基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统，包括：第一控制模块用于监测接口模块中是否存在由高变低的在位信号，若是，寻取存在由高变低电平的在位信号的接口模块是多个接口模块中是哪一个；发送和读取接口模块的预设地址信息；判断是否读取完接口模块的预设地址信息；若是，则根据所述接口模块的预设地址信息获取模式判断数据值；第一控制模块还用于根据获取到的模式判断数据值判断出所述接口模块的传输模式；第三控制模块用于将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入。本发明实现对万兆物理层芯片传输模式的自动适配，从而减少人工配置的步骤，增强万兆物理层芯片传输模式配置的灵活性。
【专利说明】基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统
【技术领域】
[0001]本发明属于通信网络【技术领域】，涉及一种自动配置方法和系统，特别是涉及一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统。
【背景技术】
[0002]以太网从诞生到现在已有25年历史。由于成本低、可靠性高、安装和维护相对简单，因此很受欢迎。目前以太网几乎承担了 Internet上所有的通信业务。随着技术的发展和网络速度的提高，IOG以太网或称万兆位以太网(10GE)技术的开发应用越来越为业界所重视。IOG以太网标准与早期的以太网标准之间存在巨大差别，特别是IOG以太网只使用光纤，并且只在全双工模式下运行，即IOG以太网将不再使用冲突检测协议(CSMA/⑶)。由于IOG以太网依旧是以太网标准，现有的各种以太网标准可以很方便地移植到未来的新标准中去，因此现有的网络基础设施投资不会被浪费。
[0003]万兆以太网(IOGigaibt Etherner, 10GE)是在千兆以太网的基础上发展起来的，其技术标准是IEEE802.3ae，其中，10BASE-R物理层编码子层实现了万兆以太网16比特接口与IOGb介质无关接口的转换，把lOGb/s高速串行以太网数据转换成低速数据与更高子层接口，以便于数据的传输与处理。
[0004]IOGE交换芯片可支持12个GE 口，一个IOGE接口，并可通过Uplink (上行链路)总线上联到cross bar (交叉互连)芯片，满足更高性能系统的需要。芯片通过CPU接口同主机CPU相连，支持CPU同芯片之间进行数据包交换。在芯片中采用内部数据缓存方式，内部数据缓存采用SSRAM(静态同步存储器)。芯片提供I个全双工万兆位以太网端口，通过XGMII (万兆位以太网介质独立)接口同PHY(物理层)芯片相连。芯片提供了 12个双速率MAC控制器以支持100Mb/s和1000Mb/s以太网接口。
[0005]而当前在OLT机架的设备中，10GE上联盘的万兆PHY接口默认的是10-GE的传输模式，当要使用1-GE的传输模式时，需要对万兆PHY芯片进行人工配置；例如，当有10GE或IGE光模块，或1000M电模块连接上时，需对OLT机架设备中万兆物理层芯片的传输模式进行人工配置，这样做操作既不方便又非常麻烦，且如果用户不了解配置的话仅能使用一种传输模式进行数据的传输。
[0006]因而，如何提供一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统，以解决现有技术中的在OLT机架设备中无法对万兆物理层芯片的传输模式进行自动配置的缺陷，实已成为本领域从业者亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统，用于解决现有技术中OLT机架设备中无法对万兆物理层芯片的传输模式进行自动配置的问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，所述物理层芯片通过多个连接在当前网络上的多个接口模块获取网络模式，其中，每两个接口模块对应有一物理层芯片，所述基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法包括:步骤一，监测是否存在由高电平变化为低电平的在位信号，若否，则表示所述多个接口模块处于拔出状态，继续监测；若是，则表示所述多个接口模块中至少一个接口模块处于插入状态，并继续执行下一步；步骤二，根据由高电平变化为低电平的在位信号，寻取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块是所述多个接口模块中的哪一个接口模块；所述接口模块具有预设地址信息；步骤三，发送和读取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息；步骤四，判断是否读取完毕存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，若否，则继续读取，直至读取完毕；若是，则根据所述接口模块的预设地址信息获取模式判断数据值；步骤五，根据获取到的模式判断数据值判断出所述接口模块的传输模式；按照正确时序将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入所述物理层芯片中以使所述物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致；其中所述接口模块的传输模式与当前网络模式相同。
[0009]优选地，所述物理层芯片的传输模式包括IOGE传输模式和IGE传输模式。
[0010]优选地，所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息包括按照从大到小依次排序的接口模块的物理地址、集成电路总线的物理地址、及接口模块中寄存器的寄存器地址。
[0011]优选地，所述模式判断数据值为所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块内部传输速率寄存器里的速率值。
[0012]优选地，预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息是按照从大到小依次排序预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的物理地址、预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器所处区域的物理地址、及预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器的寄存器地址。
[0013]优选地，在所述步骤五中，将所述传输模式配置数据写入到与所述接口模块对应的物理层芯片内的寄存器中。
[0014]本发明另一方面还提供一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统，所述物理层芯片通过多个连接在当前网络上的多个接口模块获取网络模式，其中，每两个接口模块对应有一物理层芯片，所述基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统包括:与所述多个接口模块连接的第一控制模块，用于监测接口模块中是否存在由高电平变化为低电平的在位信号，若否，则表示所述多个接口模块处于拔出状态，继续监测；若是，则表示所述多个接口模块中至少一个接口模块处于插入状态，根据由高电平变化为低电平的在位信号，寻取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块是所述多个接口模块中是哪一个接口模块；发送存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息；其中，所述第一控制模块预存有所述接口模块的预设地址信息，及与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息；与所述多个接口模块和第一控制模块连接的第二控制模块，用于读取所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，判断是否读取完毕所述接口模块的地址信息，若否，则继续读取，直至读取完毕；若是，则根据所述接口模块的地址信息获取模式判断数据值并将获取到的模式判断数据值反馈至所述第一控制模块；其中，所述第一控制模块还用于根据获取到的模式判断数据值判断出所述接口模块的传输模式；所述接口模块的传输模式与当前网络模式相同；与所述第二控制模块连接的第三控制模块，用于按照正确时序将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入所述物理层芯片中以使所述物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致；；其中，所述物理层芯片是与所述第三控制模块连接的。
[0015]优选地，所述第一控制模块为主控制器，第二控制模块和第三控制模块为从控制器，所述第二控制模块为I2C控制器，所述第三控制模块为MDC/MD10控制器。
[0016]优选地，所述物理层芯片进行传输模式的自动配置系统还包括:用于连接所述第二控制模块和所述多个接口模块，符合I2C协议的集成电路总线；所述集成电路总线包括SDA线和SCL线；用于将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据按照正确时序传输至所述物理层芯片，符合MDC/MD10总线协议的串行通信总线；所述串行通信总线包括MDC线和MDIO线。
[0017]优选地，所述接口模块包括光模块或电模块。
[0018]如上所述，本发明的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统，具有以下有益效果:本发明所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法及系统在不增加硬件的情况下，实现了对万兆物理层芯片传输模式的自动适配，从而减少了人工配置的步骤，增强了万兆物理层芯片传输模式配置的灵活性，特别是使OLT机架设备上联盘既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，实现了一板两种传输模式通用。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1显示为本发明的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法的流程图。
[0020]图2显示为本发明的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统结构示意图。
[0021]元件标号说明
[0022]10 基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统
[0023]
[0024]11多个接口模块
[0025]12 第一控制模块
[0026]13 第二控制模块
[0027]14 第三控制模块
[0028]15 物理层芯片
[0029]16信号传输线
[0030]17集成电路总线
[0031]18串行通信总线
[0032]SI ~S8 步骤
【具体实施方式】
[0033] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0035]实施例一
[0036]本实施例提供一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，用于使物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致，所述物理层芯片通过多个连接在当前网络上的多个接口模块获取网络模式，其中，每两个接口模块对应有一物理层芯片，在本实施例中，所述物理层芯片采用的是万兆物理层(PHY)芯片。请参阅图1，显示为基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法流程图，所述传输模式的自动配置方法包括:
[0037]SI,监测是否存在由高电平变化为低电平的在位信号，若否，则表示所述多个接口模块处于拔出状态，继续监测由高电平变化为低电平的在位信号；若是，则表示所述多个接口模块中至少一个接口模块处于插入状态，并继续执行步骤S2。所述接口模块包括光模块或电模块，在本实施例中，所述接口模块为光模块，通过在位信号识别接口模块的拔插状态，当在位信号由低电平转为高电平状态时，则表示光模块处于连接状态；当在位信号由高电平转为低电平状态时，则表不光模块处于连接状态。在本实施例中，在位信号可以表不为LOSS信号，每一个接口模块上都有一个LOSS信号。
[0038]S2，根据由高电平变化为低电平的在位信号，寻取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块是所述多个接口模块中的哪一个接口模块。具体得说就是寻找哪一个接口模块存在由高电平变化为低电平的在位信号。其中，所述接口模块具有预设地址信息。
[0039]S3，发送存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，同时发送读取所述由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息的读取命令；
[0040]S4,接收所述读取命令，读取所述接口模块的预设地址信息，判断是否读取完毕由高电平转为低电平的在位信号的接口模块的地址信息，若否，则继续执行该步骤，继续读取所述接口模块的预设地址信息，直至读取完毕；若是，则继续执行先一步。
[0041]S5，根据所述接口模块的预设地址信息获取模式判断数据值；在本实施例中，计数到读取了 8bit的数据时，就表示读取完毕存在由高电平转为低电平的在位信号的接口模块的对应地址信息。所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息包括按照从大到小依次排序的接口模块的物理地址、集成电路总线的物理地址、及接口模块中寄存器的寄存器地址，所述模式判断数据值为所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块内部传输速率寄存器里的速率值。
[0042]S6，根据获取到的模式判断数据值判断出存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的传输模式；同时发送将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入到所述物理层芯片中的写入命令。在本步骤中，可以根据模式判断数据值判断得出当前网络模式工作在IOGE传输模式或IGE传输模式。
[0043]S7，接收所述写入命令，按照正确时序将预存的与所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入到所述物理层芯片中以使所述物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致。预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息是按照从大到小依次排序预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的物理地址、预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器所处区域的物理地址、及预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器的寄存器地址，结束进程。其中，所述步骤S7中还包括将所述传输模式配置数据写入到与所述接口模块对应的物理层芯片内的寄存器中。
[0044]本实施例所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法实现了对万兆物理层芯片传输模式的自动适配，从而减少了人工配置的步骤，增强了万兆物理层芯片传输模式配置的灵活性，特别是使OLT机架设备上联盘既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，实现了 一板两种传输模式通用。
[0045]实施例二
[0046]本实施例提供一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统10，用于使物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致，所述物理层芯片通过多个连接在当前网络上的多个接口模块获取网络模式，其中，每两个接口模块对应有一物理层芯片，在本实施例中，物理层芯片采用的是万兆物理层芯片。请参阅图2，显示为基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统结构图，所述传输模式的自动配置系统包括多个接口模块11、第一控制模块12、第二控制模块13、第三控制模块14、多个物理层芯片15、信号传输线16、集成电路总线17、及串行通信总线18。
[0047]其中，所述多个接口模块11包括光模块11或者电模块。在本实施例中，所述多个接口模块11为多个光模块11。例如，与当前网络连接有4个光模块11，每两个光模块11与一万兆物理层芯片15对应，对4个光模块11进行地址编号，例如，采用5bit数据作为地址编号，依次为10001、10010、10011、和10100。所述接口模块11内部都存在寄存器，多个物理层芯片15中都存在寄存器。在本实施例中，2个物理层芯片15，每个物理层芯片15连接有两个接口模块，即光模块11。
[0048]在本实施例中，所述第一控制模块12预存有与多个接口模块11对应的接口模块的预设地址信息，及预存有与与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息。所述接口模块的预设地址信息包括按照从大到小依次排序的接口模块的物理地址、集成电路总线的物理地址、及接口模块中寄存器的寄存器地址。所述预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息包括按照从大到小依次排序预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的物理地址、预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器所处区域的物理地址、及预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器的寄存器地址。
[0049]所述第一控制模块12与所述多个接口模块11连接用于监测接口模块中是否存在由高电平变化为低电平的在位信号，若否，则表示所述多个接口模块处于拔出状态，所述第一控制模块12继续监测由高电平变化为低电平的在位信号；若是，则表示所述多个接口模块11中至少一个接口模块处于插入状态，根据由高电平变化为低电平的在位信号，寻取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块是所述多个接口模块中是哪一个接口模块，即寻取该接口模块的物理地址；并根据发现的接口模块，及接口模块的编号向所述第二控制模块13发送读取所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的地址信息的读取命令，及将预存在所述第一控制模块12中的存在由高电平变化为低电平在位信号的接口模块的预设地址信息发送至第二控制模块13。在本实施例中，所述第一控制模块12为一主控制器。
[0050]所述第二控制模块13与所述多个接口模块11和所述第一控制模块12分别连接，用于接收所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息的读取命令和读取存在在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，判断是否读取完毕存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，若否，则继续读取所述接口模块的预设地址信息，直至读取完毕；若是，则根据读取到的所述接口模块11的预设地址信息获取模式判断数据值并将所述模式判断数据值反馈至第一控制模块12，所述第一控制模块12还用于根据获取到的模式判断数据值判断当前网络模式是IOGE传输模式还是IGE传输模式，发送将预存的与所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入到所述物理层芯片中的写入命令。所述模式判断数据值为所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块内部传输速率寄存器里的速率值。在本实施例中，所述第二控制模块13每次只能读取一个字节的数据，当所述第二控制模块13计数到自己读取了 Sbit的数据时，就表示读取完毕存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息。在本实施例中，所述第二控制模块13为一 I2C控制器。
[0051]所述第三控制模块14与所述第二控制模块13连接的，用于接收所述写入命令，并按照正确时序将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入所述物理层芯片中以使所述物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致。在本步骤中，将所述传输模式配置数据写入到与所述接口模块11对应的物理层芯片内的寄存器中。其中，所述物理层芯片是与所述第三控制模块连接的。预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息是按照从大到小依次排序预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的物理地址(PRTAD地址)、预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器所处区域的物理地址(DEVAD地址，所述DEVAD地址是指物理层芯片内部寄存器区域划分的一个物理地址)、及预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器的寄存器地址在本实施例中，所述第三控制模块14为一 MDC/MD10控制器。在本实施例中，所述第一控制模块12、第二控制模块13、及第三控制模块14是在FPGA20内实现。其中，所述第一控制模块12为主控制器，第二控制模块13和第三控制模块14为从控制器。
[0052]在本实施例中，所述基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统10还包括用于传输在位信号的信号传输线16，如图2所示，在本实施例中，所述信号传输线16包括4条L0SS1、L0SS2、L0SS3、及L0SS4 ;用于连接所述第二控制模块13和所述多个接口模块11，符合I2C协议的集成电路总线17 ;所述集成电路总线包括SDA线和SCL线，即SCL1、SCL2、SCL3、SCL4及SDA1、SDA2、SDA3、SDA4 ;及用于将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据按照正确时序传输至所述万兆物理层芯片15，符合MDC/MD10总线协议的串行通信总线18 ;所述串行通信总线包括MDC线和MDIO线。在本实施例中，所述传输模式的自动配置系统10中具有4个光模块，那么集成电路总线17中对应的SCL线依次为SCL1、SCL2、SCL3、及SCL4从而可以能准确对单个光模块进行操作。
[0053]在本实施例中，在上联盘中多个万兆物理层芯片15采用万兆物理层芯片使用的是博通公司的BCM8727。[0054]如果所述多个接口模块11为多个电模块时，而当前电模块一般工作在IGE传输模式，没有IOGE模式的电模块,所以如果当万兆物理层芯片的传输模式为IOGE传输模式,而接口模块为IGE传输模式，那么采用本实施例所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法可以将万兆物理层芯片的传输模式自动适配成IGE传输模式。
[0055]综上所述，本发明所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法和系统在不增加硬件的情况下，实现了对万兆物理层芯片传输模式的自动适配，从而减少了人工配置的步骤，增强了万兆物理层芯片传输模式配置的灵活性，特别是使OLT机架设备上联盘既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，实现了一板两种传输模式通用。
[0056]所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0057]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，所述物理层芯片通过多个连接在当前网络上的多个接口模块获取网络模式，其中，每两个接口模块对应有一物理层芯片，其特征在于，所述基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法包括: 步骤一，监测是否存在由高电平变化为低电平的在位信号，若否，则表示所述多个接口模块处于拔出状态，继续监测；若是，则表示所述多个接口模块中至少一个接口模块处于插入状态，并继续执行下一步； 步骤二，根据由高电平变化为低电平的在位信号，寻取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块是所述多个接口模块中的哪一个接口模块；所述接口模块具有预设地址信息； 步骤三，发送和读取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息； 步骤四，判断是否读取完毕存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，若否，则继续读取，直至读取完毕；若是，则根据所述接口模块的预设地址信息获取模式判断数据值； 步骤五，根据获取到的模式判断数据值判断出所述接口模块的传输模式；按照正确时序将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入所述物理层芯片中以使所述物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致；其中所述接口模块的传输模式与当前网络模式相同。
2.根据权利要求1所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，其特征在于:所述物理层芯片的传输模式包括IOGE传输模式和IGE传输模式。
3.根据权利要求1所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，其特征在于:所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息包括按照从大到小依次排序的接口模块的物理地址、集成电路总线的物理地址、及接口模块中寄存器的寄存器地址。
4.根据权利要求3所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，其特征在于:所述模式判断数据值为所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块内部传输速率寄存器里的速率值。
5.根据权利要求1所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，其特征在于:预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息是按照从大到小依次排序预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的物理地址、预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器所处区域的物理地址、及预存的与所述接口模块对应的物理层芯片中寄存器的寄存器地址。
6.根据权利要求5所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置方法，其特征在于:在所述步骤五中，将所述传输模式配置数据写入到与所述接口模块对应的物理层芯片内的寄存器中。
7.一种基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统，所述物理层芯片通过多个连接在当前网络上的多个接口模块获取网络模式，其中，每两个接口模块对应有一物理层芯片，其特征在于，所述基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统包括: 与所述多个接口模块连接的第一控制模块，用于监测接口模块中是否存在由高电平变化为低电平的在位信号，若否，则表示所述多个接口模块处于拔出状态，继续监测；若是，则表示所述多个接口模块中至少一个接口模块处于插入状态，根据由高电平变化为低电平的在位信号，寻取存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块是所述多个接口模块中是哪一个接口模块；发送存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息；其中，所述第一控制模块预存有所述接口模块的预设地址信息，及与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息； 与所述多个接口模块和第一控制模块连接的第二控制模块，用于读取所述存在由高电平变化为低电平的在位信号的接口模块的预设地址信息，判断是否读取完毕所述接口模块的地址信息，若否，则继续读取，直至读取完毕；若是，则根据所述接口模块的地址信息获取模式判断数据值并将获取到的模式判断数据值反馈至所述第一控制模块；其中，所述第一控制模块还用于根据获取到的模式判断数据值判断出所述接口模块的传输模式；所述接口模块的传输模式与当前网络模式相同； 与所述第二控制模块连接的第三控制模块，用于按照正确时序将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据写入所述物理层芯片中以使所述物理层芯片的传输模式与当前网络模式保持一致；；其中，所述物理层芯片是与所述第三控制模块连接的。
8.根据权利要求7所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统，其特征在于:所述第一控制模块为主控制器，第二控制模块和第三控制模块为从控制器，所述第二控制模块为I2C控制器，所述第三控制模块为MDC/MDIO控制器。
9.根据权利要求7所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统，其特征在于:所述物理层芯片进行传输模式的自动配置系统还包括: 用于连接所述第二控制模块和所述多个接口模块，符合I2C协议的集成电路总线；所述集成电路总线包括SDA线和SCL线； 用于将预存的与所述接口模块对应的物理层芯片的预设地址信息和传输模式配置数据按照正确时序传输至所述物理层芯片，符合MDC/MDIO总线协议的串行通信总线；所述串行通信总线包括MDC线和MDIO线。
10.根据权利要求7所述的基于物理层芯片进行传输模式的自动配置系统，其特征在于:所述接口模块包括光模块或电模块。
【文档编号】H04L12/28GK103997448SQ201410245404
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年6月4日 优先权日:2014年6月4日
【发明者】董武勤 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司