一种组装方便的新型喇叭的制作方法

文档序号:7844042阅读:183来源:国知局
专利名称:一种组装方便的新型喇叭的制作方法
技术领域
一种组装方便的新型喇叭本实用新型涉及一种组装方便的新型喇叭。[背景技术]自从喇叭产品开始应用于人类生活开始,装配方法就基本上没有根本性的变化,都是先组装磁路部分与振动部分,然后用胶水将振动部分装配到磁路部分上。区别只在于所用的胶水的差异和磁路部分与振动部分的装配先后顺序。在此趋势下,影响喇叭性能的不仅有材料本身的性质,装配中而且包括装配所用的工装与材料、材料相互间的配合公差;而且胶水材料也成为影响产品性能的重大因素之一,使得,喇叭各个组件的安装误差大,影响产品的质量和工作性能。本实用新型克服了上述技术的不足,提供一种不再需要使用胶水组装,在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差,并且避免胶水对性能的影响的喇叭。为实现上述目的,本实用新型采用了下列技术方案一种组装方便的新型喇叭,包括有外壳1,在外壳1内设有容纳腔11,在外壳1的底端设有底板11,在外壳1的顶端设有与容纳腔11相通的开口,在外壳1的容纳腔11内位于底板11的上表面直接压设有铜环2,在铜环2上面从下至上依次压设有带铜环的音膜3,环形上导磁片4,环形磁钢5,环形‘T’形铁6,PCB板7;所述铜环2的外壁,带铜环的音膜3的外壁,环形上导磁片4的外壁,环形磁钢5的外壁,环形‘T’形铁6的外壁分别与外壳1内壁接触;所述PCB板7在开口处与外壳1固定在一起。所述环形‘T’形铁6包括中心柱61及连接中心柱61顶部的环形边62,该环形边62的下表面卡在环形磁钢5的上表面,所述中心柱61的外壁卡在环形磁钢5的中心孔的内壁。本实用新型的有益效果是不再需要使用胶水定位,而是依靠外壳材料本身的精度进行定位,可以在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差;并且避免胶水对性能的影响。

图1为本实用新型的爆炸图。图2为本实用新型的剖面图。一种组装方便的新型喇叭,包括有外壳1,在外壳1内设有容纳腔11,在外壳1的底端设有底板11,在外壳1的顶端设有与容纳腔11相通的开口,在外壳1的容纳腔11内位于底板11的上表面直接压设有铜环2,在铜环2上面从下至上依次压设有带铜环的音膜3,环形上导磁片4,环形磁钢5,环形‘T’形铁6,PCB板7;所述铜环2的外壁,带铜环的音膜3的外壁,环形上导磁片4的外壁,环形磁钢5的外壁,环形‘T’形铁6的外壁分别与外壳1内壁接触;所述PCB板7在开口处与外壳1固定在一起。所述环形‘T’形铁6包括中心柱61及连接中心柱61顶部的环形边62,该环形边62的下表面卡在环形磁钢5的上表面,所述中心柱61的外壁卡在环形磁钢5的中心孔的内壁。将振动部分与磁路部分依次装入一个定位用的外壳中,然后加上铆接或胶水密封。不再需要使用胶水来定位,而是依靠外壳材料本身的精度进行定位,可以在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差;并且避免胶水对性能的影响。
权利要求1.一种组装方便的新型喇叭,其特征在于包括有外壳(1),在外壳(1)内设有容纳腔 (11),在外壳⑴的底端设有底板(11),在外壳⑴的顶端设有与容纳腔(11)相通的开口, 在外壳(1)的容纳腔(11)内位于底板(11)的上表面直接压设有铜环0),在铜环(2)上面从下至上依次压设有带铜环的音膜(3),环形上导磁片0),环形磁钢(5),环形‘T’形铁(6),PCB板(7);所述铜环(2)的外壁,带铜环的音膜(3)的外壁,环形上导磁片⑷的外壁,环形磁钢(5)的外壁,环形‘T’形铁(6)的外壁分别与外壳(1)内壁接触;所述PCB板(7)在开口处与外壳(1)固定在一起。
2.根据权利要求1所述的一种组装方便的新型喇叭,其特征在于所述环形‘T’形铁(6) 包括中心柱(61)及连接中心柱(61)顶部的环形边(62),该环形边(6 的下表面卡在环形磁钢(5)的上表面,所述中心柱(61)的外壁卡在环形磁钢(5)的中心孔的内壁。
专利摘要本实用新型公开了一种组装方便的新型喇叭,包括有外壳,在外壳内设有容纳腔,在外壳的底端设有底板,在外壳的顶端设有与容纳腔相通的开口,在外壳的容纳腔内位于底板的上表面直接压设有铜环,在铜环上面从下至上依次压设有带铜环的音膜,环形上导磁片,环形磁钢,环形‘T’形铁,PCB板;所述铜环的外壁,带铜环的音膜的外壁,环形上导磁片的外壁,环形磁钢的外壁,环形‘T’形铁的外壁分别与外壳内壁接触;所述PCB板在开口处与外壳固定在一起。本实用新型依靠外壳材料本身的精度进行定位,可以在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差;并且避免胶水对性能的影响。
文档编号H04R31/00GK202334898SQ201120469099
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者赵军 申请人:中山市天键电声有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1