专利名称：智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置。
背景技术：
随着人类的发展，电子产品已经成为人们的日常生活中不可缺少的一部分。然而，绝大部分的电子产品在使用过程中都会发热，散热的问题也是电子产品必然会遇到的问题。例如，路由器，路由器(Router)是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号的设备。路由器是互联网络的枢纽、“交通警察”。目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成 为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。然而，由于路由器在工作会发热，如果散热不好，可能会大致网络不稳定、掉线，甚至是路由器死机，因此，必须保证路由器具有较好的散热性能，通常是在路由器的外壳的上下部直接开设通孔，通过通孔使路由器内空气的流通，保证路由器的散热。但是这种在外壳上开设通孔的散热，水和灰尘容易通过壳体表面的这些通孔很容易进入到壳体内，造成电子产品的损坏或是影响其工作性能。
实用新型内容基于此，有必要提供一种散热较好且较为安全的智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置。一种智能电子装置的外壳，包括盒体，包括底壁和环绕所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁共同配合形成收容腔，所述侧壁上间隔设有多个支撑凸起，所述底壁向内凹陷形成收容槽，所述底壁上开设有多个与所述收容槽相通的第一通风孔；盖体，盖设于所述侧壁上，并遮蔽所述收容腔，所述盖体的内表面设有沿所述盖体的边缘设置的抵持部，所述抵持部与所述多个支撑凸起均抵接，以使所述盒体与所述盖体之间形成气体流通的缝隙；及底板，设置于所述底壁的外侧，并遮蔽所述收容槽，所述底板上设有多个间隔设置的第一支撑凸块，所述第一支撑凸块与所述收容槽的底部抵接，且相邻两个第一支撑凸块之间形成气体流通的间隙。在其中一个实施例中，所述每个支撑凸起上设有台阶部，所述台阶部与所述抵持部相抵接，以阻止所述盖体相对所述盒体滑动。在其中一个实施例中，所述底壁上还开设有多个位于相邻两个第一通风孔之间、且与所述收容槽相通的第二通风孔。在其中一个实施例中，所述底板上还设有多个弹性卡扣，所述收容槽的底部开设有多个与所述多个弹性卡扣相卡合的卡合孔。[0011]在其中一个实施例中，所述第一支撑凸块的高度小于等于所述收容槽的底部到所述底板与所述收容槽相对的一面的距离。在其中一个实施例中，所述盒体的横截面呈方形，所述底板为方形，所述多个第一支撑凸块沿所述底板的边缘设置。在其中一个实施例中，所述底板的四个顶角处均设有定位凸起，所述定位凸起与所述收容槽的侧壁抵接，以阻止所述底板相对所述盒体滑动；所述定位凸起的两端分别与相邻两个第一支撑凸块固定连接。在其中一个实施例中，所述底板的中部还设有多个第二支撑凸块，每个第二支撑凸块的端面与所述收容槽的底部抵接。在其中一个实施例中，所述盖体的内表面还设有多个固定凸起，每个固定凸起的端面上开设有螺纹孔，所述底壁的内表面还设有多个凸台，每个凸台上开设有与一个螺纹孔相对应、且贯穿所述底壁的固定孔，一个螺钉穿过一个固定孔并与一个螺纹孔螺合而将所述盒体与所述盖体固定在一起。一种智能电子装置，包括上述智能电子装置的外壳。上述智能电子装置的外壳包括盒体、盖体及底板，盒体的底壁上开设有多个与收容槽相通的第一通风孔，盖体的抵持部与盒体的多个支撑凸起抵接以使盒体与盖体之间形成气体流通的缝隙，底板的第一支撑凸块与收容槽的底部抵接，且相邻两个第一支撑凸块之间形成将气体流通的间隙，从而使得整个智能电子装置的外壳的内部都与外界相通，使得智能电子装置的外壳既有较好的通风性能；且盖体的表面及底板上均没有开通风孔，避免了水或灰尘直接从盖体的表面或底板的外表面进入到智能电子装置的外壳的内壁，因此，使用上述智能电子装置的外壳的智能电子装置能够具有较好的散热性且较为安全。
图I为一实施方式的智能电子装置的结构示意图；图2为图I所示的智能电子装置的另一角度的结构示意图；图3为沿图2中A-A线的剖面图；图4为图I所示的智能电子装置的外壳的立体分解图；图5为图4所示的外壳的盖体的另一角度的立体结构示意图。
具体实施方式
下面主要结合附图及具体实施例对智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置作进一步详细的说明。如图I所不,一实施方式的智能电子装置(以路由器为例)10,包括外壳100。外壳100包括盒体110、盖体120及底板130。请一并参阅图2、图3及图4，盒体110的横截面大致呈方形。盒体110包括底壁111和环绕底壁111的侧壁112。底壁111与侧壁112共同配合形成收容腔113。收容腔113用于收容电路板(图未标)、光源(图未示)等。盒体110的侧壁112上间隔设有多个支撑凸起114。在具体的实施例中，侧壁112与底板111的夹角大于90度，使得支撑凸起114沿侧壁112设置。盒体110的底壁111向内凹陷形成收容槽115。底壁111上开设有多个与收容槽115相通的第一通风孔116。具体的，底壁111上还开设有多个位于相邻两个第一通孔116之间、与收容槽115相通的第二通风孔117。其中，第一通风孔116的孔径大于第二通风孔117的孔径。在相邻的两个第一通风孔116之间开设第二通风孔117，可以增加了气体流通的路径。第一通风孔116大致为方形，第二通风孔117大致为圆形。可以理解，第一通风孔116与第二通风孔117的形状可以同为方形、圆形、或是不规则形状，第一通风孔116与第二通风孔117也可以的形状也可以为不同的形状。请一并参阅图5，盖体120盖设于侧壁112上，并遮蔽收容腔113。盖体120的内表面的边缘设有抵持部122。抵持部122为盖体120上设置的围绕盖体120的边缘的凸条。抵持部122与多个支撑凸起114均抵接，以使盒体110与盖体120之间形成将气体流通的的缝隙140。该缝隙140可以使得外壳100内空气与外界空气相通。为了阻止盖体120相对盒体110滑动，每个支撑凸起114上设有台阶部1142，台阶部1142与抵持部122相抵接，以阻止盖体120相对盒体110滑动。为了便于盖体120与壳体110之间的连接，盖体120的·内表面还设有多个固定凸起124，每个固定凸起124的端面上开设有螺纹孔126 ;底壁111的内表面还设有多个凸台118。每个凸台118上开设有与一个螺纹孔126相对应、且贯穿底壁111的固定孔1182，一个螺钉(图未示)穿过一个固定孔1182并与一个螺纹孔126螺合而将盒体110与盖体120固定在一起。可以理解，盒体110与盖体120的连接还可以采用其他方式，例如，盒体110与盖体120还可以通过卡扣和卡勾或是卡合孔与卡扣的形式。底板130大致为方形。底板130设置于底壁111的外侧，并遮蔽收容槽115。底板130上设有多个间隔设置的第一支撑凸块131。第一支撑凸块131与收容槽115的底部抵接，且相邻两个第一支撑凸块131之间形成气体流通的间隙132。具体的，多个第一支撑凸块131沿底板130的边缘设置。其中，第一支撑凸块131的高度小于等于收容槽115的底部到底板130与收容槽115相对的一面的距离，从而使得从侧面看智能电子装置的外壳100时，不会看到底板130与盒体110之间的缝隙，使得智能电子装置的外壳100更加的美观。在具体的实施例中，底板130的四个顶角处均设有定位凸起133，定位凸起133与收容槽115的侧壁抵接，以阻止底板130相对盒体110滑动；且定位凸起133的两端分别与相邻两个第一支撑凸块131固定连接。具体的，定位凸起133为弧形条状。为了防止底板130的中部在使用过程中凹陷，底板130的中部还设有多个第二支撑凸块134，每个第二支撑凸块134的端面与收容槽115的底部抵接。在具体的实施例中，第二支撑凸块134为五个。可以理解，第二支撑凸块134还可以为两个、三个或是更多。为了便于盒体110与底板130之间的连接，底板130上还设有多个弹性卡扣135，收容槽115的底部还开设有多个与多个弹性卡扣135相卡合的卡合孔119。在具体的实施例中，弹性卡扣135为四个，卡合孔119对应为四个。可以理解，弹性卡扣135也可以为两个、三个、五个或更多，卡合孔119也可以为两个、三个、五个或更多。可以理解，盒体110与底板130的连接方式不限于上述方式，还可以采用开设螺孔，使用螺钉的方式连接。上述智能电子装置的外壳100包括盒体110、盖体120及底板130，盒体110的底壁111上开设有多个与收容槽115相通的第一通风孔116，盖体120的抵持部122与盒体110的多个支撑凸起114抵接以使盒体110与盖体120之间形成气体流通的缝隙140，底板130的第一支撑凸块131与收容槽115的底部抵接，且相邻两个第一支撑凸块131之间形成将气体流通的间隙132，从而使得整个智能电子装置的外壳100的内部都与外界相通，使得智能电子装置的外壳100既有较好的通风性能；且盖体120的表面及底板130上均没有开通风孔，避免了水或灰尘直接从盖体120的表面或底板130的外表面进入到智能电子装置的外壳100的内壁，因此，使用上述外壳100的智能电子装置10能够具有较好的散热性且较为安全。上述智能电子装置10包括外壳100，由于上述智能电子装置的外壳100具有较好的通风性能且较为安全，使得智能电子装置10能够较好的散热且较为安全。可以理解，智能电子装置10还可以为交换机等。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种智能电子装置的外壳,其特征在于,包括 盒体，包括底壁和环绕所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁共同配合形成收容腔，所述侧壁上间隔设有多个支撑凸起，所述底壁向内凹陷形成收容槽，所述底壁上开设有多个与所述收容槽相通的第一通风孔； 盖体，盖设于所述侧壁上，并遮蔽所述收容腔，所述盖体的内表面设有沿所述盖体的边缘设置的抵持部，所述抵持部与所述多个支撑凸起均抵接，以使所述盒体与所述盖体之间形成气体流通的缝隙；及 底板，设置于所述底壁的外侧，并遮蔽所述收容槽，所述底板上设有多个间隔设置的第一支撑凸块，所述第一支撑凸块与所述收容槽的底部抵接，且相邻两个第一支撑凸块之间形成气体流通的间隙。
2.根据权利要求I所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述每个支撑凸起上设有台阶部，所述台阶部与所述抵持部相抵接，以阻止所述盖体相对所述盒体滑动。
3.根据权利要求I所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述底壁上还开设有多个位于相邻两个第一通风孔之间、且与所述收容槽相通的第二通风孔。
4.根据权利要求I所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述底板上还设有多个弹性卡扣，所述收容槽的底部开设有多个与所述多个弹性卡扣相卡合的卡合孔。
5.根据权利要求I所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述第一支撑凸块的高度小于等于所述收容槽的底部到所述底板与所述收容槽相对的一面的距离。
6.根据权利要求I所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述盒体的横截面呈方形，所述底板为方形，所述多个第一支撑凸块沿所述底板的边缘设置。
7.根据权利要求6所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述底板的四个顶角处均设有定位凸起，所述定位凸起与所述收容槽的侧壁抵接，以阻止所述底板相对所述盒体滑动；所述定位凸起的两端分别与相邻两个第一支撑凸块固定连接。
8.根据权利要求6所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述底板的中部还设有多个第二支撑凸块，每个第二支撑凸块的端面与所述收容槽的底部抵接。
9.根据权利要求I所述的智能电子装置的外壳，其特征在于，所述盖体的内表面还设有多个固定凸起，每个固定凸起的端面上开设有螺纹孔，所述底壁的内表面还设有多个凸台，每个凸台上开设有与一个螺纹孔相对应、且贯穿所述底壁的固定孔，一个螺钉穿过一个固定孔并与一个螺纹孔螺合而将所述盒体与所述盖体固定在一起。
10.一种智能电子装置，其特征在于，包括如权利要求I、任意一项所述的智能电子装置的外壳。
专利摘要一种智能电子装置的外壳，包括盒体、盖体及底板。盒体的底壁与侧壁共同配合形成收容腔，侧壁上间隔设有多个支撑凸起，底壁向内凹陷形成收容槽，底壁上开设有多个与收容槽相通的第一通风孔；盖体盖设于侧壁，并遮蔽收容腔，盖体的内表面设有沿盖体的边缘设置的抵持部，抵持部与多个支撑凸起均抵接，以使盒体与盖体之间形成气体流通的缝隙；底板设置于底壁的外侧，并遮蔽收容槽，底板上设有多个间隔设置的第一支撑凸块，第一支撑凸块与收容槽的底部抵接，且相邻两个第一支撑凸块之间形成气体流通的间隙。上述智能电子装置的外壳的通风性能较好，使用上述外壳的智能电子装置能够具有较好的散热性且较为安全。此外，还要提供一种含有上述外壳的智能电子装置。
文档编号H04L12/02GK202713334SQ201220354939
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日
发明者周颢, 蒋茨林 申请人:深圳市鑫金浪电子有限公司