一种骨传导喇叭和耳机的制作方法

文档序号:11237060阅读:2611来源:国知局

本发明涉及一种骨传导喇叭和耳机,属于音响设备领域。



背景技术:

一种骨传导喇叭作为新型的技术,在外部嘈杂的环境下有很大的发展潜力,而现有骨传导喇叭的结构包括用于贴紧皮肤的振动片,传递振动的传振片,振动发生源的磁腔、磁铁、导磁片和线圈,这些结构以线性的方式进行连接和组装。

用于贴紧皮肤的振动片在结构上可以节省,同时喇叭在在坠落时,单纯的线性结构容易因为冲击发生偏移导致整个装置失灵。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本发明通过提供一种骨传导喇叭和耳机。

本发明采用的技术方案一方面为一种骨传导喇叭,包括振动结构和安置结构,其中,振动结构包括传振片、磁腔、磁铁、导磁片和线圈,安置结构包括线圈支架和环形的喇叭支架;所述振动结构容纳于喇叭支架,传振片连接磁腔,磁腔连接磁铁,磁铁连接导磁片,所述磁铁和导磁片位于线圈内,所述线圈两侧分别连接线圈支架和磁腔。

优选地,所述传振片中心设置有安装孔,所述磁腔设置有定位柱,通过定位柱连接传振片。

优选地,所述传振片包括环形结构,环内设置有三条等距分布的条幅,条幅一端连接环形结构,另一端结合在环状结构中心。

优选地,所述传振片为钢制振膜。

优选地,所述线圈支架设置有用于嵌设线圈、喇叭支架的凸台。

优选地,所述安置结构还包括焊线板,所述线圈支架两侧分别连接喇叭支架和焊线板板。

优选地,所述线圈支架设置有通孔,所述焊线板在通孔位置设置有与通孔对应的缺口。

本发明采用的技术方案的另一方面为一种骨传导耳机,使用上述的骨传导喇叭。

本发明的有益效果为相对现有骨传导喇叭,通过传振片直接与皮肤接触,节省一个振动片,同时将磁铁、磁片放置于线圈的腔体内,使喇叭体积更小,针对冲击的抵抗能力更高。

附图说明

图1所示为基于本发明实施例的一种骨传导喇叭的示意图。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明进行说明。

基于发明的实施例1,如图1所示一方面为一种骨传导喇叭,包括振动结构和安置结构,其中,振动结构包括传振片1、磁腔2、磁铁3、导磁片4和线圈5组成,安置结构包括线圈支架7和环形的喇叭支架6;所述振动结构容纳于喇叭支架,传振片连接磁腔,磁腔连接磁铁,磁铁连接导磁片,所述磁铁和导磁片位于线圈内,所述线圈两侧分别连接线圈支架和磁腔。

传振片为用于传递振动能量的金属片,其中心开孔;磁腔为圆柱形,其中心有柱,通过该柱来固定传振片;磁铁和导磁片重叠并内置于线圈之内以形成振动组件,线圈支架的结构为圆片型,其上设置有类似若干个圆盘叠起的凸台,凸台分别嵌合线圈和喇叭支架,线圈的一端和磁腔接触,另一端则嵌合在线圈支架上;喇叭支架为环形结构,在环的底部有槽位,用于和线圈支架的凸台嵌合。

当线圈通电的时候,产生磁场变化以驱动磁铁,实现振动组件的振动,然后磁腔将振动传递到传振片,传振片将振动传递到骨骼以实现声音的传递。

所述传振片中心设置有安装孔,所述磁腔设置有定位柱,通过定位柱连接传振片。

在本实施例中,传振片包括环形结构,环内设置有三条等距分布的条幅,条幅一端连接环形结构,另一端结合在环状结构中心。

在传振片的中心开设有安装孔,通过安装孔与定位柱结合来固定传振片。

所述传振片为钢制振膜。

钢制的振膜在成本上占优,同时振动效果也符合预期。

所述线圈支架设置有用于嵌设线圈、喇叭支架的凸台。

线圈支架设置有类似不同直径和高度的圆盘重叠在一起的凸台,由于线圈和喇叭支架都是环状结构,通过环和凸台之间的嵌合,可以起到定位和连接的作用。

所述安置结构还包括焊线板8,所述线圈支架两侧分别连接喇叭支架和焊线板板,所述线圈支架设置有通孔,所述焊线板在通孔位置设置有与通孔对应的缺口。

通孔用于让驱动电路进入喇叭内部,电路用于输出驱动线圈的信号,驱动电路由位于焊线板的元件组成。

基于发明的实施例2,一种骨传导耳机,使用上述的骨传导喇叭。

以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。在本发明的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种骨传导喇叭和耳机,喇叭包括振动结构和安置结构,其中,振动结构包括传振片、磁腔、磁铁、导磁片和线圈,安置结构包括线圈支架和环形的喇叭支架;所述振动结构容纳于喇叭支架,传振片连接磁腔,磁腔连接磁铁,磁铁连接导磁片,所述磁铁和导磁片位于线圈内,所述线圈两侧分别连接线圈支架和磁腔。耳机包括对应的喇叭。本发明相对现有骨传导喇叭,通过传振片直接与皮肤接触,节省一个振动片,同时将磁铁、磁片放置于线圈的腔体内,使喇叭体积更小,针对冲击的抵抗能力更高。

技术研发人员:余旭明
受保护的技术使用者:余旭明
技术研发日:2017.06.29
技术公布日:2017.09.12
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