一种检测同步数字系列sdh板卡的方法、装置及系统的制作方法

专利名称：一种检测同步数字系列sdh板卡的方法、装置及系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域技术，尤其涉及一种检测SDH板卡的方法、装置及系统。
背景技术：
在研发、系统测试、生产发货等过程中不可避免的需要对SDH(SynchronousDigital Hierarchy,同步数字系列)单板或SDH系统进行V12时隙及其占用的背板总线的遍历测试。对于SDH单板来说，其不同的光口速率对应不同的业务 条数，速率越高，对应的业务条数越多。如果光口的速率为STM-N那么其对应的业务条数为63*N。由此可见，对SDH板卡进行业务遍历测试，所需测试的业务条数非常多。按照传统的测试方法，需要不断的进行业务路数的更换和时隙的配置，所需工作量非常大，或者只抽测其中几路测试，这样虽说减少了工作量，但是却给产品造成了隐患。现有技术中测试SDH单板的方式主要包括两种方式一、可以米用SDH系统中相应的FlDH(Plesic)Chronous Digital Hierarchy,准同步数字系列)支路板卡和SDH板卡做时隙交叉配置，然后通过SDH板卡光口的环回和TOH板卡外接测试仪，一路一路的进行测试，这样就需要不断的更换业务的路数和时隙的配置，需要很大的工作量。如图I所示，SDH系统中具有多个(Zf)槽位，假设第J个槽位具有SDH板卡，其具有M个光口；第K个槽位具有PDH板卡，其具有N个El端口。SDH板卡中每对Tx和Rx收发接口构成光口环回；PDH板卡中Tx和Rx收发接口连接测试仪。其中，PDH板卡的每一路El通过配置相应的时隙与SDH板卡建立交叉连接，在SDH传输体制中每个光
口传输的都是STM-N(N = 1，4，16，64......)信号，因此每个光口对应的VC12时隙或其对
应的背板总线个数为63*N。如图2所示，以一块SDH板卡只有一个光口，且传输STM-I信号，一块PDH板卡的El路数为63为例，若要遍历测试该板卡，则需要通过配置相应时隙建立63条PDH板卡与SDH板卡之间的交叉连接，业务流的走向步骤201、测试仪发送的伪随机序列通过测试仪和PDH板卡El端口之间的线缆到达PDH板卡的El端口的Rx接口 ；步骤202、通过配置时隙所建立的交叉连接到达SDH板卡的Tx接口 ；步骤203、通过SDH板卡光口的环回使测试仪发送的伪随机序列到达SDH板卡光口的Rx接口 ；步骤204、通过配置时隙所建立的交叉连接到达PDH板卡的El端口的Tx接口 ；步骤205、通过测试仪和PDH板卡El端口之间的线缆回到测试仪的Rx接口。按照传统的测试方法，每测试完一路V12业务，就需要将测试仪端口重新连接至PDH板卡的下一路待测El端口或者连接大量的测试仪；当PDH板卡的El端口数大于等于63时，需要人工配置完成63条时隙的交叉连接；当PDH板卡的El端口数小于63时，还需要删除部分已建立的时隙后才能继续建立SDH板卡的剩余VC12与PDH板卡之间的交叉连接，配置起来比较麻烦。也可通过增加TOH板卡的方式来增加El端口数(减少配置的操作)，但是受到背板资源或交叉芯片的限制，在测试多光口、高速率的SDH板卡时该方式会受到限
制。可以看出，当SDH板卡的光口数大于1，光口信号为STM-N(N = 1，4，16，64......)时，
工作量将变的非常大。
方式二、优化PDH板卡El端口的连接方式，即采用串联的方式，以增大单次测试业务的路数，从而减少更换业务的路数和时隙的配置的次数。这样的优化操作对于STM-I速率级别的SDH板卡的测试效率的提高是明显的，但是对于更高STM-N速率级别的板卡来说，测试效率的提高就没有那么明显了。如图3所示，在图I的基础上增加至少一个位于第I个槽位的PDH板卡。该测试方式中采用了串联连接线缆。为了便于说明业务流的走向，如图4所示，假设SDH板卡的光口个数为I、信号速率等级为STM-I，一块PDH板卡的El路数为63，同时将SDH板卡的光口环回等效为63路VC12的环回。其业务的流向为a、测试仪发送的伪随机序列，通过测试仪和PDH板卡El端口之间的线缆到达PDH板卡的El端口的Rx，b、通过配置时隙所建立的交叉连接到达SDH板卡的Tx (图4中为了显示方便等效为了 63路VC12的环回)；c、通过SDH板卡光口的环回使测试仪发送的伪随机序列到达SDH板卡光口的Rx ;d、通过配置时隙所建立的交叉连接到达PDH板卡的El端口的Tx ;e、通过PDH板卡El端口之间的线缆连接到达PDH板卡下一路El端口的Rx ;f、通过配置时隙所建立的交叉连接到达SDH板卡的Tx ;g、通过SDH板卡光口的环回使测试仪发送的伪随机序列到达SDH板卡光口的Rx ;h、通过配置时隙所建立的交叉连接到达TOH板卡的El端口的Tx ;重复进行e、f、g、h的过程，直至到达PDH板卡最后一个El端口的Tx ;通过测试仪和PDH板卡El端口之间的线缆回到测试仪的Rx。按照该测试方法，可以减少PDH板卡的El端口和测试仪端口之间线缆的连接次数或测试仪的数量，减少了人工操作的次数，提高了测试效率。但是当PDH板卡的El路数小于63时，同样也避免不了对交叉的删除，才能继续建立SDH板卡的剩余VC12与PDH板卡之间的交叉连接，同时对于更高STM-N速率级别的板卡来说，按照此方法进行测试，测试效率的提高就没有那么明显了，同时在串联众多的El接口时也容易出错，排除故障时也不够方便，从而影响测试结果的准确性。从上面的描述可以看出，传统测试方法中存在的问题需要重复的进行人工操作配置和删除交叉、连接线缆、更换测试仪表和线缆的连接路数；PDH板卡的El端口用线缆串接时容易出错，影响测试结果的准确性，并且排除连线错误时也不够方便；对于光口数大于I，且更高STM-N速率级别的SDH板卡来说，效率提高不明显。

发明内容
本发明实施例提供了一种检测同步数字系列SDH板卡的方法、装置及系统，可以提高SDH板卡的检测效率。本发明实施例提供了一种检测同步数字系列SDH板卡的方法，包括根据准同步数字系列PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述TOH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回； 将连接所述I3DH板卡的El端口的测试仪启动，通过所述I3DH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。相应的，本发明实施例提供了一种检测同步数字系列SDH板卡的装置，包括配置模块，用于根据准同步数字系列PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述TOH板卡用于交叉连接的最后一个 配置的El端口设置为El端口内环回；检测模块，用于将连接所述PDH板卡的El端口的测试仪启动，通过所述PDH板卡 和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；故障定位模块，用于当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。相应的，本发明实施例提供了一种检测同步数字系列SDH板卡的系统，包括测试仪、被测同步数字系列SDH板卡、辅助SDH板卡和至少一个准同步数字系列PDH板卡；根据PDH板卡的El端口数量和被测SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回；
所述测试仪连接所述PDH板卡的El端口，通过所述PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。本发明实施例提供了检测同步数字系列SDH板卡的方法、装置及系统，用于根据准同步数字系列PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回；将连接所述PDH板卡的El端口的测试仪启动，通过所述PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。使用本发明实施例提供的检测同步数字系列SDH板卡的方法、装置及系统，通过将被测SDH板卡和PDH板卡以及辅助SDH板卡进行交叉连接，形成用户传输伪随机序列的回路，再发送伪随机序列检测已配置的交叉连接是否都能正常工作。而且，改变了传统的PDH板卡El端口串联的方式，使实际的连线操作更简单明确，不容易出错，而且排除线缆故障时也比较方便。同时，也节省了大量的人力资源，提高了测试效率。


图I为现有技术中第一种SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意图；图2为现有技术中第一种SDH板卡和PDH板卡的连接示意图；图3为现有技术中第二种SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意图；
图4为现有技术中第二种SDH板卡和PDH板卡的连接示意图；图5为本发明实施例中检测同步数字系列SDH板卡的方法流程示意图；图6为本发明实施例中SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意图；图7为本发明实施例中将辅助SDH板卡和被测SDH板卡放在不同SDH系统的示意图；图8为本发明实施例中将辅助SDH板卡和被测SDH板卡放在不同SDH系统时的连接示意图；图9为本发明实施例中PDH板卡、被测SDH板卡和辅助SDH板卡的交叉连接示意图；图10为本发明实施例中C3[z] = 63的情况下，确定继续配置被测SDH板卡的流程不意图；图11为本发明实施例中被测SDH板卡重新进行配置的流程示意图；图12为本发明实施例中重建交叉连接关系的流程示意图；图13为本发明实施例中Y = 63时检测被测SDH板卡的主要流程示意图；图14为本发明实施例中检测同步数字系列SDH板卡的装置示意图；图15为本发明实施例中检测同步数字系列SDH板卡的系统示意图。
具体实施例方式下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理具体实施方式
及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种检测SDH板卡的方法，如图5所示,该方法包括步骤501、根据准同步数字系列PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回；步骤502、将连接PDH板卡的El端口的测试仪启动，通过PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向被测SDH板卡发送伪随机序列，检测被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；
步骤503、当伪随机序列未返回到测试仪时，将伪随机序列传输中断的位置确定为
故障位具体的，本发明实施例提供的方法中，如图6所示，将被测SDH板卡放置在SDH系统中的第J个槽位，将PDH板卡放置在第Kl个槽位，若PDH板卡的数目大于一个，则可以在其他槽位上放置，如可以在第K2个槽位上放置第2块PDH板卡。其中，被测SDH板卡具有m个光口，每个光口具有一对收发接口，而且，一般情况下，每个光口具有N个高阶虚容器
(VC4) (1、4、16......N的取值为4的整倍数，最小为I)、每个VC4具有63个低阶虚容器，其
中VC11、VC12、VC2和TU-3前的VC-3为低阶虚容器。以VC12为例，也就是63个VC12复用为I个VC4。为了便于区分，SDH系统中槽位、光口、每条VC4和每条VC12均具有编号。两块PDH板卡分别具有nl个和n2个El端口，每个El端口具有一对收发接口。一般情况下，一个SDH系统可以支持插入两块以上的SDH板卡，但是某些小型SDH系统可能不支持，因此，被测SDH板卡和辅助SDH板卡也可以放置在不同的SDH系统内。如图7所示，在SDH系统I中设置一块被测SDH板卡和两块I3DH板卡，SDH系统2中设置一块辅助SDH板卡，两个SDH系统之间通过光纤连接，且分别通过API接口与PC机连接。此外，测试仪通过API接口与PC机连接，并向被测SDH板卡、辅助SDH板卡和PDH板卡发送伪随机序列。图7的具体连接方式可以参见图8。配置被测SDH板卡和PDH板卡之间的交叉连接时，需要考虑PDH板卡的El端口数量和被测SDH板的低阶虚容器数量当PDH板卡的El端口数量小于被测SDH板的低阶虚容器数量时，将被测SDH板的低阶虚容器分批次与PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据所述被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回；在当前批次的低阶虚容器检测完成后，删除当前批次的所述PDH板卡和所述被测SDH板卡的交叉连接，辅助SDH板卡的交叉连接以及解除已经配置的辅助SDH板卡的时隙环回或PDH板卡的El端口环回；再将下一批次的低阶虚容器与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接，将辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回，直到所述被测SDH板的所有低阶虚容器均被检测；当PDH板卡的El端口数量不小于被测SDH板的低阶虚容器数量时，将被测SDH板的低阶虚容器逐条与PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回。具体的，由于被测SDH板的低阶虚容器数量较多，一般情况下需要使用多块PDH板卡。当PDH板卡的El端口数量小于被测SDH板的低阶虚容器数量时，需要重复利用该I3DH板卡。因此，将被测SDH板的低阶虚容器分批进行检测。由于同批次配置的低阶虚容器数量越多，在发生故障时越不容易进行故障定位，所以每次配置的低阶虚容器数量不是越多越好；而若每次仅配置一条低阶虚容器，则工作量较大、检测效率低，所以每次配置的低阶虚容器数量也不是越少越好。因此，每次配置的低阶虚容器数量可以根据PDH板卡的El端口数量和被测SDH板卡的低阶虚容器数量进行综合考虑。较佳的，可以将一个63条VC12作为一个批次进行配置。如图9所示，假设PDH板卡具有63个El端口且只有一块PDH板卡；将被测SDH板卡一个光口内的一个高阶虚容器中的低阶虚容器作为一个批次，与PDH板卡的El端口进行交叉连接。当所述TOH板卡按照一定的槽位号顺序(例如从小到大)，El序号从小到大或从大到小的顺序依次与被测SDH板进行交叉连接时，PDH板卡中的从连接的第一个El端口开始计算，偶数的El 端口的收发接口与相邻下一序号El端口的收发接口连接，连接的第一个El端口的收发接口连接测试仪；当所述辅助SDH板卡对本身的低阶虚容器进行交叉配置时，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号，将辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙依次按照光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号由小到大或由大到小的顺序进行排列；对辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙按照由小到大或由大到小的顺序，从时隙号最小或最大的低阶虚容器开始，相邻的两个低阶虚容器之间配置交叉，且每个低阶虚容器仅属于一条交叉，直到所有的低阶虚容器都被交叉占用或仅剩一个低阶虚容器，交叉配置结束。其中，如果TOH板卡和被测SDH板卡之间只配置了一条交叉，那么辅助SDH板卡就不需要配置交叉了(需要配置VC12时隙的外环回)；如果PDH板卡和被测SDH板卡之间只配置了 n条交叉，例如
已经配置了交叉的VC12的序号为10、11、12......(10+n-2)、(10+n-l))，那么需要配置辅
助SDH板卡的第10路和第11路VC12的交叉、第12路和第13路VC12之间的交叉，如果n为偶数那么最后一条交叉为第(10+n-2)路和(10+n-l)路VC12的交叉；如果n为奇数那么最后一条交叉为第(10+n-3)路和(10+n-2)路VC12的交叉，(10+n-l)路VC12不配置交叉。采用上述方式配置交叉、环回以及线缆连接后，测试仪发送的伪随机序列的流向为A、测试仪发送的伪随机序列通过测试仪和PDH板卡El端口之间的线缆到达TOH板卡的第一路El端口的Rx (接收接口)；B、伪随机序列通过PDH板卡的第一路El端口和被测SDH板卡第一路VC12所配置的交叉连接到达被测SDH板卡第一路VC12的Tx (发送接口)(如图中虚直箭头所示)；C、伪随机序列通过被测SDH板卡和辅助SDH板卡之间的光纤连接(为了便于理解，光纤的连接等效为63路VC12之间的连接)，到达辅助SDH板卡第一路VC12的Rx (如图中实直箭头所示；另外为了方便描述业务的流向，把每个VC12等效成了一个带有收发的接
n)；D、伪随机序列通过辅助SDH板卡VC12收发接口(Tx和Rx)之间的交叉，从辅助SDH板卡第一路VC12的Tx到达辅助SDH板卡第2路VC12的Rx (如图中虚弧状箭头所示);E、伪随机序列通过被测SDH板卡和辅助SDH板卡之间的光纤连接，从辅助SDH板卡的第二路VC12的Tx到达被测SDH板卡的第二路VC12的Rx(如图中实直箭头所示);F、伪随机序列通过PDH板卡的第二路El端口和被测SDH板卡第二路VC12所配置的交叉连接，到达PDH板卡第二路El端口的Rx (如图中虚直箭头所示)；G、伪随机序列通过PDH板卡第二路El端口和第三路El端口之间的线缆连接，从PDH板卡第二路El端口的Tx到达PDH板卡第三路El的Rx(如图中实弧状箭头所示);H、重复上述B、C、D、E、F、G的过程，直到测试仪发送的伪随机序列到达辅助SDH板卡的第63路VC12的Rx后，通过辅助SDH板卡第63路VC12的时隙外环回到达辅助SDH板卡的第63路VC12的Tx(如图中虚弧状箭头所示)；I、之后测试仪发送的伪随机序列通过被测SDH板卡和辅助SDH板卡之间的光纤连接，从辅助板卡的第63路VC12的Tx到达被测SDH板卡的第63路VC12的Rx(如图中实直箭头所示)；J、通过TOH板卡的第63路El端口和被测SDH板卡第63路VC12所配置的交叉连接，到达I3DH板卡第63路El端口的Rx (如图中虚直箭头所示);
K、通过PDH板卡第63路El端口和第62路El端口之间的线缆连接，从PDH板卡 第63路El端口的Tx到达TOH板卡第62路El端口的Rx (如图中实弧状箭头所示)；L、通过TOH板卡的第62路El端口和被测SDH板卡第62路VC12所配置的交叉连接，到达被测SDH板卡第62路VC12的Rx (如图中虚直箭头所示);M、通过被测SDH板卡和辅助SDH板卡之间的光纤连接，到达辅助SDH板卡第62路VC12的Rx(如图中实直箭头所示)；N、通过辅助SDH板卡VC12之间的交叉，从辅助SDH板卡第62路VC12的Tx到达辅助SDH板卡第61路VC12的Rx (如图中虚弧状箭头所示);O、重复I、J、K、L、M、N的过程，直到测试仪发送的伪随机序列通过PDH板卡的第一路El端口和测试仪之间的线缆到达测试仪的Rx。由上面的描述可以看出，本发明实施例中PDH板卡的El端口的线缆连接方式为成对式的即PDH板卡的第二路El端口和第三路El端口互连，第四路和第五路互连。相对于传统的串联方式而言，该连接方式从实际的连线操作上更简单明确，不容易出错，而且排除线缆故障时也比较方便，特别是在PDH板卡不是一块，而同时每块PDH板卡的El端口路数又较多时，该连接方式的优势会更明显。另外，被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为奇数时，辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回；被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为偶数时，PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回。当测试仪未接收到所述伪随机序列时，在被测SDH板卡当前已配置的低阶虚容器中查找伪随机序列传输中断的低阶虚容器,并将其确定为故障位。下面通过具体例子对配置被测SDH板卡的交叉连接进行详细说明。首先，PC机通过API接口采集每个PDH板卡所在的槽位号、El端口数；被测SDH板卡所在的槽位号、光口数、每个光口包括的高阶虚容器数目；辅助SDH板卡的槽位号。然后，建立PDH板卡所在的每个槽位的每个El端口与被测SDH板的槽位、光口、光口中的每条高阶虚容器和每条高阶虚容器中的每条低阶虚容器的对应关系。具体的，建立表示PDH板卡所在的每个槽位中每个El端口的第一组数组；建立表示被测SDH板的槽位号、光口号、光口中的每条高阶虚容器和每条高阶虚容器中的每条低阶虚容器的第二组数组及变量；建立第一组数组和第二组数组之间的关系，作为PDH板卡所在的每个槽位中的每个El端口与被测SDH板的槽位、光口、光口中的每条高阶虚容器和每条高阶虚容器中的每条低阶虚容器的对应关系。例如，(一)先建立PDH板卡的数学模型假设在SDH系统I中PDH板卡分别位于K1I2......Ki槽位，按照由小到大的顺序
进行排列，即K1 < K2 <...... < Ki^1 < Ki ;其所对应的PDH板卡的El端口数分别为叫、n2......n^^rij,比较......n^^rij的值,取其中的最大值Iilj ,其对应的槽位为All,由
此相关信息可以得到PDH板卡的如下一维数组(整型)int AUn1J = {1,2,3......Ii1,0,0......0} K1 槽位的 nl 个 El 端口组成一个数
组；int A2 [nu] = {1,2,3......n2,0,0......0} K2 槽位的 n2 个 El 端口组成一个数
组；..................int Anu [nu] = {1,2,3......Iilj} Kll 槽位的 Iilj 个 El 端口组成一个数组;..................int A(j-l) [nu] = {1,2,3......1^,0,0......0} K^1 槽位的个 El 端口组成
一个数组；int Aj [nu] = {1,2,3......IijjOjO......0} K」槽位的 n」个 El 端口组成一个数
组；在以上的一维数组中，数组元素个数<nw时，数组后面的值赋值为0，在C语言中
如果定义为数组int AUn1J = {1,2,3......nj的话,剩下的Iilj-Ii1个元素自动赋值为0,
其根据实际程序语言的特性而定。将上述数组构造成一个二维整型数组(i行*1^列)Int a [x] [y] = {[1,2,3......Ii1, 0 , 0......O]、[1,2,3......n2, 0,
0......0]、......[1,2,3......nu],......[1,2,3............0]、[1,2,
3......nj, 0,0......0]},其中 x = i (i 为 F1DH 板卡的个数)、y = Iilj另外，将PDH板卡的槽位号K1J2......Ki定义一个与i相关的一维整型数组int
b[i] = [K1, K2......Ki]。在只有一块PDH板卡、或有多块PDH板卡但每一块板卡上的El
端口数均为I的特殊情况下，PDH板卡的信息只能组成一个一维数组，虽然该情况自动化实现时比二维数组实现时简单，由于自动化实现的原理相同，为了程序的适应性，通过添加多个值为0的元素，增加该一维数组的行数或列数来组成二维数组a[x] [y]的形式。另外，当只有一块辅助PDH板卡时，数组b [i]只有一个元素，其值为该辅助PDH板卡所在的槽位号。( 二)再建立被测SDH板卡的数学模型假设被测SDH板卡所对应的槽位为J，J为一整数型变量，从设备中查询出被测SDH
板卡的槽位号给其赋值即可；其所对应的光口数为m，则光口号为1、2......m;光口速率为
STM-N,则光口的VC4编号为1、2......N ;每个VC4中具有63个VC12 ；由此可以得到如下整
型数组(m行*N列)int Cl [m] = [1,2......m_l、m]；int C2[N] = [1,2......N-U N]；int C3[63] = [1,2...... 62,63]；(三)建立辅助SDH板卡的数学模型只需要定义一个整数型的变量W，即将从设备中查询的槽位号给其赋值即可。其光口号、光口速率(VC4编号)等与被测SDH板卡一致。(四)通过上述I3DH板卡数学模型和被测SDH板卡数学模型，可以确定出PDH板卡的El端口和被测SDH板卡VC12之间的交叉关系
b [i] /a [x] [y] < = >J/Cl [m] /C2 [N] /C3 [z]即PDH板卡槽位号/El号〈= > 被测SDH板卡槽位号/光口号/VC4号/VC12号。其中，z取值范围1-63，C3[z]表示的是C3[63]数组中的某一个元素。当光口数为1，光口速率为STM-I时，数组Cl[m]、C2[N]只有一个元素I。注意配置交叉时a[x] [y]数组中值为0的元素不选用(其并不代表实际的El端□号)。a)通过上述数学模型，可以在配置被测SDH板卡与TOH板卡的交叉连接时，确保每个光口的每个高阶虚容器的每个低阶虚容器是否逐个进行了配置。Cl[m]、C2[N]、C3[z]的初始值均为1，其中C3[z]的值从I开始，最大值为63。C3[z] = I和C2[N] = I其实就是分别从数组C3[z]、C2[N]中取第一个元素，由于数组的特殊性，赋值为I和取第一个元素是等效的，为了描述方便，在后面的描述中如果不做特殊 说明C3[z] = I和C2[N] = I均表示取该数组的第一个元素。当C3[z]的值到达63后，表明当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置。此时，检测所述被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否已配置，可以通过N-C2[N]的值和0的关系判断通过建立各板卡的数学模型来实现PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量的配置连接具体的，建立PDH板卡的数学模型Int a[x] = {[1,2,3......IiijOjO......0], [1,2,3......n2，0，0......0].......[1,2,
3......Ii1J.......[1,2,3............0]、[1,2,3......nj, 0,0......0]}，其中
x = i (i为PDH板卡的个数)、y = Iilj ;其中,PDH板卡的El端口数分别为1^ ......n^、
nJ7 nu为n2......Vpnj中的最大值；建立被测SDH板卡的数学模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m]；int C2[N] = [1,2......N-U N]；int C3[63] = [1,2...... 62,63]；其中，m为被测SDH板卡所对应的光口数，N为VC4编号；C3[z]表示C3[63]数组中的某一个元素；则(1[111]、02[扣、03[2]的初始值均为1，其中C3[z]的值从I开始，最大值为63 ;根据所述C3[z]是否达到63，判断当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当达到63时，所述当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置；根据N_C2[N]的值是否等于0，判断当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器是否均已配置；当等于0时，所述当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容
器均已配置；其中，所述C2[N]表示数组C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一个元素；当不
等于 0 时，C2 [N] = C2 [N+1]；根据m_Cl[m]的值是否等于0，判断被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当等于0时，被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器
中的每个低阶虚容器均已配置；其中，所述Cl [m]表示数组Cl [m] = [1,2......m_l、m]中
的一个元素；当不等于0时，Cl [m] = Cl [m+1]；直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = 0且m_Cl [m] = 0时，被测SDH板卡的所有光口的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被配置。上述方式仅为检测被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否已配置的一种方式，还可以使用其他可以达到相同效果的方式，例如对被测SDH板卡的所有光口的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均建立一个对应的标识位，该标识位的初始值为0，当某个低阶虚容器被配置后，将其对应的标识位的值置换为1，由此，通过检测标识位的值即可判断当前的低阶虚容器是否已配置。然后，建立辅助SDH板卡的数学模型，其光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号与被测SDH板卡的数学模型一致；辅助SDH板卡直接取被测SDH板卡的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]， 来确定辅助SDH板卡所需配置交叉的时隙号，即光口号、高阶虚容器VC4号、低阶虚容器VC12号；如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的起始值和结束值不一致，当C3 [z]古63时，则C3[z]=C3[z+1]，配置数组C3[z]中当前VC12号与上一个VC12号之间的交叉连接；如果C3[z]等于63，则C2[N] = C2[N+1]，配置数组C2[N]中当前VC4号与上一个VC12号之间的交叉连接；判断Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的中间值是否小于Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的结束值，如果不小于，则停止配置交叉；如果小于，则继续判断C3[z]和63的关系，以及所述中间值与所述结束值的关系，直到所述被测SDH板卡的每个光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号都已经配置时，结束配置交叉；将C3[z]=〇3匕+1]，此时(1[111]、〇2[扣、〇3[2]定义为中间值；开始创建交叉配置的起点为取二维数组a[x] [y]的第一个元素，记录此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定义为起始值；当配置的交叉条数达到预定条数或所述被测SDH板卡的业务已被遍历时，即为交叉配置的结束点，读取此时被测SDH板卡所对应的Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值，定义为结束值；预定条数为所述PDH板卡的El端口数，也可以为用户设定的其他值。下面对上述过程进行详细解释(I)如果N_C2[N]的值等于0，则表明当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器均已配置；然后可以继续判断Cl [m]的值与m的关系，也就是判断被测SDH板卡中所有光口中的低阶虚容器是否都已配置当m-Cl [m]的值等于0时，表明被测SDH板卡已整体配置完成；im-Cl[m]的值大于0时，表明被测SDH板卡还有部分光口中的低阶虚容器未被配置，则将Cl [m] = Cl[m+l]、C3[z]、C2[N]重新赋值为1，且C3[z]的值按照C3[z]=C3[z+1]的方式增加，当C3[z]的值再到达63后，继续判断m-Cl[m]的值是否大于O。反复进行这样的判断，直到m-Cl[m]的值等于O。(2)如果N_C2[N]的值大于0，则表明当前光口的高阶虚容器中所中所包含的低阶虚容器还未配置完成，则C2[N] = C2[N+1]、C3[z]重新赋值为1，且C3 [z] = C3[z+1];当C3[z]的值再到达63后，继续判断N-C2[N]的值是否大于O。反复进行这样的判断，直到N-C2[N]的值等于O。综上，当C3[z] =63、N-C2[N] =0且m_Cl[m] = 0时，表明被测SDH板卡的所有光口的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被配置。而且，当产生故障时，还可以根据Cl [m]、C2[N]和C3[z]的值来确定出具体的故障点。可以结合附图对上述过程进行简单的说明，如图10所示，在C3[z] = 63的情况下，确定继续配置被测SDH板卡时，执行以下步骤
步骤1001、读取当前Cl[m]和C2[N]的值；步骤1002、判断N-C2[N]的值是否为零；若是，则执行步骤1003 ;否则，将C2[N]=C2 [N+1], Cl [m] = Cl[m]；步骤1003、判断m-Cl[m]的值是否为零；若是，则说明被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器都已配置，结束流程；否则，将C2[N] = l、Cl[m]=Cl[m+1]。通过该流程还可以确定出Cl[m]和C2[N]的当前值。
假设对被测SDH板卡进行交叉配置时，即被测SDH板卡所对应的数组的初始值为C3[z] = 1、C2[N] = I和Cl[m] = 1，如图11所示，执行以下步骤步骤1101、配置完当前低阶虚容器后，读取C3[z]的值；步骤1102、判断C3[z]的值是否为63;若是，则执行步骤1103;否则，C3[z]=C3[z+1]后，继续执行步骤1101。其中，z表示低阶虚容器的编号，由于每条高阶虚容器固定有63条低阶虚容器，所以此处使用63作为一个标准值；步骤1103、判断N与C2[N]的差值是否为0 ;若是，执行步骤1104 ;否则，C2[N]=C2[N+l]、C3[z] = I，并执行步骤1101 ;其中，N为高阶虚容器的总数目，C2[N]为当前高阶虚容器的编号，C2 [N] = C2 [N+1]是指将下一条高阶虚容器作为当前高阶虚容器开始进行配置，C3[z] = I是指将低阶虚容器的起始值初始为I。步骤1104、判断m与Cl[m]的差值是否为0 ;若是，则说明所有光口中的低阶虚容器均已完成配置，结束流程；否则，Cl [m] =Cl[m+l]、C2[N] = I和C3[z] = 1，并执行步骤1101。其中，m的值为光口总数目，Cl [m]为当前光口的编号。Cl[m] = Cl [m+1]表示将下一个光口作为当前光口开始进行配置。b)根据PDH板卡的El端口数目的不同,PDH板卡与被测SDH板卡创建交叉的方式有所不同I)当PDH板卡的El端口数量小于被测SDH板的低阶虚容器数量时，将被测SDH板的低阶虚容器分批次与I3DH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据所述被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回；在当前批次的低阶虚容器检测完成后，删除当前批次的所述PDH板卡和所述被测SDH板卡的交叉连接，辅助SDH板卡的交叉连接以及解除已经配置的辅助SDH板卡的时隙环回或PDH板卡的El端口环回；再将下一批次的低阶虚容器与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接，将辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回，直到所述被测SDH板的所有低阶虚容器均被检测。2)当PDH板卡的El端口数量不小于被测SDH板的低阶虚容器数量时，将被测SDH板卡的低阶虚容器逐条与PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回。
分批次对被测SDH板卡进行配置时，根据PDH板卡的El端口数量和每个高阶虚容器中的低阶虚容器数目，分为三种情况对配置被测SDH板卡进行说明。由于每个高阶虚容器固定有63条低阶虚容器，所以以63为阈值。第一种情况当PDH板卡的El端口数量Y = 63时，a[x] [y]、C3[z]是--对应的
关系，配置PDH板卡和被测SDH板卡之间的63条交叉，当C3 [z]达到63时，在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回，控制测试仪开始测试业务(包括测试时间)，测试完成后，解除VC12时隙的外环回，删除PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，并输出测试结果；之后根据Cl[m]、C2[N]、C3[z]的关系结束测试。或者继续使用该TOH板卡和被测SDH板卡的下一条高阶虚容器中的低阶虚容器进行63路交叉配置，当C3 [z]又达到63时，继续在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回，控制测试仪开始测试业务(包括测 试时间)，测试完成后，解除VC12时隙的外环回，删除PDH板卡和DUT之间的交叉连接，输出测试结果。其中，通过判断(1[!11]工2[刚工3[2]的关系，从而决定是否继续配置TOH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接。当判断出被测SDH板卡的所有VC12均已配置，则停止继续配置交叉和测试。说明I、由于在Y = 63时，a[x] [y]、C3[z]是一一对应的关系，因此根据线缆的连接方式和业务的流向可以确定每次测试时，只需在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回，也就是如果被测SDH板卡最后一次配置的VC12时隙为第一个光口、第二个VC4、第63个VC12，那么就在辅助SDH板卡的第一个光口、第二个VC4、第63个VC12处做时隙的内环回，这样就可以保证从测试仪发送的伪随机序列最终会回到测试仪，也就是说测试仪的业务是通的。另外，被测SDH板卡最后一次配置的VC12可以通过读取当前配置最后一次交叉时Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值确定。2、配置PDH板卡和被测SDH板卡交叉时，可以依据“b[i]/a[x] [y]< = >J/Cl[m]/C2[N]/C3[z] ”的关系建立交叉配置。在配置交叉时，对于被测SDH板卡来说，其槽位号J是固定的，C3[z]的值固定在1-63的范围内变化，所需确定的参数只有Cl[m]和C2[N]，也就是光口号和VC4号；对于PDH板卡来说,其需要确定两个参数,一个是b[i],—个是a[x][y]，通过前面数学模型的建立过程，可知二维数组a[x] [y]中每一行元素的行号可以对应一维数组b[i]中的一个元素，这样可以确定二维数组a[x] [y]和一维数组b[i]的关系，在配置交叉时根据二维数组a [X] [y]的行号X就可以确定一维数组b[i]中取哪一个元素，也就是对应的槽位号。为了叙述方便，只指出二维数组a[x][y]的变化，而一维数组b[i]的变化就隐含不提了。3、删除已经配置的交叉有多种方式可以实现第一种方式删除被测SDH板卡所在设备的所有交叉；第二种方式删除被测SDH板卡所在槽位的所有交叉；第三种方式查询被测SDH板卡所在槽位的、已经配置的所有交叉，提取每条交叉的信息，然后根据该信息，执行相应的删除该条交叉的命令，直到所有的交叉被删除为止(即查询的交叉结果为空)；第四种方式首先在建立交叉时记录当前Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值(简称为起始值)，在每一次停止配置交叉，要进行测试时，查询当前的(1[111]、02[扣、03[2]的值(简称为结束值)。在测试结束之后，从起始值开始(包括起始值)，和b[i]、a[x] [y]中的非零元素重新建交叉关系，只不过交叉关系建立后不是建立交叉，而是删除交叉，其实就是之前交叉创建的反过程删除。重建交叉连接关系的主要过程如图12所示，包括以下步骤步骤1201、读取开始创建交叉配置时记录的Cl [m]、C2 [N]、C3[z]的起始值；步骤1202、使用该起始值和数组a[x] [y]的第一个元素，确定一个交叉配置；步骤1203、删除该交叉配置；步骤1204、判断当前(1[111]工2[刚工3[2]的值是否为结束交叉配置时记录的结束值；若是，表明所有的交叉配置均被删除，结束流程；否则，执行步骤1205 ；步骤1205、判断当前C3[z]的值是否为63 ;若是，则通过判断N_C2[N]的值和m-Cl [m]的值，确定出 Cl[m]、C2[N]的值且 C3[z] = 1，执行步骤 1206 ;否则，Cl [m]、C2 [N]的值保持不变，C3[z] = C3[z+1]，执行步骤1206 ；步骤1206、读取数组a[x] [y]的下一个非O元素,并与Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的当前值确定出一个交叉配置，执行步骤1203。由图12所示可见，建议使用前两种简单的实现方式，除非设备不支持相应的功能(这种情况不多见)，才使用后两种方式。尤其是第四种方式不需要查询设备的任何信息，只是程序实现起来有些复杂。在本文后面的叙述中，包括流程图，只要涉及到删除已经配置的交叉的情况时，都采用上述的几种方式中的一种(在能够实现该功能的基础上，选择最简单的)，而不具体说明如何删除。综上，在Y = 63时检测被测SDH板卡的主要流程，初始条件为C1 [m] = I、C2 [N]=I、C3[z] = I, a[x] [y]取第一个元素,如图13所示,包括以下步骤步骤1301、根据Cl [m]、C2[N]、C3[z]的当前值和数组a[x] [y]的当前元素,确定一条交叉配置；步骤1302、判断C3[z]的当前值是否为63 ;若是，则执行步骤1303 ;否则，将Cl [m] > C2[N]的值不变，C3[z] = C3 [z+1],并读取数组a[x] [y]的下一个非O元素作为当前元素，执行步骤1301 ;步骤1303、在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回；步骤1304、控制测试仪发出伪随机序列并设置测试时间，检测被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；若正常，则执行步骤1305 ;否则，在已配置的交叉连接中确定出故障点；步骤1305、解除已配置的时隙内环回，删除已创建的交叉连接，输出检测结果；步骤1306、判断被测SDH板卡是否所有光口内的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被检测；若是，则结束流程；否则，确定出Cl[m]、C2[N]、C3[z]的当前值后，继续执行步骤1301。其中，如何判断被测SDH板卡是否所有光口内的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被检测的过程，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。同时，如何确定出Cl[m]、C2[N]、C3[z]的当前值在前述内容中也已详细说明。 第二种情况当Y < 63时，配置TOH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，当达到Y条时，确定环回的位置，然后控制测试仪开始测试业务(包括测试时间)，测试完成后，删除PDH板卡和被测SDH板卡间的该Y条交叉连接，并解除配置的环回，输出测试结果。之后继续配置PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，C3[z]继续取下一个元素，判断C3[z]和63的关系如果小于63,继续配置F1DH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，同时判断已经配置的交叉连接是否已经达到Y条，如果达到了，停止配置交叉，确定环回的位置，控制测试仪开始测试业务(包括测试时间)，测试完成后，删除PDH板卡和被测SDH板卡之间的这Y条交叉，并解除配置的环回，输出测试结果；之后继续配置TOH板卡和被测SDH板卡之间的交叉且继续判断C3[z]和63的关系以及交叉条数是否达到Y条，重复上述过程；直到C3[z]的值等于63时，判断Cl[m]、C2[N]、C3[z]的关系确定业务是否被遍历如果业务被遍历贝U，则不再配置PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，确定环回的位置，并控制测试仪测试业务(包括测试时间)，测试结束之后，解除环回，删除配置的交叉，输出测试结果；如果业务没有被遍历，则判断所配置的业务条数是否达到Y条(该判断条件是为了应对63是 Y的整数倍的特殊情况如Y = 21时)，如果达到Y条，在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的内环回，控制测试仪测试业务(包括测试时间)，测试结束后，解除环回，删除配置的交叉，输出测试结果，并根据Cl [m]、C2[N]、C3[z]的关系确定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z]重新取第一个元素,a [x] [y]取第一个元素,然后进入流程刚开始时的过程，继续配置交叉，继续进行相应的判断；如果没有达到Y条，则按照(1[111]、02[扣、03[2]的关系确定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z]重新取第一个元素，a[x][y]继续取下一个非O元素，然后进入流程刚开始时的过程，继续配置交叉，继续进行相应的判断。最终的结果为所有的业务均被遍历。需要说明的是I、确定环回的位置。在Y < 63时，环回的位置有两个一个是在I3DH板卡的El端口处，一个是在辅助SDH板卡某一路VC12处，前者是El端口的内环回，后者是时隙的外环回。在哪里做环回是要结合不同的情况来考虑A :C3[z]古63，且已经配置的交叉条数=Y条，此时结合线缆的连接和业务的流向可以判断出，当Y的奇偶性不同时，其环回的位置也不同，当Y为奇数时，需要在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回(意思同Y = 63时的情形，不在赘述)；当Y为偶数时，需要在辅助PDH板卡的最后一次配置交叉时所占用的El端口处配置El端口的内环回；B C3[z] = 63，已配置的交叉数< ￥条(也就是所有业务已经被遍历，但是PDH板卡提供的El端口在配置交叉时没有完全使用的情况)，同样结合线缆的连接和业务的流向可以判断出已配置的交叉数奇偶性不同时，其环回的位置也不同。当已配置的交叉数为奇数时，需要在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回；当已配置的交叉数为偶数时，需要在辅助PDH板卡的最后一次配置交叉时所占用的El端口处配置El端口的内环回。C C3[z] = 63，已经配置的交叉条数=Y条，此种情况类似于Y = 63时的情况，直接在辅助SDH板卡上配置与DUT板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回即可。
2、如何获取已配置的交叉数要想获取已经配置的交叉的数目可以采用查询当前二维数组a[x] [y]的行下标xl和列下标的值yl，然后判断二维数组a[x] [y]中从第一个元素a [O] [O]到元素a[xl] [yl]所有非O元素的个数(包含元素a [O] [O]和a[xl] [yl]),该个数即为所配置的交叉数(当然如果设备支持交叉个数统计的话，直接查询获取就可以了。当Y>63时交叉的条数也是按此方式获得的，不再赘述)。第三种情况当Y > 63时，配置辅助I3DH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，当C3[z]达到63时，判断(1[111]工2[ 工3[2]的关系，进而确定业务是否被遍历如果业务被遍历则不再配置TOH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，确定环回位置；控制测试仪测试业务(包括测试时间)，测试结束之后，解除环回、删除所配置的交叉，输出测试结果；如果业务没有被遍历，则按照(1[111]工2[刚工3[2]的关系确定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z]重新取第一个元素，a[x] [y]继续取下一个非O元素，继续配置PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，同时判断PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉条数是否达到Y条。如果达到Y条，则停止配置交叉，确定环回位置，控制测试仪进行测试(包括测试时间)。测试结束之后，解除环回、删除已经配置的Y条交叉，输出测试结果；判断此时C3[Z]是否等于63，如果不等于63，则C3[z] =C3[z+l]即继续取下一个元素，和PDH板卡配置一条交叉连接，然后判断C3[z]与63的关系，其后的流程和流程刚开始时一致。如果C3[z]=63，则继续判断业务是否已经被遍历，如果被遍历则测试结束；如果业务没有被遍历，则确定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z] = I (即重新取第一个元素)，a[x] [y]取第一个元素，回到流程的开始，继续配置TOH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，继续进行相应的判断。如果没有达到Y条，则继续判断C3 [z]与63的关系，重复开始时的流程，直到所有的业务被遍历，测试结束。需要说明的是在Y >63时，环回的位置有两个一个是在I3DH板卡的El端口处，一个是在辅助SDH板卡某一路VC12处，前者是El端口的内环回，后者是时隙的外环回。在哪里做环回是要结合不同的情况来考虑A :已经配置的交叉条数=Y条，此时结合线缆的连接和业务的流向可以判断出，当Y的奇偶性不同时，其环回的位置也不同，当Y为奇数时，需要在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回(意思同Y = 63时的情形，不在赘述)；当Y为偶数时，需要在PDH板卡的最后一次配置交叉时所占用的El端口处配置El端口的内环回；B C3[z] = 63，且业务已经被遍历时，判断已经配置的交叉条数的奇偶性，为奇数时，需要在辅助SDH板卡上配置与被测SDH板卡板卡最后一次配置的VC12所对应的VC12处的时隙的外环回(意思同Y = 63时的情形，不在赘述)；为偶数时，需要在PDH板卡的最后一次配置交叉时所占用的El端口处配置El端口的内环回。下面对实现辅助SDH板卡的交叉配置进行详细说明从上面的描述可以看出，辅助SDH板卡的光口数、光口速率和被测SDH板卡一致，因此对于辅助SDH板卡来说，可以直接取被测30!1板卡的(1[111]、02[扣、03[2]，来确定辅助SDH板卡所需配置交叉的时隙号，即光口号、VC4号、VC12号，槽位号w则需要通过读取辅助 SDH板卡所在的槽位信息来确定。交叉连接的建立与PDH板卡和被测SDH板卡之间交叉的建立类似，只不过交叉的源和目的均为辅助SDH板卡的槽位号、光口号、VC4号和VC12号，具体交叉关系的建立在下面进行描述。具体的，在开始建立交叉时记录当前(1[111]、02[扣、03[2]的值(简称为起始值)，在每一次停止配置交叉进行测试时，查询当前的(1[111]、02[扣、03[2]的值(简称为结束值)。从前述部分可以看出开始创建交叉的起点为取二维数组a[x][y]的第一个元素，记录此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值(起始值)，当配置的交叉条数达到Y条或业务已被遍历时即为交叉配置的结束点，读取此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2[N]、C3[z]的值(结束值)。下面说明如何根据(1[111]、02[扣、03[2]的初始值和结束值来配置辅助SDH板卡的交叉(注意配置交叉时槽位号位W，不要取成DUT板卡的槽位号)首先，比较(1[111]、02[扣工3[2]的初始值和结束值是否一致，一致则表明I3DH板卡和被测SDH板卡之间只配置了一条交叉，那么辅助SDH板卡就不需要配置交叉了(需要配置VC12时隙的外环回)；如果Cl [m]、C2[N]、C3[z]的初始值和结束值不一致，那么再判断C3[z]和63的关系当C3[z]古63时，则C3[z] = C3 [z+1]，继续判断则C3 [z]是否等于63，如果不等于63，则配置槽位号w的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]和Cl [m]、C2 [N]、C3 [z+1]之间的交叉连接；如果C3 [z]等于63，则确定Cl [m]、C2 [N]的值为C1 [m]'和C2 [N] '、C3 [z] = I (重新取第一个元素)配置》槽位的(1[111]、02[扣、03[2]和(1[111]/、C2[N]'、C3 [z](此时 C3 [z]=1，即取了第一个元素)之间的交叉连接。其中，上述配置(1[111]、02[扣、03[2]和(1[111]'、C2[N]'、C3[z]之间的交叉连接时，需要注意两个C3[z]是不一样的，第一个C3[z]的值为63，第二个 C3[z]的值为 I。Cl[m]、C2[N]、C3[z]和 CUm]'、C2[N]'、C3[z]之间的交叉其实就是跨VC4或跨光口，或者既跨VC4又跨光口的交叉。然后，将C3[z] = C3[z+1]，判断此时Cl[m]、C2[N]、C3[z](我们定义此值为中间值)的值是否大于或等于(1[111]、02[扣、03[2]结束值，如果大于等于，则停止配置交叉；如果小于，则继续判断C3[z]和63的关系(即回到流程刚开始时对63判断的部分)，之后重复执行上述过程，直到所有该配置的交叉都已经配置时，结束配置交叉。需要说明的是如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的初始值和结束值分别相等，则说明初始值和结束值是一致的，否则两者的值为不一致。Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中间值和结束值两者大小的比较首先比较两者Cl [m]的值，如果不相等则(1[111]、02[扣、03[2]的中间值和结束值的大小由其对应的Cl[m]值的大小决定；如果相等则继续比较两者C2[N]的值。如果两者C2[N]的值不相等，那么Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中间值和结束值的大小由其对应的C2 [N]值的大小决定；如果相等，则继续比较两者C3[z]的值。如果两者C3[z]的值不相等，那么Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中间值和结束值的大小由其对应的C3 [z]值的大小决定；如果相等则说明中间值和结束值是一致的，即两者相等。综上所述，本发明实施例提供的方法具有很强的适用性，不限制被测设备的光口数、光口速率以及所插入的槽位；不限制PDH板卡的个数、每块PDH板卡的El端口数以及所插入的槽位。当然如果想简化程序的实现，可以提≠前固定某些条件，以减少相应的程序分支，降低程序的实现难度，但此时会降程序的适用性。本发明实施例改变了传统的PDH板卡El端口串联的方式，使实际的连线操作更简单明确，不容易出错，而且排除线缆故障时也比较方便。通过API接口读取被测SDH设备和PDH设备、辅助SDH设备的信息，然后根据这些信息组建相应的数学模型，再根据建立的数学模型，结合PDH板卡和被测SDH板卡组合的不同情况，将自动化的实现分为三种情况PDH板卡所提供的El端口数< 63、PDH板卡所提供的El端口数=63、PDH板卡所提供的El端口数> 63，并针对这三种不同的情况确定自动化实现的三种分支(其中还涵盖了环回位置、交叉条数判断、交叉删除等功能实现的方法)，这些实现方式省去了繁琐的人工配置。同时，辅助SDH板卡的交叉配置的实现同样也省去了繁琐的人工配置。而且，可以通过自动化软件从API接口控制仪表配置测试参数、设置测试时间、启动测试和结束测试，并输出相应的测试结果。节省了大量的人力资源，提高了测试效率。基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种检测同步数字系列SDH板卡的装置,如图14所示,包括配置模块1401，用于根据准同步数字系列TOH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之 间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回；检测模块1402，用于将连接所述PDH板卡的El端口的测试仪启动，通过所述I3DH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；故障定位模块1403，用于当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。较佳的，所述配置模块1401，具体用于当所述PDH板卡的El端口数量小于所述被测SDH板的低阶虚容器数量时，将所述被测SDH板的低阶虚容器分批次与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据所述被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述TOH板卡相应的端口进行的El端口的环回；在当前批次的低阶虚容器检测完成后，删除当前批次的所述PDH板卡和所述被测SDH板卡的交叉连接，辅助SDH板卡的交叉连接以及解除已经配置的辅助SDH板卡的时隙环回或PDH板卡的El端口环回；再将下一批次的低阶虚容器与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接，将辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回，直到所述被测SDH板的所有低阶虚容器均被检测；当所述PDH板卡的El端口数量不小于所述被测SDH板的低阶虚容器数量时，将所述被测SDH板的低阶虚容器逐条与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回。较佳的，当配置模块1401将所述PDH板卡按照一定的槽位号顺序，El序号从小到大或从大到小的顺序依次与被测SDH板进行交叉连接时，所述PDH板卡中从连接的第一个El端口开始计算，偶数的El端口的收发接口与相邻下一序号El端口的收发接口连接，连接的第一个El端口的收发接口连接测试仪；当所述辅助SDH板卡对本身的低阶虚容器进行交叉配置时，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号，将辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙依次按照光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号由小到大或由大到小的顺序进行排列；对辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙按照由小到大或由大到小的顺序，从时隙号最小或最大的低阶虚容器开始，相邻的两个低阶虚容器之间配置交叉，且每个低阶虚容器仅属于一条交叉，直到所有的低阶虚容器都被交叉占用或仅剩一个低阶虚容器，交叉配置结束。较佳的，所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为奇数时，所述配置模块1401将所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回；所述被测SDH 板卡已配置的低阶虚容器数量为偶数时，所述配置模块1401将所述TOH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回。较佳的，该装置还包括配置检测模块1404，用于检测所述被测SDH板卡每个光口中的每条高阶虚容器中的每条低阶虚容器是否已配置。较佳的，所述配置检测模块1404，具体用于建立PDH板卡的数学模型Int a[x] = {[1,2,3......n1；0,0......0], [1,2,3......n2，0，0......0].......[1,2,
3......Ii1J.......[1,2,3......η^,Ο,0......0]、[1,2,3......η」，0，0......0]}，其中
X = i (i为PDH板卡的个数)、y = Iill ;其中,PDH板卡的El端口数分别为=I^n2......n^、
rij, ημ为Ii1 > η2......Vpnj中的最大值；建立被测SDH 板卡的数学模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m] ；int C2[N]= ；int C3[63] = [1,2...... 62,63]；其中，m为被测SDH板卡所对应的光口数，N为VC4编号；C3[z]表示C3[63]数组中的某一个元素；则(1[111]、02[扣、03[2]的初始值均为1，其中C3[z]的值从I开始，最大值为63 ;根据所述C3[z]是否达到63，判断当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当达到63时，所述当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置；根据N_C2[N]的值是否等于0，判断当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器是否均已配置；当等于O时，所述当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容
器均已配置；其中，所述C2 [N]表示数组C2[N] = [1,2......N-U N]中的一个元素；当不
等于 O 时，C2 [N] = C2 [N+1]；根据m_Cl[m]的值是否等于0，判断被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当等于O时，被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器
中的每个低阶虚容器均已配置；其中，所述Cl [m]表示数组Cl [m] = [1,2......m_l、m]中
的一个元素；当不等于O时，Cl [m] = Cl [m+1]；直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = O且m_Cl [m] = O时，被测SDH板卡的所有光口的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被配置。较佳的，所述配置模块1401，具体用于建立辅助SDH板卡的数学模型，其光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号与被测SDH板卡的数学模型一致；辅助SDH板卡直接取被测SDH板卡的Cl[m]、C2[N]、C3[z]，来确定辅助SDH板卡所需配置交叉的时隙号，即光口号、高阶虚容器￥04号、低阶虚容器￥(12号；如果(1[111]、02[扣、03[2]的起始值和结束值不一致，当C3[z]关63时，则C3[z] = C3[z+1]，配置数组C3[z]中当前VC12号与上一个VC12号之间的交叉连接；如果C3[z]等于63，则C2 [N] = C2[N+1]，配置数组C2[N]中当前VC4号与上一个VC12号之间的交叉连接；判断Cl [m]、C2[N]、C3[z]的中间值是否小于Cl [m]、C2[N]、C3[z]的结束值，如果不小于，则停止配置交叉；如果小于，则继续判断C3[z]和63的关系，以及所述中间值与所述结束值的关系，直到所述被测SDH板卡的每个光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号都已经配置时，结束配置交叉；将C3[z] =03匕+1]，此时(1[111]、02[扣、03[2]定义为中间值；开始创建交叉配置的起点为取二维数组a[x] [y]的第一个元素，记录此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定义为起始值；当配置的交叉条数达到预定条数或所述被测SDH板卡的业务已被遍历时，即为交叉配置的结束点，读取此时被测SDH板卡所对应的Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值，定义为结束值；所述预定条数为所述PDH板卡的El端口数。较佳的，所述故障定位模块1403，具体用于当所述测试仪未接收到所述伪随机序列时，在被测SDH板卡当前已配置的低阶虚容器中查找所述伪随机序列传输中断的低阶虚容器，并将其确定为故障位。基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种检测同步数字系列SDH板卡的系统，包括如图15所示，包括测试仪1501、被测同步数字系列SDH板卡1502、辅助SDH板卡1503和至少一个准同步数字系列PDH板卡1504 ；根据PDH板卡1504的El端口数量和被测SDH板卡1502的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡1504的El端口和被测SDH板卡1502的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡1503本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡1503最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述TOH板卡1504用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回；所述测试仪1501连接所述PDH板卡1504的El端口，通过所述PDH板卡1504和被测SDH板卡1502之间的交叉连接，辅助SDH板卡1503本身的交叉连接，以及时隙环回或El端口环回构成回路，向所述被测SDH板卡1502发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡1502已配置的低阶虚容器是否正常工作；当所述伪随机序列未返回到所述测试仪1501时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的检测SDH板卡的方法、装置及系统，通过辅助SDH板卡本身的交叉连接，被测SDH板卡和PDH板卡之间的交叉连，相应线缆的连接，以及时隙环回或El端口环回构成用户传输伪随机序列的回路，再发送伪随机序列检测已配置的交叉连接是否都能正常工作。而且，改变了传统的PDH板卡El端口串联的方式，使实际的连线操作更简单明确，不容易出错，而且排除线缆故障时也比较方便。同时，也节省了大量的人力资源，提高了测试效率。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指 令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种检测同步数字系列SDH板卡的方法，其特征在于，包括 根据准同步数字系列PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述TOH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回； 将连接所述PDH板卡的El端口的测试仪启动，通过所述PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作； 当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。
2.如权利要求I所述的方法，其特征在于，根据PDH板卡的El端口数量和被测SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，包括 当所述PDH板卡的El端口数量小于所述被测SDH板的低阶虚容器数量时，将所述被测SDH板的低阶虚容器分批次与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据所述被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回；在当前批次的低阶虚容器检测完成后，删除当前批次的所述PDH板卡和所述被测SDH板卡的交叉连接，辅助SDH板卡的交叉连接以及解除已经配置的辅助SDH板卡的时隙环回或PDH板卡的El端口环回；再将下一批次的低阶虚容器与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接，将辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回，直到所述被测SDH板的所有低阶虚容器均被检测； 当所述PDH板卡的El端口数量不小于所述被测SDH板的低阶虚容器数量时，将所述被测SDH板的低阶虚容器逐条与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述TOH板卡按照一定的槽位号顺序，El序号从小到大或从大到小的顺序依次与被测SDH板进行交叉连接时，所述PDH板卡中从连接的第一个El端口开始计算，偶数的El端口的收发接口与相邻下一序号El端口的收发接口连接，连接的第一个El端口的收发接口连接测试仪； 当所述辅助SDH板卡对本身的低阶虚容器进行交叉配置时，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号，将辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙依次按照光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号由小到大或由大到小的顺序进行排列；对辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙按照由小到大或由大到小的顺序，从时隙号最小或最大的低阶虚容器开始，相邻的两个低阶虚容器之间配置交叉，且每个低阶虚容器仅属于一条交叉，直到所有的低阶虚容器都被交叉占用或仅剩一个低阶虚容器，交叉配置结束。
4.如权利要求I或2或3所述的方法，其特征在于，所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为奇数时，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回；所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为偶数时，所述PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回。
5.如权利要求I或2或3所述的方法，其特征在于，配置所述被测SDH板的低阶虚容器的交叉连接时，还包括检测所述被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否已配置。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，通过建立各板卡的数学模型来实现TOH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量的配置连接 建立PDH板卡的数学模型 Int a [x] [y] = {[1,2,3......Ii1, O , O......O]、[1,2,3......n2, O ,0......0]、......[1,2,3......nu],......[1,2,3............0]、[1,2,3......n」，0，0......0]}，其中x = i(i为PDH板卡的个数)、y = nu ;其中，PDH板卡的El端口数分别为......rij, nu为Iipn2......n^、n」中的最大值； 建立被测SDH板卡的数学模型 int Cl [m] = [I, 2......m_l、m]； int C2[N] = [1,2......N-U N]； int C3[63] = [1,2...... 62,63]； 其中，m为被测SDH板卡所对应的光口数，N为VC4编号；C3[z]表示C3[63]数组中的某一个元素； 则Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的初始值均为1，其中C3 [z]的值从I开始，最大值为63 ； 根据所述C3[z]是否达到63，判断当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当达到63时，所述当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置； 根据N-C2 [N]的值是否等于0，判断当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器是否均已配置；当等于0时，所述当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器均已配置；其中，所述C2[N]表示数组C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一个元素；当不等于0时，C2[N] = C2[N+1]； 根据m-Cl[m]的值是否等于0，判断被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当等于0时，被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置；其中,所述Cl [m]表示数组Cl [m] = [1,2......m_l、m]中的一个元素；当不等于0时，Cl [m] = Cl [m+1]； 直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = 0且m_Cl [m] = 0时，被测SDH板卡的所有光口的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被配置。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括建立辅助SDH板卡的数学模型，其光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号与被测SDH板卡的数学模型一致；辅助SDH板卡直接取被测SDH板卡的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]，来确定辅助SDH板卡所需配置交叉的时隙号，即光口号、高阶虚容器VC4号、低阶虚容器VC12号；如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的起始值和结束值不一致，当C3[z]幸63时，则C3[z] = C3[z+1]，配置数组C3[z]中当前VC12号与上一个VC12号之间的交叉连接；如果C3[z]等于63，则C2[N] = C2 [N+1]，配置数组C2 [N]中当前VC4号与上一个VCl2号之间的交叉连接；判断Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的中间值是否小于Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的结束值，如果不小于，则停止配置交叉；如果小于，则继续判断C3 [z]和63的关系，以及所述中间值与所述结束值的关系，直到所述被测SDH板卡的每个光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号都已经配置时，结束配置交叉； 将 C3[z] = 03[2+1]，此时(1[111]、02[扣、03[2]定义为中间值； 开始创建交叉配置的起点为取二维数组a[x] [y]的第一个元素,记录此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定义为起始值； 当配置的交叉条数达到预定条数或所述被测SDH板卡的业务已被遍历时，即为交叉配置的结束点，读取此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定义为结束值；所述预定条数为所述PDH板卡的El端口数。
8.如权利要求I所述的方法，其特征在于，所述当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位，包括 当所述测试仪未接收到所述伪随机序列时，在被测SDH板卡当前已配置的低阶虚容器中查找所述伪随机序列传输中断的低阶虚容器，并将其确定为故障位。
9.一种检测同步数字系列SDH板卡的装置，其特征在于，包括 配置模块，用于根据准同步数字系列PDH板卡的El端口数量和被测同步数字系列SDH板的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述TOH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回； 检测模块，用于将连接所述PDH板卡的El端口的测试仪启动，通过所述PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作； 故障定位模块，用于当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。
10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述配置模块，具体用于当所述TOH板卡的El端口数量小于所述被测SDH板的低阶虚容器数量时，将所述被测SDH板的低阶虚容器分批次与所述I3DH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据所述被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回；在当前批次的低阶虚容器检测完成后，删除当前批次的所述PDH板卡和所述被测SDH板卡的交叉连接，辅助SDH板卡的交叉连接以及解除已经配置的辅助SDH板卡的时隙环回或TOH板卡的El端口环回；再将下一批次的低阶虚容器与所述TOH板卡的El端口进行交叉连接，将辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡本批次所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回，直到所述被测SDH板的所有低阶虚容器均被检测；、当所述PDH板卡的El端口数量不小于所述被测SDH板的低阶虚容器数量时，将所述被测SDH板的低阶虚容器逐条与所述PDH板卡的El端口进行交叉连接；将所述辅助SDH板卡本身的相连续的低阶虚容器，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号进行交叉，同时将辅助SDH板卡相应的低阶虚容器进行时隙环回或所述PDH板卡相应的端口进行的El端口的环回。
11.如权利要求9所述的装置，其特征在于，当配置模块将所述TOH板卡按照一定的槽位号顺序，El序号从小到大或从大到小的顺序依次与被测SDH板进行交叉连接时，所述TOH板卡中偶数的El端口的收发接口与相邻下一序号El端口的收发接口连接，连接的第一个El端口的收发接口连接测试仪； 当所述辅助SDH板卡对本身的低阶虚容器进行交叉配置时，根据被测SDH板卡所用的低阶虚容器的时隙号，将辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙依次按照光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号由小到大或由大到小的顺序进行排列；对辅助SDH板卡的低阶虚容器时隙按照由小到大或由大到小的顺序，从时隙号最小或最大的低阶虚容器开始，相邻的两个低阶虚容器之间配置交叉，且每个低阶虚容器仅属于一条交叉，直到所有的低阶虚容器都被交叉占用或仅剩一个低阶虚容器，交叉配置结束。
12.如权利要求9至11中任一所述的装置，其特征在于，所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为奇数时，所述配置模块将所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回；所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器数量为偶数时，所述配置模块将所述PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回。
13.如权利要求9至11中任一所述的装置，其特征在于，还包括 配置检测模块，用于检测所述被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否已配置。
14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述配置检测模块，具体用于建立TOH板卡的数学模型Int a[x] [y] = {[1,2,3......IiijOjO......0] > [1,2,3......n2,0,0......0]、......[1,2,3......nj、......[1,2,3......4+0,0......0]、[1,2,3......n」，0，0......0]}，其中x = i(i为PDH板卡的个数)、y = nu ;其中，PDH板卡的El端口数分别为......rij, nu为Iipn2......n^、n」中的最大值； 建立被测 SDH 板卡的数学模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m] ；int C2[N] = [I,2......N-U N] ；int C3[63] = [1,2...... 62,63]； 其中，m为被测SDH板卡所对应的光口数，N为VC4编号；C3[z]表示C3[63]数组中的某一个元素； 则Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的初始值均为1，其中C3 [z]的值从I开始，最大值为63 ； 根据所述C3[z]是否达到63，判断当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当达到63时，所述当前高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置； 根据N-C2 [N]的值是否等于0，判断当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器是否均已配置；当等于0时，所述当前光口的所有高阶虚容器中所包含的低阶虚容器均已配置；其中，所述C2[N]表示数组C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一个元素；当不等于0时，C2[N] = C2[N+1]； 根据m-Cl[m]的值是否等于0，判断被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器是否均已配置；当等于O时，被测SDH板卡每个光口中的每个高阶虚容器中的每个低阶虚容器均已配置；其中,所述Cl [m]表示数组Cl [m] = [1,2......m_l、m]中的一个元素；当不等于O时，Cl [m] = Cl [m+1]； 直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = O且m_Cl [m] = O时，被测SDH板卡的所有光口的所有高阶虚容器的所有低阶虚容器均被配置。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述配置模块，具体用于建立辅助SDH板卡的数学模型，其光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号与被测SDH板卡的数学模型一致；辅助SDH板卡直接取被测SDH板卡的Cl [m]、C2[N]、C3[z]，来确定辅助SDH板卡所需配置交叉的时隙号，即光口号、高阶虚容器VC4号、低阶虚容器VC12号；如果Cl [m]、C2 [N]、C3[z]的起始值和结束值不一致，当C3[z]古63时，则C3[z] = C3[z+1]，配置数组C3[z]中当前VC12号与上一个VC12号之间的交叉连接；如果C3[z]等于63，则C2 [N] = C2[N+1]，配置数组C2[N]中当前乂(4号与上一个￥(12号之间的交叉连接；判断(1[111]、02[扣工3[2]的中间值是否小于Cl[m]、C2[N]、C3[z]的结束值，如果不小于，则停止配置交叉；如果小于，则继续判断C3[z]和63的关系，以及所述中间值与所述结束值的关系，直到所述被测SDH板卡的每个光口号、高阶虚容器号、低阶虚容器号都已经配置时，结束配置交叉； 将 C3[z] = 03[2+1]，此时(1[111]、02[扣、03[2]定义为中间值； 开始创建交叉配置的起点为取二维数组a[x] [y]的第一个元素,记录此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定义为起始值； 当配置的交叉条数达到预定条数或所述被测SDH板卡的业务已被遍历时，即为交叉配置的结束点，读取此时被测SDH板卡所对应的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定义为结束值；所述预定条数为所述PDH板卡的El端口数。
16.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述故障定位模块，具体用于当所述测试仪未接收到所述伪随机序列时，在被测SDH板卡当前已配置的低阶虚容器中查找所述伪随机序列传输中断的低阶虚容器，并将其确定为故障位。
17.—种检测同步数字系列SDH板卡的系统，其特征在于，包括测试仪、被测同步数字系列SDH板卡、辅助SDH板卡和至少一个准同步数字系列PDH板卡； 根据PDH板卡的El端口数量和被测SDH板卡的低阶虚容器数量，配置所述PDH板卡的El端口和被测SDH板卡的低阶虚容器之间的交叉连接、以及所述辅助SDH板卡本身的交叉连接，形成回路；其中，所述辅助SDH板卡最后一个未配置的低阶虚容器设置为时隙外环回，或者所述PDH板卡用于交叉连接的最后一个配置的El端口设置为El端口内环回；所述测试仪连接所述PDH板卡的El端口，通过所述PDH板卡和被测SDH板卡之间的交叉连接，辅助SDH板卡本身的交叉连接，以及时隙外环回或El端口内环回构成的回路，向所述被测SDH板卡发送伪随机序列，检测所述被测SDH板卡已配置的低阶虚容器是否正常工作；当所述伪随机序列未返回到所述测试仪时，将所述伪随机序列传输中断的位置确定为故障位。
全文摘要
本发明涉及通信领域技术，尤其涉及检测同步数字系列SDH板卡的方法、装置及系统，通过将被测同步数字系列SDH板卡和准同步数字系列PDH板卡以及辅助SDH板卡进行交叉连接，形成用户传输伪随机序列的回路，再发送伪随机序列检测已配置的交叉连接是否都能正常工作。而且，改变了传统的PDH板卡E1端口串联的方式，使实际的连线操作更简单明确，不容易出错，而且排除线缆故障时也比较方便。同时，也节省了大量的人力资源，提高了测试效率。
文档编号H04B10/08GK102647228SQ201210093630
公开日2012年8月22日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者贺翔, 钟声 申请人:瑞斯康达科技发展股份有限公司