麦克风的电路板及麦克风的制作方法

本申请涉及麦克风结构技术领域，尤其涉及一种麦克风的电路板及麦克风。

背景技术：

麦克风的电路板是麦克风的重要组成部分之一，该电路板对于麦克风的性能会产生至关重要的影响。

传统技术中的电路板如图1所示，其采用长方形结构，该电路板上设置有电源端10、两个接地端12和信号端14，此四者的排布具有方向性，使得终端客户使用时，就需要花费时间分辨麦克风的贴装方向，导致麦克风的贴装效率偏低。

技术实现要素：

本申请提供了一种麦克风的电路板及麦克风，以提高麦克风的贴装效率。

本申请的第一方面提供了一种麦克风的电路板，包括接地端、信号端和电源端，所述信号端间隔设置于所述电源端的外围、所述接地端间隔设置于所述信号端的外围，所述接地端为环形端。

本申请的第二方面提供了一种麦克风的电路板，包括接地端、信号端和电源端，所述电源端间隔设置于所述信号端的外围、所述接地端间隔设置于所述电源端的外围，所述接地端为环形端。

优选地，所述电源端位于最内层，所述信号端为环形端。

优选地，所述接地端、所述信号端中的至少一者为圆环形结构。

优选地，所述接地端、所述信号端均为圆环形结构，所述电源端为圆形端，且三者形成同心圆结构。

本申请的第三方面提供了一种麦克风，包括外壳、与所述外壳形成容纳空间的电路板、收容于所述容纳空间内的MEM芯片及ASIC芯片，所述电路板与所述外壳相固定，所述电路板为权利要求1-5中任一项所述的电路板，所述信号端与ACIS芯片连接用于将信号输出。

优选地，所述外壳为筒形结构，所述电路板固定于所述外壳的一端。

优选地，所述外壳为圆筒形结构，所述电路板的接地端为圆环形结构，所述接地端与所述外壳相铆接。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的电路板包括接地端、信号端和电源端，三者层叠设置，使得最终形成的麦克风在后续贴装时不具有方向性，因此也就不需要花费时间分辨麦克风的贴装方向，以此提高麦克风的贴装效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为传统技术中的电路板的结构示意图；

图2为本申请实施例一所提供的一种电路板的俯视图；

图3为本申请实施例一所提供的一种电路板的装配图；

图4为本申请实施例二所提供的另一种电路板的俯视图；

图5为本申请实施例二所提供的另一种电路板的装配图；

图6为本申请麦克风的示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图2-5所示，本申请实施例提供了一种麦克风的电路板，该电路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。此电路板可包括接地端20、信号端22和电源端24。其中：接地端20用于接地；信号端22用于传输信号，可以仅设置一个；电源端24用于连接电源。

如图2和3所示，为本实用新型的实施例一，所述信号端22间隔设置于所述电源端24的外围、所述接地端20间隔设置于所述信号端22的外围，或者如图5所示，为本实用新型的实施例二，所述电源端24’间隔设置于所述信号端22’的外围、所述接地端20’间隔设置于所述电源端24’的外围，接地端20，20’可为环形端，并且接地端20，20’位于最外层，电源端24或者信号端22位于最内层。也就是说，信号端22和电源端24均封装于接地端20的内部，信号端22间隔于接地端20和电源端24之间，如图2和图4所示；或者电源端24间隔于接地端20和信号端22之间，

由于上述电路板采用了间隔设置接地端20、信号端22和电源端24的方式，因此麦克风在后续贴装时不具有方向性，因此也就不需要花费时间分辨麦克风的贴装方向，以此提高麦克风的贴装效率。

为了优化电路板的结构，可将信号端22和电源端24中的至少一者设置为环形端，以使信号端22和电源端24中的至少一者具有更大的作用面积，从而达到前述目的。可以理解地，此两者具体可以采用三角形环状结构、方形环状结构、椭圆形环状结构等等。进一步地，接地端20、信号端22和电源端24中的至少一者为圆环形结构。如此设置的缘由是，圆环形结构更便于加工，同时还可以使得电路板的结构更简单，兼容性更好。

更进一步地，电源端24可以采用圆形端。而接地端20、信号端22均可设置为圆环形结构，且接地端20、信号端22和电源端24可以形成同心圆结构。此种情况下，电路板的结构更加紧凑，且接地端20、信号端22和电源端24的分布更加均匀，使得电路板的性能更加稳定。

本申请提供的电路板包括接地端、信号端和电源端，此接地端、信号端和电源端层层间隔设置，以使麦克风的贴装不具有方向性。也就是说，麦克风可以在任意方向上贴装。

在满足麦克风的贴装不具有方向性这一条件时，接地端、信号端和电源端的具体层叠设置形式比较多样，例如将三者均设置为层状结构(具体可以是正方形结构等等)，各层状结构直接层叠，此种情况下，接地端和电源端可以形成整个电路板的相对两个外层结构，信号端叠置于接地端和电源端之间。当然，接地端、信号端和电源端还可以采用前述实施例所描述的环形结构，此处不再赘述。

如图6所示，基于上述各技术方案所描述的电路板，本申请实施例还提供一种麦克风100，该麦克风100可包括外壳3、与所述外壳3形成容纳空间1的电路板2、收容于所述容纳空间1内的MEM芯片4及ASIC芯片5，所述电路板2与所述外壳3相固定。外壳3可采用金属壳，电路板与外壳3的固定方式有很多种，例如焊接、铆接等等。

优选地，上述外壳3可以是筒形结构，电路板可固定于外壳3的一端。此种筒形外壳不仅可以简化外壳的加工工艺，还具有更高的结构强度，使得麦克风的使用寿命更长。

当电路板的接地端为圆环形结构时，外壳3可以进一步设置为圆筒形结构，接地端与外壳3相铆接。此时同时，电路板的接地端与外壳3可以直接接触，两者之间具有较大的接触面积，以便于更加可靠地将两者铆接在一起。

本申请实施例提供的麦克风可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电)麦克风，此种麦克风可以达到与ECM(Electret Capacitance Microphone，驻极体电容器麦克风)麦克风相一致的外观，因此在部分终端设备上可以取代ECM麦克风，以此提升终端设备的性能。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。