专利名称：新型耳机芯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型耳机芯。
背景技术：
传统技术中对于诸如厚度为4lim、 6um等超薄振膜耳机芯，因为材质太 薄，在加工及周转过程中极易变形受损，导致耳机产生失真或音沙。 发明内容
本实用新型的目的在于克服传统技术中耳机芯振膜极易变形受损的缺 陷，对其结构进行改进，提供一种较好解决上述问题的耳机芯新结构。
本实用新型技术方案如下对传统耳机进行改进，在耳机芯的振膜外圈加 一圈铜制保护环。
本实用新型所述保护环由铜材制成。
本实用新型结构简单、装配方便，结构牢固，可有效解决耳机芯振膜极易 变形受损的问题，有效改善耳机的低频性能。
图l为本实用新型结构示意图2为图l俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。
本实用新型包括耳机面盖、振动部及磁路部，在耳机芯的振膜1外圈加一 圈铜制保护环2，且将耳机面盖直接与振动部分和磁路部分组装成耳机芯。使 同等外径的耳塞，振膜直径增加。
权利要求1、一种新型耳机芯，包括耳机面盖、振动部及磁路部，其特征在于在耳机芯的振膜(1)外圈加一圈铜制保护环(2)。
2、 根据权利要求1所述的新型耳机芯，其特征在于保护环(2)由铜材制成。
专利摘要本实用新型公开了一种新型耳机芯，克服传统技术中耳机芯振膜极易变形受损的缺陷，对其结构进行改进，提供一种较好解决上述问题的耳机芯新结构。本实用新型对传统耳机进行改进，在耳机芯的振膜外圈加一圈铜制保护环。所述保护环由铜材制成。本实用新型结构简单、装配方便，结构牢固，可有效解决耳机芯振膜极易变形受损的问题，有效改善耳机的低频性能。
文档编号H04R1/10GK201435809SQ20092018507
公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月20日 优先权日2009年5月20日
发明者刘雪梅, 洁 方, 罗文彦, 肖学扬, 肖燕飞 申请人:江西联创宏声电子有限公司