射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件，具体涉及一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块。
【背景技术】
[0002]射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，壳体的底部设有外部引脚，所述壳体内设有SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件，SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件通过缠线的方式和外部引脚相连，但是这样的结构组装需要人工操作，因此导致产品的可靠性和一致性较差，而且数据传输速度和输出功率都受到限制。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种由PCB电路板把两面的SMT高频阻抗匹配/隔离/滤波器件通过自动贴片机技术先焊接在一起，替代传统的人工引线缠绕管脚方式，从而提高产品的可靠性和一致性，降低人为的失误和不稳定性，将电气引线及导体长度降至最短，立体结构紧凑可靠，能够提供更高的传输速度和输出功率，可应用在10GHDBASE-T(HDBaseT+PoH)10G POE领域的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，包括壳体，所述壳体的底部设有外部引脚，所述壳体内设有PCB电路板，所述PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器，所述SMT滤波器通过PCB电路板和外部引脚相连通。
[0006]所述壳体包括外壳和底座，所述外壳套设于底座上，所述外部引脚设于底座的底部，所述底座的顶部设有内部引脚，所述PCB电路板上设有多个焊接孔，所述内部引脚插焊于PCB焊接孔中。
[0007]本实用新型具有下述优点:本实用新型壳体的底部设有密集外部引脚，壳体内设有PCB电路板，PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器，SMT高频器件器通过PCB电路板和外部引脚相连通，由PCB电路板把两面的SMT滤波器通过贴片技术先焊接在一起，替代传统的线缠脚方式，从而提高产品的可靠性和一致性，降低人为的失误和不稳定性，结构紧凑可靠，能够提供更高的传输速度和输出功率，可应用在10GHD BASE-T领域。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。
[0010]图2为本实用新型实施例的立体分解结构示意图。[0011 ]图3为本实用新型实施例PCB电路板的安装结构示意图。
[0012]图4为本实用新型实施例SMT高频阻抗匹配/隔离/滤波器件的立体结构示意图。
[0013]图例说明:1、壳体；11、外壳；12、底座；13、内部引脚;2、外部引脚;3、PCB电路板；31、焊接孔;4、SMT滤波器。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]如图1、图2和图4所示，本实施例的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块包括壳体I，壳体I的底部设有外部引脚2，壳体I内设有PCB电路板3，PCB电路板3上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器4，SMT滤波器4通过PCB电路板3和外部引脚2相连通。由PCB电路板3把两面的SMT滤波器4通过贴片技术先焊接在一起，替代传统的线缠脚方式，从而提高产品的可靠性和一致性，降低人为的失误和不稳定性，结构紧凑可靠，能够提供更高的传输速度和输出功率，可应用在1GHD BASE-T领域。
[0016]如图3所示，本实施例中壳体I包括外壳11和底座12，外壳11套设于底座12上，外部引脚2设于底座12的底部，底座12的顶部设有内部引脚13，PCB电路板3上设有多个焊接孔31，内部引脚13插焊于PCB焊接孔31中。通过上述结构，能够确保SMT滤波器4和外部引脚2电连接的稳定性。
[0017]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，其特征在于:包括壳体(I)，所述壳体(I)的底部设有外部引脚(2)，所述壳体(I)内设有PCB电路板(3)，所述PCB电路板(3)上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器(4)，所述SMT滤波器(4)通过PCB电路板(3)和外部引脚(2)相连通。2.根据权利要求1所述的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，其特征在于:所述壳体(I)包括外壳(11)和底座(12)，所述外壳(11)套设于底座(12)上，所述外部引脚(2)设于底座(12)的底部，所述底座(12)的顶部设有内部引脚(13)，所述PCB电路板(3)上设有多个焊接孔(31)，所述内部引脚(13)插焊于焊接孔(31)中。
【专利摘要】本实用新型公开了一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，包括壳体，壳体的底部设有外部引脚，壳体内设有PCB电路板，PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器，SMT滤波器通过PCB电路板和外部引脚相连通；壳体包括外壳和底座，外壳套设于底座上，外部引脚设于底座的底部，底座的顶部设有内部引脚，PCB电路板上设有多个焊接孔，内部引脚插焊于焊接孔中。本实用新型由PCB电路板把两面的SMT滤波器通过贴片技术先焊接在一起，替代传统的线缠脚方式，从而提高产品的可靠性和一致性,降低人为的失误和不稳定性，结构紧凑可靠，能够提供更高的传输速度和输出功率,可应用在10GHD BASE-T领域。
【IPC分类】H05K3/32
【公开号】CN205378371
【申请号】CN201620052649
【发明人】黄洪昌, 陆桐岗, 廖玉坤, 黄正裕
【申请人】广安华讯电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月20日