专利名称：一种干放模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于通信领域，尤其涉及一种干放模块。
背景技术：
目前，传统的干放模块如图1所示，包括与施主端相连接的金属双工器，与金属双工器相连接的下行信号放大单元和上行信号放大单元，以及用于控制下行信号放大单的控制单元和用于控制上行信号放大单元的控制单元，由于采用了金属双工器，和两个控制单元，因而导致生产成本高且生产效率偏低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种干放模块，旨在解决现有技术中的干放模块生产成本高，生产效率低的问题。 本实用新型是这样实现的，一种干放模块，包括 与施主端连接的，用于隔离上行信号和下行信号的介质双工器； 与所述介质双工器连接的，用于放大下行信号的下行信号放大单元； 与所述介质双工器连接的，用于放大上行信号的上行信号放大单元； 分别与所述上行信号放大单元和下行信号放大单元连接的，用于控制上行信号放
大单元和下行信号放大单元的控制单元。 所述控制单元连接有用于供电的电源单元。 所述控制单元连接有温度检测单元，用于检测所述干放模块的温度。 所述下行信号放大单元的电路包括依次连接的用于自动电平控制的ALC控制芯
片，用于第一级放大的放大管，用于数控衰减的数控衰减芯片，用于第二级放大的放大管，
用于第三级放大的放大管，用于第四级放大的放大管，及由功率检测电路、ALC控制电路组
成的反馈电路，最后反馈到ALC控制芯片。 所述下行信号放大单元的ALC控制电路上还连接有用于调整电平的电平调整电路。 所述下行信号放大单元的数控衰减芯片、第三级放大和第四级放大的两个放大管的栅极和功率检测电路分别与所述控制单元连接。 所述上行信号放大单元包括依次连接的用于第一级放大和第二级放大的两个放大管，用于自动电平控制的ALC控制芯片，用于数控衰减的数控衰减芯片，用于第三级放大和第四级放大的两个放大管，及由功率检测电路、ALC控制电路组成的反馈电路，最后反馈到ALC控制芯片。 所述上行信号放大单元的ALC控制电路上还连接有用于调整电平的电平调整电路。 所述上行信号放大单元的数控衰减芯片与所述控制单及电源单元的电源开关相连接，所述上行信号放大单元的功率检测电路与所述控制单元连接。[0017] 所述控制单元包括单片机、由所述单片机连接控制的外置存储器和外置通信接口 ，所述单片机还连接控制温度检测单元。 本实用新型与现有技术相比，有益效果在于由于在施主端采用了介质双工器，从而大大节约了生产成本，并通过控制单元来同时控制下行信号放大单元和上行信号放大单元，不但降低成本，还提高了生产效率。
图1是现有技术提供的干放模块的结构示意图。[0020] 图2是本实用新型实施例提供的干放模块的结构示意图。[0021] 图3是本实用新型实施例提供的下行信号放大单元的电路图。[0022] 图4是本实用新型实施例提供的上行信号放大单元的电路图。[0023] 图5是本实用新型实施例提供的控制单元的电路图。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 请参阅图2，本实用新型实施例提供的一种干放模块，包括[0026] 介质双工器，用于隔离上行信号和下行信号；[0027] 下行信号放大单元，用于放大下行信号；[0028] 上行信号放大单元，用于放大上行信号； 控制单元，用于控制上行信号放大单元和下行信号放大单元。[0030] 另外，所述控制单元连接有电源单元，用于供电。 所述控制单元还连接有温度检测单元，用于检测所述干放模块的温度。 在应用中，所述干放模块的介质双工器与外部的施主端连接，介质双工器的下行
端口与下行信号放大单元的输入端连接，上行端口与上行信号放大单元的输出端连接，下
行信号放大单元的输出端和上行信号放大单元的输入端分别和与重发端相连接的金属双
工器的下行端口 、上行端口连接，所述下行信号放大单元和上行信号放大单元还与控制单
元相连。 在通信系统中，其下行链路的具体走向如下 介质双工器从施主端接收到上行信号，然后通过下行信号放大单元放大，然后输入到双金属双工器的下行端口 ，最后通过重发端发射到覆盖区域如手机。[0035] 其上行链路的具体走向如下 覆盖区域如手机发射的上行信号通过重发端发送给双金属工器，然后通过上行信号放大单元放大，最后通过介质双工器发送给施主端。 请参阅图3，本实用新型实施例提供的下行信号放大单元的电路包括 依次连接的用于自动电平控制的ALC控制芯片HSMP-3816，用于第一级放大的放
大管ADL5320，用于数控衰减的数控衰减芯片PE4306，用于第二级放大的放大管SAX-389,
用于第三级放大的放大管丽7IC2240，用于第四级放大的放大管MRF6S21140，及由功率检测电路、ALC控制电路组成的反馈电路，最后反馈到ALC控制芯片HSMP-3816。 所述ALC控制电路上还连接有用于调整电平的电平调整电路。 其中，用于数控衰减的数控衰减芯片PE4306，用于第三级、第四级放大的放大管
丽7IC2240和放大管MRF6S21140的栅极，及功率检测电路分别与控制单元相连。 ALC的输入端为下行信号放大单元的输入端，用于第四级放大的放大管
MRF6S21140的输出端为下行信号放大单元的输出端。 请参阅图4，本实用新型实施例提供的上行信号放大单元的包括 依次连接的用于第一级放大和第二级放大的两个放大管MGA-632P8，用于自动电 平控制的ALC控制芯片HSMP-3816，用于数控衰减的数控衰减芯片PE4306，用于第三级放大 和第四级放大的两个放大管ADL5320，及由功率检测电路、ALC控制电路组成的反馈电路， 最后反馈到ALC控制芯片HSMP-3816。 所述ALC控制电路上还连接有用于调整电平的电平调整电路。 用于数控衰减的数控衰减芯片PE4306与控制单元相连，然后与电源单元的电源
开关相连接。上行信号放大单元的功率检测电路也与控制单元相连接。 另外，第一级放大的放大管的输入端为上行信号放大单元的输入端，用于第四级
放大的放大管ADL5320的输出端为上行信号放大单元的输出端。 请参阅图5，本实用新型实施例提供的控制单元，主要包括单片机MEGA16、由单片 机MEGA16控制连接的外置存储器24C16和外置通信接口 MAX485。所述单片机MEGA16还分 别连接控制下行信号放大单元的数控衰减芯片PE4306、下行信号放大单元的用于第三级放 大的放大管丽7IC2240和第四级放大的放大管MRF6S21140的栅极、下行信号放大单元的功 率检测电路、上行信号放大单元的数控衰减芯片PE4306、上行信号放大单元的功率检测电 路、电源单元和温度检测单元。 其中，在电源单元中，通过单片机MEGA16，来连接控制电源单元的电源开关，并检 测控制电源单元的电流和电压。 通过单片机MEGA16来控制下行信号放大单元的用于第三级放大的放大管 丽7IC2240和第四级放大的放大管MRF6S21140的栅极，来控制下行链路的导通与否，通过 控制电源单元的电源开关来控制上行链路的导通与否。 本实用新型的干放模块，由于在施主端采用了介质双工器，从而大大节约了生产 成本，并通过控制单元来同时控制下行信号放大单元和上行信号放大单元，不但降低成本， 还提高了生产效率。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种干放模块，其特征在于，包括与施主端连接的，用于隔离上行信号和下行信号的介质双工器；与所述介质双工器连接的，用于放大下行信号的下行信号放大单元；与所述介质双工器连接的，用于放大上行信号的上行信号放大单元；分别与所述上行信号放大单元和下行信号放大单元连接的，用于控制上行信号放大单元和下行信号放大单元的控制单元。
2. 如权利要求1所述的干放模块，其特征在于，所述控制单元连接有用于供电的电源单元。
3. 如权利要求1所述的干放模块，其特征在于，所述控制单元连接有温度检测单元，用于检测所述干放模块的温度。
4. 如权利要求1所述的干放模块，其特征在于，所述下行信号放大单元包括依次连接的用于自动电平控制的ALC控制芯片，用于第一级放大的放大管，用于数控衰减的数控衰减芯片，用于第二级放大的放大管，用于第三级放大的放大管，用于第四级放大的放大管，及由功率检测电路、ALC控制电路组成的反馈电路，最后反馈到ALC控制芯片。
5. 如权利要求4所述的干放模块，其特征在于，所述下行信号放大单元的ALC控制电路上还连接有用于调整电平的电平调整电路。
6. 如权利要求4所述的干放模块，其特征在于，所述下行信号放大单元的数控衰减芯片、第三级放大和第四级放大的两个放大管的栅极和功率检测电路分别与所述控制单元连接。
7. 如权利要求1至6中任一项所述的干放模块，其特征在于，所述上行信号放大单元包括依次连接的用于第一级放大和第二级放大的两个放大管，用于自动电平控制的ALC控制芯片，用于数控衰减的数控衰减芯片，用于第三级放大和第四级放大的两个放大管，及由功率检测电路、ALC控制电路组成的反馈电路，最后反馈到ALC控制芯片。
8. 如权利要求7所述的干放模块，其特征在于，所述上行信号放大单元的ALC控制电路上还连接有用于调整电平的电平调整电路。
9. 如权利要求7所述的干放模块，其特征在于，所述上行信号放大单元的数控衰减芯片与所述控制单及电源单元的电源开关相连接，所述上行信号放大单元的功率检测电路与所述控制单元连接。
10. 如权利要求9所述的干放模块，其特征在于，所述控制单元包括单片机、由所述单片机连接控制的外置存储器和外置通信接口 ，所述单片机还连接控制温度检测单元。
专利摘要本实用新型适用于通信领域，提供了一种干放模块，包括与施主端连接的，用于隔离上行信号和下行信号的介质双工器；与所述介质双工器连接的，用于放大下行信号的下行信号放大单元；与所述介质双工器连接的，用于放大上行信号的上行信号放大单元；分别与所述上行信号放大单元和下行信号放大单元连接的，用于控制上行信号放大单元和下行信号放大单元的控制单元。采用本实用新型的干放模块，由于在施主端采用了介质双工器，从而大大节约了生产成本，并通过控制单元来同时控制下行信号放大单元和上行信号放大单元，不但降低成本，还提高了生产效率。
文档编号H04B7/005GK201541260SQ20092020546
公开日2010年8月4日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日
发明者吴土连, 廖向前 申请人:深圳国人通信有限公司