一种多通道光模块及光纤通信系统的制作方法

文档序号:11147076阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多通道光模块,其特征在于,包括:壳体、光发射组件、光接收组件、FPGA芯片、第一光纤准直器组和第二光纤准直器组;

所述光发射组件、所述光接收组件和所述FPGA芯片均设置在所述壳体内部,所述第一光纤准直器和所述第二光纤准直器均设置在所述壳体外部;

一路发射电信号经所述FPGA芯片转换为多路发射电信号,所述光发射组件同时接收所述多路发射电信号并发射多路发射光信号,所述多路发射光信号通过所述第一光纤准直器组输送至多路光纤;

所述光接收组件通过所述第二光纤准直器组接收多路光纤输送的多路接收光信号并发射多路接收电信号,所述FPGA芯片同时接收所述多路接收电信号并转换为一路接收电信号。

2.如权利要求1所述的多通道光模块,其特征在于,所述光发射组件包括多个光发射器;所述光发射器为半导体激光器或者发光二极管。

3.如权利要求2所述的多通道光模块,其特征在于,所述壳体上开设有多个光发射口;其中,一个所述光发射器对应一个所述光发射口,一个所述光发射口对应所述第一光纤准直器组中的一个光纤准直器。

4.如权利要求1所述的多通道光模块,其特征在于,所述光接收组件包括多个光接收器;所述光接收器为光电探测器或者光探测二极管。

5.如权利要求3所述的多通道光模块,其特征在于,所述壳体上开设有多个光接收口;其中,所述第二光纤准直器组中的一个光纤准直器对应一个所述光接收口,一个所述光接收口对应一个所述光接收器。

6.如权利要求1所述的多通道光模块,其特征在于,所述光发射组件、所述光接收组件和所述FPGA芯片布设在同一PCB板上。

7.如权利要求1所述的多通道光模块,其特征在于,所述FPGA芯片上连接有编译码器,所述编译码器位于所述壳体内部。

8.如权利要求1所述的多通道光模块,其特征在于,所述FPGA芯片与所述光发射组件之间设置有光发射驱动电路,所述FPGA芯片与所述光接收组件之间设置有光接收驱动电路,所述光发射驱动电路和所述光接收驱动电路位于所述壳体内部。

9.如权利要求1所述的多通道光模块,其特征在于,所述FPGA芯片上连接有温度传感器,所述温度传感器位于所述壳体内部。

10.一种光纤通信系统,包括多通道光模块和光纤,其特征在于,所述多通道光模块为权利要求1至9中任一项所述的多通道光模块。

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