一种智能家居大按键触摸开关的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能家居领域，更具体地说，涉及一种智能家居大按键触摸开关。
【背景技术】
[0002]触摸开关，是科技发展进步的一种新兴产品。它一般是指应用触摸感应芯片原理设计的一种墙壁开关，是传统机械按键式墙壁开关的换代产品，能实现更智能化、操作更方便的触摸开关有传统开关不可比拟的优势，是目前家居产品的非常流行的一种装饰性开关。如图1所示，目前的触摸开关都是单点触摸的小按键方式，然而目前用户在触摸开关出来之前都是用的大按键的机械开关，如图2所示。对于一些用户而言，他们已经形成了使用大按键的使用习惯，并不太适应现在的单点触摸小按键开关，所以很多用户希望有大按键的触摸开关实现。
[0003]参考图3，触摸开关为实现其功能，内部设置有PCB板，该PCB板具有两个电子原件区域31以及三个触摸区域32。每个电子原件区域31均放置有用于处理触摸感应子单元的感应信号的电子原器件，该电子原器件至少包含触摸1C。每个触摸区域32上均设置有一个触摸感应子单元以感应该触摸区域对应的触摸按键是否被触发。然而每个触摸感应子单元对应的感应区域不能过大，过大之后会使得触摸的灵敏度降低和不稳定，造成触摸经常不起作用。基于此种原因，现有的触控面板的触摸按键一般都设计的较小。同时，触摸区域32上不能放置任何的电子原器件，否则都会使触摸不灵敏，造成触摸不良。触摸区域32与电子原件区31位于同一 PCB板上，电子原件区321的存在将触摸按键限制在较小的范围内。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述现有技术中触控面板由于其每个触摸感应子单元对应的感应区域不能过大以及与触摸感应区位于同一 PCB板上的电子原件区会占用PCB板而造成的触摸按键较小的缺陷，提供一种智能家居大按键触摸开关。
[0005]本实用新型解决其技术问题，所采用的技术方案是提供了一种智能家居大按键触摸开关，具有一壳体，壳体的其中一面上具有至少一触摸按键，壳体内设置有第一 PCB板，第一 PCB板上设置有与各触摸按键分别对应的用于感应触摸按键是否被触发的至少一大按键触摸感应装置，大按键触摸感应装置是由多个触摸感应子单元拼接而成。
[0006]在本实用新型的智能家居大按键触摸开关中，壳体内还设置有第二 PCB板，大按键触摸感应装置的对应的用于处理触摸感应子单元的感应信号的电子原器件全部或者部分设置在第二 PCB板上。
[0007]在本实用新型的智能家居大按键触摸开关中，第一 PCB板设置在所述第二 PCB板和所述壳体上的具有触摸按键的面之间。
[0008]在本实用新型的智能家居大按键触摸开关中，第一 PCB板与所述第二 PCB板通过排线电性连接以传递信号。
[0009]在本实用新型的智能家居大按键触摸开关中，电子原器件包括触摸1C，触摸IC均设置在所述第二 PCB上。
[0010]在本实用新型的智能家居大按键触摸开关中，第一 PCB板具有第一连接器，第二PCB板上具有第二连接器，上述排线电性连接在第一连接器和第二连接器之间。
[0011]实施本实用新型的智能家居大按键触摸开关，具有以下有益效果:每个触摸按键对应的大按键触摸感应装置均由多个触摸感应子单元拼接而成，且大按键触摸感应装置的对应的用于处理触摸感应子单元的感应信号的电子原器件全部或者部分设置在第二 PCB板上，能够增加触摸区域的面积，使得触摸按键能够设计得较大，且不降低触摸开关的可靠性以及灵敏度。
【附图说明】
[0012]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0013]图1是现有的触摸开关的外部结构不意图；
[0014]图2是传统的机械式大按键开关的外部结构示意图；
[0015]图3是现有的触摸开关的PCB板的不意图；
[0016]图4是本实用新型的智能家居大按键触摸开关的一优选实施例的剖面图；
[0017]图5是图4中触摸按键的结构示意图；
[0018]图6是图4中第一 PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0020]如图4至6所示，本实用新型的智能家居大按键触摸开关的优选实施中，该触摸开关具有一壳体，壳体的其中一个面41上具有至少一触摸按键40，本实施例中触摸按键40的个数为3。壳体内设置有第一 PCB板42和第二 PCB板43，第一 PCB板42上设置有与各触摸按键40分别对应的用于感应触摸按键40是否被触发的至少一大按键触摸感应装置45，即本实施例中具有3个大按键触摸感应装置45以分别对应3个触摸按键40，每个大按键感应装置45是由多个触摸感应子单元451拼接而成。触摸按键40上可以印制相应的图案，以在用户看到壳体上的触摸按键时，将各个触摸按键40区分开来。应当理解的是，在其他实施例中触摸按键40的数量并不限定于3个，触摸感应子单元451为现有技术，其与现有的单点触控式采用的触摸感应子单元一致，由于现有技术中，每个触摸感应子单元只能感应范围有限的一部分区域，触摸区域太大后会降低触摸的灵敏度以及稳定性，因此由于触摸感应子单元的较小感应范围，目前的触摸按键对应的设计得较小。本实用新型为解决该问题，将多个触摸感应子单元451拼接在一起以对应一个触摸按键40，因此即使触摸按键40设计的很大，只要其对应大按键触摸感应装置45包含足够的触摸感应子单元451，其灵敏度以及稳定性均可以得到保证。
[0021]其中，当人有效触摸按键40时，对应的大按键触摸感应装置45所包含的每一个触摸感应子单元451会有电阻或者电容的变化，变化前后的电容或者电阻或者是二者的差值即为触摸感应子单元451的感应信号。
[0022]现有技术中电子原件区占用PCB板面积而使得触摸区域32的面积较小，对应的触摸按键也会涉及的较小。本实用新型还进一步的，将大按键触摸感应装置45的对应的用于处理触摸感应子单元451的感应信号的电子原器件全部或者部分设置在第二 PCB板43上，因此可以减少或者消除第一PCB板42上电子元件区的面积，从而相对的提高触摸区域的面积，使得拥有第一 PCB板42拥有更多的面积来对应的设计大按键。应当理解的是，本实用新型所述的部分设置在第二 PCB板43上是指其他部分的电子原器件部分设置在第一 PCB板42上或者壳体内的其他位置，如图4所示，在本实用新型中，壳体内的44处还设置有其他部分的电子原器件。其中，电子原器件中所包含的触摸IC 一般设计在第二 PCB板上，触摸IC可以是如ADPT008等。
[0023]在本实施例中，第一 PCB板42设置在第二 PCB板43和壳体上的具有上述触摸按键40的面41之间，以此利于壳体内结构的整体布局。同时，由于第一 PCB板42以及第二PCB板43相互隔离开来，为了保证第一 PCB板41和第二 PCB板42之间信号的传递，本实施例中优选排线以电性连接二者。直接的排线连接不利于工业的生产、调试，同时也会造成内部的结构美观以及容易造成短路、断路等问题，本实用新型还在第一 PCB板42上设置有第一连接器，第二 PCB板43上设置有第二连接器，上述的排线电性连接在第一连接器以及第二连接之间，从而实现信号的传输。第一连接器及第二连接器可以为具有插孔或者插针的接插件。
[0024]上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
【主权项】
1.一种智能家居大按键触摸开关，其特征在于，具有一壳体，壳体的其中一面(41)上具有至少一触摸按键(40)，壳体内设置有第一 PCB板(42)，第一 PCB板(42)上设置有与各触摸按键(40)分别对应的用于感应触摸按键(40)是否被触发的至少一大按键触摸感应装置(45)，所述大按键触摸感应装置(45)是由多个触摸感应子单元(451)拼接而成。2.根据权利要求1所述的触摸开关，其特征在于，所述壳体内包括第二PCB板(43)，所述大按键触摸感应装置(45)的对应的用于处理所述触摸感应子单元(451)的感应信号的电子原器件的全部或者部分设置在所述第二 PCB板(43)上。3.根据权利要求2所述的触摸开关，其特征在于，所述第一PCB板(42)设置在所述第二 PCB板(43)和所述壳体上的具有所述触摸按键(40)的面(41)之间。4.根据权利要求2所述的触摸开关，其特征在于，所述第一PCB板(42)与所述第二 PCB板(43)通过排线电性连接以传递信号。5.根据权利要求2所述的触摸开关，其特征在于，所述电子原器件包括触摸1C，所述触摸IC设置在所述第二 PCB上。6.根据权利要求4所述的触摸开关，其特征在于，所述第一PCB板(42)具有第一连接器，所述第二 PCB板(43)上具有第二连接器，所述排线电性连接在所述第一连接器和所述第二连接器之间。
【专利摘要】一种智能家居大按键触摸开关，具有一壳体，壳体的其中一面(41)上具有至少一触摸按键(40)，壳体内设置有第一PCB板(42)，第一PCB板(42)上设置有与各触摸按键(40)分别对应的用于感应触摸按键(40)是否被触发的至少一大按键触摸感应装置(45)，大按键触摸感应装置(45)是由多个触摸感应子单元(451)拼接而成。实施本实用新型的智能家居大按键触摸开关，能够增加触摸区域的面积，使得触摸按键能够设计得较大，且不降低触摸开关的可靠性以及灵敏度。
【IPC分类】H03K17/96
【公开号】CN204886914
【申请号】CN201520646132
【发明人】朱刚
【申请人】慧锐通智能科技股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月25日