一种摄像头结构的制作方法
【专利摘要】一种摄像头结构，包括镜筒，还包括金属圆环，金属圆环固定在电路板上，环绕处于中心共轴的光学传感器，金属圆环的外径与镜筒的内径相同，金属圆环的外壁上开设外螺纹，镜筒的内壁下部开设有内螺纹。可以简化装配结构和维修成本。
【专利说明】一种摄像头结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种镜头，特别是涉及一种用于移动通信设备的镜头。
【背景技术】
[0002]目前的手机摄像头通常是由顺序安装在金属圆筒(镜筒)中的镜头、光学传感器、DSP和PCB板组成，通过PCB板提供的信号线路将DSP输出的电信号传送到手机主板，供处理器形成影像。
[0003]手机摄像头多是焊接于主板上，需要将CMOS芯片、DSP的引线从镜筒中连接到电路板，生产操作复杂，并且摄像头在使用时容易因晃动而导致内部元件损坏。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种摄像头结构，解决目前手机摄像头结构复杂，一旦损坏就完全报废的技术问题。
[0005]本实用新型的摄像头结构，包括镜筒，还包括金属圆环，金属圆环固定在电路板上，环绕处于中心共轴的光学传感器，金属圆环的外径与镜筒的内径相同，金属圆环的外壁上开设外螺纹，镜筒的内壁下部开设有内螺纹。
[0006]所述金属圆环外壁为凸台形状，在凸台的台阶面上开设环形槽，环形槽内填充橡胶垫圈。
[0007]所述镜筒的外壁上均匀开设有半球形盲孔，镜筒的外壁上敷设弹性涂层。
[0008]本实用新型的结构将传统摄像头分离为镜筒和传感器电路两部分，传感器电路部分固定在主板上，环绕传感器电路在主板上固定的内螺纹圆环通过法兰与镜筒的外螺纹适配，使得镜头可以任意更换，调整手机的成像性能。同时减低了维修成本和装配难度。
[0009]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型摄像头结构的装配示意图；
[0011]图2为本实用新型摄像头结构的镜筒的俯视剖视图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，镜筒02为一金属圆管，镜筒02内沿轴线固定三组球面镜01，在镜筒02的内壁下部，开设有内螺纹。
[0013]在电路板06制造过程中，将集成有光学传感器和DSP芯片的CMOS集成芯片04直接焊接在电路板06上，以CMOS集成芯片04的光学传感器为中心，电路板上固定一个环绕CMOS集成芯片04的金属圆环05，金属圆环05的外壁上开设外螺纹，金属圆环05的外径与镜筒02的内径相同。
[0014]通过本实施例，可以将CMOS集成芯片04的焊接固定与镜筒02的固定分离，通过芯片焊接和金属攻丝两种成熟的加工工艺，完全可以做到光学传感器与球面镜01光轴共轴。形成的摄像头可以根据信号更换批次镜头，简化了零部件的替代成本。
[0015]如图2所示，在镜筒02的外壁上均匀加工出半球形盲孔，然后外壁上形成一层弹性涂层03 (例如采用硅胶)，可以在保证镜筒02在于电路板06可靠连接的同时，与手机外壳上的镜头通孔弹性连接，避免震荡。
[0016]进一步的改进,在金属圆环05外壁形成凸台，在凸台的台阶面上开设环形槽07,环形槽07内填充橡胶垫圈08。可以保证一旦镜筒固定到位就可以锁紧，不受振动影响。
[0017]当使用CCD传感器时，传感器安装在镜筒02内，镜筒02侧壁上开设通孔，供传感器的电源线及信号线穿过连接到电路板上的DSP芯片上，此时的DSP芯片不需要设置在金属圆环05中，因此采用本结构还有利于进一步降低镜头尺寸。
[0018]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种摄像头结构，包括镜筒(02)，其特征在于:还包括金属圆环(05)，金属圆环(05)固定在电路板(06)上，环绕处于中心共轴的光学传感器，金属圆环(05)的外径与镜筒(02)的内径相同，金属圆环(05)的外壁上开设外螺纹，镜筒(02)的内壁下部开设有内螺纹。
2.根据权利要求1所述的摄像头结构，其特征在于:所述金属圆环(05)外壁为凸台形状，在凸台的台阶面上开设环形槽(07)，环形槽(07)内填充橡胶垫圈(08)。
3.根据权利要求2所述的摄像头结构，其特征在于:所述镜筒(02)的外壁上均匀开设有半球形盲孔，镜筒(02)的外壁上敷设弹性涂层(03)。
【文档编号】H04N5/225GK203859802SQ201420207600
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司