1.高集成度的无线收发芯片，包括封装壳（1）和对称排列在所述封装壳（1）四周并连接芯片内部电路的十六个管脚，所述封装壳（1）内封装有第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第二芯片（3）包括发射模块（3.1）、接收模块（3.2）、频率综合器（3.3）、模拟锁相环（3.4）、基带处理模块（3.5）、射频开关（3.6）、时钟管理模块（3.7）和电源模块，所述射频开关（3.6）均与发射模块（3.1）、接收模块（3.2）相连，所述频率综合器（3.3）分别与发射模块（3.1）和接收模块（3.2）相连，所述模拟锁相环（3.4）分别与发射模块（3.1）、接收模块（3.2）和频率综合器（3.3）相连，所述基带处理模块（3.5）分别与发射模块（3.1）、接收模块（3.2）、频率综合器（3.3）和模拟锁相环（3.4），所述时钟管理模块（3.7）分别与频率综合器（3.3）、模拟锁相环（3.4）和基带处理模块（3.5）相连，所述第一芯片（2）与基带处理模块（3.5）相连；
所述第三管脚（6）、第五管脚（8）和第十五管脚（18）均由封装壳（1）内部的电源模块引出，所述第一管脚（4）和第十六管脚（19）由封装壳（1）内的射频开关（3.6）引出，所述第十三管脚（16）和第十四管脚（17）由时钟管理模块（3.7）引出，第四管脚（7）、第六管脚（9）至第十一管脚（14）均由封装壳（1）内的第一芯片（2）引出；
所述第一管脚（4）和第十六管脚（19）均连接于射频输入输出电路，所述第二管脚（5）和第十二管脚（15）均连接于公共接地端，所述第三管脚（6）连接于数字电源电路，所述第五管脚（8）和第十五管脚（18）均连接于电源电路，所述第四管脚（7）、第六管脚（9）、第七管脚（10）、第九管脚（12）至第十一管脚（14）均为自定义功能管脚，所述第八管脚（11）连接于复位电路，所述第十三管脚（16）和第十四管脚（17）分别连接于晶体振荡器的输出、输入电路。
2.根据权利要求1所述的高集成度的无线收发芯片，其特征在于：所述第一芯片（2）为MCU模块，所述第二芯片（3）为无线收发模块。
3.根据权利要求1所述的高集成度的无线收发芯片，其特征在于：所述封装壳（1）的形状为长方形。
4.根据权利要求1所述的高集成度的无线收发芯片，其特征在于：所述第一管脚（4）至第十六管脚（19）从第一管脚（4）起始按逆时针顺序依次设置在封装壳（1）四周，且第一管脚（4）和第十六管脚（19）设置在封装壳（1）的一侧，第二管脚（5）、第七管脚（10）、第十管脚（13）和第十五管脚（18）分别设置在封装壳（1）的四角。
5.根据权利要求1所述的高集成度的无线收发芯片，其特征在于：所述无线收发芯片的频率为2.4GHZ。