作为主控芯片110基准地的基岛一 111相连接;基岛^^一 219，作为交流电压输入端AC-，所述基岛^^一219通过导电胶和整流二极管220的下极相连接。
[0019]具体地，如图2所示，所述整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构包括的主控芯片110和整流桥210包括:整流桥的交流输入脚AC+、整流桥整流输出脚VSTR、第一段恒流控制脚位OUT1、第二段恒流控制脚位0UT2、第三段恒流控制脚位0UT3、第四段恒流控制脚位0UT4及整流桥的交流输入脚AC-:
[0020](I)AC+脚即第I脚，该脚与所述整流桥210内部整流二极管217的N极和整流桥210内部整流二极管212的P极相连接，作为所述整流桥210的交流输入端I。所述整流桥210内部整流二极管217的P极在所述整流桥210内部与所述基岛十218相连接接;所述整流桥210内部整流二极管212的N极在所述整流桥210内部与所述基岛七211相连接接。
[0021](2)VSTR脚即第2脚，该脚通过所述整流桥210内部的输入过流保护电阻215与所述整流桥210内部的基岛七211相连接。
[0022](3)0UT1脚即第3脚，该脚与所述主控芯片110内部的降压型恒流驱动主芯片112的第一段恒流控制和供电端相连接，用于负载LED灯组301的恒流控制和主控芯片110的供电。
[0023](4)0UT2脚即第4脚，该脚与所述主控芯片110内部的降压型恒流驱动主芯片112的第二段恒流控制端相连接，用于负载LED灯组302的恒流控制。
[0024]5)0UT3脚即第5脚，该脚与所述主控芯片110内部的降压型恒流驱动主芯片112的第三段恒流控制端相连接，用于负载LED灯组303的恒流控制。
[0025]6)0UT4脚即第6脚，该脚与所述主控芯片110内部的降压型恒流驱动主芯片112的第四段恒流控制端相连接，用于负载LED灯组304的恒流控制。
[0026]5)AC-脚即第7脚，该脚与所述整流桥210内部整流二极管220的N极相连接，作为所述整流桥210的交流输入端2。所述整流桥210内部整流二极管220的P极在所述整流桥210内部与所述基岛十218相连接。
[0027]其中，为了增强所述主控芯片110的散热，基岛一111扩大了基岛面积的同时，通过连接孔与底部的大片底层金属相连接，增强所述主控芯片110的散热。同时，为了保证所述主控芯片110和所述整流桥210有共同的基准地，作为所述主控芯片110基准地的基岛一 111通过大片底层金属和作为所述整流桥210内部基准地的基岛十218相连接，实现所述整流桥器件和主控芯片的合封体内部封装结构内部的共基准地。
[0028]工作时，所述整流桥210对交流电压整流后输出给负载LED灯组，所述主控芯片110根据整流桥210输出电压的变化通过第一段恒流控制端、第二段恒流控制端、第三段恒流控制端和第四段恒流控制端分别依次控制负载LED灯组1、负载LED灯组2、负载LED灯组3和负载LED灯组4的恒流。
[0029]从图1和图3中可以看出，根据本实用新型实施例提供的LED驱动电路是基于常见降压型恒流结构电路开发的，所述整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构内部集成了整流桥二极管、输入过流保护电阻、主控芯片和检流电阻。因此，本实用新型具有主控芯片外围电路简单、整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构内部集成了整流桥二极管、输入过流保护电阻、主控芯片和检流电阻的特征，可以克服现有技术中的LED驱动电路的零件多、体积大等问题。
[0030]以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本实用新型的基本构思和基本原理。但本实用新型绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本实用新型的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本实用新型的保护范围，比如本控制电路不仅仅限于控制LED吸顶灯、LED球泡灯和T5/T8系列LED日光灯管，其同样可以基于相同的原理用于控制其它类型的光源。
【主权项】
1.一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括:主控芯片(I 10)和整流桥(210);其特征在于: 所述主控芯片(110)包括:基岛一(111)，所述基岛一(111)上设有降压型恒流驱动主芯片(112);基岛二(113)，所述基岛二(113)通过检流电阻(114)和基岛一(111)相连接，检流电阻(114)一端通过导电胶与基岛二(113)相连接接，另一端通过导电胶与所述基岛一(111)相连接；基岛三(115)，所述基岛三(115)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112);基岛四(116)，所述基岛四(116)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112);基岛五(117)，所述基岛五(117)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112);基岛六(118)，所述基岛六(118)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112);检流电阻(114)，所述检流电阻(114)的一端通过导电胶和基岛二(113)相连接，检流电阻(114)的另一端通过导电胶和基岛一 (111)相连接； 所述整流桥(210)包括:基岛七(211)，所述基岛七(211)通过导电胶和整流二极管一(212)的N极相连接，基岛七(211)通过导电胶和整流二极管二(213)的N极相连接;基岛八(214)，所述基岛八(214)通过输入过流保护电阻(215)和基岛七(211)相连接；基岛九(216)，所述基岛九(216)通过导电胶和整流二极管三(217)的N极相连接，所述基岛九(216)通过金属线与整流二极管一 (212)的P极相连接;基岛十(218)，所述基岛十(218)通过大片底层金属和基岛一(111)相连接，所述基岛十(218)通过金属线分别与整流二极管三(217)和整流二极管四(220)的P极相连接;基岛^^一(219)，所述基岛^^一(219)通过导电胶和整流二极管四(220)的N极相连接，所述基岛^^一(219)通过金属线与整流二极管二(213)的P极相连接;输入过流保护电阻(215)，所述输入过流保护电阻(215)的一端通过导电胶和基岛八(214)相连接，输入过流保护电阻(215)的另一端通过导电胶和基岛七(211)相连接。2.根据权利要求1所述的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于，所述基岛三(115)通过连接孔和底部的第三金属引脚相连接，作为第一段恒流控制脚OUTl，所述基岛三(115)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的芯片供电和第一段恒流控制脚;所述基岛四(116)通过连接孔和底部的第四金属引脚相连接，作为第二段恒流控制脚0UT2，所述基岛四(116)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的第二段恒流控制脚;所述基岛五(117)通过连接孔和底部的第五金属引脚相连接，作为第三段恒流控制脚0UT3，所述基岛五(117)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的第三段恒流控制脚;所述基岛六(118)通过连接孔和底部的第六金属引脚相连接，作为第四段恒流控制脚0UT4，所述基岛六(118)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的第四段恒流控制脚;所述降压型恒流驱动主芯片(112)的恒流检测脚通过金属线和基岛二(113)相连接;所述基岛一(111)通过连接孔和大片底层金属相连接，作为所述主控芯片(I 1)和整流桥(210)的基准地GND，所述基岛一(I 11)通过金属线和降压型恒流驱动主芯片(112)的接地脚相连接。3.根据权利要求2所述的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于，所述的基岛九(216)通过连接孔和底部的第一金属引脚相连接，作为交流电压的第一输入端口AC+，通过金属线连接整流二极管一(212)的P极，通过导电胶连接整流二极管三(217)的N极；所述的基岛七(211)通过导电胶分别连接整流二极管一(212)的N极和整流二极管二(213)的N极;所述的基岛八(214)通过连接孔和底部的第二金属引脚相连接，作为输入交流电压整流后的第一输出端口 VSTR，通过输入过流保护电阻(215)连接基岛七(211);所述的基岛十(218)作为输入交流电压整流后的第二输出端口，通过连接孔和大片底层金属相连接，作为整流桥(210)的基准地GND，同时基岛十(218)通过金属线连接整流二极管三(217)的P极;所述的基岛十一 (219)通过连接孔和底部的第七金属引脚相连接，作为交流电压第二输入端AC-，通过导电胶连接整流二极管四(220)的N极，整流二极管四(220)的P极通过金属线连接基岛十(218)，基岛^^一(219)通过金属线连接整流二极管二 (213)的P极。4.一种LED照明系统，其特征在于:包括外部电路和如权利要求3所述的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构； 所述外部电路包括:第一 LED灯组(301)、第二 LED灯组(302)、第三LED灯组(303)及第四LED灯组(304);所述整流桥(210)对交流输入电压信号进行整流后通过第二金属引脚和大片底层金属输出，第二金属引脚连接第一LED灯组(301)的正端，第一LED灯组(301)的负端连接第二LED灯组(302)的正端和第三金属引脚，第二LED灯组(302)的负端连接第三LED灯组(303)的正端和第四金属引脚，第三LED灯组(303)的负端连接第四LED灯组的正端和第五金属引脚，第四LED灯组(304)的负端连接第六金属引脚;第一金属引脚和第七金属引脚用于输入交流电。
【专利摘要】本实用新型提供了一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统，包括：主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括：基岛一，基岛二，基岛三，基岛四，基岛五，基岛六，检流电阻；整流桥包括基岛七，基岛八，基岛九，基岛十，基岛十一和过流保护电阻，通过金属连线和导电胶将相应的基岛和电阻连接在一起，从而形成一个整体的封装结构。本实用新型通过合理的元件布局使得最终产品体积缩小，生产成本降低。本实用新型还提供了具有上述驱动电路封装结构的照明系统。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN205196018
【申请号】CN201520549251
【发明人】杨全, 曹亚军, 陈畅, 季国庆, 刘羽
【申请人】苏州智浦芯联电子科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年7月27日