双面覆膜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及FPC领域，尤其是一种双面覆膜板。
【背景技术】
[0002]FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称 FPC)，是使用PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。
[0003]而现有技术中的FPC的布线位置没有保护层，从而致使铜箔容易被腐蚀；并且焊接位抗应力的能力很低，很容易在生产运输过程以及生产过程中出现线路折断、金手指脱离、焊接位脱落等诸多问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种双面覆膜板。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双面覆膜板，包括基板，所述的基板上设置有线路布置区域；所述的线路布置区域的正、反面均设置有补强衬板；所述的基板上还设置有插接口 ；所述的插接口的正面节点与反面节点错位设置。
[0006]进一步的说，本实用新型所述的插接口的正面节点的金手指长度与反面节点的金手指长度相差0.15?I毫米。
[0007]再进一步的说，本实用新型所述的补强衬板粘贴设置在线路布置区域的正面和反面。
[0008]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，使产品中间的布线部位增加强度，不容易折断，保护产品中间部位不被划伤，延长了使用寿命，减少FPC与外界的接触，铜箔不容易被腐蚀；与传统技术正反面手指区外侧端齐平相比，通过对产品插接口的正面节点与反面节点错位设置，减小了 FPC弯折过程中产生的集中应力，提高了金手指处的弯折次数。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型正、反面节点结构示意图；
[0012]图中:1、基板；2、线路布置区域；3、补强衬板；4、正面金手指；5、反面金手指。
【具体实施方式】
[0013]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0014]如图1所示的一种双面覆膜板，包括基板1，所述的基板I上设置有线路布置区域2 ;所述的线路布置区域2的正、反面均设置有补强衬板3 ;所述的基板上还设置有插接口 ；所述的插接口的正面节点与反面节点错位设置。
[0015]进一步的说，本实用新型所述的插接口的正面节点的金手指4长度与反面节点的金手指5长度相差0.15?I毫米。
[0016]本实用新型所述的补强衬板粘贴设置在线路布置区域的正面和反面。
[0017]图2中的箭头之间的距离即为正、反面金手指的高度差。
[0018]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1.一种双面覆膜板，包括基板，其特征在于:所述的基板上设置有线路布置区域；所述的线路布置区域的正、反面均设置有补强衬板；所述的基板上还设置有插接口 ；所述的插接口的正面节点与反面节点错位设置。
2.如权利要求1所述的一种双面覆膜板，其特征在于:所述的插接口的正面节点的金手指长度与反面节点的金手指长度相差0.15?I毫米。
3.如权利要求1所述的一种双面覆膜板，其特征在于:所述的补强衬板粘贴设置在线路布置区域的正面和反面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种双面覆膜板，包括基板，所述的基板上设置有线路布置区域；所述的线路布置区域的正、反面均设置有补强衬板；所述的基板上还设置有插接口；所述的插接口的正面节点与反面节点错位设置。本实用新型使产品中间的布线部位增加强度，不容易折断，保护产品中间部位不被划伤，延长了使用寿命，减少FPC与外界的接触，铜箔不容易被腐蚀；与传统技术正反面手指区外侧端齐平相比，通过对产品插接口的正面节点与反面节点错位设置，减小了FPC弯折过程中产生的集中应力，提高了金手指处的弯折次数。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204518220
【申请号】CN201520237495
【发明人】张南国
【申请人】常州市协和电路板有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月17日