一种半球摄像头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半球摄像头，包括底座和内置有控制芯片的半球壳体，所述的底座包括底盘和嵌套，所述的半球壳体通过嵌套式与嵌套连接。本实用新型的半球壳体通过嵌套式与嵌套连接通过，使其可任意转动，且安装更加方便，且嵌套和底盘的固定连接保证了其使用的稳定性，同时保证其使用寿命。
【专利说明】一种半球摄像头
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种摄像头，特指是一种半球壳体通过嵌套式固定连接的半球摄像头。
【背景技术】
[0002]原本的半球壳体和底座之间是一体化的结构制造，安装时必须要把摄像机镜头位置朝监视方向，这样就使其操作繁琐，且对施工要求比较高，不易安装。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的为克服【背景技术】中存在的不足，本实用新型的目的是提出一种拆装方便，可任意转动，且安装更加方便的半球摄像头。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下方案:
[0005]一种半球摄像头，包括底座和内置有控制芯片的半球壳体，所述的底座包括底盘和嵌套，所述的半球壳体与嵌套之间嵌套式连接。
[0006]上述的一种半球摄像头中:所述半球壳体的顶端尺寸大于底端尺寸,且半球壳体尺寸从顶端至底端逐渐变小，半球壳体镶嵌在嵌套内，且通过底板叠加固定在嵌套的底部。
[0007]上述的一种半球摄像头中:所述的嵌套和底盘之间通过螺钉固定连接。
[0008]上述的一种半球摄像头中:所述的底盘上设置有散热槽和固定孔。
[0009]上述的一种半球摄像头中:所述的底盘直径和半球壳体最大直径的比值为1.2-1.6。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型的半球壳体与嵌套之间嵌套式连接，使其可任意转动，且安装更加方便，且嵌套和底盘的固定连接保证了其使用的稳定性，同时保证其使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一种半球摄像头的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0013]参考图1，一种半球摄像头，包括底座和内置有控制芯片的半球壳体100，所述的底座包括底盘200和嵌套300，所述的半球壳体100与嵌套300之间嵌套式连接。其半球壳体100与嵌套300嵌套式连接，使其可任意转动，且安装更加方便，
[0014]为了进一步的完善其技术方案，为了所述半球壳体100的顶端尺寸大于底端尺寸，且半球壳体100尺寸从顶端至底端逐渐变小，半球壳体100镶嵌在嵌套300内，且通过底盘200叠加固定在嵌套300的底部。
[0015]上述中:为了保证其结构的稳定性，所述的嵌套300和底盘200之间通过螺钉固定连接。
[0016]同时，为了保证其使用寿命，所述的底盘200上设置有散热槽201和固定孔202。所述的底盘200直径和半球壳体100最大直径的比值为1.2-1.6。通过其比例来保证其安装的协调性。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不以本实施例为限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种半球摄像头，包括底座和内置有控制芯片的半球壳体，其特征在于:所述的底座包括底盘和嵌套，所述的半球壳体与所述嵌套之间嵌套式连接。
2.根据权利要求1所述的一种半球摄像头，其特征在于:所述半球壳体的顶端尺寸大于底端尺寸，且半球壳体尺寸从顶端至底端逐渐变小，半球壳体镶嵌在嵌套内，且通过底盘叠加固定在嵌套的底部。
3.根据权利要求2所述的一种半球摄像头，其特征在于:所述的嵌套和底盘之间通过螺钉固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半球摄像头，其特征在于:所述的底盘上设置有散热槽和固定孔。
5.根据权利要求4所述的一种半球摄像头，其特征在于:所述的底盘直径和半球壳体最大直径的比值为1.2-1.6。
【文档编号】H04N5/225GK203504655SQ201320583971
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】陈建锋 申请人:浙江华普智能电子有限公司