一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块的制作方法
【专利摘要】一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，它由盖板(1)、厚膜电路板(2)、底座(3)和一组DIP引脚(4)组成。底座(3)上设有一组用于安置引脚(4)的通孔，引脚(4)通过玻璃坯(5)固定于通孔内并与底座(3)绝缘，底座(3)上还设有一组固定孔(7)，其底面对应固定孔(7)的位置设有一组凸台(6)，厚膜电路板(2)上开有通孔，装配好元器件的厚膜电路板(2)套装在一组引脚(4)上，引脚(4)与厚膜电路板(2)上的电连接点焊接实现电气连接，并将电路板(2)固定于底座(3)上,盖板(1)与底座(3)焊接在一起形成一个整体。借由本实用新型，可获得一种具有良好的屏蔽抗干扰能力、使用可靠的电路模块。
【专利说明】
一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路模块，尤其是一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块。
【背景技术】
[0002]电路模块普遍使用塑料外壳和金属外壳，其中金属外壳以其具有良好的散热、可密封、屏蔽抗干扰等优点而被广泛应用。但是由于金属具有导电性，在现有的技术中，金属壳电路模块基本采用平面底结构，使用中存在着壳体容易造成外部检测设备或检测电路短路的隐患。为避免这种短路情况的发生，使用时大多采用在金属壳模块的底部加装绝缘垫的方式，这给模块的安装操作带来不便，同时绝缘材料会随时间发生老化，使模块使用可靠性受到影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题，就是针对上述不足，提供一种具备良好的屏蔽抗干扰能力，安装方便、使用可靠、同时能有效防止金属壳体引发外部检测电路短路的金属壳厚膜电路模块。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。
[0005]—种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，它由盖板、厚膜电路板、底座和一组DIP引脚组成，其特征在于底座上设有一组用于安置引脚的通孔，引脚通过玻璃坯固定在通孔内并与底座绝缘;底座上还设有一组固定孔，底座底面对应固定孔的位置设有凸台；厚膜电路板上开有通孔，装配好元器件的厚膜电路板套装在一组引脚上，引脚与厚膜电路板上的电连接点焊接实现电气连接，并将厚膜电路板固定于底座上，最后将盖板与底座焊接在一起形成一个整体，电路模块通过引脚与外部检测设备或检测电路连接，实现其输入、输出和控制功能。
[0006]本实用新型的优点是:电路模块采用底面带凸台的金属壳结构，其凸起部分保证了壳体底面与外部检测设备或检测电路保持一定间隙，使用时电路模块底部不需要加装绝缘垫或其他绝缘物质，即可有效防止模块金属外壳造成外部检测电路短路的情况发生，同时具有良好的屏蔽抗干扰性能。
【附图说明】
[0007]图1:本实用新型结构不意图；
[0008]图2:底座俯视图；
[0009]图3:盖板图。
【具体实施方式】
[0010]下面通过的具体实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0011]如图1?图3所示，本实用新型电路模块由盖板1、厚膜电路板2、底座3、八个DIP引脚4组成，底座3为腔体式结构，底座3上设有八个用于安装引脚4的通孔，引脚4通过玻璃坯5固定于底座3上并与底座3绝缘，底座3上还设有四个用于固定模块的通孔7，在底座3的底面对应固定孔7的位置设有凸台6。
[0012]所述厚膜电路板2上开有通孔，装配好元器件的厚膜电路板2套装在一组引脚4上，弓I脚4与厚膜电路板2上的电连接点焊接形成焊点8，实现引脚4与电路板2的电气连接，并将电路板2固定于底座3上，最后将盖板I和底座3通过平行缝焊进行焊接，厚膜电路板2被密封在金属壳内形成一个整体。
[0013]在上述实施方式中，对底座有固定孔的底面带凸台的金属壳电路模块结构进行了说明，但不带固定孔的底座地面也可以设置一组凸台，同样可以得到上述实施例的实施效果O
[0014]以上所述只为说明本实用新型的构思和特点，但并不局限于此实施方式。凡在不脱离本原理的前提下，所做出的若干变化和改进，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，它由盖板(I)、厚膜电路板(2)、底座(3)和一组DIP引脚(4)组成，其特征在于底座(3)上设有一组用于安置引脚(4)的通孔，引脚(4)通过玻璃坯(5)固定在通孔内并与底座(3)绝缘。2.按照权利要求1所述的底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，其特征在于:所述底座(3)的底面还设有一组凸台(6)。3.按照权利要求1所述的底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，其特征在于:所述厚膜电路板(2)上开有一组通孔，装配好元器件的厚膜电路板(2)套装在一组引脚(4)上，一组引脚(4)与厚膜电路板(2)上的电连接点焊接，并将厚膜电路板(2)固定在底座(3)上，盖板(I)与底座(3)焊接在一起，厚膜电路板(2)被密闭在金属壳内，形成一个整体，电路模块通过引脚(4)与外部检测设备或检测电路相连接。
【文档编号】H05K5/04GK205430837SQ201620225974
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】郭宏基, 王小雄
【申请人】西安博航电子有限公司