耳的制造方法
【专利摘要】一种耳机，包括有与线缆电性连接的耳机基部、与耳机基部对接的耳机单体，所述耳机单体组装在耳机基部上，所述耳机基部上设有向外突出形成的插接部，耳机单体上向内凹陷形成有收容凹部，收容凹部内固定有与所述插接部电性连接的对接部，所述耳机进一步包括有固持部以增加耳机单体与耳机基部之间的固持力。另外于耳机基部和耳机单体上分别设置相互配合定位的定位部和定位孔以防止耳机单体相对耳机基部转动，提高使用者的配合舒适性。
【专利说明】耳机
[0001] 【【技术领域】】
[0002] 本实用新型涉及一种耳机。
[000引【【背景技术】】
[0004]现有技术中的耳机一般包括有与线缆相连的耳机基部及与所述耳机基部一体相 连的耳机单体。使用时，所述耳机单体被置入耳孔内，所述耳机单体用于将从电子设备传出 并经由线缆传递的音频电信号转换成声音供使用者接听。然而，现有技术中的耳机由于耳 机单体跟耳机基部一体设置导致其中任意一个部分损坏都会导致整个耳机无法使用。另 夕F，由于现实中使用者的差异往往对耳机的音效效果要求也有不同需求，甚至同一个使用 者在听取不同音乐时对耳机的音效效果要求也不同。然而排除其他因素后，决定耳机音效 效果的部分即为所述耳机单体部分。现有技术中的此类耳机基部与耳机单体一体设置的任 一款耳机都无法产生不同的音效效果。因此使用者必须购买不同种类的耳机W实现不同的 音效效果，如此便会增加额外的浪费。
[0005]因此，有必要设计一种改良的耳机，W解决W上技术问题。
[0006]【实用新型内容】
[0007]本设计的目的在于提供一种改进的耳机，尤其涉及一种能跟换不同耳机单体且结 构定位稳定的耳机。
[0008]为解决上述技术问题，本设计采用如下技术方案：一种耳机，包括有与线缆电性 连接的耳机基部、与耳机基部对接的用于将音频信号转换为声音的耳机单体，所述耳机单 体组装在耳机基部上，所述耳机基部和耳机单体中的其中一个上设有向外突出形成的插接 部，另一个上向内凹陷形成有收容凹部，收容凹部内固定有与所述插接部电性连接的对接 部，所述插接部包括有外导体及与所述外导体间隔设置的内导体，所述对接部包括有对应 与所述外导体电性连接的外导部，及对应与所述内导体电性连接的内导部，所述外导体外 围设有固持部，当所述耳机单体组装至耳机基部上后，所述固持部位于外导体与外导部之 间且与所述外导部干涉固持。
[0009]进一步，所述外导体和外导部呈中空圆柱体管状，所述固持部呈环状套设于外导 体外围，所述固持部上形成有断口。
[0010] 进一步，所述外导体外围向内凹陷形成有环形凹槽，所述固持部套设于凹槽内，当 耳机单体未组装至耳机基体上时，所述固持部的外径大于外导体的外径，所述外导体的外 径大于固持部的内径。
[0011] 进一步，所述凹槽位于外导体靠近耳机基体处且所述凹槽呈环形。
[0012] 进一步，所述内导体和内导部中的一个呈柱状结构，另一个呈中空管状结构。
[0013]进一步，所述外导体、外导部、内导体及内导部的横截面均呈圆形。
[0014]进一步，所述耳机基部和耳机单体中的其中一个上设有定位部，另一个上形成有 与所述定位部配合固定的定位孔。
[0015]进一步，所述定位部由金属材质制成且呈圆柱状。
[0016]进一步，所述耳机单体包括有扩音部及与所述扩音部一体连接的导音桶，所述导 音桶呈中空管状，所述耳机进一步包括有套设固定于导音桶外围的耳塞。
[0017] 进一步，所述外导部包括有相互连接在一起的前端部和后端部，所述前端部的内 径大于后端部的内径，当所述耳机单体组装至所述耳机基部上时，所述固持部被前端部弹 性压缩。
[0018] 与现有技术相比，本设计通过将耳机的单体部分与耳机基部之设计成可分离结 构，如此可根据不同的使用需求更换不同的耳机单体W获得不同的音效效果，另外设置固 持部W增加耳机单体与耳机基部之间的固持力，设置定位部与定位孔配合W防止耳机单体 相对耳机基部转动，W提高使用者的配合舒适性。
[0019]【【专利附图】
【附图说明】】
[0020] 图1是本实用新型耳机的立体图。
[0021] 图2是图1所示的耳机的部份立体分解图。
[0022] 图3是图2所示的耳机自另一角度看的立体图。
[0023] 图4是图1所示的耳机的立体分解图。
[0024]【主要组件符号说明】
[00巧]
【权利要求】
1. 一种耳机，包括有与线缆电性连接的耳机基部、与耳机基部对接的用于将音频信号 转换为声音的耳机单体，所述耳机单体组装在耳机基部上，所述耳机基部和耳机单体中的 其中一个上设有向外突出形成的插接部，另一个上向内凹陷形成有收容凹部，收容凹部内 固定有与所述插接部电性连接的对接部，所述插接部包括有外导体及与所述外导体间隔设 置的内导体，所述对接部包括有对应与所述外导体电性连接的外导部，及对应与所述内导 体电性连接的内导部，其特征在于：所述外导体外围设有固持部，当所述耳机单体组装至耳 机基部上后，所述固持部位于外导体与外导部之间且与所述外导部干涉固持。
2. 如权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述外导体和外导部呈中空圆柱体管状，所 述固持部呈环状套设于外导体外围，所述固持部上形成有断口。
3. 如权利要求2所述的耳机，其特征在于：所述外导体外围向内凹陷形成有环形凹槽， 所述固持部套设于凹槽内，当耳机单体未组装至耳机基体上时，所述固持部的外径大于外 导体的外径，所述外导体的外径大于固持部的内径。
4. 如权利要求3所述的耳机，其特征在于：所述凹槽位于外导体靠近耳机基体处且所 述凹槽呈环形。
5. 如权利要求1或2或3所述的耳机，其特征在于：所述内导体和内导部中的一个呈 柱状结构，另一个呈中空管状结构。
6. 如权利要求1或2或3所述的耳机，其特征在于：所述外导体、外导部、内导体及内 导部的横截面均呈圆形。
7. 如权利要求1或2或3所述的耳机，其特征在于：所述耳机基部和耳机单体中的其 中一个上设有定位部，另一个上形成有与所述定位部配合固定的定位孔。
8. 如权利要求7所述的耳机，其特征在于：所述定位部由金属材质制成且呈圆柱状。
9. 如权利要求1或2或3所述的耳机，其特征在于：所述耳机单体包括有扩音部及与 所述扩音部一体连接的导音桶，所述导音桶呈中空管状，所述耳机进一步包括有套设固定 于导音桶外围的耳塞。
10. 如权利要求2或3所述的耳机，其特征在于：所述外导部包括有相互连接在一起的 前端部和后端部，所述前端部的内径大于后端部的内径，当所述耳机单体组装至所述耳机 基部上时，所述固持部被前端部弹性压缩。
【文档编号】H04R1/10GK204180241SQ201420476819
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】吴晓刚, 陈欣正 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司