一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种电磁式扬声器，特别是涉及一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构。

背景技术：

电磁式扬声器是利用电流信号使音圈在磁场中振动发声的一种音源设备。现有结构的电磁式扬声器结构参见图1至图3所示，包括基架1’、音圈3’、振膜4’和磁路构件；该磁路构件包括依次粘接在一起的华司8’、永磁体6’和U杯7’；所述振膜4’和所述磁路构件分别粘接于所述基架1’；所述音圈3’粘合于所述振膜4’的底侧，并套设于所述磁路构件；所述音圈3’设有二段漆包线引线，并使音圈3’在电流通过时，可根据电流大小带动所述振膜4’振动发声。基架1’在粘合所述振膜4’后与上盖5’安装固定。

该二段漆包线引线在沿基架1’的正面延伸出基架1’后，基架1’的背面通过灌包工艺一体成型有二个焊片，二段漆包线引线翻折到基架1’的背面并与焊片互相焊接；所述引出导线也与二个焊片焊接在一起，并与外部设备互连。由于需要将漆包线引线通过定位部11’弯折到背面，故需要先保留较长的漆包线引线，再将电磁式扬声器整体翻转，并在焊接完成后将多余的漆包线引线截断。操作步骤繁琐，且容易引入操作误差，使加工精度受到影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供了一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构，极大简化了加工过程，提高了生产效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构，该电磁式扬声器包括基架、音圈、振膜和磁路构件；所述振膜和所述磁路构件分别粘接于所述基架；所述音圈粘合于所述振膜的底侧，并套设于所述磁路构件；所述音圈设有二段漆包线引线，并使音圈在电流通过时，可根据电流大小带动所述振膜振动发声；

还包括二个U形焊片和二段引出导线；所述U形焊片具有第一电连接面和第二电连接面；所述二个U形焊片设置于所述基架一侧的二个角点；所述U形焊片与所述基架通过灌包工艺一体成型后，所述第一电连接面暴露于所述基架的正面，所述第二电连接面暴露于所述基架的背面；所述基架具有用于定位口，所述磁路构件安装于该定位口，所述二段漆包线引线分别引出并与所述二个U形焊片的第一电连接面焊接，所述二个U形焊片的第二电连接面分别与所述二段引出导线焊接；所述第一电连接面和第二电连接面分别外包有保护胶。

作为一种优选，所述基架的定位口具有二个让位凹槽，该二个让位凹槽于所述二个U形焊片的位置相对，并使所述二个漆包线引线穿过该二个让位凹槽后与所述二个U形焊片的第一电连接面相焊接。

作为一种优选，所述磁路构件包括依次粘接在一起的华司、永磁体和U杯；所述U杯为杯形结构，所述永磁体粘合于该杯形结构的中央，并与杯形结构的侧壁形成可供所述音圈套接的导磁间隙。

作为一种优选，还包括上盖，所述上盖与所述基架相互配合固定在一起，并封闭所述振膜；所述上盖上设有若干个传声孔。

本实用新型的有益效果是：通过将焊片设置为U形结构，并通过灌包工艺与基架一体成型，使二个电连接面分别暴露于基架的正面和背面，将漆包线引线与正面的第一电连接面互相焊接，将导线引线和背面的第二电连接面焊接，取消了将漆包线引线翻折到背面的操作，同时一次只需要对一个面的漆包线引线或导线引线进行焊接操作，不易引入操作误差。本实用新型的双面焊点封装结构极大简化了加工过程，提高了生产效率。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构不局限于实施例。

附图说明

图1是现有技术的正面结构示意图；

图2是现有技术的背面结构示意图；

图3是现有技术的爆炸示意图；

图4是本实用新型的正面结构示意图；

图5是本实用新型的背面结构示意图；

图6是本实用新型的爆炸示意图。

具体实施方式

实施例

参见图4至图6所示，本实用新型的一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构，该电磁式扬声器包括基架1、音圈3、振膜4和磁路构件；所述振膜4和所述磁路构件分别粘接于所述基架1；所述音圈3粘合于所述振膜4的底侧，并套设于所述磁路构件；所述音圈3设有二段漆包线引线，并使音圈3在电流通过时，可根据电流大小带动所述振膜4振动发声；

还包括二个U形焊片2和二段引出导线；所述U形焊片2具有第一电连接面和第二电连接面；所述二个U形焊片2设置于所述基架1一侧的二个角点；所述U形焊片2与所述基架1通过灌包工艺一体成型后，所述第一电连接面暴露于所述基架1的正面，所述第二电连接面暴露于所述基架1的背面；所述基架1具有用于定位口12，所述磁路构件安装于该定位口12，所述二段漆包线引线分别引出并与所述二个U形焊片2的第一电连接面焊接，所述二个U形焊片2的第二电连接面分别与所述二段引出导线焊接；所述第一电连接面和第二电连接面分别外包有保护胶。

所述基架1的定位口12具有二个让位凹槽11，该二个让位凹槽11于所述二个U形焊片2的位置相对，并使所述二个漆包线引线穿过该二个让位凹槽11后与所述二个U形焊片2的第一电连接面相焊接。

所述磁路构件包括依次粘接在一起的华司8、永磁体6和U杯7；所述U杯7为杯形结构，所述永磁体6粘合于该杯形结构的中央，并与杯形结构的侧壁形成可供所述音圈3套接的导磁间隙。

还包括上盖5，所述上盖5与所述基架1相互配合固定在一起，并封闭所述振膜4；所述上盖5上设有若干个传声孔。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种电磁式扬声器的双面焊点封装结构，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。