专利名称：微型喇叭以及微型喇叭的组装方法
技术领域：
本发明涉及在将体积最小化的同时提高微型喇。八的输出频率特性与音 质特性的微型喇叭以及微型喇叭的组装方法。
背景技术：
微型喇。八适用于包括笔记型电脑、摄录影机、游戏机与桌上型电脑上， 但是特别适用于可携式通讯用品上。笔记型电脑通常使用正方形的结构、输入功率10mW、最大输入为800W的喇叭。适用于可携式通讯产品的喇口八越 来越小型化。为了满足这种需求，目前有很多关于这方面的研究和开发。图1是目前现有技术的微型喇叭的剖视图，图2是现有技术的微型喇叭 的问题点的说明。参考图1，现有的喇叭100由前盖160和外壳110构成外 形，并且此外壳110内部可以^:置石兹铁120。详细来说，外壳110的下方突出，其内部可以放置磁铁120。并且，在 磁铁120上面有平板130。在磁铁120的另一侧，即外壳110的外侧有印刷 电路板140。夕卜壳110内有线圏180与磁铁120 —起形成磁场，喇叭100内 部还有接受电气信号而振动空气的振膜170。并且，外壳110内部还有固定 振膜170的固定环150。同时，在外壳110和前盖160上面有很多通风孔111、 161来进行喇叭 内外部空气循环。为了说明现有喇叭100的问题点，请参考图2。图2展示 喇。八100内部的构成。首先，为了将印刷电路板140固定在外壳110外部，使用第一个固定胶 190将印刷电路板140固定在外壳110外侧。其次，使用第二个胶191将磁铁120固定在外壳110内部。第三，使用第三个胶192将固定环150固定在外壳110,使用第四个胶 193组装前盖160和外壳110。第四，使用第五个胶194组装振膜170和线圈180,使用第六个胶195组装平板130和磁铁120。从此可以看出，现有的传统喇叭100的大部分部件都是依靠胶来组装而 成的。特别是，组装振膜170与固定环150，以及组合其他部件与外壳110 都是依靠胶。因为这些胶在干燥的过程会发生收缩，而导致振膜170和线圈 180之间的缝隙间隔无法均匀，并导致振膜170和外壳IIO之间的缝隙间隔 无法均匀，而这样的不均匀将影响音质特性。理由是因为胶的黏度和涂胶的 均匀度会影响应该保持微细缝隙间隔的各个部件。因此，导致喇叭的输出频 率特性以及音质无法达到良好的状态，这是很明显的缺点。发明内容本发明的目的在于提供一种微型喇p八，其将微型喇。八的组装方法尽量简 化，提出生产输出音质佳的微型喇叭的组装方法。同时，尽量减少组装微型 喇口八所需的胶的使用量，以此制造出可以输出品质佳的微型喇叭和微型喇口八 的组装方法。本发明目的是这样实现的，即提供一种微型喇叭，包括一外壳、 一垫圈、 一振膜环、 一振膜、 一线圈、 一磁铁、 一导磁件以及一电路板。外壳构成微 型喇口八的外形。垫圈容纳在外壳内。振膜环容纳在外壳内且位于垫圈上。振 膜由该振膜环所支撑。线圈放置在振膜上。磁铁放置在振膜环上。导磁件放 置在磁铁上。电路板放置在导磁件上。外壳的内壁上有一导引肋，磁铁、导 磁件与电路板的侧边分别具有对应导引肋的一导引缺口，以引导磁铁、导磁 件与电^^板的组装方向。本发明的微型喇叭的组装方法包括放置一垫圈在一外壳内；放置一振 膜环、 一振膜以及一线圈在垫圈上，其中振膜环位于垫圈上，振膜位于振膜 环与垫圈之间，而线圏放置在振膜上；放置一磁铁在振膜环上；放置一导磁 件在磁铁上；放置一电路板在导磁件上；以及将外壳靠近电路板的边缘巻曲 形成一内巻部，以压住电路板。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较 佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
图1是目前现有技术的微型喇叭的剖视图；图2是现有技术的微型喇叭的问题点的说明；图3是本发明所要说明的微型喇p八的部分构件的剖视图；图4是为了说明本发明的微型喇口八的组装方法所需的分解图;图5是外壳的简单示意图；图6是本发明的微型喇叭的外观简示图；图7与图8是本发明另外两种微型喇叭的剖视图。主要元件符号说明100:喇。八110:外壳111、 161:通风孔120:磁铁130:平板140:印刷电路板150:固定环160:前盖170:振膜180:线圈1卯~ 195:胶200、 700、 800:微型喇叭210、 710:外壳211:导引肋213、 713:内巻部220:电路板221:线路缺口222:通风孔223:定位孔224:导引缺口230:导磁件231:导磁件的上半部232:导磁件的下半部233:线路缺口234:导引缺口235:通风孑L236:定位凸点240:磁铁241:线路缺口242:导引缺口261:线圈262:振膜环263:电线264:振膜270:垫圈720:盖板具体实施方式
图3是本发明所要说明的微型喇叭的部分构件的剖视图，图4是为了说 明本发明的微型喇叭的组装方法所需的分解图。参考图3和图4,可以看到本实施例的微型喇叭200包括构成外形的外 壳210、放置在外壳210内的垫圈270、放置在垫圈270上的振膜环262、放 置在振膜环262上的磁铁240、放置在磁铁240上方的导磁件230与放置在 导磁件230上面的电路板220。导磁件230和电路板220之间还可增加不织 布或者长纤纸等。振膜环262的材质可以是铜或其他适当材质。导^f兹件230 的材质可以是铁或其他适当材质。电路板220可以是印刷电路板(PCB)或其 他形式的电^^板。详细来说，外壳210的上侧有开口以供各部件从开口置入。外壳210可 以容纳垫圈270、振膜环262、磁铁240以及电路板220。此外壳120的材质 可以是铝合金或其他适当材质。外壳210容纳各部件以后，将外壳210靠近 电路板220的边缘(即开口部分)向内巻曲以形成一内巻部213，并用内巻 部213所提供的力量压住电路板220。内巻部213所提供的力量也可以同时 固定外壳内的垫圈270 、振膜环262 、》兹铁240以及电路板220 。同时，本实施例的微型喇叭200为了将磁铁240、导磁件230以及电路 板220固定在正确位置，在外壳210的内壁上形成一个导引肋211,如图5。导引肋211可以是凸出的半圓柱形导柱或其他形式。为了配合此导引肋211, 磁铁240的侧边也形成导引缺口 242，导磁件230的侧边也形成一个导引缺 口 234,电路板220的侧边也形成一个导引缺口 224。因此，磁铁240、导磁 件230与电路板220可以顺着导引肋211整齐的组装在外壳210内部。此技 术的内容可以在图5和图6详细地看到。为了让振膜环262与外壳210底部保持一定的间隔，先放入环状的垫圈 270然后才放入振膜环262。并且，振膜264也是因此与外壳210的内侧底 部保持一定的间隔。通过这样的方法，振膜264下方形成了一个共振空间， 以使振膜264可制造空气振动。为了与》兹铁240 —起形成一个石兹场，在振膜264上面组装一个线圈261, 并且连接一条电线263。此电线263实际上是线圈261的两个末段部分，并 通过电线263来进行导电。但是，电线263也可以是经过接合的步骤而连接 线圈261,在此同样-现为线圈261的两个末^R部分。此电线263需要连接到 电路板220来完成导电。磁铁240、导磁件230以及电路板220的侧边有一 个电线263可以经过的路径。这个路径是由》兹铁240侧边的线路缺口 241、 导^f兹件230侧边的线^4夹口 233与电路才反220侧边的221构成。此^4圣同时 发挥固定电线263的作用，使电线263可以安全的与电路板220电连接。磁铁240感应线圈261的电流所形成的磁场而振动，根据弗莱明的左手 定律所产生的相互作用力来推动线圏261和振膜264而产生声音。磁铁240 上面的导磁件230发挥抑制磁场外泄的作用，并加强磁场强度。此导磁件230 由支撑电路板220的上半部231和可以包住线圈261的下半部232组成。下 半部232内侧有可以容纳线图261的容纳空间。详细而言，为了让电线263通过，上半部231的侧面有线^各缺口 233， 并且上表面有多个通风孔235来维持空气流动。并且，上半部231的上表面 还有多个定位凸点236来固定电路板220。同时，电路板220也有多个通风 孔222与导》兹件230的通风孔235相对应，因此外面的空气和外壳210内部 的空气可以通过电^各板220的通风孔222和导磁件230的通风孔235来完成 循环。为了与导^H牛230的定位凸点236结合，电路板220上还有多个对应的 定位孔223。图4所表示的是电路板220上有几个穿过电路板220的定位孔 223。但是，也可以在电路板220下表面只形成几个凹陷点，但这些凹陷点不完全穿过电路板220而用于结合定位凸点236,以完成导^兹件230和电路 板220的组装。为了顺着外壳210内壁的导引肋211组装电路板220,电路板220的一 侧形成导引缺口 224,另一侧则有保护电线263的线路缺口 221。同时，电 路板220还有为了空气流动而形成的通风孔222和为了和导-兹件230结合而 形成的定位孔223。通过线路缺口 221、 233与241而外露的电线263将焊接 在电路板220表面线路上。电线263和电路板220的连接位置将依电路板220 的电子回路的设定方式而决定。电路板220的功能是现有的技术，所以在这 里不再加以-沈明。在此所述的垫圈270、振膜264、线圈261、》兹铁240、导石兹件230以及 电路板220都组装在外壳210内部，并且与线圈261的末段所组成的电线263 与电路板220焊接完成以后，将外壳210靠近电路板220的边缘部分向内巻 曲而形成内巻部213,并以内巻部213紧压电^各板220来完成本实施例的微 型喇叭200的组装而不需要点胶。图5中的内巻部213仅简单标示出位置而 没有按照实际状况绘制。为了让外壳210向巻曲的步骤比较容易进行，外壳210靠近电路板220 的边缘可形成一个缺口部212。为了节省制造费用，外壳210内侧的导引肋 211可根据磁铁240、导磁件230与电路板220的尺寸来决定长短。图6是本发明的微型喇叭的外观简示图，可通过图6看到外壳210和电 路板220的上表面。但是，内巻部213仅简单标示出位置而没有按照实际状 况绘制。在外壳210内部与线圈261接合的电线263经过电路板220的线路缺口 221以后焊接在电路板220上。图6显示的是巻曲之前，微型喇叭200完全组装完成应该是像图3。通 过详细说明，可以看出通过此发明，微型喇叭的各个部件的组装可以更容易 地进行，并且不使用点胶的方式完成组装，可以提高品质。图7与图8是本发明另外两种微型喇叭的剖视图。请参照图7，本实施 例的微型喇叭700与图3的微型喇叭200的相似，以下仅就两者的不同处做 介绍。外壳710的底部具有开口 ，但外壳710的底部稍微弯折为L形以承载 其他构件。外壳710内各构件的放置顺序与图3的微型喇叭200相反，亦即 电路板220是位于外壳710的底部，而垫圈270位于最上方。同时，外壳710容纳各部件以后，将外壳710靠近垫圈270的边缘向内巻曲以形成一 内巻部 713,并用内巻部713所提供的力量压住垫圈270。内巻部713所提供的力量 也可以同时固定外壳710内的垫圈270、振膜环262、磁铁240以及电路板 220。另外，垫圈270与内巻部713还可以再配置一盖板720。接着请参照图8,本实施例的微型喇叭800与图7的微型喇叭700的差 异在于省略垫圈270与盖板720的配置，而外壳710的内巻部713是压住振 膜环262。本发明的微型喇叭的组装方法可以采用简化的作业方式来生产品质均 匀稳定的微型喇叭。并且，可以通过降低胶的使用量而保持微型喇叭的输出 品质的稳定甚至是提高。虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明， 任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作 一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为 准。
权利要求
1.一种微型喇叭，包括构成外形的外壳，；振膜环，容纳在该外壳内；振膜，由该振膜环所支撑；线圈，放置在该振膜上；磁铁，放置在该振膜环上；导磁件，放置在该磁铁上；以及电路板，放置在该导磁件上，其中该外壳靠近该电路板或该振膜环的边缘具有内卷部，该内卷部用以压住该电路板或该振膜环。
2. 如权利要求1的微型喇叭，其中该外壳的内壁上有导引肋，该磁铁、 该导磁件与该电路板的侧边分别具有对应该导引肋的导引缺口 。
3. 如权利要求1的微型喇p八，其中该磁铁、该导磁件与该电路板的侧边 更分别具有一线路缺口 ，以供该线圈的两个末段穿过该些线路缺口而电连接 至该电鴻4反。
4. 如权利要求3的微型喇叭，其中该;兹4失、该导石兹件与该电路板通过该 导引肋而定位在该外壳内后，该些线路缺口是连成直线通道。
5. 如权利要求1的微型喇叭，其中该导磁件的表面具有多个定位凸点， 而该电蹈4反具有对应该些定位凸点的多个定位孔。
6. 如权利要求1的微型喇叭，其中该导磁件与该电路板具有多个通风孔， 以供空气流动。
7. 如权利要求1的微型喇叭，更包括不织布，配置在该导磁件与该电路 板之间。
8. 如权利要求1的微型喇叭，其中该外壳具有该内巻部的边缘还具有缺 口部，该缺口部使该内巻部呈不连续的环状。
9. 如权利要求1的微型喇叭，更包括垫圈，容纳在该外壳内，而该振膜 位于该振膜环与该垫圈之间，且该内巻部用以压住该垫圈。
10. —种微型喇叭的组装方法，包括 放置垫圏在外壳内；放置振膜环、振膜以及线圈在该垫圈上，其中该振膜环位于该垫圈上，该振膜位于该振膜环与该垫圈之间，而该线圈放置在该振膜上； 放置磁铁在该振膜环上； 放置导磁件在该磁铁上； 放置电路板在该导磁件上；以及将该外壳靠近该电路板的边缘巻曲形成内巻部，以压住该电路板。
11. 如权利要求10的微型喇叭的组装方法，其中该;兹铁、该导磁件与该 电路板的侧边分别具有一线路缺口 ，该线圏的两个末段是穿过该些线路缺 口 。
12. 如权利要求11的微型喇叭的组装方法，更包括将穿过该些线路缺口 的该线圈的两个末段焊接在该印刷电路板上。
全文摘要
本发明公开一种微型喇叭，包括一外壳、一振膜环、一振膜、一线圈、一磁铁、一导磁件以及一电路板。外壳构成微型喇叭的外形。振膜环容纳在外壳内。振膜由该振膜环所支撑。线圈放置在振膜上。磁铁放置在振膜环上。导磁件放置在磁铁上。电路板放置在导磁件上。外壳靠近电路板或振膜环的边缘具有一内卷部213，内卷部用以压住电路板或振膜环。本发明在组装各个部件的时候将胶的使用量最少化，以提高喇叭输出的品质。
文档编号H04R31/00GK101247673SQ20071019623
公开日2008年8月20日 申请日期2007年11月30日 优先权日2007年2月13日
发明者金兴培 申请人:固昌通讯股份有限公司