技术总结
本发明涉及通信设备领域，公开了一种终端设备。本发明中，终端设备包括：壳体、导音槽、电路板、电子件以及降噪麦克风；壳体具有开孔；电子件连接于电路板，且放置在对应于开孔的位置；降噪麦克风固定于电路板；导音槽连通开孔和降噪麦克风。与现有技术相比，本发明可以减少终端设备上的开孔数量，避免外界的灰尘、水汽、颗粒等进入终端设备的内部，而且有助于进一步匹配用户需求。
技术研发人员：王文斌;黄俊岚
受保护的技术使用者：上海与德通讯技术有限公司
文档号码：201610635111
技术研发日：2016.08.05
技术公布日：2016.11.16