专利名称：具有兼容双结构串并转换电路的光端机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光端机领域，特别涉及一种具有兼容双结构串并转换电路的光端机。
背景技术：
光端机，就是将多个El ( 一种中继线路的数据传输标准，通常速率为2. 048Mbps, 此标准为中国和欧洲采用)信号变成光信号并传输的设备，其主要用于实现电-光和 光-电的转换。而光端机在串并转换过程中，目前大多数的光端机都采用单一的比较昂贵 的串并转换芯片来进行串并转换，不能在同一台光端机上兼容多种串并转换芯片，这样，将 会增加光端机的生产成本。 发明内容为了克服上述现有技术中的不足之处，本实用新型提出了 一种具有兼容双结构串 并转换电路的光端机，解决现有技术中光端机采用单一串并转换芯片来进行串并转换从而 增加生产成本的问题。本实用新型是通过以下技术方案实现的设计、制造一种具有兼容双结构串并转 换电路的光端机，包括壳体以及位于壳体内的主控电路板，所述主控电路板上安装有主控 CPU、信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端，所述信 号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端依次进行连接； 所述串并转换模块为兼容双结构串并转换电路的串并转换模块；所述串并转换模块位于所 述主控电路板的串并转换区域。本实用新型进一步改进的是，所述串并转换模块由串并转换电路、串并转换芯片 以及芯片连接模块组成；所述芯片连接模块连接所述串并转换芯片的输入输出端并通过所 述串并转换电路与所述主控CPU连接；所述串并转换芯片焊接在所述芯片连接模块上。本实用新型进一步改进的是，所述芯片连接模块为矩形结构；所述芯片连接模块 由第一芯片连接模块和第二芯片连接模块组成；所述第一芯片连接模块容于所述第二芯片 连接模块内；所述第一芯片连接模块的输入端与所述第二芯片连接模块的输入端连接，所 述第一芯片连接模块的输出端与所述第二芯片连接模块的输出端连接。本实用新型进一步改进的是，所述串并转换芯片为SN1023芯片；所述SN1023芯片 焊接在所述第一芯片连接模块上。本实用新型进一步改进的是，所述串并转换芯片为DS9218芯片；所述DS9218芯片 焊接在所述第二芯片连接模块上。本实用新型的有益效果是该光端机通过在同一区域可以选择安装不同的串并转 换模块，提升了其兼容了，又生产效率及维护，从而节约了生产制造成本。
图1是本实用新型具有兼容双结构串并转换电路的光端机的串并转换模块结构示意图。图2是本实用新型主控电路板连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作进一步的描述。如图2，一种具有兼容双结构串并转换电路的光端机，包括壳体以及位于壳体内的主控电路板，所述主控电路板上安装有主控CPU 3、信号输入端31、模数转换模块5、串并转 换模块6、光模块7、调制模块8以及信号输出端32，所述信号输入端31、模数转换模块5、串 并转换模块6、光模块7、调制模块8以及信号输出端32依次进行连接；所述串并转换模块 为兼容双结构串并转换电路的串并转换模块；所述串并转换模块位于所述主控电路板的串 并转换区域。所述串并转换模块由串并转换电路、串并转换芯片以及芯片连接模块组成；所述 芯片连接模块连接所述串并转换芯片的输入输出端并通过所述串并转换电路与所述主控 CPU连接；所述串并转换芯片焊接在所述芯片连接模块上。所述芯片连接模块为矩形结构；所述芯片连接模块由第一芯片连接模块和第二芯 片连接模块组成；所述第一芯片连接模块容于所述第二芯片连接模块内；所述第一芯片连 接模块的输入端与所述第二芯片连接模块的输入端连接，所述第一芯片连接模块的输出端 与所述第二芯片连接模块的输出端连接。所述串并转换芯片为SN1023芯片；所述SN1023芯片焊接在所述第一芯片连接模 块上。所述串并转换芯片为DS9218芯片；所述DS9218芯片焊接在所述第二芯片连接模 块上。在一种串并转换模块中，如图1，在串并转换电路结构中，在同一区域(串并转换 模块位于主控电路板上的位置)QFN64封装下方内置一片S0P65X780-24N，采用并行化联 接，双结构串并转换电路芯片名称SN1023/DS9218，其中SN1023焊接在第一芯片连接模块1 所处的位置，将其引脚焊接在指定的输入输出端1112上；其中DS9218焊接在第一芯片连接 模块2所处的位置，将其引脚焊接在指定的输入输出端2122上。在实际使用过程中，若通 过使用SN1023就能满足要求时，此时将芯片SN1023焊接在正确位置上，将输入端11和输 出端12也分别和芯片对应的位置进行焊接，此时，芯片SN1023及DS9218共用一个对外数 据传输通道，此时，芯片SN1023通过串并转换电路即可与主控CPU进行数据交互。当需要 使用芯片DS9218时，将芯片DS9218焊接在指定的连接板2上，通过同一的对外的连接通道 进行数据交互。根据不同的需求，能使用不同的芯片实现串并转换，并不需要在现有电路板 上进行二次开发，从而实现兼容双结构的串并转换。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种具有兼容双结构串并转换电路的光端机，包括壳体以及位于壳体内的主控电路板，所述主控电路板上安装有主控CPU、信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端，所述信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端依次进行连接；其特征在于所述串并转换模块为兼容双结构串并转换电路的串并转换模块；所述串并转换模块位于所述主控电路板的串并转换区域。
2.根据权利要求1所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机，其特征在于所述串 并转换模块由串并转换电路、串并转换芯片以及芯片连接模块组成；所述芯片连接模块连 接所述串并转换芯片的输入输出端并通过所述串并转换电路与所述主控CPU连接；所述串 并转换芯片焊接在所述芯片连接模块上。
3.根据权利要求2所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机，其特征在于所述芯 片连接模块为矩形结构；所述芯片连接模块由第一芯片连接模块和第二芯片连接模块组 成；所述第一芯片连接模块容于所述第二芯片连接模块内；所述第一芯片连接模块的输入 端与所述第二芯片连接模块的输入端连接，所述第一芯片连接模块的输出端与所述第二芯 片连接模块的输出端连接。
4.根据权利要求3所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机，其特征在于所述串 并转换芯片为SN1023芯片；所述SN1023芯片焊接在所述第一芯片连接模块上。
5.根据权利要求3所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机，其特征在于所述串 并转换芯片为DS9218芯片；所述DS9218芯片焊接在所述第二芯片连接模块上。
专利摘要本实用新型涉及光端机领域，其公开了一种具有兼容双结构串并转换电路的光端机，包括壳体以及位于壳体内的主控电路板，所述主控电路板上安装有主控CPU、信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端，所述信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端依次进行连接；所述串并转换模块为兼容双结构串并转换电路的串并转换模块；所述串并转换模块位于所述主控电路板的串并转换区域。本实用新型的有益效果是该光端机通过在同一区域可以选择安装不同的串并转换模块，提升了其兼容了，又生产效率及维护，从而节约了生产制造成本。
文档编号H04B10/14GK201699714SQ201020225699
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日
发明者刘兵, 张力 申请人:成都必翰信息技术有限责任公司