新型多镜头摄像模组的制作方法

本实用新型涉及摄像头封装技术领域，更确切地说涉及新型多镜头摄像模组。

背景技术：

目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成化后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化的功能为一体的移动电子设备。移动电子设备中的摄像头模组用于拍摄照片、射频等影像，从而很大程度上改变了人与人之间的沟通方式，促进了信息在人与人之间的传递和交流。然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论在拍摄影像的质量还是效果上都无法满足使用者对于移动电子设备拍摄的影像质量的需求。

目前，市场上已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组。双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超多一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业发展的重要方向。目前的双镜头摄像模组包括两个镜头组件，每个镜头组件均包括镜头、马达及支架，马达安装在支架上，镜头安装在马达的镜头孔内，两个镜头组件均安装在电路板上。此种现有技术的双镜头摄像模组将两个镜头组件安装到电路板上容易产生倾斜，使两个镜头组件的中心轴不平行，从而影响成像的质量。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种新型多镜头摄像模组，该新型多镜头摄像模组可避免出现两个镜头组件的中心轴不平行的现象，成像效果较好。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的新型多镜头摄像模组，包括多个镜头组件，所述的镜头组件包括多个镜头、马达组合体及支架组合体；所述的马达组合体上设有多个镜头孔，所述的支架组合体上设有多个第一通光孔；所述的镜头安装在相应的镜头孔内；所述的马达组合体安装在所述的支架组合体上，所述的镜头位于相应的第一通光孔的上方。

采用以上结构后，本实用新型的新型多镜头摄像模组，与现有技术相比，具有以下优点：

由于本实用新型的新型多镜头摄像模组的镜头组件包括马达组合体和支架组合体，将现有技术中的马达合成一个整体，将现有技术中的支架合成一个整体，镜头安装在马达组合体上，马达组合体安装在支架组合体上，这样，可保证多个镜头组件的中心轴平行，从而提高摄像模组的成像质量。

作为改进，还包括基板组合体；所述的支架组合体安装在所述的基板组合体上；

所述的基板组合体的下表面设有多个芯片槽，所述的芯片槽内设有感光芯片；所述的芯片槽的槽底设有第二通光孔；所述的第二通光孔位于相应的感光芯片的上方且位于相应的镜头的下方。采用此种结构后，基板组合体将现有技术中的基板合成一个整体，可保证基板的平整度的一致性，进一步保证多个镜头组件的中心轴平行，进一步提高摄像模组的成像质量。

作为改进，所述的基板组合体包括第一基板和第二基板，所述的第一基板设于所述的第二基板的上侧；所述的第二基板上设有芯片孔，所述的第一基板上设有第二通光孔，所述的第一基板和第二基板组合形成所述的芯片槽。采用此种结构后，结构简单，组装方便，采用倒装芯片的技术，可减薄模组的整体厚度，使手机等智能设备做得更薄。

作为改进，所述的镜头组件还包括多片红外滤光片；所述的红外滤光片设于所述的基板组合体的上表面上且该红外滤光片位于相应的第二通光孔的上方。采用此种结构后，红外滤光片直接做在基板组合体的上表面上，避免红外滤光片出现倾斜的现象。

所述的镜头组件有两个。

附图说明

图1是本实用新型的新型多镜头摄像模组的立体结构示意图。

图2是本实用新型的新型多镜头摄像模组的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型的新型多镜头摄像模组的基板组合体和红外滤光片的组装结构示意图。

图4是本实用新型的新型多镜头摄像模组的基板与芯片组装后的剖视示意图。

图中所示：1、镜头，2、马达组合体、2.1、镜头孔，3、支架组合体，3.1、第一通光孔，4、基板组合体，4.1、第一基板，4.1.1、第二通光孔，4.2、第二基板，4.2.1、芯片孔，5、红外滤光片，6、线路板，7、感光芯片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1至图4所示，本实用新型的新型多镜头摄像模组，包括多个镜头组件，本具体实施例中，所述的镜头组件有两个，即两个镜头1。多个镜头组件包括多个镜头1、马达组合体2、支架组合体3、基板组合体4、多片红外滤光片5及线路板6。

所述的马达组合体2上设有多个镜头孔2.1，所述的支架组合体3上设有多个第一通光孔3.1；所述的镜头1安装在相应的镜头孔2.1内；所述的马达组合体2安装在所述的支架组合体3上，所述的镜头1位于相应的第一通光孔3.1的上方。所述的支架组合体3安装在所述的基板组合体4上；所述的基板组合体4设于所述的线路板6上。

所述的基板组合体4的下表面设有多个芯片槽，所述的芯片槽内设有感光芯片7；所述的芯片槽的槽底设有第二通光孔4.1.1；所述的第二通光孔4.1.1位于所述的感光芯片7的上方且位于所述的镜头1的下方。所述的基板组合体4包括第一基板4.1和第二基板4.2，所述的第一基板4.1设于所述的第二基板4.2的上侧；所述的第二基板4.2上设有芯片孔4.2.1，所述的第一基板4.1上设有第二通光孔4.1.1，所述的芯片孔4.2.1大于所述的第二通光孔4.1.1。所述的第一基板4.1和第二基板4.2组合形成所述的芯片槽。

所述的红外滤光片5设于所述的基板组合体4的上表面上且该红外滤光片5位于所述的第二通光孔4.1.1的上方。