一种基于GSM‑R的手机的制作方法

文档序号:12454802阅读:287来源:国知局
一种基于GSM‑R的手机的制作方法与工艺
本实用新型涉及GSM-R大功率通信模块领域,特别涉及一种基于GSM-R的手机。
背景技术
:铁路移动通信特别是目前迅速发展的高铁,其移动速度快,而所处的通信环境比较恶劣。GSM-R的手机使用的场合包括列车、站场等,对手机通信性能要求很高,特别是通信的射频性能非常关键。目前,对于GSM-R手机造成射频干扰的主要是3阶交调干扰(IM3),在总的干扰中超过了90%。所以,解决IM3干扰是铁路移动通信长期以来关注的技术难题。造成GSM-R的手机IM3干扰的原因按照来源不同,可以分为两类:一类是由于外部网络部署和频率规划方面造成的,另一类是由于射频器件的非线性造成的。解决方案包括了发射端和接收端技术方案,发射端技术方案是通过网络侧的合理规划频率使用,协调不同网络,优化网络配置等来避免IM3干扰信号的产生。但是由于条件限制,比如频率使用受到限制,不同运营商间的协调等等,只要某一项条件不具备,干扰信号就不可能完全杜绝。图1是现有技术中射频前端电路处理流程示意图,一般射频前端电路处理的按照如下流程进行:天线1->高频窄带滤波器2->高频放大器3->混频4(降至中频或者直接降到零频)->(中频或者零频的)滤波5->基带处理6在GSM-R手机接收侧对抗IM3干扰的技术方法,第一种方案是使用外接式滤波器。传统技术方案中,对上述过程中的高频窄带滤波器使用高性能滤波器,是常用的手段。但是这种满足抗IM3干扰的高性能高频窄带滤波器的缺点也比较明显:比如体积比较大,笨重。对GSM-R手机来说,体积和重量是有上限规定的,这样的滤波器很难在实际的手机上使用。同时性能难以保证,滤波器本身对接收信号也有一定衰减,成本高。在GSM-R手机接收侧对抗IM3干扰的技术方法,另一种方案是增加复杂的接收端射频处理。基于前面所述的射频处理流程,增加处理电路。处理流程就变成了:天线->(高频窄带滤波器->高频放大器->混频至中频->中频滤波->混频至高频)->高频窄带滤波器->高频放大器->混频(降至中频或者直接降到零频)->(中频或者零频的)滤波->基带处理上述括号中的部分表示新增加的处理流程,基本思路是在传统射频处理之前,先把射频信号降到中频,在中频经过滤波处理消减IM3干扰,之后再重新混频回到射频,然后再继续传统的射频处理。这一类方法虽然可以避免使用上述第一类方法中使用的体积大笨重的高频窄带滤波器。但是,这类方法也有显著缺点:处理复杂,技术难度高,质量不稳定。新增射频处理在消减IM3干扰的同时,本身也是新的干扰源,具体实现中,技术难度很大,另外不同厂商的实现很可能性能差异很大。总的来讲,方案越复杂,越难于保障质量的可靠,但对于GSM-R手机来说,质量可靠稳定是一项基本要求。另外成本较高,元器件众多,开发难度很大,都导致硬件成本的大大提高。且无法集成,不利于手机的小型化。由于众多的分立的射频元器件,无法集成化。技术实现要素:本实用新型要解决的技术问题是,解决GSM-R手机3阶互调干扰(IM3)。解决上述技术问题,本实用新型提供了一种基于GSM-R的手机,包括天线、内置滤波器和MODEM调制解调通信模块,所述天线与MODEM调制解调通信模块连接,所述内置滤波器配置于MODEM通信模块内部,所述内置滤波器为高频窄带滤波器。更进一步,所述高频窄带滤波器的体积为3.0x3.0x1.1mm3。更进一步,所述MODEM通信模块与所述手机外部电路连接。更进一步,所述内置滤波器内嵌于所述MODEM通信模块内部。更进一步,手机的工作频段为上行885-889MHz。更进一步,手机的工作频段为下行930-934MHz。更进一步,手机还包括物理键盘,在所述物理键盘上设置有数字键和字母键盘,所述数字键为0-9阿拉伯数字键;所述字母键盘包括,C、D、G、Z、T、K、N、L、Y、A机车号专用字母键。更进一步,所述内置滤波器配置于MODEM通信模块内部,用以进行高频窄带滤波、高频放大、混沌、滤波以及基带处理。更进一步,覆盖方式包括:大区制和小区制。更进一步,手机还与SIM卡连接,用以请求接入GSM-R网络。更进一步,手机还与基站连接,用以接入GSM-R网络。本实用新型的有益效果:1)本实用新型中的基于GSM-R的手机,包括天线、内置滤波器和MODEM调制解调通信模块,所述天线与MODEM调制解调通信模块连接,所述内置滤波器配置于MODEM通信模块内部,所述内置滤波器为高频窄带滤波器。手机的性能好,对IM3干扰抑制一般可以在50dB以上。通过实验验证,在GSM-R的应用频段范围内,典型值在50dB以上,这是一个非常显著的性能提升。此外,本技术方案简单可靠,不需要复杂的射频电路,不需要太多的射频元器件,所以实现简单。2)由于所述高频窄带滤波器的体积为3.0x3.0x1.1mm3,体积小,重量轻。相比之前使用外接笨大滤波器的方法,本实用新型中的方案不会增加电路板尺寸,可以满足对GSM-R手机外形尺寸的规定。3)由于所述MODEM通信模块与所述手机外部电路连接,即可实现GSM-R手机通信,相比较现有技术中增加复杂射频处理的方案,本技术的成本较低。附图说明图1是现有技术中射频前端电路处理流程示意图。图2是本实用新型一实施例中基于GSM-R的手机示意图。图3是本实用新型一优选实施例中基于GSM-R的手机示意图。具体实施方式为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。请参考图2是本实用新型一实施例中基于GSM-R的手机示意图。本实施例中的一种基于GSM-R的手机,包括天线1、内置滤波器10和MODEM调制解调通信模块100,所述天线与MODEM调制解调通信模块连接,所述内置滤波器配置于MODEM通信模块内部,所述内置滤波器为高频窄带滤波器。本实用新型中的手机的性能好,对IM3干扰抑制一般可以在50dB以上。通过实验验证,在GSM-R的应用频段范围内,典型值在50dB以上,这是一个非常显著的性能提升。更进一步,所述高频窄带滤波器的体积为3.0x3.0x1.1mm3,体积小,重量轻。相比之前使用外接笨大滤波器的方法,本实用新型中的方案不会增加电路板尺寸,可以满足对GSM-R手机外形尺寸的规定。更进一步,所述内置滤波器内嵌于所述MODEM通信模块内部。作为本实施例中的优选,工作频段为上行885-889MHz,工作频段为下行930-934MHz,符合基于GSM-R的手机的工作频段。作为本实施例中的优选,所述内置滤波器配置于MODEM通信模块内部,用以进行高频窄带滤波、高频放大、混沌、滤波以及基带处理,通过一个独立的通信MODEM模块实现。作为本实施例中的优选,GSM-R的手机覆盖方式包括:大区制和小区制。作为本实施例中的优选,GSM-R的手机还与SIM卡连接,用以请求接入GSM-R网络。作为本实施例中的优选,GSM-R的手机还与基站连接,用以接入GSM-R网络。在本实施例中的基于GSM-R的手机,其对抗IM3干扰的关键部分是高频窄带滤波器,该滤波器不同于现有技术中的体积庞大的那一类,而是体积小巧同时性能也很优异。这样该滤波处理部分就可以和其他处理元器件完美的组成小巧且易于使用的高性能通信处理模块,只需要加上天线和其他外围处理电路,就实现了手机的完整硬件方案。本技术方案中所用滤波器的尺寸:3.0x3.0x1.1mm3,体积非常小巧,对硬件电路板的占用面积非常小,这也是为什么该滤波器可以在modem模块内部实现的重要原因。该滤波器的性能参数,如下表:Attenuation衰减|典型值10.00…918.00MHz47dB918.00…921.00MHz56dB943.00…946.00MHz56dB946.00…1000.00MHz56dB1000.00…1500.00MHz50dB1500.00…2600.00MHz35dB由上表可知,在GSM-R的应用频段范围内,典型值在50dB以上,这是一个非常显著的性能提升。由于滤波器在modem内部实现,所以对于手机外围电路等都没有任何影响,实现方案简单,越是简单的方案,更容易做的可靠,所以本文所述方案适用于可靠性要求高的场景。同时,本方案对技术人员的开发难度很小。所以该方案易于使用和推广。图3是本实用新型一优选实施例中基于GSM-R的手机示意图。本实施例中的一种基于GSM-R的手机,包括天线1、内置滤波器10和MODEM调制解调通信模块100,所述天线与MODEM调制解调通信模块连接,所述内置滤波器配置于MODEM通信模块内部,所述内置滤波器为高频窄带滤波器。本实用新型中的手机的性能好,对IM3干扰抑制一般可以在50dB以上。通过实验验证,在GSM-R的应用频段范围内,典型值在50dB以上,这是一个非常显著的性能提升。作为本实施例中的优选,所述MODEM通信模块与所述手机外部电路连接。本实施例中内嵌滤波器的modem方案,不会对PCB的面积有额外要求,可以轻松满足行业规范对GSM-R手机的外形尺寸的规定。在一些实施例中,基于GSM-R的手机本身具有虚拟键盘和实体按键两种键盘,两种键盘都具有相同的输入操作;虚拟键盘都具有铁路机车号注册提供特制的精简键盘,该键盘分为数字键盘和字母键盘,数字键盘包括了0-9这十个阿拉伯数字键,字母键盘字母包括了C、D、G、Z、T、K、N、L、Y、A这十个机车号专用字母键;功能选择及翻页操作的方向键。其中,虚拟键盘为铁路的车次特定输入的简化输入键盘:提供了输入车次需要的10个字母及数字键、切换字母/数字按键和方向键。所属领域的普通技术人员应当理解:以上,所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3 
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