一种基于物联网的led灯的制作方法

文档序号:10120091阅读:715来源:国知局
一种基于物联网的led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种基于物联网的LED灯,属于电气设备领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中,随着时代的进步,现如今电力的使用范围越来越大,伴随着人类照明设备的进步,传统的钨丝灯泡由于照明的亮度不大并且伴随着发热以及能耗高等一系列问题开始被淘汰,现如今LED灯泡的使用范围也越来越大,并且由于LED灯的能耗低且亮度大等一系列的优点开始被人们接受,但是现如今随着科学技术的不断进步,物联网开始流行,物联网将传统生活中的一系列物品练习在了一起,而作为人类生活中的照明设备必须也要并入物料网中,所以需要一种基于物联网的LED灯来实现该目的。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种基于物联网的LED灯,通过添加电源适配器、无线通讯模块、灯罩、微处理器以及执行元件来解决上述【背景技术】中提出的问题,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种基于物联网的LED灯,包括LED灯主体部分以及控制部分,所述LED灯主体部分由灯座、固定板、内壁以及灯罩组成,所述灯座位于最上端位置,所述灯座为圆柱形结构且所述灯座的环形侧面上分布有螺纹,所述灯座的下端连接有灯罩,所述灯罩为椭圆形结构,所述灯罩的内部分布有内壁,所述内壁为椭圆形结构且所述内壁的体积小于灯罩的体积,所述固定板分布在内壁的内部,所述固定板为圆形结构且所述固定板平行于水平面进行固定,所述控制部分由连接线、电源适配器、执行元件、印制电路板、LED灯珠、微处理器以及无线通讯模块组成,所述印制电路板位于内壁的内部位置,所述印制电路板平行于水平面进行布置,所述执行元件、微处理器以及无线通讯模块位于印制电路板上,所述无线通讯模块通过连接线与微处理器相连接,所述微处理器通过连接线与执行元件相连接,所述执行元件通过连接线与内壁相连接,所述LED灯珠分布在灯罩与内壁之间,所述电源适配器安装在固定板上,所述电源适配器通过连接线与灯座相连接,所述电源适配器通过连接线与无线通讯模块相连接,所述电源适配器通过连接线与微处理器相连接,所述电源适配器通过连接线与执行元件相连接。
[0005]进一步地,所述椭圆形灯罩采用透明塑料材料制作而成。
[0006]进一步地,所述LED灯珠由多个组且多个所述LED灯珠紧密进行排列。
[0007]进一步地,所述LED灯珠与内壁连接在一起。
[0008]进一步地,所述固定板采用绝缘防火的塑料材料制作而成。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型的一种基于物联网的LED灯,通过添加电源适配器来实现对微处理器等一系列用电设备的能源供应,而无线通讯模块则将LED灯珠与外界设备连接在一起,另外灯罩的设计一方面可以对内部的LED灯珠进行保护,另一方面由于采用了透明的设计则可以方便光线的穿过,最后微处理器的添加则实现了数据的处理,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高。
【附图说明】
[0010]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0011]图1为本实用新型一种基于物联网的LED灯的结构不意图;
[0012]图2为本实用新型一种基于物联网的LED灯中印制电路板的结构不意图;
[0013]图中:1-灯座、2-连接线、3-电源适配器、4-固定板、5-执行元件、6-印制电路板、7-LED灯珠、8-微处理器、9-无线通讯模块、10-内壁、11-灯罩。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0015]请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种基于物联网的LED灯,包括LED灯主体部分以及控制部分,LED灯主体部分由灯座1、固定板4、内壁10以及灯罩11组成,灯座1位于最上端位置,灯座1为圆柱形结构且灯座1的环形侧面上分布有螺纹,灯座1的下端连接有灯罩11,灯罩11为椭圆形结构,灯罩11的内部分布有内壁10,内壁10为椭圆形结构且内壁10的体积小于灯罩11的体积,固定板4分布在内壁10的内部,固定板4为圆形结构且固定板4平行于水平面进行固定,控制部分由连接线2、电源适配器3、执行元件5、印制电路板6、LED灯珠7、微处理器8以及无线通讯模块9组成,印制电路板6位于内壁10的内部位置,印制电路板6平行于水平面进行布置,执行元件5、微处理器8以及无线通讯模块9位于印制电路板6上,无线通讯模块9通过连接线2与微处理器8相连接,无线通讯模块9则将LED灯珠7与外界设备连接在一起,微处理器8通过连接线2与执行元件5相连接,执行元件5通过连接线2与内壁10相连接,LED灯珠7分布在灯罩11与内壁10之间,灯罩11的设计一方面可以对内部的LED灯珠7进行保护,另一方面由于采用了透明的设计则可以方便光线的穿过,电源适配器3安装在固定板4上,通过添加电源适配器3来实现对微处理器8等一系列用电设备的能源供应,电源适配器3通过连接线2与灯座1相连接,电源适配器3通过连接线2与无线通讯模块9相连接,电源适配器3通过连接线2与微处理器8相连接,电源适配器3通过连接线2与执行元件5相连接。
[0016]椭圆形灯罩11采用透明塑料材料制作而成,LED灯珠7由多个组且多个LED灯珠7紧密进行排列,LED灯珠7与内壁10连接在一起,固定板4采用绝缘防火的塑料材料制作
ΟΤΙ D
[0017]具体使用方式:在进行使用时,首先检查灯罩11与灯座1是否完整,如果有损坏的话则不能进行使用,如果没有损害则可以进行使用,在使用时,将灯座1旋钮进插座上,此时,就完成可对灯座1的安装过程,此时,打开开关就可以进行使用了,另外,打开开关后,无线通讯模块9开始工作,无线通讯模块9与外界的设备联系在一起,通过接收外界设备中传输过来的信号,并将信号传输到微处理器8中,在微处理器8中经过分析处理后传输到执行元件5,最后执行元件5控制LED灯珠7进行亮度的调节,另外通过外界的移动设备可以控制LED灯珠7的开启与关闭,此时就实现了使用者通过移动设备对LED灯的控制。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种基于物联网的LED灯,包括LED灯主体部分以及控制部分,其特征在于:所述LED灯主体部分由灯座、固定板、内壁以及灯罩组成,所述灯座位于最上端位置,所述灯座为圆柱形结构且所述灯座的环形侧面上分布有螺纹,所述灯座的下端连接有灯罩,所述灯罩为椭圆形结构,所述灯罩的内部分布有内壁,所述内壁为椭圆形结构且所述内壁的体积小于灯罩的体积,所述固定板分布在内壁的内部,所述固定板为圆形结构且所述固定板平行于水平面进行固定,所述控制部分由连接线、电源适配器、执行元件、印制电路板、LED灯珠、微处理器以及无线通讯模块组成,所述印制电路板位于内壁的内部位置,所述印制电路板平行于水平面进行布置,所述执行元件、微处理器以及无线通讯模块位于印制电路板上,所述无线通讯模块通过连接线与微处理器相连接,所述微处理器通过连接线与执行元件相连接,所述执行元件通过连接线与内壁相连接,所述LED灯珠分布在灯罩与内壁之间,所述电源适配器安装在固定板上,所述电源适配器通过连接线与灯座相连接,所述电源适配器通过连接线与无线通讯模块相连接,所述电源适配器通过连接线与微处理器相连接,所述电源适配器通过连接线与执行元件相连接。2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯,其特征在于:所述椭圆形灯罩采用透明塑料材料制作而成。3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯,其特征在于:所述LED灯珠由多个组且多个所述LED灯珠紧密进行排列。4.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯,其特征在于:所述LED灯珠与内壁连接在一起。5.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯,其特征在于:所述固定板采用绝缘防火的塑料材料制作而成。
【专利摘要】本实用新型提供一种基于物联网的LED灯,包括LED灯主体部分以及控制部分,控制部分由连接线、电源适配器、执行元件、印制电路板、LED灯珠、微处理器以及无线通讯模块组成,印制电路板位于内壁的内部位置,印制电路板平行于水平面进行布置,执行元件、微处理器以及无线通讯模块位于印制电路板上与现有技术相比,通过添加电源适配器来实现对微处理器等一系列用电设备的能源供应,而无线通讯模块则将LED灯珠与外界设备连接在一起,另外灯罩的设计一方面可以对内部的LED灯珠进行保护,另一方面由于采用了透明的设计则可以方便光线的穿过,最后微处理器的添加则实现了数据的处理。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN205029918
【申请号】CN201520668421
【发明人】乔瑞青
【申请人】佛山市南海雷德灯饰照明有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年8月31日
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