一种摄像头模组的制作方法

本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种摄像头模组。

背景技术：

随着科技的发展，当今社会消费者对于手机等移动设备的拍照或者摄像功能要求越来越高，例如要求电子设备的像素高、近远焦能力强、视野角度大等。

为了提高摄像头模组的抗电磁干扰能力，通常会在摄像头模组的软板上贴装电磁屏蔽膜，但是由于摄像头模组的尺寸过小，很难控制电磁屏蔽膜在软板上的贴装精度。且如果贴到硬板的焊盘上则会造成短路。而且摄像头模组的结构必须符合外部终端厂商的要求，留给摄像头模组的设计空间很小。

因此在贴装的时候，电磁屏蔽膜的边缘距离硬板的边缘通常会留有0.5mm的空隙，从而防止电磁屏蔽膜与硬板上的触点接触。由于铺电磁屏蔽膜的区域与硬板的硬度都较大，电磁屏蔽膜距离硬板之间0.5mm宽的区域位置最软，模组在生产测试或客户组装过程中，如果对软板进行弯折，那么极易从此位置发生断裂。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种摄像头模组。

根据本实用新型的一个方面，提供一种摄像头模组，包括软板，在所述软板尾部的上下两侧分别依次设置有第一铜层、第一保护膜层，所述第一铜层、第一保护膜层以及软板的尾部构成了尾部硬板；在所述软板头部的上下两侧分别依次设置有第二铜层、第二保护膜层，所述第二铜层、第二保护膜层以及软板的头部构成了头部硬板；所述软板位于头部硬板和尾部硬板之间的区域形成了软板连接部；

其中，所述第一铜层、第一保护膜层从尾部硬板的区域延伸至软板连接部上，形成了第一铜层延伸部、第一保护膜层延伸部；

在所述软板连接部的两侧还设置有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的一端从软板连接部一直延伸至第一保护膜层延伸部上。

可选地，所述电磁屏蔽膜延伸至尾部硬板邻近所述软板连接部一侧的边缘位置。

可选地，所述第一铜层延伸部、第一保护膜层延伸部长为0.5mm。

可选地，所述电磁屏蔽膜与头部硬板之间具有间隙，在该间隙内填充有胶。

可选地，所述间隙为0.5mm。

可选地，所述第一保护膜层、第二保护膜层为PI膜或者油墨。

可选地，所述第二铜层、第二保护膜层从头部硬板的区域延伸至软板连接部上，形成了第二铜层延伸部、第二保护膜层延伸部；所述电磁屏蔽膜的一端从软板连接部一直延伸至第二保护膜层延伸部上。

可选地，所述电磁屏蔽膜延伸至头部硬板邻近所述软板连接部一侧的边缘位置。

可选地，所述第二铜层延伸部、第二保护膜层延伸部长为0.5mm。

可选地，所述电磁屏蔽膜通过热压的方式贴覆在软板连接部上。

本实用新型的摄像头模组，通过在软板连接部上设置第一铜层延伸部、第一保护膜层延伸部，使得在贴覆电磁屏蔽膜的时候，可以以第一铜层延伸部、第一保护膜层延伸部为基准进行贴覆，避免了因贴装误差将电磁屏蔽膜贴在尾部硬板上以造成短路；而且也消除了电磁屏蔽膜与尾部硬板之间的间隙，防止软板连接部弯折断裂。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型摄像头模组的俯视图。

图2是图1的剖面图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1、图2，本实用新型提供了一种摄像头模组，包括电路板，所述电路板具有三部分，分别为头部硬板1、尾部硬板3，以及位于头部硬板1与尾部硬板3之间的软板连接部2。其中，本实用新型的头部硬板1承载有镜头组件等，其为摄像头模组的主体部分。所述尾部硬板3用于与手机、平板电脑等外部设备进行电连接。在本实用新型一个具体的实施方式中，可在尾部硬板3上设置连接器，通过该连接器实现摄像头模组与外部设备的通讯连接。也可以直接在尾部硬板3上设置金手指，以实现其与外部设备的通讯连接。所述软板连接部2例如可以为柔性电路板，其设置在所述头部硬板1和尾部硬板3之间，对头部硬板1和尾部硬板3起到结构连接和电连接的作用。

本实用新型的头部硬板1、软板连接部2、尾部硬板3可以采用层叠技术制作的层叠电路板结构，这种层叠结构电路板的制造工艺以及具体结构均属于本领域技术人员的公知常识。

在本实用新型中，电路板包括软板，该软板可以包括基材、位于基材上下表面的铜层，以及位于铜层外侧的保护层等。通过在铜层上制作导电图案从而形成电路板的电路布图；保护层主要为铜层提供保护作用，其可以是PI膜等本领域技术人员所熟知的材料。

参考图2，本实用新型的电路板，在所述软板尾部6的上下两侧分别依次设置有第一铜层10、第一保护膜层9。本实用新型的第一保护膜层9可以是PI膜，也可以是油墨或者本领域技术人员所熟知的其它电路板保护材料。所述第一铜层10设置在软板尾部6的上下两侧，而第一保护膜层9分别设置在两个第一铜层10的外侧，从而可以通过第一保护膜层9对第一铜层10进行保护。

由于在软板尾部6的两侧设置了两个第一铜层10、两个第一保护膜层9，从而提高了软板尾部6的硬度，所述第一铜层10、第一保护膜层9以及软板的尾部6构成了上述的尾部硬板3。

基于相似的道理，在所述软板头部5的上下两侧分别依次设置有第二铜层7、第二保护膜层8，本实用新型的第二保护膜层8可以是PI膜，也可以是油墨或者本领域技术人员所熟知的其它电路板保护材料。所述第二铜层7设置在软板头部5的上下两侧，而第二保护膜层8分别设置在两个第二铜层7的外侧，从而可以通过第二保护膜层8对第二铜层7进行保护。

由于在软板的头部5的两侧设置了两个第二铜层7、两个第二保护膜层8，从而提高了软板头部5的硬度，所述第二铜层7、第二保护膜层8以及软板的头部5构成了上述的头部硬板1。

所述软板上位于头部硬板1和尾部硬板3之间的区域4形成了上述的软板连接部2；通过该软板连接部2实现了头部硬板1和尾部硬板3的机械连接和电学连接。

本实用新型的电路板，所述第一铜层10、第一保护膜层9从尾部硬板3的区域延伸至软板连接部2上，形成了第一铜层延伸部13、第一保护膜层延伸部14。在制作的时候，将位于尾部硬板3区域的第一铜层10朝向软板连接部2上延伸，形成第一铜层延伸部13；将位于尾部硬板3区域的第一保护膜层9朝向软板连接部2上延伸，形成第一保护膜层9。

为了提高软板连接部2位置的电磁屏蔽效果，在所述软板连接部2的两侧还设置有电磁屏蔽膜11，该电磁屏蔽膜11可以选用本领域技术人员所熟知的材料，其贴覆在软板连接部2的两侧，从而可以对软板连接部2的电路进行电磁屏蔽。当然，对于本领域的技术人员而言，需要将电磁屏蔽膜11接地，对此，可以在软板连接部2的表面设置凹槽，以将其内部电路露出。在贴覆电磁屏蔽膜11的时候，可通过热压的方式使电磁屏蔽膜11与软板连接部2凹槽位置的电路电连接在一起。

所述电磁屏蔽膜11整体贴覆在软板连接部2上，其中，所述电磁屏蔽膜11邻近尾部硬板3的一端从软板连接部2上一直延伸至第一保护膜层延伸部14上。参考图2，所述电磁屏蔽膜11的右端沿着第一铜层延伸部13、第一保护膜层延伸部14的侧壁攀爬，并最终贴覆在第一保护膜层延伸部14的外侧端面上。在本实用新型一个优选的实施方式中，所述电磁屏蔽膜11延伸至尾部硬板3邻近所述软板连接部2一侧的边缘位置。例如，所述第一铜层延伸部13、第一保护膜层延伸部14的长度可以为0.5mm，所述电磁屏蔽膜11覆盖在第一保护膜层延伸部14上的长度为0.5mm，从而将第一保护膜层延伸部14的外侧端面覆盖，并使电磁屏蔽膜11的端头伸至尾部硬板3的边缘位置。

本实用新型的摄像头模组，通过在软板连接部上设置第一铜层延伸部、第一保护膜层延伸部，使得在贴覆电磁屏蔽膜的时候，可以以第一铜层延伸部、第一保护膜层延伸部为基准进行贴覆，避免了因贴装误差将电磁屏蔽膜贴在尾部硬板上以造成短路；而且也消除了电磁屏蔽膜与尾部硬板之间的间隙，防止软板连接部弯折断裂。

对于本领域的技术人员而言，摄像头模组头部硬板1的尺寸较大，相对于尾部硬板3而言，将电磁屏蔽膜覆盖在头部硬板1上触点的几率较小。本实用新型为了保证电磁屏蔽膜11不会覆盖头部硬板1上的触点以造成短路，在贴装的时候，保证所述电磁屏蔽膜11与头部硬板1之间具有间隙，并在该间隙内填充有胶12，参考图2。

考虑到电磁屏蔽膜11的贴装误差，该间隙可以设计为0.5mm，在该间隙内填充胶12，待其固化后，可以提高软板连接部2在该间隙位置的硬度，以防止软板连接部该位置的折弯破裂。

在本实用新型另一个优选的实施方式中，与尾部硬板3的结构类似，可以使头部硬板1上的所述第二铜层7、第二保护膜层8从头部硬板1的区域延伸至软板连接部2上，形成了第二铜层延伸部、第二保护膜层延伸部(视图未给出)。

所述电磁屏蔽膜11的一端从软板连接部2一直延伸至第二保护膜层延伸部上。例如，所述电磁屏蔽膜11的右端可以沿着第二铜层延伸部、第二保护膜层延伸部的侧壁攀爬，并最终贴覆在第二保护膜层延伸部的外侧端面上。在本实用新型一个优选的实施方式中，所述电磁屏蔽膜11延伸至头部硬板1邻近所述软板连接部2一侧的边缘位置。例如，所述第二铜层延伸部、第二保护膜层延伸部的长度可以为0.5mm，所述电磁屏蔽膜11覆盖在第二保护膜层延伸部上的长度为0.5mm，从而将两侧第二保护膜层延伸部的外侧端面覆盖，并使电磁屏蔽膜11的端头伸至头部硬板1的边缘位置。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。