.根据权利要求1所述的提升半刚挠板弯折性能的处理方法，其特征在于，所述步骤C中，使用铣刀进行控深锣盲槽。
【文档编号】H05K3/28GK105934106SQ201610389981
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月3日
【发明人】张霞, 吴正根, 王俊, 李文冠, 马奕, 张欢, 田晓燕
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司