一种带MIMO天线的移动终端的制作方法与工艺

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种带MIMO天线的移动终端。

背景技术：
随着无线通信技术的快速发展，移动用户对无线通信的容量及质量的要求越来越高，由于目前的无线信道存在多径衰落、频谱拥挤、噪声干扰等问题，大大影响了数据速率的提高。为了进一步提高系统的容量，人们提出了天线分集技术，而分集技术的进一步发展随即产生了MIMO技术。移动通信中的多输入多输出(Multiple-InputMultiple-Output，MIMO）技术是指利用多根发射天线和多根接收天线进行无线传输的技术，使用这种技术的无线通信系统即为多输入多输出系统。目前，在MIMO天线的设计中，为了实现良好的MIMO性能，不仅要求每个天线单元具有良好的性能，而且要求两个天线之间的相互干扰也要得到良好的解决。由于邻近的两个天线的电磁耦合使得天线上的电流分布发生畸变，从而引起辐射方向和天线阻抗发生变化。并且，两个天线之间距离越近，耦合作用就越强，这也就意味着两个天线之间的隔离度越低，天线的辐射效率就越低，相关性系数就越高。而且，目前移动终端的体积越来越小，从而使得MIMO天线的低相关性系数和高隔离度的实现变得更加困难。

技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述难于实现MIMO天线的低相关性系数和高隔离度的缺陷，提供一种带MIMO天线的移动终端，能实现MIMO天线的低相关性系数和高隔离度。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种带MIMO天线的移动终端，包括主板及设置在所述主板上的电路模块，所述移动终端还包括设置在所述主板外围的至少两个天线板，每个天线板上均设置有一个与所述电路模块电连接的天线，且每相邻的两个天线板上的天线的极化方向是三维空间正交的。在本发明所述的移动终端中，所述主板上还设置有与电路模块电连接的至少一个连接器，每个天线板上还设置有与所述天线电连接的连接器，所述天线板上的连接器与所述主板上的其中一个连接器通过连接线缆连接。在本发明所述的移动终端中，所述天线板上还设置有连接在所述天线和所述连接器之间的匹配电路。在本发明所述的移动终端中，所述天线板上还设置有连接在所述匹配电路和所述连接器之间的放大器。在本发明所述的移动终端中，所述移动终端包括外壳，所述主板固定在外壳内，且所述外壳内还设置有用于固定所述天线板的卡槽。本发明还构造一种移动终端，包括主板及设置在所述主板上的电路模块，所述电路模块设置在所述主板的中间，所述主板上还设置有分布在所述电路模块外围且与所述电路模块电连接的至少一个天线；所述移动终端还包括设置在所述主板外围的至少一个天线板，每个天线板上均设置有一个与所述电路模块电连接的天线；且在所述主板上和至少一个天线板上，每相邻的两个天线的极化方向均是呈三维空间正交的。在本发明所述的移动终端中，在所述主板上的天线数量不少于两个时，所述主板上的两相邻天线之间设置有空气缺口。在本发明所述的移动终端中，在所述主板上的天线数量不少于两个时，所述主板上的两相邻天线之间设有接地铜箔。在本发明所述的移动终端中，所述主板上的电路模块上方设置有与所述电路模块形状匹配的屏蔽罩，所述屏蔽罩接地。在本发明所述的移动终端中，所述电路模块包括分别设置在主板正、反面的在第一电路单元和第二电路单元。实施本发明的技术方案，在移动终端体积有限的情况下，由于相邻天线的极化方向是三维空间正交的，所以提高了天线间的隔离度，从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数，增强了MIMO天线阵列的辐射特性，因此，增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围，减少了盲区。附图说明下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：图1A是本发明带MIMO天线的移动终端实施例一的第一立体图；图1B是本发明带MIMO天线的移动终端实施例一的第二立体图；图2A是本发明带MIMO天线的移动终端实施例二的第一立体图；图2B是本发明带MIMO天线的移动终端实施例二的第二立体图。具体实施方式如图1A、图1B所示，在本发明带MIMO天线的移动终端实施例一中，该移动终端包括主板10、设置在主板上的电路模块及设置在主板10外围的六个天线板31、32、33、34、35、36。其中，该电路模块包括分别设置在主板10正、反面的在第一电路单元21和第二电路单元22，每个天线板上分别设置有一天线及与该天线电连接的连接器，主板10上还设置有与第一电路单元21电连接的六个连接器61、62、63、64、65、66，而且，天线板31上的天线41依次通过连接器51、传输线缆71、连接器61与第一电路单元21相连接，同样地，天线板32上的天线42依次通过连接器52、传输线缆72、连接器62与第一电路单元21相连接，天线板33上的天线43依次通过连接器53、传输线缆73、连接器63与第一电路单元21相连接，天线板34上的天线44依次通过连接器54、传输线缆74、连接器64与第一电路单元24相连接，天线板35上的天线45依次通过连接器55、传输线缆75、连接器65与第一电路单元25相连接，天线板36上的天线46依次通过连接器56、传输线缆76、连接器66与第一电路单元21相连接。而且，在该移动终端中，每相邻的两个天线板上天线的极化方向是三维空间正交的，例如，在图1A、1B中，天线41与其相邻的天线42、天线45的极化方向均是呈三维空间正交的。实施该技术方案，在移动终端体积有限的情况下，由于相邻天线的极化方向是三维空间正交的，所以提高了天线间的隔离度，从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数，增强了MIMO天线阵列的辐射特性，因此，增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围，减少了盲区。在一个优选实施例中，在每个天线板上，天线和连接器之间还设置有匹配电路。另外，还可以在匹配电路和连接器之间设置放大器。在另一个优选实施例中，该移动终端包括外壳，主板固定在外壳内，该外壳内还设置有用于固定上述天线板的卡槽。另外，天线板的固定方式还可采用其它方式，例如胶粘、螺丝固定等。如图2A、图2B所示，在本发明带MIMO天线的移动终端实施例二中，该移动终端包括主板10、设置在主板10上的电路模块、及设置在主板10外围的天线板31。其中，该电路模块包括分别设置在主板10正、反面的在第一电路单元21和第二电路单元22。天线板31上设置有天线41及与该天线41电连接的连接器51，另外，主板10上还设置有与第二电路单元22电连接的连接器61，且连接器51和连接器61通过传输线缆71连接。在该移动终端中，第一电路单元21和第二电路单元22分别设置在主板10正、反面的中间，该主板10上还还设置有分布在第二电路单元22外围的五个天线81、82、83、84、85，且该五个天线81、82、83、84、85分别与第二电路单元22电连接。而且，不管是主板上的天线还是天线板上的天线，每相邻两个天线的极化方向均是呈三维空间正交的，例如，在图2A、2B中，天线41分别与其相邻的天线81、82的极化方向是呈三维空间正交的。另外，优选地，在该实施例中，在主板10上，两相邻天线之间设置有空气缺口，例如，空气缺口91、92、93、94。在一个优选实施例中，在主板上，每两相邻天线之间还可设有接地铜箔。另外，主板上的电路模块（例如，实施例一、二中的第一电路单元、第二电路单元）上方还可设置有与其形状相匹配的屏蔽罩，该屏蔽罩接地。这样，可进一步增加MIMO天线的辐射特性，提高了隔离度。以上实施例都仅以移动终端包含六个天线为例来进行说明的，但这并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，例如，在一种情况下，天线板上的天线的数量可为大于等于一的任意数量，主板上的天线的数量可为大于等于一的任意数量；在另一种情况下，天线板上天线的数量可为大于等于二的任意数量。只要保证不管是主板上的天线还是天线板上的天线，两相邻的天线的极化方向是呈三维空间正交的。另外，电路模块可仅仅设置在主板的一面上。总之，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。