一种主控电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体指一种主控电路板。
【背景技术】
[0002]随着汽车电子技术和车联网技术的发展，车载终端的功能也越来越复杂，往往集成有GPS定位、无线通信、媒体播放等多种功能。车载终端中的核心部件是主板，主要是一个集成有主控制器和外围电路的印刷电路板，随着车载终端性能的不断提高，其中的PCB上集成的芯片、元器件也越来越多，使得PCB板中的布线越来越困难，承载的元器件对于PCB板强度也增加了考验。因此，如何提高PCB板上的集成度和降低布线难度，合理缩小电路板面积且有效配置元器件，保证主控电路板的结构强度和耐受稳定性，是当下PBC电路结构设计改进和提高的主要方向。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、稳定可靠、易加工易装配的主控电路板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]本实用新型所述的一种主控电路板，包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的正反面上均设有双面板，双面板与基板通过绝缘胶层粘接；所述双面板的一侧边上开有若干缺口槽，缺口槽内的基板上设有锁止接口，所述锁止接口包括通槽孔，通槽孔设于基板的侧面上，所述通槽孔垂直投影与基板的侧边相交进而通槽孔的孔壁呈开口状设置，且通槽孔的开口宽度小于通槽孔的直径。
[0006]根据以上方案，所述基板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，基板两面的铜箔层之间通过微盲孔镀铜连接；所述双面板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，双面板两面的铜箔层之间通过微盲孔镀铜连接。
[0007]根据以上方案，所述缺口槽内的基板面上设有搭接电路，通槽孔的孔壁上设有连通两端搭接电路的镀铜层。
[0008]本实用新型有益效果为:本实用新型结构合理，通过刚性基板与柔性双面板结合，提高主控板的强度和布线密度，从而缩小车载中控部件的体积，基板上配置锁止接口以提高主控板的组装效率和装配强度，且通槽孔兼具电路桥接和元器件连接接口，从而有效提高主控板的搭载数量和布线合理性。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的整体结构示意图。
[0010]图中:
[0011]1、基板；2、双面板；3、铜箔层；11、通槽孔；21、缺口槽；31、搭接电路。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0013]如图1所示，本实用新型所述的一种主控电路板，包括刚性的基板I和柔性的双面板2，所述基板I的正反面上均设有双面板2，双面板2与基板I通过绝缘胶层粘接；所述双面板2的一侧边上开有若干缺口槽21，缺口槽21内的基板I上设有锁止接口 ；所述的电路板通过刚柔结合的基板I和双面板2提高整体结构强度，从而搭载更多元器件和方便布线，基板I上设有锁止接口以实现电路板的横向连接，锁止接口与安装架或元器件连接，从而实现电路连接和安装固定。
[0014]所述基板I的正反面上均设有印刷电路的铜箔层3，基板I两面的铜箔层3之间通过微盲孔镀铜连接；所述双面板2的正反面上均设有印刷电路的铜箔层3，双面板2两面的铜箔层3之间通过微盲孔镀铜连接；基板I和双面板2均采用微盲孔技术，从而在双面的铜箔层3印刷电路并通过微盲孔镀铜连接，实现复杂电路的立体布线。
[0015]所述锁止接口包括通槽孔11，通槽孔11设于基板I的侧面上，本实用新型优选的通槽孔11为两个，且两个通槽孔11间隔设置在基板I的侧面边缘上，主控板通过通槽孔11与主体结构实现固定连接，从而减少主控板安装结构对电路板表面的占用，提高电路板的布线利用率。
[0016]所述通槽孔11垂直投影与基板I的侧边相交进而通槽孔11的孔壁呈开口状设置，且通槽孔11的开口宽度小于通槽孔11的直径，孔壁开口的通槽孔11套装在轴结构上以实现主控板的安装固定。
[0017]所述缺口槽21内的基板I面上设有搭接电路31，通槽孔11的孔壁上设有连通两端搭接电路31的镀铜层，基板I上的铜箔层3电路经由搭接电路31与通槽孔11内的镀铜层连通，从而在主控板与元器件连接安装时实现电路的连通，为电路板的提供立体的安装和连接线路，提尚主控电路板安装的灵活性。
[0018]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种主控电路板，包括刚性的基板(I)和柔性的双面板(2)，其特征在于:所述基板(1)的正反面上均设有双面板(2)，双面板(2)与基板(I)通过绝缘胶层粘接；所述双面板(2)的一侧边上开有若干缺口槽(21)，缺口槽(21)内的基板⑴上设有锁止接口；所述锁止接口包括通槽孔(11)，通槽孔(11)设于基板⑴的侧面上，所述通槽孔(11)垂直投影与基板(I)的侧边相交进而通槽孔(11)的孔壁呈开口状设置，且通槽孔(11)的开口宽度小于通槽孔(11)的直径。2.根据权利要求1所述的主控电路板，其特征在于:所述基板(I)的正反面上均设有印刷电路的铜箔层(3)，基板⑴两面的铜箔层(3)之间通过微盲孔镀铜连接；所述双面板(2)的正反面上均设有印刷电路的铜箔层(3)，双面板(2)两面的铜箔层(3)之间通过微盲孔镀铜连接。3.根据权利要求2所述的主控电路板，其特征在于:所述缺口槽(21)内的基板(I)面上设有搭接电路(31)，通槽孔(11)的孔壁上设有连通两端搭接电路(31)的镀铜层。
【专利摘要】本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体指一种主控电路板。包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的正反面上均设有双面板，双面板与基板通过绝缘胶层粘接；所述双面板的一侧边上开有若干缺口槽，缺口槽内的基板上设有锁止接口。本实用新型结构合理，通过刚性基板与柔性双面板结合，提高主控板的强度和布线密度，从而缩小车载中控部件的体积，基板上配置锁止接口以提高主控板的组装效率和装配强度，且通槽孔兼具电路桥接和元器件连接接口，从而有效提高主控板的搭载数量和布线合理性。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204929403
【申请号】CN201520722847
【发明人】赖国恩
【申请人】东莞翔国光电科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月17日