电容麦克风的制作方法

文档序号:7729331阅读:279来源:国知局
专利名称:电容麦克风的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种电容麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移 动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好 坏直接影响通话质量。 而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mec hanical-System Microphone,简称MEMS),相关技术中,如图1所示,微电机系统麦克风1' 包括线路板11'和与该线路板相连的外壳12'、MEMS芯片13'和控制电路14',以及设置在 外壳12'上的声孔15'。其中声孔15'的直径为0. 25毫米。正是由于声孔直径为0. 25毫 米,使得频响曲线在高频部分会产生一个谐振峰,失真增大。因此有必要提供一种新型的电 容麦克风。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于提供一种失真小,具有良好声学性能的电容麦 克风。 为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为 —种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护 结构,该电容麦克风还包括放置在保护结构内的带有背腔的微机电芯片和控制电路芯片, 所述保护结构上开设有声孔,该声孔的面积在n X6. 25X10—4咖2到11 X2.5X10—3咖2之 间。优选的,所述声孔为圆孔,该圆孔的直径在在0. 05mm到0. lmm之间。 优选的,所述微机电芯片与声孔相对且微机电芯片的背腔覆盖该声孔。 优选的,所述声孔截面为矩形。 本实用新型的有益效果在于由于电容麦克风声孔的面积在n X6.25X10—4mm2 到TI X2.5X10—3咖2之间,使得频响曲线平直或有轻微衰减,高频性能会得到明显改善,从 而减少了失真,使得麦克风性能良好。

图1是相关技术中电容麦克风的剖面图; 图2是本实用新型一个实施例中电容麦克风的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。[0014] 参见图l,本实用新型提供的电容麦克风l,包括线路板11和与线路板11相连的 外壳12,线路板11和外壳12构成了保护结构,在线路板11上开设有声孔121,当然,声孔 121也可以开设在外壳12上。 电容麦克风l还包括放置在保护结构内的微机电芯片13和控制电路芯片14,控制 电路芯片14和微机电芯片13分别设置在线路板11上,微机电芯片13设有背腔131。微机 电芯片14与控制电路芯片13电连接。微机电芯片14与控制电路芯片13电连接的方式有 多种,如通过绑定金线连接。也可以采用其他方式连接。 当然,控制电路芯片14和微机电芯片13分别设置在外壳12上,或者控制电路芯
片14和微机电芯片13分别设置在线路板11和外壳12上。 声孔15的面积在TI X6. 25X 10—W到TI X 2. 5X 10—W之间。 如果声孔15是圆孔,则该圆孔的直径在在0. 05mm到0. lmm之间。 微机电芯片13可以与声孔15相连,且微机电芯片13的背腔131覆盖声孔15。 声孔15不限于圆孔,也可以是矩形孔或者不规则的孔,只要其能满足面积要求,
达到减少失真的面积即可。声孔也不限于1个,可以是2个、3个或更多。 以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通
技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本
实用新型的保护范围。
权利要求一种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护结构,该电容麦克风还包括放置在保护结构内的带有背腔的微机电芯片和控制电路芯片,其特征在于所述保护结构上开设有声孔,该声孔的面积在∏×6.25×10-4mm2到∏×2.5×10-3mm2之间。
2. 根据权利要求1所述的电容麦克风,其特征在于所述声孔为圆孔,该圆孔的直径在 在0. 05mm至lj 0. 1mm之间。
3. 根据权利要求1或2所述的电容麦克风,其特征在于所述微机电芯片与声孔相对 且微机电芯片的背腔覆盖该声孔。
4. 根据权利要求1所述的电容麦克风,其特征在于所述声孔截面为矩形。
专利摘要本实用新型提供了一种电容麦克风,包括线路板和与线路板相连的外壳,该线路板和外壳构成保护结构,该电容麦克风还包括放置在保护结构内的带有背腔的微机电芯片和控制电路芯片,所述保护结构上开设有声孔,该声孔的面积在∏×6.25×10-4mm2到∏×2.5×10-3mm2之间。此种结构电容麦克风,可以使得频响曲线平直或有轻微衰减,高频性能会得到明显改善,从而减少了失真,使得麦克风性能良好。
文档编号H04R19/04GK201509310SQ200920204778
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月14日 优先权日2009年9月14日
发明者王凯 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
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