一种带有智能贴的手机的制作方法

文档序号:7976481阅读:265来源:国知局
专利名称:一种带有智能贴的手机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及移动通讯终端,具体地说是一种利用无线射频识别(RFID)技术与移动通讯技术结合来获得所处位置信息的手机。
背景技术
传统的服务信息只是借助于广告媒体、报刊杂志等作为传播载体,在一定程度上降低了信息更新的及时性,使用户不能在最快的时间内了解到最新的讯息;当用户在外需要随身获取周边信息时现有的传播载体也无法第一时间给予及时的移动位置信息。

发明内容
本实用新型的目的是针对现有传播载体的不足,运用粘合于手机体上的智能贴及手机来提供一种随身方便获取所处位置信息。它只需在现场服务感应器上感应并将需求服务项目通过感应器上的按钮输入,几秒钟后就可得到相应的服务信息,大大简化了终端的操作程序,无需高性能的终端机就可实现高效多样的信息服务,使用非常方便。
本实用新型目的是这样实现的一种带有智能贴的手机,它包括手机体与智能贴,智能贴由封装层、芯片、导磁片及黏合层组成,封装层、芯片、导磁片压合为一体,由黏合层将其粘合于手机体上;所述芯片为无线射频识别智能芯片。
本实用新型具有以下特点1、直接利用被广泛使用的手机作为信息接受载体,由于手机作为用户随身通讯工具,具有天然的用户亲和力,其普及性、便利性是任何其他技术手段无法比拟的。
2、随身的服务通过无线移动通讯技术与智能感应技术的结合,就可在遍布城市热区的智能感应器上提出服务需求,瞬间获得短信、彩信、邮件等形式的随身服务信息,并可在最短的时间实现需求目的。


图1为本实用新型结构示意图图2为本实用新型外形图具体实施方式
参阅图1、图2,本实用新型包括手机体1与智能贴2,智能贴2由封装层3、智能芯片4、导磁片5及黏合层6组成,封装层3、智能芯片4、导磁片5压合为一体,由黏合层6将其封装于手机体1上。
本实用新型是在不改变现有手机硬件结构及原有功能的情况下,将嵌有RFID标签的智能贴贴于手机外壳上,每一智能贴对应设置一号码,将用户手机与智能贴进行捆绑,所谓捆绑是将智能贴号码,手机号码和用户信息提交给移动通讯服务平台,用户可以采用发短信的方式或网上注册的方式进行注册。然后由服务平台将这些信息进行登记,捆绑在一起;此时服务平台就会纪录下此智能贴号码和手机号码的对应关系。当使用时,由“用户主导”地对现场服务感应器进行接触式的感应并输入需要服务项目,此行为完成后,服务平台就会根据其对应关系将所需信息发送到手机内,用户便可以以手机短信的方式获取到当前位置中所需的资讯或服务信息。
本实用新型一次完整获得位置信息服务的全过程1、用户在布有现场服务感应器的地方,将本实用新型靠近现场服务感应器“刷”;2、用户在现场服务感应器上针对性地选取自身所需的服务类型或项目,也可以空选取由系统自动选取;3、选择确认/OK,直接离开,所需资讯或服务信息以短信形式反应在本实用新型上(不必在感应器旁逗留)。
本实用新型的智能贴可独立工作,因此,无需修改原手机的硬件结构和功能。智能贴与手机直接粘合。由于增加了导磁片层,有效隔离了可能的辐射干扰,使智能贴感应时不会受到GSM手机所使用的900/1800MHz,或者CDMA手机所使用的850/1900MHz等频段的干扰。反之,智能贴感应时所使用的超小功率微波也不会影响手机的正常工作。
本实用新型采用被广泛使用的手机作为基本的接收工具,具有易于实现、方便使用的特点,能实现最为新颖的位置信息服务。
本实用新型的智能贴也可贴在其它随身物品上来实现其快速得到服务信息之目的。
权利要求1.一种带有智能贴的手机,其特征在于它包括手机体(1)与智能贴(2),智能贴(2)由封装层(3)、芯片(4)、导磁片(5)及黏合层(6)组成,封装层(3)、芯片(4)、导磁片(5)压合为一体,由黏合层(6)将其黏合于手机(1)上。
2.根据权利要求1所述的手机,其特征在于粘合了具有所述芯片(4),为无线射频识别智能芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种带智能贴的手机,它包括手机体与智能贴,智能贴由封装层、芯片、导磁片及黏合层组成,封装层、芯片、导磁片压合为一体,由黏合层将其粘合于手机体上;所述芯片为无线射频识别智能芯片(RFID)。本实用新型在不改变现有手机硬件结构及原有功能的情况下,将智能贴贴于手机外壳上,由后台服务中心将智能贴号码和手机号码进行对应登记,然后由"用户主导"地对服务感应器进行接触式的感应以手机短信的方式获取用户当前位置中所需的服务信息。本实用新型具有易于实现、方便使用的特点,能实现最为新颖的位置信息服务。
文档编号H04M1/02GK2909711SQ20062004193
公开日2007年6月6日 申请日期2006年5月19日 优先权日2006年5月19日
发明者张毅斌, 贺樑, 陈华东, 郑中, 应振宇 申请人:上海宽鑫信息科技有限公司
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