专利名称：无线终端的制作方法
技术领域：
本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种无线终端。
背景技术：
随着无线通信技术的发展，出现了越来越多的无线终端，例如数据卡、M2M无线模块等。无线终端可以利用该无线终端的数据接头(例如USB数据接头)，通过终端设备 (例如笔记本电脑)的端口(例如USB端口)与该终端设备进行连接。现有技术中，无线终端的数据接头可以进行旋转，以实现无线终端旋转至不同位置均能与终端设备进行连接。然而，当无线终端旋转至紧贴终端设备时，无线终端的天线会受到终端设备的主板地的影响，导致了天线辐射效率的下降，从而降低了无线终端的无线性能。
发明内容
本发明实施例提供一种无线终端，以提高无线终端的无线性能。本发明实施例提供了一种无线终端，包括PCB、天线和数据接头，其中，所述PCB开设有一缝隙，所述缝隙将所述PCB分为第一部分和第二部分，所述第二部分与所述天线连接；所述第一部分通过转轴连接所述数据接头，所述数据接头的连接线与所述第二部分连接；其中，所述第一部分和所述第二部分上分别设置有地，所述第一部分的地与所述数据接头的金属外壳相连，所述数据接头的地线与所述第二部分的地相连，并且所述数据接头的地线与所述数据接头的金属外壳电连接。由上述技术方案可知，本发明实施例通过在PCB上切割出一条缝隙，把PCB分隔为两个部分，形成分布电容效应，而数据接头连接线可以形成分布电感效应，从而形成一个谐振环流。这样，整个PCB 10上的辐射电流可以由两部分组成一部分是由天线激发的激发电流；另外一部分是由数据接头的连接线、PCB的第二部分、缝隙(相当于一个固定电容值的电容)、PCB的第一部分与数据接头的金属外壳组成的谐振网络产生的谐振环流。由于谐振环流的存在，使得PCB的电磁辐射能力增强，进而增强了无线终端整机的幅射能力，从而提高了无线终端的无线性能，能够有效保障无线终端在各种应用场景下的无线性能。而且， 本发明实施例提供的无线终端简单易实现、成本低廉。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例一提供的无线终端的结构示意图2为本发明实施例二提供的无线终端的结构示意图；图3为本发明实施例三提供的无线终端的结构示意图；图4为本发明实施例四提供的无线终端的结构示意图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例中所述的无线终端可以包括但不限于数据卡或机器对机器 (Machine to Machine，简称M2M)无线模块；所述的终端设备可以包括但不限于电脑或家用设备(例如冰箱、水表、电表等)。所述无线终端可以通过终端设备的端口(例如USB端口)与该终端设备进行连接。图1为本发明实施例一提供的无线终端的结构示意图，本实施例的无线终端可以包括印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB) 10、天线20和数据接头50，还可以包括外壳30。其中，PCB上开设有一缝隙13，该缝隙13将PCB 10分为第一部分11和第二部分12，第二部分12与天线20连接；第一部分11通过转轴40 (具体可以为金属制品)连接一数据接头50，数据接头50的连接线(电源线、地线和数据线)与第二部分12连接，以使数据接头50的连接线、第二部分12、缝隙13、第一部分11与数据接头50的金属外壳组成一个谐振网络，用于产生谐振环流。具体地可以是数据接头50的连接线(电源V+，数据线 D+和D-，地线GND)通过线缆焊盘60与第二部分12连接。其中，第一部分11和第二部分12上分别设置有地，第一部分11的地与数据接头 50的金属外壳相连(具体可通过金属转轴40与数据接头50的金属外壳相连)，数据接头 50的地线(GND)与第二部分12的地相连(具体可通过线缆焊盘60与第二部分12的地相连)。并且，数据接头50的地线(GND)与数据接头50的金属外壳电连接。本实施例中的数据接头50可以具体为USB接头、串口接头、1394接头等数据接头， 后续以USB接头为例进行说明。本实施例通过在PCB上切割出一条缝隙13，把PCB分隔为两个部分，形成分布电容效应，一部分(第二部分1 用于基带、射频等芯片及其他器件的布局，另外一部分(第一部分11)用于与转轴40相连接；USB接头的连接线(电源线、数据线)可以通过USB线缆与缝隙13的一端的第二部分12上的线缆焊盘60相连接，形成分布电感效应。这样，整个PCB 10上的辐射电流可以由两部分组成一部分是由天线20激发的激发电流；另外一部分是由数据接头50的连接线(相当于一个固定电感值的电感，能够形成分布电感效应)、第二部分12、缝隙13(相当于一个固定电容值的电容，能够形成分布电容效应)、第一部分11与数据接头50的金属外壳组成一个谐振电路产生的谐振环流。由于谐振环流的存在，使得PCB的电磁辐射能力增强，进而增强了无线终端整机的幅射能力，从而提高了无线终端的无线性能，能够有效保障无线终端在各种应用场景下的无线性能。而且，本发明实施例提供的无线终端简单易实现、成本低廉。图2为本发明实施例二提供的无线终端的结构示意图，在上一实施例的基础之上，本实施例的无线终端可以在相对于线缆焊盘60的缝隙的另一端上加载电路网络70，电路网络70分别连接第一部分11的地和第二部分12的地，能够实现USB接头的金属外壳通过第一部分11与第二部分12的谐振连接，以使数据接头50的连接线、第二部分12、电路网络70、第一部分11与数据接头50的金属外壳组成一个谐振网络，用于产生谐振环流。如本领域技术人员所知，此处“加载”一词系指跨接缝隙两侧。具体地，本实施例中的电路网络可以具体为谐振电路，该谐振电路可以由电感L 或电容C构成，或由电阻R、电容C和电感L的任意两种或三种的组合来实现。即本实施例的谐振电路可以由电感实现，也可以由电容实现，还可以由电阻和电容的组合实现，或者由电阻和电感的组合实现，或者由电感和电容的组合实现，还可以由电阻、电容和电感的组合来实现。本实施例中的数据接头50可以具体为USB接头，后续以USB接头为例进行说明。 本实施例通过在PCB上切割出一条缝隙，把PCB分隔为两个部分，一部分(第二部分12)用于基带、射频等芯片及其他器件的布局，另外一部分(第一部分11)用于与转轴40相连接； USB接头的连接线(电源线和数据线)可以通过USB线缆与缝隙的一端的第二部分12上的线缆焊盘60相连接，形成分布电感效应；在相对于线缆焊盘60的缝隙的另一端上加载电路网络，实现USB接头的金属外壳通过第一部分11与第二部分12的谐振连接，形成分布电容效应。这样，整个PCB 10上的辐射电流可以由两部分组成一部分是由天线20激发的激发电流；另外一部分是由数据接头的连接线、PCB的第二部分、电路网络70 (相当于一个可变的谐振电路)、PCB的第一部分与数据接头的金属外壳组成的谐振网络产生的谐振环流。由于谐振环流的存在，使得PCB的电磁辐射能力增强，进而增强了无线终端整机的幅射能力， 从而提高了无线终端的无线性能，能够有效保障无线终端在各种应用场景下的无线性能。 而且，本发明实施例提供的无线终端简单易实现、成本低廉。 进一步地，如图3所示或图4所示，在上述本发明实施例一或本发明实施例二的基础之上，本实施例的无线终端中的PCB 10可以在靠近转轴40的一侧掏空一部分，即掏空第一部分11的一部分与第二部分12的一部分形成第三部分14，第三部分14中设置分集天线 80。在相对于线缆焊盘60的缝隙的另一端上加载电路网络70，电路网络70分别连接第一部分11的地和第二部分12的地。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种无线终端，包括印制电路板PCB、天线和数据接头，其特征在于所述PCB开设有一缝隙，所述缝隙将所述PCB分为第一部分和第二部分，所述第二部分与所述天线连接；所述第一部分通过转轴连接所述数据接头，所述数据接头的连接线与所述第二部分连接；其中，所述第一部分和所述第二部分上分别设置有地，所述第一部分的地与所述数据接头的金属外壳相连，所述数据接头的地线与所述第二部分的地相连，并且所述数据接头的地线与所述数据接头的金属外壳电连接。
2.根据权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述数据接头的连接线通过线缆焊盘与所述第二部分连接，其中所述数据接头的地线通过所述线缆焊盘与所述第二部分的地相连。
3.根据权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述数据接头包括USB数据接头。
4.根据权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述缝隙上加载电路网络，所述电路网络分别连接第一部分的地和第二部分的地。
5.根据权利要求4所述的无线终端，其特征在于，所述电路网络由电感、电容，或电感、 电容和电阻的任意两种或三种的组合构成。
6.根据权利要求1至5任一项所述的无线终端，其特征在于，所述PCB在靠近所述转轴一侧掏空一部分，形成第三部分，所述第三部分中设置分集天线。
全文摘要
本发明实施例提供一种无线终端，包括PCB、天线和数据接头，其中，PCB开设有一缝隙，缝隙将PCB分为第一部分和第二部分，第二部分与天线连接；第一部分通过转轴连接数据接头，数据接头的连接线与第二部分连接；其中，第一部分和第二部分上分别设置有地，第一部分的地与数据接头的金属外壳相连，数据接头的地线与第二部分的地相连，并且数据接头的地线与数据接头的金属外壳电连接。本发明实施例通过在PCB上切割出一条缝隙，把PCB分隔为两个部分，形成分布电容效应，而数据接头连接线可以形成分布电感效应，从而形成一个谐振环流，使得PCB的电磁辐射能力增强，进而增强了无线终端整机的幅射能力，从而提高了无线终端的无线性能。
文档编号H04B1/38GK102158246SQ20111003026
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者兰尧, 孙树辉, 屠东兴, 帅培华, 徐慧梁, 王定杰, 雷平 申请人:华为终端有限公司