一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器的制作方法

本实用新型涉及一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器。

背景技术：

驻极体话筒是一种常见的电声元件，其中的微型化产品，因具有体积小的特点，已被广泛运用于手机及其外围设备的语音信号传输方面，并正在进入刚刚兴起的穿戴式电子设备配套领域，市场需求量很大。

微型驻极体话筒主要由声腔、放大器及其外壳、防尘网等部件构成。作为微型驻极体话筒工作“心脏”的放大器，由相关元器件组成并以一定的工艺方法安装于一片PCB板上。

目前的安装工艺主要有两种：

第一种，将话筒专用的输入端设有高阶电阻和抗阻塞二极管的结型场效应管组合芯片先行封装成通用的晶体管外形，再将其与电路中需要添加的其他外接电阻、电容分别通过SMT贴装方式装到PCB板上，一起形成放大器。

第二种，将上述专用的话筒管组合芯片用导电胶直接粘接到PCB板上，然后运用半导体打线工艺，将管芯的输出和接地两端与PCB板的对应点一一接通，再用SMT贴装方式在PCB板上安装其他阻容件，最后点上环氧类封闭软胶，经过加热固化形成放大器

两种工艺制成的放大器，通过PCB板上的铜箔圈与话筒声腔振膜环接触，融入话筒的整体结构之中。

从性价比视角对以上两种方法制造的话筒放大器进行考察，发现各自都有缺点：前者虽然制成部件的可靠性较高，但因专用的话筒管组合芯片须先作通用外形的晶体管封装，而经这种封装后的晶体管外形尺寸只有1.2X0.6X0.45mm或更小，其粘片、打线和测试后分选等设备国内还无力制造，包封和切筋成形模具因其精密度高也价格不菲，生产全过程的设备前后连接成线，没有上千万元资金投入就无法形成封装产能，以致封装出来的超小型贴片晶体管价格较贵，间接影响微型驻极体话筒的成本提升；后者采用直接将话筒专用管组合芯片粘到PCB上去的方法，省去了晶体管封装的框架，使用的机械精度不高，就是普通的半导体封测设备，其资金投入仅为进口设备的十分之一左右，且有老设备的工厂无需投入即能产出，但是按该方法，话筒组合芯片粘接到PCB板上并打线完成以后，采用的是环氧软胶封闭、固化工艺，该种工艺只能在常温常压下实施，由此制成的放大器胶合面必定有致密性差、易受潮的缺陷，而话筒组合管芯内的高阶电阻一旦受潮就会引起阻值降低并使芯片早期失效，最终导致整个话筒报废，所以这类放大器难以被技术要求高的手机配套接受。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术中微型驻极体话筒放大器封装过程中所存在的上述问题，提供一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器。本实用新型设计一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器，包括PCB板，其特征在于： 在PCB板上直接粘接有放大器芯片，放大器芯片的两个引出端由导线连接PCB板上的输出和接地极，在放大器芯片上覆盖有高压注塑成形的环氧树脂层。所述的放大器芯片包括场效应管及并联在场效应管栅极、源极之间的高阶电阻和抗阻塞二极管与并联在场效应管漏极和源极之间的阻容件构成。

本实用新型，与上述两种话筒放大器制造方法比较，优势明显：由于其采用的设备与模具都立足于国内制造，且可以利用现有工厂的已有设备，所以资金省、成本低，容易上马并能较快地形成产能；由于其通过用专门模具对PCB板上的话筒放大器专用芯片塑压成型，工艺方案与贴片晶体管封装相同，所以产出的成品不易受潮，具有较好的致密性和可靠性。

附图说明

附图1为本实用新型的放大器芯片电路原理图；附图2为本实用新型封装结构示意图。

具体实施方式

图中，一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器，包括PCB板1，其特征在于： 在PCB板上直接粘接有放大器芯片2，放大器芯片的两个引出端由导线3连接PCB板上的输出和接地极4，在放大器芯片上覆盖有高压注塑成形的环氧树脂层5。所述的放大器芯片包括场效应管6及并联在场效应管栅极、源极之间的高阶电阻7和抗阻塞二极管8与并联在场效应管漏极和源极之间的阻容件9构成。

为了制造集成度更高的话筒放大器专用芯片，须在原有话筒专用管组合芯片所有电路以外，根据客户需要适当新增一些电容、电阻，由此相应的加大芯片面积，并为在芯片上形成新的阻容件，增加半导体光刻次数，当然也要增加一些新的专用芯片的参数测试工序。

在新的放大器封装过程中，只是将原用的引线框架改成了PCB板，可将PCB板的尺寸做的与原用框架外形一样，因此省去了新做送料夹具的费用；在普通的半导体粘片设备上，用共晶或点胶工艺将新的专用芯片粘到已经成型的PCB板上，再将已粘有芯片的PCB板条逐一送入半导体打线设备上去，用金丝或铜丝等导电线连接芯片两个引出端与PCB板的输出/接地两极；随后将已固晶焊线好的PCB板放入塑封模具，用环氧树脂进行塑封保护，经过高压注入的环氧树脂与PCB板强力结合，确保制成的话筒放大器致密性好，不受潮，结构稳定，与一般的晶体管具有同样的可靠性；最后通过冲模冲切，将话筒放大器分解成独立器件，经过类同晶体管一般的测试程序，剔除不良品，剩下的即可批量用于微型驻极体话筒的装配了。