一种耳塞式耳机结构的制作方法

文档序号:7833958阅读:214来源:国知局
一种耳塞式耳机结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种耳塞式耳机结构。该耳机的盖体具有一体成型的圆形工作面和侧面,所述的工作面向外呈弧形隆起,工作面的中心区域为隆起度最高的光滑面,沿中心区域的外围均匀分布有用于传音的贯穿的音孔,于音孔分布的区域中以工作面的圆心为中心,均匀分布有凹槽位,所述的凹槽位主体呈针尖造型,并且其尖端指向工作面的圆心,并且延伸至中心区域。本实用新型采用上述技术方案后,可进一步提升耳机的发音效果。
【专利说明】
一种耳塞式耳机结构

【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及耳机产品领域,特指一种可实现更好发音效果的耳塞式耳机结构。

【背景技术】
:
[0002]常见的耳塞式耳机包括机芯和壳体构成,其中机芯一般成喇叭状,其具有一个圆盘形金属支架,音膜、音圈、磁芯等安装在支架内部,然后通过一个固定环将支架固定在壳体内。工作时声音将由固定环中间的支架上开设的通孔向外传导。由于声音直接从支架传导出来时,音质较为锐,为了缓和声音并且为了便于使用者的佩戴舒适性,通常会在支架的发音面设置一层海绵套。海绵套虽然具有缓冲的功效,但是其质地柔软,使用一段时间后就容易脱落,损坏。针对于此,后来的耳机的壳体采用塑胶成型方式,即耳机壳体的传音面不再使用海绵,而是直接成型为一个扣盖,然后再盖体上开设音孔,耳机机芯的发出的声音通过盖体上的音孔传导出去。这种结构虽然机构稳固,产品的使用寿命增加,但是盖体上的音孔设置与耳机的音质好坏具有直接关系,许多耳机上盖体的音孔设置不合理,容易形成杂音,并且声音容易在耳机的壳体空间内形成回响,造成音质下降。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可实现更好发音效果的耳塞式耳机结构。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该耳机包括:耳机壳体以及安装在壳体内部的机芯,其中壳体包括相互紧密结合的盖体和基座,所述的盖体主体呈圆形的碗状,基座具有与盖体配合的圆形喇叭状的对接部和至对接部延伸并一体形成的本体部,所述的盖体具有一体成型的圆形工作面和侧面,所述的工作面向外呈弧形隆起,工作面的中心区域为隆起度最高的光滑面,沿中心区域的外围均匀分布有用于传音的贯穿的音孔,于音孔分布的区域中以工作面的圆心为中心,均匀分布有凹槽位,所述的凹槽位主体呈针尖造型,并且其尖端指向工作面的圆心,并且延伸至中心区域。
[0005]进一步而言,上述技术方案中,所述基座的对接部两侧对称开设有一组通孔。
[0006]进一步而言,上述技术方案中,所述盖体的中心区域上均匀分布有定位凹槽。
[0007]进一步而言,上述技术方案中,所述盖体侧面内侧与基座的对接部外缘之间具有卡扣连接的卡槽和凸缘。
[0008]本实用新型采用上述技术方案后,耳机的工作面的中心区域为光滑面,没有设置音孔,音孔位于中心区域的外围,这样声音呈环形传入,形成环绕音效,同时在音孔的分布区域开设有凹槽位,该凹槽为一直延伸至中心区域,可将部分声音沿凹槽位相中心传导,进一步提升耳机的发音效果。另外,在基座上开设有通孔,这样可降低耳机壳体内形成声音共振,提升耳机的发音质量、降低音噪。【专利附图】

【附图说明】:
[0009]图1是本实用新型的主视图;
[0010]图2是本实用新型的侧视图;
[0011]图3是本实用新型中基座的主视图。

【具体实施方式】
:
[0012]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0013]见图1-3所示,本实用新型为一种耳塞式耳机结构,该耳机包括:耳机壳体以及安装在壳体内部的机芯3,其中壳体包括相互紧密结合的盖体I和基座2,所述的盖体I主体呈圆形的碗状,基座2具有与盖体I配合的圆形喇叭状的对接部21和至对接部21延伸并一体形成的本体部22。
[0014]所述的盖体I具有一体成型的圆形工作面11和侧面12,所述的工作面11向外呈弧形隆起,工作面11的中心区域110为隆起度最高的光滑面,沿中心区域110的外围均匀分布有用于传音的贯穿的音孔111,于音孔111分布的区域中以工作面11的圆心为中心,均匀分布有凹槽位112,所述的凹槽位112主体呈针尖造型,并且其尖端指向工作面11的圆心,并且延伸至中心区域110。
[0015]所述的凹槽位112的深度为渐变的,即沿其外缘向尖端逐渐降低,直至其尖端的末端实现与中心区域110的光滑过度。凹槽位112的外缘一直延伸至侧面12的位置,形成与侧面12的贯穿。
[0016]所述基座2的对接部21两侧对称开设有一组通孔,包括圆形通孔211和条形通孔212。
[0017]当盖体I与基座2结合是,利用盖体I侧面12内侧与基座2的对接部21外缘之间具有卡扣连接的卡槽和凸缘210形成相互固定,同时盖体I侧面12的边缘121会对对接部21的侧面形成包裹,然后通过超声波焊接令该边缘121与对接部21形成固定链接,从而确保盖体I与基座2的紧密配合。
[0018]为了便于盖体I与基座2的装配,在所述盖体I的中心区域110上均匀分布有定位凹槽113。通过该四个定位凹槽113可实现对盖体I的稳定支撑和定位,确保在于基座2的自动化装配过程中精准配合。
[0019]本实用新型采用上述技术方案后,可有效提升耳机的发音效果,降低音噪。
[0020]当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种耳塞式耳机结构,该耳机包括:耳机壳体以及安装在壳体内部的机芯(3),其中壳体包括相互紧密结合的盖体(I)和基座(2),所述的盖体(I)主体呈圆形的碗状,基座(2)具有与盖体(I)配合的圆形喇叭状的对接部(21)和至对接部(21)延伸并一体形成的本体部(22),其特征在于: 所述的盖体(I)具有一体成型的圆形工作面(11)和侧面(12),所述的工作面(11)向外呈弧形隆起,工作面(11)的中心区域(110)为隆起度最高的光滑面,沿中心区域(110)的外围均匀分布有用于传音的贯穿的音孔(111),于音孔(111)分布的区域中以工作面(11)的圆心为中心,均匀分布有凹槽位(112),所述的凹槽位(112)主体呈针尖造型,并且其尖端指向工作面(11)的圆心,并且延伸至中心区域(110)。
2.根据权利要求1所述的一种耳塞式耳机结构,其特征在于:所述基座(2)的对接部(21)两侧对称开设有一组通孔(211、212)。
3.根据权利要求1所述的一种耳塞式耳机结构,其特征在于:所述盖体(I)的中心区域(110)上均匀分布有定位凹槽(113)。
4.根据权利要求1所述的一种耳塞式耳机结构,其特征在于:所述盖体(I)侧面(12)内侧与基座⑵的对接部(21)外缘之间具有卡扣连接的卡槽和凸缘(210)。
【文档编号】H04R1/10GK204190914SQ201420669604
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】伍群湖, 王万亿 申请人:深圳市瑞嘉达电子有限公司
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