不可调焦型相机模块的制作方法

文档序号:7629922阅读:160来源:国知局
专利名称:不可调焦型相机模块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种相机模块,更具体地讲,涉及这样一种相机模块,其中,用于容纳透镜的部件和安装在基板上的部件整体地形成为一体以简化模具,减少设计时间,减少模具的制造成本和材料成本,并使所述相机模块的体积最小化。
背景技术
通常,相机模块包括包含透镜的透镜部分、与透镜部分结合的壳、包括IR滤光器的传感器部分、图像传感器等等。
图1A是传统的相机模块的分解透视图,图1B是传统的相机模块的竖向截面图。如图所示,透镜部分110包括透镜112、容纳透镜112的筒114和设置在筒114的上外周的帽116,所述帽116在其中心形成有入射孔116a。
同时,根据相机模块要实现的功能和性能,可以在筒114中安装至少一个透镜112。
壳122具有容纳筒114的内孔124。内孔124与筒114结合,从而透镜部分110和壳122互相结合。筒114在其外周形成有外螺纹114a,而内孔124在其内周形成有内螺纹124a,这样,外螺纹114a与内螺纹124a结合,从而筒114可移动地安装在具有固定位置的壳122中。
同时,传感器部分130固定在壳122中。传感器部分130将通过透镜130入射的物体的图像转换为电子信号来形成图像。
所以,传感器部分130包括图像传感器132、IR滤光器134和基板136。穿过透镜130的物体的图像被IR滤光器134部分地过滤并被图像传感器132检测。
此外,由于图像传感器132电连接到基板136,即,图像发送装置如柔性印刷电路板(FPCB),所以图像传感器132检测到的物体的图像被图像传感器132转换为电信号并被发送到基板136,然后如液晶显示器(LCD)的显示器在屏幕上形成图像。
未描述的图1B中标号119指示隔离件,用于保持被容纳在筒114中的透镜112之间的间隙,标号139指示粘结剂树脂,用于固定IR滤光器134。
此外,如图2所示,结合到壳122的具有外螺纹114a′的筒114′可以与旋到筒114′的下侧的帽116′结合,从而筒114′将容纳在筒114′中的并与透镜112′关联的隔离件119′固定。
然而,由于容纳透镜112的筒114或者容纳透镜112′的筒114′必须旋到壳122上的这一结构,所以在传统的相机模块中采用的筒114或者筒114′及壳122应该由不同的模具制造,因此设计新产品需要时间长,制造成本和材料成本增加,这使得从成本的角度上看,作为产品的相机模块失去了竞争力,并且对于减小其尺寸是限制。
由于不同的模具制造的筒114或者筒114′及壳122的形状配合问题,根据筒114或者筒114′与壳122用螺钉装配的状态会出现清晰度降低、倾斜、松或紧。此外,因为装配在筒114或者114′中的透镜和隔离件的尺寸小,所以将筒114或者筒114′与壳122装配花费时间长,因而装配的可操作性降低。
此外,在将IR滤光器134安装到壳122的下侧之后将与筒114或者筒114′结合的壳122安装在具有图像传感器132的基板136上,或者将与筒114或者筒114′结合的壳122安装在具有在其上结合有IR滤光器134的图像传感器132的基板136上。
当完成壳122和基板136的装配后,进行一系列的处理,包括裸眼或者用软件调节透镜112或者112′与图像传感器132之间的聚焦距离以使聚焦优化的调焦处理、在调焦处理之后标出最佳焦距的标记处理、在帽116上涂敷UV粘结剂的粘结处理、以及利用紫外线使涂敷的UV粘结剂硬化的硬化处理,这些处理是装配聚焦的相机模块所需要的。
然而,由于工人手工移动旋到壳122上的筒114或者筒114′来调节焦距,所以根据工人的技术水平会出现20μm至30μm的聚焦差别。在标记处理期间,由于布置在筒中的透镜的变形,会出现10μm至20μm的聚焦差别,而在粘结处理和硬化处理期间,由于透镜的变形会出现20μm至30μm的聚焦差别。由于这些聚焦差别,清晰度降低,从而产品的可靠性下降。
具体地讲,如果在调焦处理中存在误差,则相机模块的清晰度降低,因为装配过程复杂,所以装配和完成相机模块花费时间长,生产率下降。
此外,由于筒114的外螺纹114a或者筒114′的外螺纹114a′与壳122的内螺纹124a互相紧固在一起,当外螺纹114a或114a′或者内螺纹124a中存有的外部物质落到IR滤光器134上,则显示物体的图像时,所述外部物质盖住图像传感器的像素,从而在显示图像的图像屏幕上出现黑斑。因此,产品的可靠性降低。

发明内容
因此,从上述问题出发提出本发明,本发明的一个目的在于提供一种不可调焦型相机模块,其中,用于容纳透镜的部件和安装在基板上的部件整体地形成为一体,以此简化模具、减少设计时间、减少模具的制造成本和材料成本,并使相机模块的体积最小化。
本发明的另一个目的在于提供一种不可调焦型相机模块,其中,制造过程简单,从而减少工人的数目、提高可操作性并节省工厂的投资。
本发明的另一个目的在于提供一种不可调焦型相机模块,其中,防止由于外部物质落到传感器部分而引起的图像变差,以增强产品的可靠性。
根据本发明的目的,通过提供一种不可调焦型相机模块能够实现上述和其他目的,所述不可调焦型相机模块包括透镜组件,包括至少一个透镜;透镜容纳部分,安装在所述基板的上表面上且包括筒和上帽,所述筒具有内部空间,所述透镜组件沿着光轴布置在所述内部空间中,所述上帽具有在其前部中心形成的入射孔并且所述上帽固定到所述筒的上侧以沿着所述光轴向所述透镜组件施加压力;图像传感器,具有图像形成平面,光束穿过所述透镜聚焦到所述图像形成平面上,所述图像传感器电连接到所述基板上以发送聚焦的图像;至少一个滤光器,设置在所述透镜组件和所述图像传感器之间。
优选地,所述透镜组件包括至少一个隔离件,用于保持所述透镜之间的间隙。
优选地,所述筒包括在与所述上帽的下侧对应的所述筒的上侧形成的至少一个第一结合部分,所述上帽包括与所述第一结合部分结合的第一对应结合部分。所述第一结合部分和所述第一对应结合部分分别具有内螺纹和外螺纹以旋到彼此上。
优选地,所述筒包括在与所述基板的上表面对应的所述筒的下端形成的第一上定位部分,而所述基板包括在与所述筒的下端对应的所述基板的上表面上形成的且与所述第一上定位部分结合的第一下定位部分。所述第一上定位部分和所述第一下定位部分分别以销和销孔的形式形成,从而所述第一上定位部分被插入到所述第一下定位部分中。
优选地,所述筒包括从其内表面突起的止档,用于锁住所述透镜组件末端的透镜。
优选地,所述滤光器可以是位于并通过粘结剂固定于所述筒的下端的IR滤光器。
优选地,所述滤光器可以是结合到与所述图像传感器的图像区域对应的图像传感器的上表面的IR滤光器。
优选地,所述透镜组件末端的透镜和所述图像传感器的图像形成平面之间的后焦距保持在±20μm的误差范围以内。
优选地,所述图像传感器可以是通过引线接合法安装在所述基板的上表面的传感器。
优选地,所述图像传感器可以是按照倒装芯片粘结方式安装在所述基板的上表面的传感器,从而所述图像形成平面通过在所述基板的上表面上贯穿的窗口暴露。
为了实现本发明的目的,本发明还提供了一种不可调焦型相机模块,包括透镜组件,包括至少一个透镜;透镜容纳部分,安装在基板的上表面上且包括筒和下帽,所述筒具有内部空间和在其前部中心形成的入射孔,所述透镜组件沿着光轴布置在所述内部空间中,并且所述下帽固定到所述筒的下侧以沿着所述光轴向所述透镜组件施加压力;图像传感器,具有图像形成平面,光束穿过所述透镜聚焦到所述图像形成平面上,所述图像传感器电连接到所述基板上以发送聚焦的图像。至少一个滤光器,设置在所述透镜组件和所述图像传感器之间。
优选地,所述透镜组件包括至少一个隔离件,用于保持所述透镜之间的间隙。
优选地,所述筒包括在与所述基板的上表面对应的所述筒的下端形成的至少一个第二上定位部分,而所述基板包括在与所述筒的下端对应的所述基板的上表面上形成的且与所述第二上定位部分结合的第二下定位部分。所述第二上定位部分和所述第二下定位部分分别以销和销孔的形式形成,从而所述第二上定位部分被插入到所述第二下定位部分中。
优选地,所述下帽包括由从所述筒的下侧向所述透镜组件施加的外力安装到所述筒的内周中的压制件。
优选地,所述下帽包括环形件,该环形件在其中心部分形成预定开口,光束通过所述入射孔和所述透镜组件进入,穿过所述预定开口无干扰地投向所述图像传感器。
优选地,所述下帽包括透明的圆柱形构件,光束穿过所述圆柱形构件无折射地投向所述图像传感器。
优选地,所述滤光器可以是位于并通过粘结剂固定于所述筒的下端的IR滤光器。
优选地,所述滤光器可以是结合到与所述图像传感器的图像区域对应的图像传感器的上表面的IR滤光器。
优选地,所述透镜组件末端的透镜和所述图像传感器的图像形成平面之间的后焦距保持在±20μm的误差范围以内。
优选地,所述图像传感器可以是通过引线接合法安装在所述基板的上表面的传感器。
优选地,所述图像传感器可以是按照倒装芯片粘结方式安装在所述基板的下表面的传感器,从而所述图像形成平面通过在所述基板的上表面上贯穿的窗口暴露。


通过结合附图对实施例进行下面的描述,本发明的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚且更加易于理解,其中图1A和图1B是示出传统的相机模块的视图,其中图1A是传统的相机模块的分解透视图;图1B是示出传统的相机模块的装配的截面视图;图2是示出设置在传统的相机模块中的另一种筒和帽的装配的截面图;图3A和图3B是示出根据本发明第一优选实施例的不可调焦型相机模块的视图,其中图3A是示出根据本发明第一优选实施例的不可调焦型相机模块的分解透视图;图3B是示出根据本发明第一优选实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面视图;图4是示出根据本发明第二优选实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面视图;图5A和图5B是示出根据本发明第三优选实施例的不可调焦型相机模块的视图,其中图5A是根据本发明第三优选实施例的不可调焦型相机模块的分解透视图;图5B是示出根据本发明第三优选实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面图;图6是示出根据本发明第四实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面图。
具体实施例方式
以下,将参照附图来详细说明本发明的实施例如下。
图3A和图3B是示出根据本发明第一优选实施例的不可调焦型相机模块的视图,其中,图3A是根据本发明第一优选实施例的不可调焦型相机模块的分解透视图,图3B是示出根据本发明第一优选实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面视图。根据本发明第一优选实施例的相机模块1包括透镜组件10、透镜容纳部分20、图像传感器30和滤光器40。
换言之,透镜组件10包括沿着光轴O布置的至少一个透镜12,透镜组件10被容纳在具有预定内部空间的透镜容纳部分20中。
布置在透镜容纳部分20中的透镜12具有用于在透镜12之间保持预定间隙的隔离件15。
每个隔离件15都具有预定尺寸的开口,从而光束穿过透镜组件10无干扰地投射到图像传感器30上,形成图像。
此外,透镜容纳部分20是具有入射孔25以及在其中形成内部空间的容纳构件,所述入射孔25形成于透镜容纳部分20前面中心并且与光轴O在一条直线上,镜头组件10的透镜12沿着光轴O布置在所述内部空间中。
如图3A和图3B所示,透镜容纳部分20包括中空的圆柱形筒21和结合到筒21的上侧的盘形的上帽23。
筒21是具有形成于其中的预定尺寸的内部空间的中空圆柱形容纳构件,透镜组件10布置在所述内部空间中,筒21还具有与上帽23的下侧对应的在筒21的上侧形成且与上帽23的第一对应结合部分23a结合的第一结合部分21a。
上帽23具有入射孔25和第一对应结合部分23a,入射孔25形成于与光轴O垂直的上帽23的前部中心,并具有预定尺寸,第一对应结合部分23a形成于与筒21的第一结合部分21a对应的上帽23的下侧并与第一结合部分21a结合。
这里,第一结合部分21a可以以从筒21的上侧突起的外螺纹的形式形成,与在上帽23的下侧以从上帽23的下侧凹入形成内螺纹的形式形成的环形第一对应结合部分23a相结合,但是不限于此,第一结合部分21a也可以在筒21的上侧以内螺纹的形式形成,与从上帽23的下侧突起的外螺纹形式形成的环形第一对应结合部分23a结合。
此外,筒23包括用于阻挡构成透镜组件10末端的透镜12或者隔离件15的突起的止档29,以防止当筒21与上帽23结合时在光轴O上压着的透镜组件10与筒21的下侧分离。止档29突起的位置可根据透镜组件10中布置的透镜12数目而改变。
通过用粘结剂将透镜容纳部分20的下端粘结到基板35的上侧,将透镜容纳部分20安装在并固定于例如印刷电路板或者FPCB的基板35的上表面,图案电路印刷在在印刷电路板中。
此外,构成透镜容纳部分20的筒21包括至少一个第一上定位部分51,该至少一个第一上定位部分51形成在与基板35的上表面对应的筒21的下侧,基板35包括与所述第一上定位部分51相结合的第一下定位部分52,该第一下定位部分52形成在与筒21的下端对应的基板35的上表面。
这里,第一上定位部分51以从筒21的下端突起的销的形式形成,而第一下定位部分52从基板的上表面凹入并以销孔的形式形成,第一上定位部分51插入所述销孔,但是不限于此,或者,第一上定位部分51以从筒21的下端凹入以销孔的形式形成,而第一下定位部分52可以以从基板35的上表面突起的销的形式形成且插入所述销孔。
同时,如图3A和图3B所示,图像传感器30包括图像形成平面,光束穿过透镜12并在所述图像形成平面上聚焦形成图像,图像传感器30安装到基板35的一侧并电连接到设置在基板35中的图像处理器,从而将形成的图像转换为电信号并将该转换的电信号发送到显示部分。
图像传感器30可以通过引线接合法方法用导线31安装到基板35的上表面上,但不限于此。
图4是示出根据本发明第二优选实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面图。如图所示,图像传感器30可以按照倒装芯片粘结方式安装到具有窗口39的基板35的下表面,从而设置在图像传感器30的上表面的图像形成平面能够暴露到外面。
在一侧安装有图像传感器30的基板35包括连接件38,该连接件38电连接到光源37和主基板(未示出),光源用于当被施加电功率时发出光。
此外,滤光器40是透明的IR滤光器,设置在透镜组件10末端的透镜12和图像传感器30之间,并且除去在图像传感器30的图像形成平面上形成图像的光中含有的紫外线。
如图3A和图3B及图4所示,滤光器40可以通过在其外部边缘涂敷的粘结剂固定到筒21的下端,但是不限于此,也可以整体地在与图像传感器30的图像区域对应的图像形成平面中形成。
图5A和图5B是示出根据本发明第三优选实施例的不可调焦型相机模块的视图,其中图5A是根据本发明第三优选实施例的不可调焦型相机模块的分解透视图;图5B是示出根据本发明第三优选实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面图。根据本发明第三实施例的相机模块1包括透镜组件10、透镜容纳部分20′、图像传感器30和滤光器40。在这一实施例中,相似的标号指定相似的部件,将省略对其进行描述。
如图5A和图5B所示,透镜容纳部分20′包括筒21′和安装到筒21′的下端的下帽23′。
中空的圆柱形筒21′具有预定的内部空间和入射孔25′,透镜组件10从筒21′的下侧插入到筒21′的上侧并沿着光轴O布置,入射孔25′形成于与光轴O垂直的筒21′的前部的中心。
这里,筒21′的下端和基板35的上表面分别具有至少一个第二上定位部分51′和至少一个第二下定位部分52′,从而透镜容纳部分20′和基板35容易互相结合。
第二上定位部分51′和第二下定位部分52′以销和销孔的形式形成,从而第二上定位部分51′插入第二下定位部分52′。
此外,下帽23′是压制件,通过从筒21′的下侧施加到透镜组件10的外力将下帽23′的外周安装到筒21′的下内周,并且下帽23′沿着光轴对透镜组件10向入射孔25′方向施加压力,以支持透镜组件10。
下帽23′可以是具有在其中心部分形成的预定开口的环形件,光束进入入射孔25′和透镜组件10,穿过所述预定开口,无干扰地投向图像传感器30,或者,下帽23′可以是透明的圆柱形件,光束通过其无折射地投向图像传感器30。
图6是示出根据本发明第四实施例的不可调焦型相机模块的装配的截面图。如图所示,图像传感器可以按照倒装芯片粘结方式安装到具有窗口39的基板的下表面,从而设置在图像传感器30的上表面上的图像形成平面暴露到外面。
同时,如图3A和3B所示,当根据本发明的优选实施例的相机模块1装配时,在通过将上帽23旋到中空的圆柱形筒21的上侧装配透镜容纳部分20的情况下,首先,具有至少一个透镜12的透镜组件通过筒21打开的上侧插入筒21的内部空间,透镜组件10的下端被从筒21的下内周表面突起的止档29锁住,从而透镜组件10无分离地设置在筒21的内部空间。
此时,如果透镜组件10包括至少两个透镜12,则将隔离件15设置在透镜12之间,以在透镜12之间保持预定距离的间隙。
此外,用粘结剂将滤光器40安装到筒21的下端,以去除在通过透镜组件10的光束中包含的紫外线。
在这一状态中,作为在筒21的上侧形成的第一结合部分21a的外螺纹被旋入作为在上帽23的下侧形成的第一对应结合部分23a的内螺纹,从而透镜组件10的上端接触止档29,并且根据筒21和上帽23之间的紧固力,使布置在筒21的内部空间中的透镜组件10被朝着图像传感器30方向压,从而紧密接触筒21。
在安装透镜组件10和滤光器40的透镜组件10的下端与安装图像传感器30的基板35的上表面相对的情况下,从筒21的下端突起预定高度的销形式的第一上定位部分51被插入到在基板35的上表面形成预定深度的销孔形式的第一下定位部分52中,从而用于装配透镜组件10的位置以及设置在图像传感器30的图像形成平面和透镜组件10的中心与光轴O在一条直线上。
此外,透镜容纳部分20通过设置在筒21的下端和基板35的上表面之间的粘结剂安装在基板35的上表面上,图像传感器30通过引线接合法或者按照倒装芯片粘结方式安装到基板35的上表面。
同时,如图5A和图5B所示,当根据本发明的优选实施例的相机模块1a装配时,在通过将下帽23′安装到筒21′的开口的下内周来装配透镜容纳部分20′的情况下,具有至少一个透镜12的透镜组件10通过筒21′的打开的下侧被从下侧插入到上侧,并且透镜组件10无分离地接触具有入射孔25′的筒21′的前侧,从而透镜12布置在筒21′中。
与上述优选实施例相象,当透镜组件10包括多个透镜12时,隔离件15设置在透镜12之间,以保持透镜之间预定距离的间隙。
此外,在环形下帽23′设置在安装有透镜组件10的筒21′的打开的下侧的情况下,当通过从筒21′的下侧向筒21′的上侧施加外力将下帽23′安装到筒21′的内周时,根据外力的强度,透镜组件10被朝着入射孔25′的方向压,并且与筒21′紧密接触。
当完成将下帽23′安装到筒21′中时,通过粘结剂将滤光器40安装到筒21′的下侧,安装透镜组件10和滤光器40的透镜容纳部分20′通过筒21′的第二上定位部分51′和基板35的第二下定位部分52′之间的结合而定位,此外,设置在图像传感器30上的图像形成平面的中心与光轴O在一条直线上。
与上述优选实施例相象,通过设置在筒21′的下端和基板35的上表面之间的粘结剂将透镜容纳部分20′安装在基板35的上表面上,图像传感器30通过引线接合法或者按照倒装芯片粘结方式安装在基板35的上表面上。
同时,在透镜容纳部分和基板固定在彼此上之后,为了构造不可调焦型结构,提前设定后焦距(BFL),即透镜组件10的透镜12和图像传感器30的图像形成平面之间的距离,从而去除将透镜组件聚焦到图像传感器30的图像形成平面上的调焦过程,并确保BFL的误差范围最好在±20μm以内。
因此,当透镜容纳部分20安装到安装有图像传感器30的基板35的上表面且BFL在误差范围之内时,根据本发明的优选实施例的相机模块可以省略在装配透镜之后调节透镜组件10和图像传感器30之间的聚焦距离的调焦处理、标记核对的位置的标记处理、UV粘结涂敷处理和硬化处理而制造。
如上所述,根据本发明,因为容纳透镜的部件和安装在基板上的部件一体地形成,所以模具设计简单、设计时间缩短、模具的制造成本和材料成本减少,因此,从成本的角度上看,根据本发明的相机模块的竞争力增加,相机模块的体积也能最小化,从而能够快速响应用户的各种需求。
此外,由于根据本发明的相机模块的制造过程比传统的制造过程更简单,所以能减少装配线上的工人数目并能节省工厂的投资。
此外,由于能够基本上防止从传统的壳和传统的筒之间的旋紧部产生的外部物质掉到滤光器上而导致的在屏幕上显示出如黑斑这样的图像变差现象,所以可靠性加强。
此外,由于能够扩大容纳在透镜容纳部分中的透镜和隔离件的尺寸,所以能设计出高性能镜头,从而能够加强相机模块的光学特性。
尽管出于解释的目的,已经公开了本发明的优选实施例,但是本领域技术人员应当理解,在不脱离权利要求所公开的本发明的范围和精神的情况下,可以进行各种修改、添加和替换。
本申请基于2005年4月7日提交的第2005-28821号韩国申请,并要求该申请的优先权,其全部公开通过引用包含于此。
权利要求
1.一种不可调焦型相机模块,包括透镜组件,包括至少一个透镜;透镜容纳部分,安装在基板的上表面上且包括筒和上帽,所述筒具有内部空间,所述透镜组件沿着光轴布置在所述内部空间中,所述上帽具有在其前部中心形成的入射孔并且所述上帽固定到所述筒的上侧以沿着所述光轴向所述透镜组件施加压力;图像传感器,具有图像形成平面,光束穿过所述透镜聚焦到所述图像形成平面上,所述图像传感器电连接到所述基板上以发送聚焦的图像;至少一个滤光器,设置在所述透镜组件和所述图像传感器之间。
2.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述透镜组件包括至少一个隔离件,用于保持所述透镜之间的间隙。
3.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述筒包括在与所述上帽的下侧对应的所述筒的上侧形成的第一结合部分,所述上帽包括与所述第一结合部分结合的第一对应结合部分。
4.如权利要求3所述的不可调焦型相机模块,其中,所述第一结合部分和所述第一对应结合部分分别具有内螺纹和外螺纹,以旋到彼此上。
5.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述筒包括在与所述基板的上表面对应的所述筒的下端形成的至少一个第一上定位部分,而所述基板包括在与所述筒的下端对应的所述基板的上表面上形成的且与所述第一上定位部分结合的第一下定位部分。
6.如权利要求5所述的不可调焦型相机模块,其中,所述第一上定位部分和所述第一下定位部分分别以销和销孔的形式形成,从而所述第一上定位部分被插入到所述第一下定位部分中。
7.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述筒包括从其内表面突起的止档,用于锁住所述透镜组件末端的透镜。
8.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述滤光器包括位于并通过粘结剂固定于所述筒的下端的IR滤光器。
9.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述滤光器包括结合到与所述图像传感器的图像区域对应的图像传感器的上表面的IR滤光器。
10.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述透镜组件末端的透镜和所述图像传感器的图像形成平面之间的后焦距保持在±20μm的误差范围以内。
11.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述图像传感器包括通过引线接合法安装在所述基板的上表面的传感器。
12.如权利要求1所述的不可调焦型相机模块,其中,所述图像传感器包括按照倒装芯片粘结方式安装在所述基板的下表面的传感器,从而所述图像形成平面通过在所述基板的上表面上贯穿的窗口暴露。
13.一种不可调焦型相机模块,包括透镜组件,包括至少一个透镜;透镜容纳部分,安装在基板的上表面上且包括筒和下帽,所述筒具有内部空间和在其前部中心形成的入射孔,所述透镜组件沿着光轴布置在所述内部空间中,并且所述下帽固定到所述筒的下侧以沿着所述光轴向所述透镜组件施加压力;图像传感器,具有图像形成平面,光束穿过所述透镜聚焦到所述图像形成平面上,所述图像传感器电连接到所述基板上以发送聚焦的图像。至少一个滤光器,设置在所述透镜组件和所述图像传感器之间。
14.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述透镜组件包括至少一个隔离件,用于保持所述透镜之间的间隙。
15.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述筒包括在与所述基板的上表面对应的所述筒的下端形成的至少一个第二上定位部分,而所述基板包括在与所述筒的下端对应的所述基板的上表面形成的且与所述第二上定位部分结合的第二下定位部分。
16.如权利要求15所述的不可调焦型相机模块,其中,所述第二上定位部分和所述第二下定位部分分别以销和销孔的形式形成,从而所述第二上定位部分被插入到所述第二下定位部分中。
17.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述下帽包括由从所述筒的下侧向所述透镜组件施加的外力安装到所述筒的内周中的压制件。
18.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述下帽包括环形件,该环形件在其中心部分形成预定开口,光束穿过所述入射孔和所述透镜组件进入,穿过所述预定开口无干扰地投向所述图像传感器。
19.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述下帽包括透明的圆柱形构件,光束穿过所述圆柱形构件无折射地投向所述图像传感器。
20.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述滤光器包括位于并通过粘结剂固定于所述筒的下端的IR滤光器。
21.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述滤光器包括结合到与所述图像传感器的图像区域对应的图像传感器的上表面的IR滤光器。
22.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述透镜组件末端的透镜和所述图像传感器的图像形成平面之间的后焦距保持在±20μm的误差范围以内。
23.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述图像传感器包括通过引线接合法安装在所述基板的上表面上的传感器。
24.如权利要求13所述的不可调焦型相机模块,其中,所述图像传感器包括按照倒装芯片粘结方式安装在所述基板的下表面上的传感器,从而所述图像形成平面通过在所述基板的上表面上贯穿的窗口暴露。
全文摘要
本发明涉及一种不可调焦型相机模块,所述相机模块包括透镜组件,包括至少一个透镜;透镜容纳部分,安装在基板的上表面上且包括筒和上帽,所述筒具有内部空间,所述透镜组件沿着光轴布置在所述内部空间中,所述上帽具有在其前部中心形成的入射孔并且所述上帽固定到所述筒的上侧以沿着所述光轴向所述透镜组件施加压力;图像传感器,具有图像形成平面,光线穿过所述透镜聚焦到所述图像形成平面上,所述图像传感器电连接到所述基板上以发送聚焦的图像;至少一个滤光器,设置在所述透镜组件和所述图像传感器之间。容纳透镜的部件和安装在基板上的部件整体地形成,从而简化模具,减少设计的时间。
文档编号H04N5/335GK1844966SQ20051013597
公开日2006年10月11日 申请日期2005年12月29日 优先权日2005年4月7日
发明者高民喆 申请人:三星电机株式会社
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