一种mems麦克风的上盖及基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风的上盖及基板，包括一端开口的内腔，所述上盖用于与基板焊接的端面上设置有接地焊盘、电源焊盘、输出焊盘，在所述电源焊盘、输出焊盘上点有焊锡层。本实用新型的上盖，在电源焊盘、输出焊盘预先点上焊锡，在对基板进行焊锡涂覆时，即使上盖的电源焊盘、输出焊盘在没有涂覆上焊锡或者锡膏量少的情况下，也可保证上盖、基板之间电源焊盘、输出焊盘的稳定焊接，不会出现虚焊、开路等问题，提高了MEMS麦克风的成品率。
【专利说明】一种MEMS麦克风的上盖及基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，更准确地说，涉及MEMS麦克风中的上盖，本实用新型还涉及MEMS麦克风中的基板。
【背景技术】
[0002]MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成。
[0003]MEMS麦克风的封装结构一般包括上盖、基板，上盖和基板通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片、ASIC芯片的封装结构。上盖的下端设置有接地焊盘、电源焊盘、输出焊盘，在回流焊工艺中，首先通过印刷等工艺在上盖的接地焊盘、电源焊盘、输出焊盘上涂覆焊锡，然后与基板上的对应焊盘焊接在一起，实现线路的导通。但是该结构中电源焊盘、输出焊盘的面积很小，经常会出现焊锡涂覆不上或者不均匀等问题，从而造成电源焊盘、输出焊盘的虚焊、开路。
实用新型内容
[0004]本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种MEMS麦克风的上盖。
[0005]为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案是:一种MEMS麦克风的上盖，包括一端开口的内腔，所述上盖用于与基板焊接的端面上设置有接地焊盘、电源焊盘、输出焊盘，在所述电源焊盘、输出焊盘上点有焊锡层。
[0006]优选的是，所述焊锡层通过针筒点在电源焊盘、输出焊盘上。
[0007]优选的是，所述接地焊盘呈环状，沿上盖的周边方向设置。
[0008]优选的是，所述上盖包括第一线路板、第二线路板，所述第一线路板具有贯通其两端的容腔，所述第一线路板通过半固化片热压在第二线路板的端面上。
[0009]优选的是，在所述第一线路板的内壁上还设置有金属层，在所述金属层的外侧设置有绝缘层。
[0010]本实用新型还提供了一种MEMS麦克风的基板，所述基板用于与上盖焊接的端面上设置有接地焊盘、电源焊盘、输出焊盘，在所述电源焊盘、输出焊盘上点有焊锡层。
[0011]优选的是，所述焊锡层通过针筒点在电源焊盘、输出焊盘上。
[0012]优选的是，所述接地焊盘呈环状，沿基板的周边方向设置。
[0013]本实用新型的上盖，在电源焊盘、输出焊盘预先点上焊锡，在对基板进行焊锡涂覆时，即使上盖的电源焊盘、输出焊盘在没有涂覆上焊锡或者锡膏量少的情况下，也可保证上盖、基板之间电源焊盘、输出焊盘的稳定焊接，不会出现虚焊、开路等问题，提高了 MEMS麦克风的成品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1示出了本实用新型上盖、基板的结构示意图。
[0015]图2示出了本实用新型上盖焊接面的结构示意图。
[0016]图3示出了本实用新型上盖一种优选方式的爆炸图。
[0017]图4示出了本实用新型上盖一种优选方式的结构示意图。
[0018]图5示出了本实用新型基板焊接面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0020]参考图1，本实用新型提供了一种MEMS麦克风的上盖1，该上盖1具有一端开口的内腔，上盖1与基板焊接在一起后，构成了 MEMS麦克风的封装结构。
[0021]该上盖1可以是一体成型，例如直接在FR-4板材上开设内腔，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述上盖1包括第一线路板10、第二线路板11，该两个线路板都可以采用FR-4材料制成。参考图3、图4，所述第一线路板10具有贯通其两端的容腔10a，所述第一线路板10通过半固化片12热压在第二线路板11的端面上。通过第二线路板11将第一线路板10容腔10a的一端封闭，构成了具有一端开口的上盖1。该上盖1通过半固化片12将第一线路板10和第二线路板11热压在一起，优化了上盖的制造工艺，解决了传统工艺采用粘结剂造成的粘结剂外流、粘结不牢靠等问题。
[0022]为了防止外界环境干扰MEMS封装内的芯片，还可在所述第一线路板10的内壁上设置金属层，该金属层为金属材料，例如铜材料。金属层可通过化学气相沉积、物理气相沉积、电镀等工艺形成在第一线路板10的内壁上，这都属于本领域技术人员的公知常识。本实用新型中，在所述金属层的外侧还设置有绝缘层16，例如树脂层，该绝缘层16的设置可以防止在回流焊时，焊接区的焊锡沿第一线路板10的内壁上爬，造成由于焊接区焊锡减少所带来的虚焊、开路等问题。
[0023]为了实现MEMS麦克风内部的线路连接，所述上盖1用于与基板焊接的端面上设置有接地焊盘13、电源焊盘14、输出焊盘15，优选的是，接地焊盘13呈环状，沿上盖1的周边方向设置。其中，在所述电源焊盘14、输出焊盘15上预先点有焊锡层140，参考图1、图2。该焊锡层140可通过针筒注射的方式点在电源焊盘14、输出焊盘15上。
[0024]在电源焊盘14、输出焊盘15预先点上焊锡，在对基板进行焊锡涂覆时，即使上盖的电源焊盘、输出焊盘没有涂覆上焊锡或者锡膏量少的情况下，也可保证上盖、基板之间电源焊盘、输出焊盘的稳定焊接，不会出现虚焊、开路等问题，提高了 MEMS麦克风的成品率。
[0025]以上第一实施例描述了在电源焊盘14、输出焊盘15上设置焊锡层用于提高电源焊盘、输出焊盘的稳定性；作为替代，也可以在基板的电源焊盘、输出焊盘设置焊锡层，以达到相同的技术效果，下面根据附图描述本实用新型的第二实施例。
[0026]在本实用新型的第二实施例中，还提供了一种MEMS麦克风的基板2，参考图1、图5，所述基板2用于与上盖焊接的端面上设置有接地焊盘20、电源焊盘21、输出焊盘22，优选的是，所述接地焊盘20呈环状，沿基板2的周边方向设置。在所述电源焊盘21、输出焊盘22上预先点有焊锡层210。该焊锡层210可以通过针筒注射的方式点在电源焊盘21、输出焊盘22上。通过在基板预先点上焊锡层210，在进行基板与上盖的回流焊工艺时，即使上盖的电源焊盘、输出焊盘上没有涂覆上焊锡或者锡膏量少的情况下，也可以将该基板和上盖的电源焊盘、输出焊盘牢固地焊接在一起，不会造成虚焊、开路等问题。
[0027]综上，在本实用新型中，为了提高上盖、基板之间的电源焊盘、输出焊盘的焊接稳定性，可以在上盖和基板上单独或同时设置焊锡层。
[0028]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。 申请人:的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【权利要求】
1.一种MEMS麦克风的上盖(I)，包括一端开口的内腔，其特征在于:所述上盖(I)用于与基板焊接的端面上设置有接地焊盘(13)、电源焊盘(14)、输出焊盘(15)，在所述电源焊盘(14)、输出焊盘(15)上点有焊锡层(140)。
2.根据权利要求1所述的上盖，其特征在于:所述焊锡层(140)通过针筒点在电源焊盘(14)、输出焊盘(15)上。
3.根据权利要求1所述的上盖，其特征在于:所述接地焊盘(13)呈环状，沿上盖(I)的周边方向设置。
4.根据权利要求1所述的上盖，其特征在于:所述上盖(I)包括第一线路板(10)、第二线路板(11)，所述第一线路板(10)具有贯通其两端的容腔(10a)，所述第一线路板(10)通过半固化片(12)热压在第二线路板(11)的端面上。
5.根据权利要求4所述的上盖，其特征在于:在所述第一线路板(10)的内壁上还设置有金属层，在所述金属层的外侧设置有绝缘层(16)。
6.一种MEMS麦克风的基板(2)，所述基板(2)用于与上盖焊接的端面上设置有接地焊盘(20)、电源焊盘(21)、输出焊盘(22)，其特征在于:在所述电源焊盘(21)、输出焊盘(22)上点有焊锡层(210)。
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于:所述焊锡层(210)通过针筒点在电源焊盘(21)、输出焊盘(22)上。
8.根据权利要求6所述的基板，其特征在于:所述接地焊盘(20)呈环状，沿基板(2)的周边方向设置。
【文档编号】H04R19/04GK204190945SQ201420739867
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】王顺, 李欣亮 申请人:歌尔声学股份有限公司