用于手机的机壳后盖的皮套组件和包括其的智能手的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于手机的机壳后盖的皮套组件和包括其的智能手机。用于手机的机壳后盖的皮套组件包括机壳后盖、皮套组件和压条，该机壳后盖的内侧的边缘处设有矩形长条的结合部，该皮套的一侧设有与结合部对应的安装部，该压条通过超声波热熔的方式压接在安装部与结合部上，使皮套相对于机壳后盖可翻转连接，结合部上设有多组超声柱结构，超声柱结构由圆形热熔柱与圆形孔相间隔设置，安装部设有与超声柱结构对应的圆形穿孔，压条上设有相同的多组超声柱结构，并与结合部上的多组超声柱结构配合设置。采用该结构的皮套组件，可提高热压生产过程中的产品合格率。
【专利说明】用于手机的机壳后盖的皮套组件和包括其的智能手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机后盖的固定结构形式以及手机，特别涉及一种用于手机的机壳后盖的皮套组件和采用机壳后盖的皮套组件的智能手机。
【背景技术】
[0002]目前市场上占销售主导地位的手机，基本上都是大屏幕的智能手机，且机壳后盖带有皮套组件的手机广受消费者的青睐。此类带有皮套组件的手机，其皮套与机壳后盖的结合通常采用两种加工工艺方式，一种是用胶粘贴；一种是采用超声波热熔的方式，相比之下后者可靠性比前者更好。
[0003]如图1-图4所示，采用超声波热熔工艺将皮套与机壳后盖进行结合的方式，就是利用机壳后盖I与压条3将皮套2夹在中间后进行超声波热熔；如图2或图4所示，通常超声波结构为直线型4或跑道型5，而采用这两种超声波结构进行加工，则皮套与机壳后盖之间的间隙必须设计较大，才可以有调整的空间，如果将皮套与机壳后盖之间的间隙做大，会使压合后的成品产生松动和间隙大的问题；而如果将皮套与机壳后盖之间的间隙做小，就会产生皮套装上机壳后盖后很难进行调整的问题；如图5所示，当热压后产生不良品即会直接报废，从而使该类产品的成本居高不下。
[0004]因此，采用超声波热熔加工方式进行加工，对皮套与机壳后盖的配合结构条件有一定的要求，如果结构形式不好，就会在加工过程中产生很大比例的不良和报废品。
[0005]现有技术问题的症结:第一，机壳后盖往往会因为外观设计的要求，具有一定的弧度，在实施超声波热熔工序后，往往皮套有可能还未调整到位，没有完全贴合机壳后盖的弧面，导致不平整或起翘，而此时机壳后盖的塑胶壳体上的热熔结构已经被破坏，从而机壳后盖和皮套均随之报废；第二，如果加大皮套与机壳后盖的设计间隙，使皮套可以相对于机壳后盖调整位置，达到规避第一方面的问题，但间隙的范围很难控制，控制不当也会出现上述间隙大以及皮套松动的问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中，采用结构为直线型或跑道型进行超声波热熔加工，导致产品不良率及报废率提高的缺陷，提供一种在该生产工艺过程中合格率高的用于手机的机壳后盖的皮套组件和包括其的智能手机。
[0007]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0008]本实用新型提供一种用于手机的机壳后盖的皮套组件，包括机壳后盖、皮套组件和压条，机壳后盖的内侧的边缘处设有矩形长条的结合部，皮套的一侧设有与结合部对应的安装部，压条通过超声波热熔的方式压接在安装部与结合部上，使皮套相对于机壳后盖可翻转连接，其中，该结合部上设有多组超声柱结构，该超声柱结构由圆形热熔柱与圆形孔相间隔设置，该安装部设有与超声柱结构对应的圆形穿孔，该压条上设有相同的多组超声柱结构，并与结合部上的多组超声柱结构配合设置。
[0009]采用上述由机壳后盖、皮套和压条构成的压接结构，利用圆形的顺滑性，同时将皮套与机壳后盖之间的间隙做小，进而达到精准的定位效果；此外，皮套组件与机壳后盖安装完成后，可根据工艺要求对其进行位置调整，从而减少皮套起皱的现象。总之本实用新型可以大大提尚热压后的广品合格率。
[0010]优选地，结合部的宽度为1mm ;优选地，结合部上和压条上的超声柱结构均为3组。采用该1mm宽度的结合部以及3组超声柱结构，适用于4〃_4.5〃屏幕的智能手机。
[0011]优选地，圆形穿孔与所述圆形热熔柱单边预留0.05mm的间隙。采用该预留间隙，可保证皮套与机壳后盖达到紧密配合的状态。
[0012]一种智能手机，其包括用于该智能手机的机壳后盖的皮套组件。采用带有机壳后盖的皮套组件的智能手机，能满足消费者的需求，也能提高厂商的经济效益。
[0013]本实用新型中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本实用新型各优选实施例。
[0014]本实用新型的积极进步效果在于:制造工艺简单；结构配合紧密；可灵活调整；提高产出良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中机壳后盖带有皮套组件的跑道型超声波热熔结构的结构示意图。
[0016]图2为现有技术中跑道型超声波热熔结构示意图。
[0017]图3为现有技术中机壳后盖带有皮套组件的直线型超声波热熔结构的结构示意图。
[0018]图4为现有技术中直线型超声波热熔结构示意图。
[0019]图5为现有技术中跑道型超声波热熔结构的机壳后盖和皮套相结合的结构示意图。
[0020]图6为本实用新型较佳实施例的机壳后盖的皮套组件的带有圆形超声柱的安装示意图。
[0021]图7为本实用新型较佳实施例的机壳后盖的皮套组件的带有圆形超声柱的机壳后盖的结构示意图。
[0022]图8为本实用新型较佳实施例机壳后盖的皮套组件的圆形超声柱的机壳后盖与皮套相结合的结构示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]机壳后盖I
[0025]结合部11
[0026]超声柱结构10
[0027]圆形孔101
[0028]圆形热熔柱103
[0029]皮套组件2
[0030]安装部20
[0031]圆形穿孔203
[0032]压条3
[0033]直线型4
[0034]跑道型5
【具体实施方式】
[0035]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0036]如图7和图8所示，本实用新型提供一种用于手机的机壳后盖的皮套组件，包括机壳后盖1、皮套组件2和压条3，机壳后盖的内侧的边缘处设有矩形长条的结合部11，皮套组件的一侧设有与结合部对应的安装部20，压条3通过超声波热熔的方式压接在安装部与结合部上，使皮套组件2相对于机壳后盖I可翻转连接，该结合部11上设有多组超声柱结构10，该超声柱结构由圆形热熔柱103与圆形孔101相间隔设置，该安装部20设有与超声柱结构10对应的圆形穿孔203，该压条3上设有相同的多组超声柱结构10，并与结合部11上的多组超声柱结构10配合设置。
[0037]本实用新型的手机的机壳后盖的皮套组件，其加工步骤如下:
[0038]如图6-图8所示，第一步，将机壳后盖上的结合部11的宽度设计为10mm，并将设于其上的超声柱结构10设计成圆形结构，即圆形热熔柱103与圆形孔101，皮套组件2的开孔自然也设计成圆形穿孔203，其中圆形穿孔尺寸与超声柱结构中的圆形热熔柱103单边可预留0.05mm间隙，保证皮套组件与机壳后盖的紧密配合。此外，结合部11上和压条3上的超声柱结构10均设为3组。
[0039]如图6所示，第二步，将皮套组件2装配到机壳后盖I上；
[0040]第三步，旋转调整皮套组件2的位置，皮套组件可绕圆形热熔柱自由旋转，使皮套组件完全贴合在机壳后盖的表面；
[0041]第四步，再回到图6，将压条3装配并进行超声波热压。
[0042]本实施例还提供了一种智能手机，其包括机壳后盖的皮套组件和智能手机。
[0043]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于手机的机壳后盖的皮套组件，包括机壳后盖、皮套组件和压条，所述机壳后盖的内侧的边缘处设有矩形长条的结合部，所述皮套组件的一侧设有与所述结合部对应的安装部，所述压条通过超声波热熔的方式压接在所述安装部与所述结合部上，使所述皮套组件相对于所述机壳后盖可翻转连接，其特征在于，所述结合部上设有多组超声柱结构，所述超声柱结构由圆形热熔柱与圆形孔相间隔设置，所述安装部设有与所述超声柱结构对应的圆形穿孔，所述压条上设有相同的多组所述超声柱结构，并与所述结合部上的多组超声柱结构配合设置。
2.如权利要求1所述的机壳后盖的皮套组件，其特征在于，所述结合部的宽度为10_。
3.如权利要求2所述的机壳后盖的皮套组件，其特征在于，所述结合部上和所述压条上的超声柱结构均为3组。
4.如权利要求1所述的机壳后盖的皮套组件，其特征在于，所述圆形穿孔与所述圆形热恪柱单边预留0.05mm的间隙。
5.一种智能手机，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的机壳后盖的皮套组件。
【文档编号】H04M1/02GK204206262SQ201420740428
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】周亚力 申请人:希姆通信息技术（上海）有限公司