智能电子装置及其外壳的制作方法

文档序号:10861157阅读:232来源:国知局
智能电子装置及其外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种智能电子装置及其外壳,智能电子装置的外壳包括:盒体,包括底壁及侧壁,所述侧壁设于所述底壁周缘,且与所述底壁围成收容腔;所述收容腔能够安装电子元件;盖体,盖设于所述侧壁上,以覆盖所述收容腔;其中,所述底壁上开设有卡接孔,所述卡接孔包括导入部及与所述导入部相连通的卡接部,所述卡接部的开口小于所述导入部,所述卡接孔用于与螺纹紧固件相卡合,以将所述盒体固定。上述智能电子装置的外壳适应性较强,只需要在安装位置设置螺纹紧固件,使螺纹紧固件的头部沿导入部与卡接部相卡合,即可快速将盒体进行安装,操作过程简单便利。
【专利说明】
智能电子装置及其外壳
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域,特别是涉及一种智能电子装置及其外壳。
【背景技术】
[0002]随着人类的发展,电子产品已经成为人们的日常生活中不可缺少的一部分。例如,路由器、烟雾报警器、无线接入点、无线基站及交换机等智能电子装置,已经广泛应用于各行各业,为人们的生产及生活带来了便利。
[0003]然而,对于路由器、烟雾报警器、无线接入点、无线基站及交换机等智能电子装置而言,其在安装时,对安装环境有一定要求,一般需要平放于桌子、地面上。当安装空间较小,或无法安放于桌面、地面上时,上述智能电子装置则无法实现安装或安装操作较为麻烦,并在拆卸时也存在拆卸困难的问题。
【实用新型内容】
[0004]基于此,有必要提供一种安装及拆卸较容易的智能电子装置及其外壳。
[0005]—种智能电子装置的外壳,包括:
[0006]盒体,包括底壁及侧壁,所述侧壁设于所述底壁周缘,且与所述底壁围成收容腔;所述收容腔能够安装电子元件;
[0007]盖体,盖设于所述侧壁上,以覆盖所述收容腔;
[0008]其中,所述底壁上开设有卡接孔,所述卡接孔包括导入部及与所述导入部相连通的卡接部,所述卡接部的开口小于所述导入部,所述卡接孔用于与螺纹紧固件相卡合,以将所述盒体固定。
[0009]在其中一个实施例中,所述卡接部包括第一卡接部及第二卡接部,所述第一卡接部与所述第二卡接部均与所述导入部相连通,所述第一卡接部与所述第二卡接部的延伸方向呈一定夹角。
[0010]在其中一个实施例中,所述底壁上设有止挡部,所述止挡部与所述卡接孔对应设置,且位于所述底壁上靠近所述盖体的一侧。
[0011]在其中一个实施例中,所述外壳还包括座体,所述座体包括主体及设于所述主体上的卡接件,所述卡接件包括轴部及卡合部,所述轴部一端与所述主体相连接,另一端与所述卡合部相连接;
[0012]其中,所述卡合部经所述导入部与所述卡接部相卡合,以使所述卡接件与所述卡接孔相配合,所述卡合部与所述底壁抵接,以将所述座体与所述盒体连接。
[0013]在其中一个实施例中,所述主体上还设有台阶孔,所述台阶孔直径较大的一端位于所述主体上设有所述卡接件的一侧,所述台阶孔用于与螺纹紧固件相配合。
[0014]在其中一个实施例中,所述盖体包括顶盖及设于所述顶盖周缘的延伸边,所述延伸边的内侧设有第一限位凸块,所述侧壁上远离所述底壁的周缘设有限位槽,所述第一限位凸块与所述限位槽相配合,以将所述盖体限位于所述侧壁上。
[0015]在其中一个实施例中,所述顶盖的周缘靠近所述延伸边的位置设有第二限位凸块,所述第二限位凸块有多个;
[0016]当所述盖体盖设于所述侧壁上时,所述侧壁被限位于所述第二限位凸块与所述延伸边之间。
[0017]在其中一个实施例中,所述底壁上设有第一安装座,所述第一安装座包括柱体及凸出部,所述柱体一端与所述底壁相连接,另一端与所述凸出部相连接,所述凸出部的直径小于所述柱体的直径,所述第一安装座上开设有贯穿底壁的通孔;所述盖体上设有第二安装座,所述第二安装座上设有螺纹孔,所述凸出部与所述螺纹孔相配合,所述第二安装座抵接于所述柱体上,螺纹紧固件穿设于所述通孔,且与所述螺纹孔相配合,以将所述盒体及所述盖体相连接。
[0018]在其中一个实施例中,所述底壁及所述侧壁中的至少一个上设置有散热孔,所述散热孔有多个。
[0019]一种智能电子装置,包括上述外壳。
[0020]上述外壳的安装适应性较强,只需要在安装位置设置螺纹紧固件,使螺纹紧固件头部沿导入部与卡接部相卡合,从而将盒体挂装或吊装于待安装位置上,进而适应多种安装环境,实现快速安装及拆卸。
[0021]进一步的,卡接部包括第一卡接部及第二卡接部,螺纹紧固件的头部能够与第一卡接部或第二卡接部相卡合,进而实现盒体安装方向的改变,以满足用户的不同安装需要。
[0022]进一步的,上述外壳还包括座体,使用时,可将座体固定于墙体上,使座体上的卡接件与卡接孔相配合,以连接座体与盒体,从而实现外壳的挂装或吊装等多种安装方式。
[0023]上述智能电子装置能够实现多种安装方式,安装拆卸较为容易。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型一实施例的智能电子装置结构示意图;
[0025]图2为图1中所示智能电子装置的外壳中盒体的结构示意图;
[0026]图3为图2中A处的结构放大示意图;
[0027]图4为图2中所不盒体的另一视角结构不意图;
[0028]图5为图1中所不智能电子装置的外壳中座体的结构不意图;
[0029]图6为图5中所示座体的另一视角结构示意图;及
[0030]图7为图1中所示智能电子装置的外壳中盖体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0032]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0033]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]如图1所示,本实用新型一实施例的智能电子装置10包括外壳20及置于外壳20内部的电子元件(未示出)。其中,外壳20包括盒体210、盖体230及座体250。
[0035]结合图2至图4所示,盒体210包括底壁211及侧壁212。底壁211为矩形结构,侧壁212设于底壁211周缘,且与底壁211围成收容腔(图未标)。盖体230盖设于侧壁212上,以覆盖收容腔,从而将电子元件限定于收容腔内。其中,底壁211上开设有卡接孔213。卡接孔213包括导入部213a及与导入部213a相连通的卡接部213b。待安装位置上的螺纹紧固件的头部能够沿导入部213a与卡接部213b相卡合,此时,螺纹紧固件头部与底壁211抵接,实现盒体210的吊挂安装及悬挂安装。
[0036]上述外壳20除了放置于平面上之外,只需要在待安装位置设置螺纹紧固件,就能实现吊挂安装及悬挂安装,安装环境的适应性较强。而且,上述外壳20结构简单,能够实现快速安装及拆卸,操作过程简单便捷。
[0037]具体在本实施例中,卡接孔213有多个,多个卡接孔213均布于底壁211上。卡接孔213有两个,且置于底壁211上相对的位置上。卡接部213b包括第一^^接部213c及第二卡接部213d,第一卡接部213c与第二卡接部213d均与导入部213a相连通,第一卡接部213c与第二卡接部213d的延伸方向呈一定夹角。在本实施例中,第一^^接部213c与第二卡接部213d的延伸方向之间呈90°夹角。一个卡接孔213的第一卡接部213c与另一个卡接孔213的第一卡接部213c平行设置,一个卡接孔213的第二卡接部213d与另一个卡接孔213的第二卡接部213d位于同一直线上。在安装时,两个螺纹紧固件的头部可以分别置于两个第二卡接部213d内,使盒体210的受力沿两个第二卡接部213d的连线方向。或者,两个螺纹紧固件的头部可以分别置于两个第一卡接部213c内,使盒体210的受力方向平行。上述两种安装方式,均可以使得盒体210安装时受力均匀,保证盒体210的平稳性。
[0038]具体的,底壁211上设有止挡部214。止挡部214与卡接孔213对应设置,且位于底壁211上靠近盖体230的一侧。通过设置止挡部214,可以限制螺纹紧固件头部进入卡接孔213的深度,有效防止螺纹紧固件头部进入卡接孔213太深而触碰到盒体210内部电子元件,对电子元件起到保护作用。
[0039]如图5及图6所示,具体在本实施例中,座体250包括主体251及设于主体251上的卡接件252。主体251上设有台阶孔251a。螺纹紧固件从台阶孔251a直径较大的一端穿设于台阶孔25Ia内,进而将座体250固定于墙体上。卡接件252设于主体251上远离墙体的一侧。卡接件252包括轴部252a及卡合部252b,轴部252a—端与主体251相连接,另一端与卡合部252b相连接。当卡合部252b进入导入部213a时,轴部252a沿卡接部213b运动,卡合部252b与底壁211抵接,以将座体250与盒体210连接。
[0040]在对上述外壳20进行安装时,只需将座体250固定于待安装位置上,再将卡接件252与卡接孔213相配合,实现座体250与盒体210的连接,进而实现外壳20的多种安装方式。通过设置座体250,可以避免螺纹紧固件与卡接孔213不相配合、无法实现将盒体210直接安装于待安装位置上的情况出现,卡接件252与卡接孔213能够保持配合,实现座体250与盒体210之间的快速安装与拆卸。
[0041]需要指出的是,在其他实施例中上述座体250也可以省略,即直接将盒体210安装于待安装位置上即可,其同样也可以实现对盒体的快速安装与拆卸。
[0042]具体的,主体251上设有多个长条形通气孔251b。主体251上远离卡接件252的一侧设有多个凸起253。多个凸起253之间间隔设置。当座体250固定于待安装位置时,主体251与待安装位置之间存在间隙,以便于从盒体210传递至座体250的热量尽快散失。
[0043]结合图4及图7所示,具体在本实施例中,盖体230包括顶盖231及设于顶盖231周缘的延伸边232。延伸边232的内侧设有第一限位凸块233,侧壁212上远离底壁211的周缘设有限位槽212a。第一限位凸块233与限位槽212a相配合,以将盖体230限位于侧壁212上。通过设置第一限位凸块233及与其相配合的限位槽212a,可以将盖体230限位于盒体210上固定的位置,使盖体230沿盒体210的周向固定。
[0044]具体的,顶盖231的周缘靠近延伸边232的位置设有第二限位凸块234,第二限位凸块234有多个。当盖体230盖设于侧壁212上时,侧壁212被限位于第二限位凸块234与延伸边232之间。
[0045]在其他实施例中,多个第二限位凸块234也可以为设于顶盖231上的凸起部,凸起部与延伸边232之间形成狭槽,侧壁212能够容置于狭槽内。
[0046]通过设置第二限位凸块234,可以准确的将侧壁212限位于盖体230上固定的位置,使得盖体230与盒体210之间的连接配合操作简单便捷。
[0047]具体的,底壁211上设有第一安装座215。第一安装座215包括柱体215a及凸出部215b。柱体215a—端与底壁211相连接,另一端与凸出部215b相连接。凸出部215b的直径小于柱体215a的直径。第一安装座215上开设有贯穿底壁211的通孔(图未标)。顶盖231上设有第二安装座235,第二安装座235上设有螺纹孔(图未标),凸出部215b与螺纹孔相配合。第二安装座235抵接于柱体215a上,螺纹紧固件穿设于通孔,且与螺纹孔相配合,以将盒体210及盖体230相连接。通过凸出部215b与螺纹孔的配合,可以将盖体230限定于盒体210上固定的位置,保证盖体230与盒体210的连接稳定性。
[0048]在其他实施例中,凸出部215b可以设于第二安装座235上,且凸出部215b与通孔相配合,此时,柱体215a抵接于第二安装座235上,也能实现与上述方案相同的效果。
[0049]具体在本实施例中,底壁211及侧壁212中的至少一个上设置有散热孔216,散热孔216有多个。具体的,底壁211及侧壁212中均设置有条形散热孔216,以便于电子元件产生的热量快速散出,避免盒体210内温度过高而影响电子元件的寿命。
[0050]具体的,侧壁212反向延伸并超出底壁211,且位于底壁211四个角落的位置相对较高,以便于能够平稳的放置于待安装位置上。同时与待安装位置之间预留部分距离,以便于热量能够从底壁211上的散热孔216散出。
[0051]具体的,底壁211上还设有向收容腔内凹陷的第一凹槽217及第二凹槽218。第二凹槽218与第一凹槽217相连通,且贯穿侧壁212。电插接头能够容置于第一凹槽217内,且与盒体210内的电子元件电连接。与电插接头相连接的电连接线能够容置于第二凹槽218内。第二凹槽218上与底壁211平齐的位置设有延伸部(图未标),延伸部用以将电连接线抵压于第二凹槽218内,防止电连接线脱离第二凹槽218。
[0052]在本实施例中,智能电子装置10为路由器。在其他实施例中,智能电子装置10还可以为烟雾报警器、无线接入点、无线基站及交换机等智能电子装置。
[0053]上述外壳20的适应性较强,只需要在安装位置设置螺纹紧固件,使螺纹紧固件头部进入导入部213a,且沿卡接部213b运动,进而与底壁211抵接,从而将盒体210悬挂或吊挂于墙体上,实现快速安装及拆卸。
[0054]进一步的,卡接部213b包括第一卡接部213c及第二卡接部213d,螺纹紧固件的头部能够与第一卡接部213c或第二卡接部213d相卡合,进而实现盒体210安装方向的改变,以满足用户的不同安装需要。
[0055]进一步的,上述外壳20还包括座体250,使用时,可将座体250固定于墙体上,使座体250上的卡接件252与卡接孔213相配合,以连接座体250与盒体210,从而对外壳20进行挂装或吊装,实现快速安装及拆卸。
[0056]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0057]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种智能电子装置的外壳,其特征在于,包括: 盒体,包括底壁及侧壁,所述侧壁设于所述底壁周缘,且与所述底壁围成收容腔;所述收容腔能够安装电子元件; 盖体,盖设于所述侧壁上,以覆盖所述收容腔; 其中,所述底壁上开设有卡接孔,所述卡接孔包括导入部及与所述导入部相连通的卡接部,所述卡接部的开口小于所述导入部,所述卡接孔用于与螺纹紧固件相卡合,以将所述盒体固定。2.根据权利要求1所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述卡接部包括第一卡接部及第二卡接部,所述第一卡接部与所述第二卡接部均与所述导入部相连通,所述第一卡接部与所述第二卡接部的延伸方向呈一定夹角。3.根据权利要求1所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述底壁上设有止挡部,所述止挡部与所述卡接孔对应设置,且位于所述底壁上靠近所述盖体的一侧。4.根据权利要求1所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述外壳还包括座体,所述座体包括主体及设于所述主体上的卡接件,所述卡接件包括轴部及卡合部,所述轴部一端与所述主体相连接,另一端与所述卡合部相连接; 其中,所述卡合部经所述导入部与所述卡接部相卡合,以使所述卡接件与所述卡接孔相配合,所述卡合部与所述底壁抵接,以将所述座体与所述盒体连接。5.根据权利要求4所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述主体上还设有台阶孔,所述台阶孔直径较大的一端位于所述主体上设有所述卡接件的一侧,所述台阶孔用于与螺纹紧固件相配合。6.根据权利要求1所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述盖体包括顶盖及设于所述顶盖周缘的延伸边,所述延伸边的内侧设有第一限位凸块,所述侧壁上远离所述底壁的周缘设有限位槽,所述第一限位凸块与所述限位槽相配合,以将所述盖体限位于所述侧壁上。7.根据权利要求6所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述顶盖的周缘靠近所述延伸边的位置设有第二限位凸块,所述第二限位凸块有多个; 当所述盖体盖设于所述侧壁上时,所述侧壁被限位于所述第二限位凸块与所述延伸边之间。8.根据权利要求1所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述底壁上设有第一安装座,所述第一安装座包括柱体及凸出部,所述柱体一端与所述底壁相连接,另一端与所述凸出部相连接,所述凸出部的直径小于所述柱体的直径,所述第一安装座上开设有贯穿底壁的通孔;所述盖体上设有第二安装座,所述第二安装座上设有螺纹孔,所述凸出部与所述螺纹孔相配合,所述第二安装座抵接于所述柱体上,螺纹紧固件穿设于所述通孔,且与所述螺纹孔相配合,以将所述盒体及所述盖体相连接。9.根据权利要求1所述的智能电子装置的外壳,其特征在于,所述底壁及所述侧壁中的至少一个上设置有散热孔,所述散热孔有多个。10.—种智能电子装置,其特征在于,包括权利要求1?9任意一项权利要求所述的外壳。
【文档编号】H05K5/00GK205546234SQ201620097898
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】蒋茨林
【申请人】深圳市鑫金浪电子有限公司
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