带电声装置的壳体结构、设备及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带电声装置的壳体结构及设备，所述壳体结构包括壳体，所述壳体的内侧开设有第一容置腔，所述第一容置腔内又开设有第二容置腔，所述电声装置包括底板和固定在所述底板上的压电陶瓷扬声器，所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内并与所述第二容置腔的底部具有设定的间距，所述底板安置在所述第一容置腔内，所述第一容置腔的底面积大于所述底板的面积，所述第一容置腔的空余空间内注塑以使所述底板和所述压电陶瓷扬声器一体成型在所述壳体上。所述设备具有该壳体结构。本发明还公开了壳体结构的制备方法。该壳体结构有效地改善了扬声器带来的厚度增加的问题，并大大简化了扬声器装配。
【专利说明】带电声装置的壳体结构、设备及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及消费型电子设备，特别是涉及一种带电声装置的壳体结构、设备及其 制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着信息技术、通信技术迅猛发展，为了适应新一代整机向数字化、智能化、多媒 体和轻、薄、小、便携式方向发展的趋势。制造工艺对零件亦呈现出向精密化、轻薄化、多功 能化和易于安装的方向发展趋势。
[0003] 传统的智能手机里面电声装置（扬声器），装配方法都是后续贴合定位在支架上 或机壳上，由于扬声器本身尺寸厚度都在3mm以上，组装过程不但安装步骤繁琐而且扬声 器所占用空间很大，影响整机厚度做薄，这样就不能满足目前的趋势。所以，如何以合理的 方式做薄整机就成为研究发展的主要方向之一。
【发明内容】
[0004] 本发明的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种带电声装置的壳体结构、 设备及其制作方法，该壳体结构能有效地改善扬声器带来的厚度增加的问题，并大大简化 扬声器装配。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] -种带电声装置的壳体结构，包括壳体，所述壳体的内侧开设有第一容置腔，所述 第一容置腔内又开设有第二容置腔，所述电声装置包括底板和固定在所述底板上的压电陶 瓷扬声器，所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内并与所述第二容置腔的底部具有设 定的间距，所述底板安置在所述第一容置腔内，所述第一容置腔的底面积大于所述底板的 面积，所述第一容置腔的空余空间内注塑以使所述底板和所述压电陶瓷扬声器一体成型在 所述壳体上。
[0007] 根据优选的实施例，本发明的技术方案还可以采用以下一些技术特征：
[0008] 所述底板的面积小于或等于所述第二容置腔的腔口面积。
[0009] 所述底板的面积大于所述第二容置腔的腔口面积且所述底板的一部分压合在所 述第一容置腔内的在第二容置腔周围的台阶面上。
[0010] 所述底板具有带多个缺口的异型边缘，所述异型边缘的下表面压合在所述第一容 置腔内的在第二容置腔周围的台阶面上，所述异型边缘与所述第一容置腔的腔壁之间的空 间内注塑。
[0011] 所述台阶面平整延伸到所述第一容置腔的腔壁。
[0012] 所述台阶面与所述第一容置腔的腔壁之间形成有供注塑的凹槽。
[0013] 所述台阶面的形状与所述异型边缘的形状相匹配。
[0014] 所述底板的与所述压电陶瓷扬声器相对的一面与所述第一容置腔的开口边缘平 齐。
[0015] 所述压电陶瓷扬声器与所述第二容置腔的底部之间的间隔为0. 2_。
[0016] 所述压电陶瓷扬声器与所述底板为相互层叠的层叠式结构，或者为所述底板固定 在所述压电陶瓷扬声器边缘的延展式结构。
[0017] 所述底板为印制电路板或塑胶板或玻璃板或钢片，所述印制电路板的与所述压电 陶瓷扬声器相对的一面设置有与所述压电陶瓷扬声器电连接的触点。
[0018] 一种带电声装置的设备，具有所述的壳体结构。
[0019] 一种制作所述壳体结构的方法，包括以下步骤：
[0020] a.制作在内侧具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的壳体；
[0021] b.将带有所述底板的所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内，在所述底板与 所述第一容置腔之间的空余空间内注塑，使所述底板和所述压电陶瓷扬声器一体成型在所 述壳体上。
[0022] -种制作所述壳体结构的方法，包括以下步骤：
[0023] a.制作在内侧具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的壳体；
[0024] b.将带有所述底板的所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内，将所述底板的 所述异型边缘的下表面压合在所述第一容置腔内的在第二容置腔周围的台阶面上，在所述 底板与所述第一容置腔之间的空余空间内注塑，使所述底板和所述压电陶瓷扬声器一体成 型在所述壳体上。
[0025] 本发明的有益效果：
[0026] 本发明将压电陶瓷扬声器一体成型在壳体上，后续在装配设备时直接组装壳体即 可，简化了扬声器的安装，不用单个器件组装处理，易于装配，且将扬声器在壳体里成型也 极大地简化了扬声器在设备内的结构设计，缩小了设备内的空间占用，避免由于扬声器厚 度而很大地影响到整机厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0027] 图la至图lc为本发明一种实施例中的电声装置的主视图、侧视图和后视图；
[0028] 图2a为本发明一种实施例中的壳体的主视图（内侧视图）；
[0029] 图2b为图2a所示壳体的A-A截面图；
[0030] 图3a为本发明一种实施例的带电声装置的壳体结构主视图（内侧视图）；
[0031] 图3b为图3a所示壳体结构的A-A截面图；
[0032] 图3c为图3b所示壳体结构的B 7处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0033] 以下结合附图对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是 示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
[0034] 参阅图la至图3c，根据本发明的实施例，一种带电声装置的手表壳体结构包括壳 体5,壳体5的内侧开设有第一容置腔8,第一容置腔8内即其底部又开设有第二容置腔7， 电声装置包括底板2和固定在底板2上的压电陶瓷扬声器1。底板2安置在第一容置腔8 内，压电陶瓷扬声器1嵌入第二容置腔7内并与第二容置腔7的底部具有间隔R，该间隔R 的距离在0. 4mm，优选为0. 15-0. 25mm，更优选为0. 2mm。经测验，优选的间隔设计能 获得极佳的扬声器发音效果。第一容置腔8的底面积大于底板2的面积，第一容置腔8的 空余空间内（即第一容置腔8的腔壁与底板2外围之间）注塑以使底板2和压电陶瓷扬声 器1 一体成型在壳体5上。注塑物可以是PC、AB或PC+ABS等塑胶材料或硅胶等。
[0035] 将压电陶瓷扬声器在壳体里一体成型极大地简化了扬声器在设备内的结构，减小 了设备内的空间占用，避免由于扬声器厚度而很大地影响到整机厚度。此外，将压电陶瓷扬 声器1安装在第一容置腔内，相对靠近壳体5的内壁并与之有一定间隔，一方面，可以形成 良好的振动音腔效果，另一方面，还可避免后续装配过程中压电陶瓷扬声器与壳体内其他 部件接触而损伤，更能防止在壳体5上成型的工艺过程中被成型模具接触而损伤。
[0036] 底板2的面积可以小于或是等于第二容置腔7的腔口面积。较优地，底板2的面 积大于第二容置腔7的腔口面积且底板2的一部分压合在第一容置腔8内的在第二容置腔 7周围的台阶面上。在更优选的实施例中，底板2可以具有带多个缺口的异型边缘3,即底 板2的周缘的至少一部分呈参差形态，异型边缘3的下表面压合在第一容置腔8内的在第 二容置腔7周围的台阶面6上，异型边缘3与第一容置腔8的腔壁之间的空间内注塑。较佳 形式的异型边缘3可以包括口部较小而内部较宽的凹缺，这种凹缺结构有利于在填充了注 塑物后使异型边缘3牢牢固定住。台阶面6可以是平整延伸到第一容置腔8的腔壁，此时 注塑物是填充在异型边缘3与第一容置腔8的腔壁之间的台阶面6之上。另一种方式是， 台阶面6与第一容置腔8的腔壁之间形成有凹槽，此时注塑物是填充在凹槽中（异型边缘 3占满整个台阶面6)，或者填充在异型边缘3与第一容置腔8的腔壁之间的台阶面6之上 (异型边缘3未占满整个台阶面6)以及凹槽之中。如前所述，异型边缘3可能占满整个台 阶面6,此时台阶面6的形状与异型边缘3的形状相匹配。另外，台阶面6上可以设置定位 凸起10,而异型边缘3在对应位置可以开设与定位凸起相配合的定位孔9,方便注塑之前底 板2与壳体的对位安装。
[0037] 在一些典型的实施例中，底板2的与压电陶瓷扬声器1相对的一面与第一容置腔 8的开口边缘可以是平齐的。此外，底板2也可以高出或低于第一容置腔8的开口边缘。
[0038] 在一些典型的实施例中，压电陶瓷扬声器1与底板2为相互层叠的层叠式结构。在 另一实施例中，底板2也可以是固定在压电陶瓷扬声器1边缘而形成的延展式（或嵌套式） 结构，底板2只需提供电声装置与第一容置腔8的平面压合部位，并将压电陶瓷扬声器1固 定即可。
[0039] 在采用层叠式结构的例子中，底板2可以为印制电路板，印制电路板的与压电陶 瓷扬声器1相对的一面设置有与压电陶瓷扬声器1电连接的触点4。底板2也可以是塑胶 板或玻璃板或钢片等。
[0040] 另一些实施例是关于一种带电声装置的设备，设备例如是手表或手机，该设备具 有上述任一实施例的壳体结构和安装于壳体5内或壳体5上的各种功能部件。
[0041] 除了作为手表的壳体结构以外，同样的壳体结构还应用到手机、平板电脑以及手 表之外的其他可穿戴设备上。
[0042] 参阅图la至图3c，另一些实施例是关于一种制作壳体结构的方法，其包括以下步 骤：
[0043] 制作在内侧具有第一容置腔8和第二容置腔7的壳体5 ;
[0044] 将电声装置即带有底板2的压电陶瓷扬声器1嵌入第二容置腔7内，在底板与第 一容置腔8之间的空余空间内注塑，使底板2和压电陶瓷扬声器1 一体成型在壳体5上，优 选地，采用面积比第二容置腔7的口部大且具有异型边缘的底板2,将底板2的异型边缘3 的下表面压合在第一容置腔内的在第二容置腔周围的台阶面6上，在底板2的异型边缘3 与第一容置腔8之间的空余空间内注塑，使整个电声装置与壳体5成型为一体。
[0045] 以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认 定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属【技术领域】的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型， 而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种带电声装置的壳体结构，包括壳体，其特征在于，所述壳体的内侧开设有第一 容置腔，所述第一容置腔内又开设有第二容置腔，所述电声装置包括底板和固定在所述底 板上的压电陶瓷扬声器，所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内并与所述第二容置腔 的底部具有设定的间距，所述底板安置在所述第一容置腔内，所述第一容置腔的底面积大 于所述底板的面积，所述第一容置腔的空余空间内注塑以使所述底板和所述压电陶瓷扬声 器一体成型在所述壳体上。
2. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述底板的面积小于或等于所述第二 容置腔的腔口面积；或者所述底板的面积大于所述第二容置腔的腔口面积且所述底板的一 部分压合在所述第一容置腔内的在第二容置腔周围的台阶面上，优选地，所述底板具有带 多个缺口的异型边缘，所述异型边缘的下表面压合在所述第一容置腔内的在第二容置腔周 围的台阶面上，所述异型边缘与所述第一容置腔的腔壁之间的空间内注塑。
3. 如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述台阶面平整延伸到所述第一容置 腔的腔壁；或者，所述台阶面与所述第一容置腔的腔壁之间形成有供注塑的凹槽，优选地， 所述台阶面的形状与所述异型边缘的形状相匹配。
4. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述底板的与所述压电陶瓷扬声器相 对的一面与所述第一容置腔的开口边缘平齐。
5. 如权利要求1至4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述压电陶瓷扬声器与所 述第二容置腔的底部之间的间隔为〇. 2_。
6. 如权利要求1至4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述压电陶瓷扬声器与所 述底板为相互层叠的层叠式结构，或者为所述底板固定在所述压电陶瓷扬声器边缘的延展 式结构。
7. 如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述底板为印制电路板或塑胶板或玻 璃板或钢片，所述印制电路板的与所述压电陶瓷扬声器相对的一面设置有与所述压电陶瓷 扬声器电连接的触点。
8. -种带电声装置的设备，其特征在于，具有如权利要求1至7任一项所述的壳体结 构。
9. 一种制作如权利要求1至7任一项所述的壳体结构的方法，其特征在于，包括以下 步骤： a. 制作在内侧具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的壳体； b. 将带有所述底板的所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内，在所述底板与所述 第一容置腔之间的空余空间内注塑，使所述底板和所述压电陶瓷扬声器一体成型在所述壳 体上。
10. -种制作如权利要求2至7任一项所述的壳体结构的方法，其特征在于，包括以下 步骤： a. 制作在内侧具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的壳体； b. 将带有所述底板的所述压电陶瓷扬声器嵌入所述第二容置腔内，将所述底板的所述 异型边缘的下表面压合在所述第一容置腔内的在第二容置腔周围的台阶面上，在所述底板 与所述第一容置腔之间的空余空间内注塑，使所述底板和所述压电陶瓷扬声器一体成型在 所述壳体上。
【文档编号】H04R1/02GK104219592SQ201410429473
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】杨立峰, 贾智亚 申请人:东莞劲胜精密组件股份有限公司, 东莞华清光学科技有限公司