专利名称：一种基于数字频率合成器为本振的数字dmr对讲机的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机。
背景技术：
随着无线电通信技术的发展，人们对无线通信的质量有了更高的要求，但无线电频谱资源又日益缺乏，数字对讲机的出现，提供了更丰富、开放、强大的使用类型及用户需求，众所周知，DMR集群通信系统采用基于2时隙的TDMA技术，其在接收部分是将来自射频的放大信号与来自锁相环频率合成器电路的第一本振信号在第一混频器处混频并生成第一中频信号，进而经滤除、放大等处理分析后得到人们所需的信息，均采用锁相环和VCO的传统电路方式，由于DMR系统要求覆盖频率较宽，但普通VCO的电路方式调试较为困难，集成功能性差，很难在覆盖范围、性能、成本及灵活性上都达到满意的要求，无法满足实际应用的扩展性需求。
发明内容
因此，针对上述的问题，本发明提出一种电路简单、生产成本低、调试方便、采用数字频率合成器作为信号源发射本振信号的基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机。为解决此技术问题，本发明采取以下方案:一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，包括MCU控制器，所述MCU控制器分别连接有发射通道模块、接收通道模块及基带处理器，还包括第一数字频率合成器和第二数字频率合成器，所述发射通道模块和MCU控制器之间还连接有第一数字频率合成器，所述基带处理器和第一数字频率合成器之间连接有压控晶体振荡器，所述接收通道模块依次连接有鉴频器、低通滤波器、亚音频器，所述亚音频器和MCU控制器相连，所述MCU控制器还依次连接有音频功放器及扬声器，所述基带处理器外接有话筒，所述音频功放器还与基带处理器相连，所述基带处理器还经压控晶体振荡器依次连接第二数字频率合成器和接收通道模块。进一步的，所述第一数字频率合成器和第二数字频率合成器均采用RDA1846S芯片。
进一步的，所述基带处理器分别连接有声码器和温补振荡器。更进一步的，所述MCU控制器还通过电调功率器分别与发射通道模块和接收通道模块连接。更进一步的所述基带处理器采用HR-C5000芯片。进一步的，所述压控晶体振荡器采用13MHz的VC-TCXO振荡器。通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是:通过采用2个数字频率合成器替代锁相环和VCO的传统电路，即采用两块RDA1846S芯片，由MCU控制器控制第一数字频率合成器(即发射RDA 1846S)输出模拟亚音频或数字亚音频，话筒的音频信号通过基带处理器芯片HR-C5000的模拟通道处理后，送至发射RDA1846S的VC-TCXO的频率调整端，由发射RDA1846S调制发射。接收时由鉴频器和设置为发射方式输出本振信号的第二频率合成器(即本振RDA1846S)，两者信号混合成450KHz中频信号送到基带处理器芯片HR-C5000，由其进行音频信号解调处理后，最后送到音频功放。亚音频信号由鉴频器解调输出的信号送到270Hz的低通滤波器，输出270Hz以下的信号，然后送到亚音频的整形电路，输出方波信号到MCU控制器，由MCU控制器解出模拟亚音频或数字亚音频，并由扬声器输出，RDA1846S芯片本身具有集成度高，以单芯片集成替代了传统方案中数百个分立器件和集成电路，大幅简化了电路设计、降低了成本，供电范围广，可支持2.7 5.5V，可根据自己需要进行调节，大大增加了设计的灵活性，调试设计方便。
图1是本发明的系统电路框图。
具体实施例方式现结合附图和具体实施方式
对本发明进一步说明。参考图1，本发明的一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，包括发射电路和接收电路，还包括第一数字频率合成器31和第二数字频率合成器24，所述第一数字频率合成器31和第二数字频率合成器24均采用RDA1846S芯片，所述发射电路包括依次连接的发射通道模块30、第一数字频率合成器31、MCU控制器1、基带处理器4和话筒5，所述MCU控制器I采用STM32F103VF芯片，基带处理器4采用HR-C5000芯片，在发射频率信号时:由话筒5的输入信号经基带处理器4的处理分析后送到MCU控制器1，由MCU控制器I协调控制第一数字频率合成器31产生发射的射频信号，从而输出模拟亚音频或数字亚音频，所述基带处理器4和第一数字频率合成器31之间连接有压控晶体振荡器41，话筒5接收的音频信号通过基带处理器4的模拟通道处理后，输入至压控晶体振荡器41的频率调整端，并由第一数字频率合成器31结合MCU控制器I的时隙切换操作，经发射通道模块30滤除信号后通过天线发射出去，所述基带处理器4分别连接有声码器42和温补振荡器43，所述声码器42结合基带处理器4进行信号解码，还原成清晰的语音，温补振荡器43提供频率调准，声码器42采用AMBE3000，因其芯片内的编解码可同步进行，故能够支持完全的全双工通信方式，使用调制方便，所述基带处理器4和数字频率合成器31之间连接有采用13MHz的VC-TCXO振荡器的压控晶体振荡器41，有效的调制频偏一致。所述接收电路包括依次连接的接收通道模块20、鉴频器21、低通滤波器22、亚音频器23、MCU控制器1、音频功放器6及扬声器7，所述接收通道模块20从天线接收输入信号，经过鉴频器21、低通滤波器22及亚音频器23，进行鉴频、滤波和信号整形后发送到MCU控制器I处理，最后经由音频功放器6及扬声器7进行音频输出，所述基带处理器4还经压控晶体振荡器41依次连接第二数字频率合成器24和接收通道模块20，第二数字频率合成器24米用发射方式设置为输出本振信号的RDA1846S芯片，输入信号和本振信号混合成450KHz中频信号送到基带处理器4和MCU控制器1，由其进行音频信号解调处理后，最后送到音频功放6。亚音频信号 由鉴频器21解调输出的信号送到270Hz的低通滤波器22，输出270Hz以下的信号，然后送到亚音频23的整形电路，输出方波信号到MCU控制器1，由MCU控制器I解出模拟亚音频或数字亚音频，并由扬声器输出，所述MCU控制器I还外接有晶体振荡器8，有效辅助谐振调频。本发明通过采用2个数字频率合成器替代锁相环和VCO的传统电路，即采用两块RDA1846S芯片，由MCU控制器控制第一数字频率合成器(即发射RDA1846S)输出模拟亚音频或数字亚音频，话筒的音频信号通过基带处理器芯片HR-C5000的模拟通道处理后，送至发射RDA1846S的VC-TCXO的频率调整端，由发射RDA1846S调制发射。接收时由鉴频器和设置为发射方式输出本振信号的第二频率合成器(即本振RDA1846S),两者信号混合成450KHz中频信号送到基带处理器芯片HR-C5000，由其进行音频信号解调处理后，最后送到音频功放。亚音频信号由鉴频器解调输出的信号送到270Hz的低通滤波器，输出270Hz以下的信号，然后送到亚音频的整形电路，输出方波信号到MCU控制器，由MCU控制器解出模拟亚音频或数字亚音频，并由扬声器输出，RDA1846S芯片本身具有集成度高，以单芯片集成替代了传统方案中数百个分立器件和集成电路，大幅简化了电路设计、降低了成本，供电范围广，可支持2.7 5.5V，可根据自己需要进行调节，大大增加了设计的灵活性，调试设计方便。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明 的保护范围。
权利要求
1.一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，包括MCU控制器(I )，所述MCU控制器(I)分别连接有发射通道模块(30 )、接收通道模块(20 )及基带处理器(4 )，其特征在于:还包括第一数字频率合成器(31)和第二数字频率合成器(24 )，所述发射通道模块(30 )和MCU控制器(I)之间还连接有第一数字频率合成器(31)，所述基带处理器(4)和第一数字频率合成器(31)之间连接有压控晶体振荡器(41)，所述接收通道模块(20)依次连接有鉴频器(21)、低通滤波器(22)、亚音频器(23)，所述亚音频器(23)和MCU控制器(I)相连，所述MCU控制器(I)还依次连接有音频功放器(6 )及扬声器(7 )，所述基带处理器(4 )外接有话筒(5)，所述音频功放器(6)还与基带处理器(4)相连，所述基带处理器(4)还经压控晶体振荡器(41)依次连接第二数字频率合成器(24 )和接收通道模块(20 )。
2.根据权利要求1所述的一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，其特征在于:所述第一数字频率合成器(31)和第二数字频率合成器(24)均采用RDA1846S芯片。
3.根据权利要求1所述的一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，其特征在于:所述基带处理器(4)分别连接有声码器(42)和温补振荡器(43)。
4.根据权利要求1或3所述的一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，其特征在于:所述MCU控制器(I)还通过电调功率器(3 )分别与发射通道模块(30 )和接收通道模块(20)连接。
5.根据权利要求 3所述的一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，其特征在于:所述基带处理器(4)采用HR-C5000芯片。
6.根据权利要求1所述的一种基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，其特征在于:所述压控晶体振荡器(41)采用13MHz的VC-TCXO振荡器。
全文摘要
本发明涉及无线通讯技术领域，提供一种电路简单、生产成本低、调试方便、采用数字频率合成器作为信号源发射本振信号的基于数字频率合成器为本振的数字DMR对讲机，包括MCU控制器，所述MCU控制器分别连接有发射通道模块、接收通道模块及基带处理器，所述发射通道模块和MCU控制器之间还连接有第一数字频率合成器，所述基带处理器和第一数字频率合成器之间连接有压控晶体振荡器，所述MCU控制器还依次连接有音频功放器及扬声器，所述基带处理器外接有话筒，所述音频功放器还与基带处理器相连，所述基带处理器还经压控晶体振荡器依次连接第二数字频率合成器和接收通道模块。
文档编号H04Q5/24GK103248391SQ20131016804
公开日2013年8月14日 申请日期2013年5月8日 优先权日2013年3月4日
发明者傅锦青 申请人:福建省万华电子科技有限公司