移，而使该电磁线圈22的加热磁力线，可经由该二导磁块24向下传导。
[0029]又，该座体21在二容置槽23上端分别设有一螺孔232，该二螺孔232中分别设有一螺合元件25，令调转各螺合元件25可调整各导磁块24的纵向(向上或向下)之位置。
[0030]该些导磁头30分别设于该电路板粘合设备10中对应感应接合头20的下方，其具有一座体31，该座体31中央设有一中央导磁块32，该座体31在邻近该中央导磁块32 二侧边分别设有一与中央导磁块32相通的容置槽33，该二容置槽33上端具有一开口 331，且该二容置槽33中分别设置有一导磁块34，令该二导磁块34靠贴该中央导磁块32 二侧边，并可于该二容置槽33中上、下位移，而使该电磁线圈22向下传导的加热磁力线，可再经由该二导磁块34，传回该电磁线圈22中，形成可对该感应接合头20、该导磁头30之间的复层印刷电路板40加热粘合。
[0031]又，该座体31在二容置槽33底端分别设有一螺孔332，该二螺孔332中分别设有一螺合元件35，令调转各螺合元件35可调整各导磁块32的纵向(向上或向下)的位置。
[0032]借上述构件的组成，请再参阅图2和图3所示，使用时，可将欲粘合的复层印刷电路板40，放置于该感应接合头20与该导磁头30之间的间隙G上，借助该电磁线圈22的加热磁力线对该复层印刷电路板40加热粘合。
[0033]请再参阅图2和图4所示，当各感应接合头20的加热温度不一致，需调整加热温度时，可调转各螺合元件(25、35)而调整各导磁块24、34向上或向下的位置，使各感应接合头20的加热温度皆一致。
[0034]如此一来，即不会发生加热温度过高，而造成印刷电路板损伤，或者，加热温度过低，而造成复层印刷电路板40加热粘合温度不足，达成提高生产良率降低，而大幅降低生产成本的效能及目的。
[0035]请再参阅图2和图4所示，各感应接合头20的加热温度的调整方法，向左或向右方向调转各螺合兀件(25、35)使各螺合兀件25、35推动各导磁块24、34向上或向下移动，令各导磁块24、34的末端面愈接近复层印刷电路板40则加热温度愈高，愈远离复层印刷电路板40则加热温度愈低；利用此一调整方法，使各感应接合头20的加热温度皆一致。
[0036]请再参阅第3图所示，该复层印刷电路板40由数层胶合板41夹于数层电路板42之间所构成，该复层印刷电路板40借助感应接合头20将数层胶合板41、数层电路板42上、下粘合后，即可定位上、下的正确位置不会跑掉或偏移，嗣再利用一压合机(图中未示)上、下压合，即形成一多层电路板。
[0037]请再参阅2和图4所示，该螺合元件35可为一非金属材质(如:工程塑胶材质)的螺丝，令其能不导磁，而不影响加热磁力线的传导。
[0038]请再参阅图2和图4所示，各导磁块(24、34)可为一导磁的材质。
[0039]本实用新型所提供的双电磁加热头的可调整加热温度结构，与前述现有技术相互比较时，更具有下列的优点:
[0040]本实用新型的一电路板粘合设备的每一双电磁加热头，可利用调整双电磁加热头之间的间距距离，调整每一双电磁加热头对印刷电路的加热温度，使各电磁加热头的电磁加热温度一致。
[0041]以上所述，仅为本实用新型最佳具体实施例，本实用新型构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在以下本案的专利范围。
【主权项】
1.一种双电磁加热头的可调整加热温度结构，其特征在于包括: 一电路板粘合设备； 数个感应接合头，该些感应接合头分别设于该电路板粘合设备中的各选定处，其具有一座体，该座体中央设有一电磁线圈，该电磁线圈与该电路板粘合设备电气连接，使该电路板粘合设备供电予该电磁线圈，而产生加热的磁力线，该座体在邻近电磁线圈二侧边分别设有一与电磁线圈相通的容置槽，该二容置槽底端具有一开口，且该二容置槽中分别设置有一导磁块，令该二导磁块靠贴该电磁线圈二侧边，并可于该二容置槽中上、下位移移动，使该电磁线圈的加热磁力线，经由该二导磁块向下传导，该座体在二容置槽上端分别设有一螺孔，该二螺孔中分别设有一螺合元件，令调转各螺合元件可调整各导磁块的纵向的位置；及 数个导磁头，该些导磁头分别设于该电路板粘合设备中对应感应接合头的下方，其具有一座体，该座体中央设有一中央导磁块，该座体在邻近该中央导磁块二侧边分别设有一与中央导磁块相通的容置槽，该二容置槽上端具有一开口，且该二容置槽中分别设置有一导磁块，令该二导磁块靠贴该中央导磁块二侧边，并可于该二容置槽中上、下位移移动，使该电磁线圈向下传导的加热磁力线，再经由该二导磁块，传回该电磁线圈中，形成可对该感应接合头、该导磁头之间的电路板加热粘合，该座体在二容置槽底端分别设有一螺孔，该二螺孔中分别设有一螺合元件，使调转各螺合元件可调整各导磁块的纵向的位置； 其中，可调转各螺合元件而调整各导磁块向上或向下的位置，使各感应接合头的加热温度皆一致。
2.如权利要求1所述的双电磁加热头的可调整加热温度结构，其特征在于，该电路板为复层印刷电路板，其中该复层印刷电路板由数层胶合板夹于数层电路板之间所构成。
3.如权利要求1所述的双电磁加热头的可调整加热温度结构，其特征在于，其中该螺合元件为一工程塑胶材质的螺丝。
【专利摘要】一种双电磁加热头之可调整加热温度结构，包括：一电路板粘合设备、数个感应接合头及数个导磁头；其中，每一感应接合头的二导磁块可借助一螺合元件，调整其纵向(向上或向下)的位置；而每一导磁头之二导磁块亦可借助一螺合元件，调整其纵向(向上或向下)的位置；借此，当各感应接合头的加热温度不一致，需调整加热温度时，可调转各螺合元件而调整各导磁块向上或向下的位置，使各感应接合头的加热温度皆一致，如此，即不会发生加热温度过高，而造成印刷电路板损伤，或者，加热温度过低，而造成复层电路板加热粘合温度不足。
【IPC分类】H05B6-10, H05K3-46
【公开号】CN204350466
【申请号】CN201420811183
【发明人】许承洋
【申请人】擎翊生技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月18日