一种水冷和风冷组合式散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于散热装置技术领域，涉及一种水冷和风冷组合式散热器。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子器件越来越向着高频、高速、模块化和智能化方向发展，大功率的IGBT模块的广泛应用使得电子器件所产生的热量一直在增加，而电子设备运行出错或损坏大部分是由过热造成的，因此电子器件冷却越来越成为电子产品开发、研制中非常重要的环节。散热的好坏直接影响到电子产品的寿命、安全性、可靠性以及稳定性。
[0003]现有的计算机散热方式有两种，一种是风冷散热，一种是水冷散热。风冷散热不能完全解决发热问题，导致计算机高温运行；水冷散热不能保障计算机的安全性，如水泵损坏可能对计算机造成损坏风险，导致计算机不能正常运行。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种水冷和风冷组合式散热器，解决了现有散热器存在的散热不完全和对电子器件存在的安全隐患的问题。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:一种水冷和风冷组合式散热器，包括散热块，散热块上设置有风扇，散热块内部设置有水管，水管在散热块外部与水箱连接。
[0006]本实用新型的特点还在于:
[0007]水箱也可以为散热块、散热器或者制冷设备。
[0008]散热块通过焊接或者镶嵌的方式与水管连接。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型一种水冷和风冷组合式散热器，风冷和水冷散热灵活使用；水冷运行时，当温度低于风扇温控温度时，风扇停止运行，减少噪音；在使用水冷散热时，风扇可以保障电脑在水泵出现不良运行时不被损坏；该装置包含但不仅限于台式电脑以及服务器的芯片散热；另外，该装置结构简单，操作方便，成本低，易于推广。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一种水冷和风冷组合式散热器的结构示意图。
[0011]图中，1.水箱，2.散热块，3.水管，4.风扇。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0013]本实用新型一种水冷和风冷组合式散热器的结构，如图1所示。包括散热块2，散热块2上设置有风扇4，散热块2内部设置有水管3，水管3在散热块2外部与水箱I连接，水箱I也可以为散热片、散热器或者制冷设备，散热块2通过焊接或者镶嵌的方式与水管3连接。
[0014]该装置的工作原理是:元器件发热时紧贴元器件的散热块2导热到散热块2的每个部位，风扇4通过气流给散热块2进行散热，当风扇4散热量饱和或者元器件的温度达到一定温度时启动水冷散热装置，通过控制水泵时水流入镶嵌在散热块2内的水管3中进而吸走散热块2的热量，以达到降温的目的；
[0015]另外，水箱I也可以是散热片，当风扇4散热量饱和或者元器件的温度达到一定温度时启动散热片，散热片的体积不小于散热块2的体积，因此也可以吸走散热块2的热量，以达到降温的目的。
[0016]本实用新型一种水冷和风冷组合式散热器，风冷和水冷散热灵活使用；水冷运行时，当温度低于风扇温控温度时，风扇停止运行，减少噪音；在使用水冷散热时，风扇可以保障电脑在水泵出现不良运行时不被损坏；该装置包含但不仅限于台式电脑以及服务器的芯片散热；另外，该装置结构简单，操作方便，成本低，易于推广。
【主权项】
1.一种水冷和风冷组合式散热器，其特征在于，包括散热块(2)，散热块(2)上设置有风扇(4)，所述散热块(2)内部设置有水管(3)，水管(3)在所述散热块(2)外部与水箱(I)连接。
2.根据权利要求1所述的一种水冷和风冷组合式散热器，其特征在于，所述水箱(I)也可以为散热片、散热器或者制冷设备。
3.根据权利要求1所述的一种水冷和风冷组合式散热器，其特征在于，所述散热块(2)通过焊接或者镶嵌的方式与水管(3)连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种水冷和风冷组合式散热器，包括散热块，散热块上设置有风扇，散热块内部镶嵌有水管，水管在散热块外部与水箱连接本，水箱也可以为散热块，散热块通过焊接与风扇连接，散热片体积不小于散热块的体积。本实用新型一种水冷和风冷组合式散热器，风冷和水冷散热灵活使用；水冷运行时，当温度低于风扇温控温度时，风扇停止运行，减少噪音；在使用水冷散热时，风扇可以保障电脑在水泵出现不良运行时不被损坏；该装置包含但不仅限于台式电脑以及服务器的芯片散热；另外，该装置结构简单，操作方便，成本低，易于推广。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204598549
【申请号】CN201520252403
【发明人】张晓飞
【申请人】张晓飞
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月23日