专利名称：无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法
技术领域：
本发明涉及一种音频耳机。
背景技术：
手持电子装置，例如智慧型手机(Smartphone)与MP3随身听(MP3player)，已成为流行。此种装置的使用者往往利用耳机，以增加这些装置的隐私水平(level)。通常，耳机是由多个构件形成，其中这些构件是由不同的材料以及可能的不同的制作工艺所形成，位于构件及/或材料过渡区(transitions)之间具有接缝(seam)。不幸地，这些接缝对应于材料的不连续来说，上述接缝除了外观不吸引人，也显现出机械性弱点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法，以解决上述问题。为达上述目的，本发明提供一种耳机，其包括一听筒组件具有一带状缆线部以及一听筒部。带状缆线部具有一主体以及多个细长导体。主体由电性绝缘材料形成。听筒部自主体的一顶端(distal end)延伸。听筒部经配置成与主体的绝缘材料的一连续延伸，以使听筒组件显现一无缝过渡区(seamless transition),其中无缝过渡区自带状缆线部至听筒部。另一实施例为一种用于制造耳机的方法，包括以下步骤提供多个导体，其中这些导体排列成并排的配置；形成绝缘材料于这些导体的周围，以形成一绝缘材料的带状缆线部及一听筒部，听筒部经配置成带状缆线部的绝缘材料的一连续延伸。另一实施例为一种用于制造无接缝耳机的系统，包括一导体进料段、一形成段以及一切割段。导体进料段可操作地提供多个导体，其中通过绝缘材料以涂布经定位的这些导体。形成段经定位在导体进料段的下游，可操作地通过绝缘材料涂布这些导体，以形成一多缆线组件。多缆线组件包含多个导体组，这些导体组具有一预定长度并嵌入于绝缘材料中，以使这些导体组的一第一导体组以及与第一导体组相对的一第二导体组经配向成端对端的关系。切割段经定位在形成段的下游，可操作地分离多缆线组件成多个听筒组件，以使这些听筒组件的每一个显现一无缝过渡区，其中无缝过渡区自带状缆线部至听筒部。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下 。
图1为本发明耳机的一示例性实施例的示意图，以显示听筒组件的末端；图2为本发明用于制造耳机的方法的一示例性实施例的流程图；图3为本发明用于制造耳机的系统的一示例性实施例的示意图；图4为图3的实施例的导体通过导体进料段的沿着线4-4的剖视图；图5为本发明多缆线组件的实施例的从图3的线5-5看的俯视图，其中多缆线组件通过图3的实施例形成；图6为本发明用于制造耳机的方法的另一示例性实施例的流程图；图7为本发明听筒组件的一示例性实施例的部分分解的示意图。主要元件符号说明100 :耳 机102、104:听筒组件106、108:听筒110:带状缆线部112:听筒部114:孔隙115:套环116:凸缘120、122:方块130 :系统132 :导体供应段134 :导体进料段136 :导体切割段138:形成段140 :切割段142 :装配段144 :卷轴146 :绝缘材料148 :挤出机152 :第一导体组154 :第二导体组160 :多缆线组件162、164、166、168、170、172 :导体组174、176:行180、182、184、186 :方块200 :听筒组件202 :带状缆线部204 :听筒部206 :导体
208 :孔径210:开口212 :套环214:凸缘2I6 :听筒
具体实施例方式提供无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法。在一些实施例中，耳机包括一带状缆线部以及一自听筒部的无缝过渡区(seamless transition),其中听筒部连接于听筒。为了提供所述无缝过渡区，形成绝缘材料于耳机的导体的周围，接着塑形(例如切割)具绝缘材料的耳机的导体，以形成一连接位置，其中连接位置用以接收一听筒。在一些实施例中，多个导体组经定位且嵌入至绝缘材料，造成在一个连续的片状物(sheet)中包含导体组，以生产多个听筒组件。之后，下游装配将所述导体组分离。就这方面而言，图1绘示耳机的一示例性实施例的示意图，以显示听筒组件的末端。如图1所示，耳机100包括听筒组件(earpiece assemblies) 102、104,其中各听筒组件102、104的终端具有一听筒(earpiece) 106、108。值得注意的是，因听筒组件的每一个是类似的，故仅将更详细地描述听筒组件102。详细而言，听筒组件102包括一带状缆线部110以及一听筒部112。带状缆线部102包含一主体与多个细长导体，其中这些细长导体嵌入于主体(图1未绘示)。主体由电性绝缘材料形成。通过举例的方式，绝缘材料可以是聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride, PVC)、热塑弹性体(Thermoplastic Elastomer, TPE)、娃胶(Silicone)或橡胶(rubber)等。在本实施例中，主体一般而言是长方形截面。听筒部112自主体的一顶端(distal end)延伸。在本实施例中，听筒部112配置成一个与主体的绝缘材料的连续延伸。如此配置之下，听筒组件112显现一无缝过渡区，其中所述无缝过渡区自带状缆线部102至听筒部112。听筒部112包括一孔径(aperture) 114,所述孔径114界定出一开口，其中一套环(grommet) 115延伸通过所述开口。值得注意的是，在本实施例中，套环包含一凸缘(flange)116，其中所述凸缘用于抓取(capture)听筒部112，且贴附听筒部112至听筒106。图2绘示用于制造耳机的方法的一示例性实施例的流程图，所述耳机如图1所示的耳机100。如图2所示，所述方法包括提供多个导体(方块120)。通过举例的方式，这些导体可以是细长导体，其中导体排列成并排的方向，以形成耳机的带状缆线部。接着，如方块122所绘示，形成绝缘材料于导体的周围，以提供一带状缆线部，其中所述带状缆线部具有自一听筒部的无缝过渡区。值得注意的是，听筒部经配置以连接耳机的一听筒。图3绘示用于制造耳机的系统的一示例性实施例的示意图，其根据如图2所示的方法。在图3中，系统130包括一导体供应段(conductor supply section) 132>一导体进料段(conductor feed section)134、一导体切割段(conductor cutting section)136、一形成段(forming section) 138>一切割段(cutting section) 140 以及一装配段(assemblysection)142。导体供应段132包 含多个细长导体的来源(诸如铜线卷轴144)，来提供形成多缆线组件的导体之用。就这方面而言，多缆线组件为绝缘导体的片状物，多个导体组嵌入于所述片状物，以形成听筒组件，亦即整合带状缆线部与听筒部成一体。导体进料段134接收这些导体的供应且配向上述导体，以作为进一步的制作工艺，其中导体进料段134经定位在导体供应段132的下游。举例来说，进料段建立并排的配置以及导体的间距。导体切割段136接收这些经配向的导体，且依预定长度的大小制造导体，其中导体切割段136经定位在导体进料段134的下游。通常，特定的导体组的导体按一定的尺寸来制作(亦即，这些导体将存在于相同听筒组件中)，以显现相同的长度。形成段138通过绝缘材料146来涂布这些导体，以形成一连续的多导体组件，其中形成段138经定位在导体切割段136的下游。在本实施例中，一挤出机148将绝缘材料146涂在导体的周围。切割段140经定位在形成段138的下游，且可操作地将多缆线组件分离成多导体组。在本实施例中，切割段140包括一切割机，所述切割机将导体组纵向分离，而形成具有孔径的听筒部，所述孔径暴露各自的导体组的顶端。装配段142经定位在切割段140的下游，且可操作地促使这些听筒组件的装配。举例来说，此装配段142可包括附接套环与听筒至听筒部的规范(provision)。图4为图3的实施例的导体通过导体进料段的沿着线4-4的剖视图。在图4中，注意的是，导体经配向成并排的关系，且目前为两个导体组。在本实施例中，导体包括一第一导体组152与一第二导体组154，各组包含六个导体。在其他实施例中，注意的是，可用各种其他的导体的数目与排列。也注意的是，在随后的分离上述这些导体组的切割段的要求上，至少部分地以导体组之间的间距为基础。
图5绘示图3的实施例的多缆线组件的沿线5-5的俯视图。如图5所示，多缆线组件160经配置成一绝缘材料的连续的片状物，其中导体组嵌入于所述片状物。特别的是，如图5所示的多缆线组件160具有六个导体组(亦即，导体组162、164、166、168、170、172)，其配向成两行174、176，其中各行包括导体组成端对端的配向。在其他实施例中，在多缆线组件中可提供各种其他的数目与导体组的配置。也注意的是，在图5中的虚线代表切线。特别的是，在切割段140 (图3)中，多缆线组件通过沿着各自的切割线切割，而分离成导体组的每一个。在一些实施中，可通过机械性切割方式来执行切割，然而，在其他实施例中，可使用各种其他的技术(例如激光切割)来切割。图6绘示用于制造耳机的方法的另一示例性实施例的流程图。如图6所示，所述方法包括提供多个导体组(方块180)。在方块182中，嵌入导体至绝缘材料的连续片状物中。在一些实施中，可通过挤出(extrusion)制作工艺来执行此方块182的步骤。接着,如方块184所绘示，分离将上述导体组，并且使用上述经绝缘的导体组的每一个，以形成一听筒组件(方块186)图7绘示听筒组件的一示例性实施例的部分分解的示意图，其中所述听筒组件如图6的方法所形成。如图7所示，听筒组件200包括一带状缆线部202以及一听筒部204。带状缆线部202包含一绝缘材料的主体以及多个细长导体(如导体206)，其中所述导体嵌入于主体内。听筒部204自主体的一顶端延伸，且经配置成一个与主体的绝缘材料的连续延伸。如此配置之下，听筒组件204提供一无缝过渡区，其中所述无缝过渡区自带状缆线部202至听筒部204。听筒部204包括一孔径208，所述孔径208界定出一开口 210。一套环212延伸通过所述开口 210，其中套环212包含一凸缘214。所述凸缘214咬合(engage)于听筒部204，且贴附听筒部204至听筒216，其中听筒216固定在套环212。注意的是，已省略上述听筒的各种构件，以方便描述。虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种耳机,包括听筒组件，具有带状缆线部,具有主体以及多个细长导体,该主体由电性绝缘材料形成；以及听筒部，自该主体的一顶端延伸，该听筒部经配置成与该主体的该绝缘材料的一连续延伸，以使该听筒组件显现一无缝过渡区，其中该无缝过渡区自该带状缆线部至该听筒部。
2.如权利要求1所述的耳机，其中该听筒部界定出一孔隙。
3.如权利要求2所述的耳机，其中该些导体的顶端自该主体的该绝缘材料向外地延伸且至该孔隙。
4.如权利要求1所述的耳机，其中该些导体经配向在横跨该主体的一宽度并排排列。
5.如权利要求2所述的耳机，其中该耳机还包括套环以及听筒，该套环具有凸缘；以及该套环延伸至该孔隙，以使该听筒部咬合在该凸缘与该听筒之间，其中该听筒具有该些导体，该些导体与该听筒电连接。
6.如权利要求1的耳机，其中该听筒组件为第一听筒组件；以及该耳机还包括第二听筒组件，具有第二带状缆线部以及第二听筒部。
7.一种用于制造耳机的方法，包括提供多个导体，其中该些导体排列成并排的配置；以及形成绝缘材料于该些导体的周围，以形成一带状缆线部及一听筒部，该听筒部经配置成该带状缆线部的该绝缘材料的一连续延伸。
8.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法，还包括形成该听筒部，以界定一孔隙。
9.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法，其中在形成该绝缘材料的步骤还包括 挤出该绝缘材料于该些导体的周围。
10.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法，还包括切割该绝缘材料，以界定该听筒部的一孔隙，以使该些导体的顶端向外地延伸至该孔隙。
11.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法，其中在形成该绝缘材料的步骤还包括 将该些导体嵌入在该绝缘材料中。
12.如权利要求10所述的用于制造耳机的方法，其中提供该些导体成多个导体组；以及切割该绝缘材料的步骤还包括分离该些导体组。
13.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法，还包括连接一听筒至该听筒部，以使该听筒电连接至该些导体。
14.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法，其中在一连续挤出的制作工艺中形成该带状缆线部与该听筒部。
15.一种用于制造无接缝耳机的系统，包括导体进料段，可操作地提供多个导体，其中通过绝缘材料以涂布经定位的该些导体；形成段，经定位在该导体进料段的下游，可操作地通过该绝缘材料涂布该些导体，以形成一多缆线组件，该多缆线组件包含多个导体组，该些导体组具有一预定长度并嵌入于该绝缘材料中，以使该些导体组的一第一导体组以及与该第一导体组相对的一第二导体组经配向成端对端的关系；以及切割段，经定位在该形成段的下游，可操作地分离该多缆线组件成多个听筒组件，以使该些听筒组件的每一个显现一无缝过渡区，其中该无缝过渡区自该带状缆线部至该听筒部。
16.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统，其中该切割段可操作地在该些听筒组件的每一个形成一孔径。
17.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统，还包括导体供应段，经定位在该导体进料段的上游，该导体供应段可操作地提供该些导体。
18.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统，其中该形成段具有挤出机，可操作地挤出该绝缘材料于该些导体的周围。
19.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统，还包括装配段，经定位在该切割段的下游，可操作地连接一听筒至该些听筒组件的每一个。
全文摘要
本发明公开一种无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法。就这方面而言，一种代表性的耳机包括听筒组件，具有一带状缆线部以及一听筒部。带状缆线部具有一主体以及多个细长导体。主体由电性绝缘材料形成。听筒部自主体的一顶端延伸。听筒部经配置成与主体的绝缘材料的一连续延伸，以使听筒组件显现一无缝过渡区，其中无缝过渡区自带状缆线部至听筒部。
文档编号H04R1/10GK103037274SQ201210367148
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月28日 优先权日2011年9月28日
发明者尚恩.M.史蒂文森 申请人:宏达国际电子股份有限公司