本实用新型涉及耳机生产技术领域，特别涉及一种新型喇叭。
背景技术：
现有的耳机生产中，耳机的喇叭体与耳机外壳装配是一个十分重要的环节，目前的喇叭体与耳机外壳的结构中，一般都是直接装配，没有任何地方进行固定。除不规则的喇叭外，喇叭体基本都是呈圆台状的，边缘无任何凹凸处，当喇叭体受外力影响会在耳机外壳内产生转动现象，从而可能发生线路短路的问题，同时也可能因喇叭体与耳机外壳之间留有空隙，在受外力影响，会发生喇叭体从耳机外壳内脱落的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的就是为了解决上述问题而提供一种新型喇叭。
本实用新型的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：
一种新型喇叭，包括呈圆台状的喇叭本体及套在喇叭本体外表面上的塑料外壳，所述喇叭本体外表面及塑料外壳内侧壁上均采用磨砂结构设计，且喇叭本体与塑料外壳之间设有填充垫片，所述填充垫片的内侧壁及外侧壁上均采用倒刺结构设计，其中位于填充垫片外侧壁上的倒刺挂在塑料外壳内侧壁的磨砂结构缝隙中，以防止填充垫片从塑料外壳中脱落，且位于填充垫片内侧壁上的倒刺挂在喇叭本体外表面的磨砂结构缝隙中，以防止喇叭本体从填充垫片中脱落。
优选的，所述填充垫片内外两侧壁上的倒刺之间的朝向相异，且填充垫片与倒刺之间为一体设置。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过填充垫片上的倒刺挂在对应的喇叭本体及塑料外壳的磨砂结构上的方式，以加强喇叭本体在塑料外壳内的稳固性，而不会因受外力影响，使的喇叭本体从塑料外壳内脱落，并且由于有填充垫片的存在，使得喇叭本体与塑料外壳之间的连接更为紧密，从而不会发生喇叭本体受外力影响会在耳机外壳内产生转动现象，从而可能发生喇叭本体上的线路短路的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、喇叭本体，2、塑料外壳，3、磨砂结构，4、填充垫片，5、倒刺结构。
下面通过实施例，并结合附图1，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
一种新型喇叭，包括呈圆台状的喇叭本体1及套在喇叭本体1外表面上的塑料外壳2，所述喇叭本体1外表面及塑料外壳2内侧壁上均采用磨砂结构3设计，且喇叭本体1与塑料外壳2之间设有填充垫片4，所述填充垫片4的内侧壁及外侧壁上均采用倒刺结构5设计，其中位于填充垫片4外侧壁上的倒刺(未图示)挂在塑料外壳2内侧壁的磨砂结构3缝隙中，以防止填充垫片4从塑料外壳2中脱落，且位于填充垫片4内侧壁上的倒刺挂在喇叭本体1外表面的磨砂结构3缝隙中，以防止喇叭本体1从填充垫片4中脱落，所述填充垫片4内外两侧壁上的倒刺之间的朝向相异，且填充垫片4与倒刺之间为一体设置。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。