专利名称：立体声大功率扬声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扬声器，尤其涉及一种立体声大功率扬声器，主要用于笔记
本电脑以及多媒体设备中。
背景技术：
目前常用扬声器的功率较小，扬声器发出的声音也较低，这是由于现有的振膜能 够承受的功率较小，如果扬声器的功率增大，会使得振膜破裂，从而影响扬声器的正常使
用，目前扬声器的额定功率通常为i.ow。而且目前从扬声器中发出的声音的音质较差，难以
产生立体声效果。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合 理，生产成本低，功率大，灵敏度高的立体声大功率扬声器。 本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该立体声大功率扬声器包括塑 料体、磁罩、磁钢、极芯片和振膜，其中磁罩和振膜均固定在塑料体上，所述磁钢固定在磁罩 上，所述极芯片固定在磁钢上，其特点在于还包括骨架音圈，该骨架音圈固定在振膜上，且 所述极芯片位于骨架音圈内，所述振膜为绢丝膜。由此使得本实用新型的功率较大，立体声 效果较好。 本实用新型还包括支架壳，所述塑料体固定在支架壳上。由此使得本实用新型的 安装更为方便。 本实用新型所述磁罩通过注塑固定在塑料体上。由此使得本实用新型的结构较为 简单。 本实用新型所述骨架音圈通过粘接固定在振膜上。由此使得本实用新型的制造更 为方便。 本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果本实用新型中采用绢丝膜作 为振膜，使得本实用新型的额定功率能够达到1. 5W左右，从而增加了声音的强度，这也在 一定程度上增强了立体声效果。本实用新型中的极芯片固定在磁钢上，且极芯片位于骨架 音圈内，不仅增强了本实用新型的立体声效果，而且提高本实用新型的灵敏度，本实用新型 的平均灵敏度可达92dB左右，而常规扬声器中的灵敏度通常为90dB，可见本实用新型的灵 敏度高于常规扬声器灵敏度2dB。 本实用新型结构简单，制造方便，生产成本低，灵敏度较高，额定功率较大，立体声 效果较好。
图1是本实用新型实施例的主视结构示意图； 图2是图1中A-A面的剖视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例 参见图1和图2，本实施例中的立体声大功率扬声器包括塑料体1、磁罩2、磁钢3、 极芯片4、振膜5、骨架音圈6、接线板7、支架壳8和引线。 本实施例中的塑料体1通过胶水粘接在支架壳8上，通过支架壳8可以方便的将 本实施例中的扬声器固定到外部设备中，当然，本实用新型中也可以没有设置支架壳8，而 是直接将塑料体l固定到外部设备中。本实施例中的磁罩2通过注塑固定在塑料体1上， 使得扬声器的结构较为简单。 本实施例中的磁钢3通过胶水粘接固定在磁罩2上，本实施例中的极芯片4通过 胶水粘接固定在磁钢3上，即磁钢3夹在磁罩2和极芯片4之间。本实施例中的接线板7 通过胶水粘接固定在塑料体1上，引线的一端通过焊接固定在接线板7上，外部电源通过引 线而与本实施例中的扬声器相连接。 本实施例中的振膜5为绢丝膜，使得本实施例中的振膜5具有更好的承受1. 5W大 功率的能力，且有利于扬声器实现立体声效果，本实施例中的振膜5也固定在塑料体1上。 本实施例中的骨架音圈6通过胶水粘接固定在振膜5上，且极芯片4位于骨架音圈6内，由 于极芯片4固定在磁钢3上，所以磁钢3中也有一部分是位于骨架音圈6内。由此使得本 实施例中的扬声器具有较好的立体声效果，也提高了本实施例中扬声器的灵敏度，本实施 例中扬声器的灵敏度可达92dB。本实用新型中所说的绢丝膜为现有技术，此处不再详述。 本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。本实用 新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采 用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围， 均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种立体声大功率扬声器，包括塑料体、磁罩、磁钢、极芯片和振膜，其中磁罩和振膜均固定在塑料体上，所述磁钢固定在磁罩上，所述极芯片固定在磁钢上，其特征在于还包括骨架音圈，该骨架音圈固定在振膜上，且所述极芯片位于骨架音圈内，所述振膜为绢丝膜。
2. 根据权利要求l所述的立体声大功率扬声器，其特征在于还包括支架壳，所述塑料 体固定在支架壳上。
3. 根据权利要求1或2所述的立体声大功率扬声器，其特征在于所述磁罩通过注塑 固定在塑料体上。
4. 根据权利要求1或2所述的立体声大功率扬声器，其特征在于所述骨架音圈通过 粘接固定在振膜上。
专利摘要本实用新型涉及一种立体声大功率扬声器，主要用于笔记本电脑以及多媒体设备中。目前常用扬声器的功率较小，音质较差，难以产生立体声效果。本实用新型包括塑料体、磁罩、磁钢、极芯片和振膜，其中磁罩和振膜均固定在塑料体上，所述磁钢固定在磁罩上，所述极芯片固定在磁钢上，其特征在于还包括骨架音圈，该骨架音圈固定在振膜上，且所述极芯片位于骨架音圈内，所述振膜为绢丝膜。本实用新型结构设计简单、合理，制造方便，生产成本低，灵敏度高，额定功率大，立体声效果好。
文档编号H04R9/06GK201467429SQ20092012313
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者刘后明, 朱卫娟, 胡爱明 申请人:胡爱明