音频喇叭和耳机的制作方法

本实用新型涉及音频技术领域，特别是涉及一种音频喇叭和包括该音频喇叭的耳机。

背景技术：

随着科技的发展和社会的进步，特别是耳机等移动音频设备的应用越来越广泛，已经成为人们工作和生活中的重要组成部分。

一般的，传统的音频喇叭中只有一个振膜，改进后的音频喇叭中有两个振膜，这样能改善音频喇叭的整体发音效果。但是，由于设置两个振膜，振膜的振动幅度下降，严重影响喇叭和耳机的声压级(音量)。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能提高声压级的音频喇叭和含有该音频喇叭的耳机。

一种音频喇叭，包括：

壳体，设置有出音口；

安装在所述壳体内并设置有通孔的支架；

安装在所述支架上的第一环形磁铁，所述第一环形磁铁上设有第一导磁体；

安装在所述支架上并环绕所述第一环形磁铁设置的第二环形磁铁，所述第二环形磁铁上设有与所述壳体连接的第二导磁体；

位于所述第一环形磁铁和所述第二环形磁铁之间磁隙中的第一音圈；

与所述第一音圈连接的第一振膜；

环绕所述第二环形磁铁设置的第三环形磁铁，所述第三环形磁铁一端与所述第二导磁体连接，其另一端设有与所述壳体连接的第三导磁体；

位于所述第二环形磁铁和所述第三环形磁铁之间磁隙中的第二音圈；及

与所述第二音圈连接的第二振膜，所述第二振膜上设置有连通所述出音口和所述通孔的连接孔。

在其中一个实施例中，所述支架包括圆筒部，及连接在所述圆筒部的端部并沿所述圆筒部的径向往外延伸的边缘部，所述通孔设置在所述圆筒部内，所述第一环形磁铁和所述第二环形磁铁的一端固定在所述边缘部上。

在其中一个实施例中，所述第二导磁体与所述边缘部平行。

在其中一个实施例中，所述第二振膜的面积大于所述第一振膜的面积。

在其中一个实施例中，所述第二导磁体上设有透气孔。

在其中一个实施例中，所述第二导磁体上设置有用于固定所述第一振膜边缘的第一粘接体；

所述第三导磁体上设置有用于固定所述第二振膜边缘一端的第三粘接体，所述支架上设置有用于固定所述第二振膜边缘另一端的第二粘接体。

在其中一个实施例中，所述支架为铁制支架。

在其中一个实施例中，所述壳体包括覆盖所述第一振膜的第一盖板，及与所述第一盖板连接并覆盖所述第二振膜的第二盖板，所述出音口设置在第二盖板上。

在其中一个实施例中，所述第一盖板上还设置有用于调节音频的调节孔。

一种耳机，包括外壳，所述外壳内设置有包括上述任一的音频喇叭。

本实用新型提供的音频喇叭和含有该音频喇叭的耳机，由于同时设置第一环形磁铁、第二环形磁铁和第三环形磁铁，在不增加喇叭的整体体积的前提下，喇叭中的磁场强度增大，作用在第一音圈和第二音圈上的磁场力增大，因此，第一振膜和第二振膜的振幅提高，从而提高了第一振膜和第二振膜发音的声压级(音量)。同时，频率较高的音频信号和频率较低的音频信号均能通过第一振膜、第二振膜实现准确还原，提高了喇叭发音的保真度，避免音频信号互调失真而导致声音不清晰、缺乏层次感的缺陷，确保喇叭良好的发音效果。

附图说明

图1为一实施例提供的音频喇叭的剖面结构示意图；

图2为一实施例提供的耳机的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，一种音频喇叭10，包括壳体100、第一发音单元200和第二发音单元300。壳体100上设置有出音口121。

第一发音单元200包括支架210、第一环形磁铁220、第一导磁体240、第二环形磁铁230、第二导磁体250、第一音圈260和第一振膜270。支架210安装在壳体100内，支架210上设置有用于导音的通孔211a。第一环形磁铁220的一端固定在支架210上，第一导磁体240安装在第一环形磁铁220的另一端上。第二环形磁铁230的一端同样固定在支架210上，第二环形磁铁230环绕第一环形磁铁220固定，第二导磁体250安装在第二环形磁铁230的另一端上。第一环形磁铁220和第二环形磁铁230之间存在一定的间距以形成磁隙，第一音圈260位于第一环形磁铁220和第二环形磁铁230之间的磁隙中。第一振膜270与第一音圈260连接，第一振膜270的边缘固定在第二导磁体250上。

第二发音单元300包括第三导磁体320、第三环形磁铁310、第二音圈330和第二振膜340。第三导磁体320与壳体100连接。第三环形磁铁310的一端固定在第二导磁体250上，第三环形磁铁310的另一端固定在第三导磁体320上，第三环形磁铁310环绕第二环形磁铁230设置，第三环形磁铁310与第二环形磁铁230之间存在一定的间距以形成磁隙，第二音圈330位于第三环形磁铁310和第二环形磁铁230之间的磁隙中。第二振膜340与第二音圈330连接，第二振膜340的边缘固定在第三导磁体320上。第二振膜340上设置有连接孔341，该连接孔341连通支架210上的通孔211a和壳体100上的出音口121。第一振膜270所还原的声音依次经通孔211a、连接孔341和出音口121发出。

支架210为帽形结构，支架210包括圆筒部211(对应帽冠)和边缘部212(对应帽缘)，边缘部212与圆筒部211的端部垂直连接、并沿圆筒部211的径向延伸。通孔211a设置在圆筒部211内。第一环形磁铁220套设在圆筒部211上、且其N极固定在边缘部212上，第一导磁体240安装在第一环形磁铁220的S极上。第一环形磁铁220的S极固定在边缘部212上，第二导磁体250安装在第二环形磁铁230的N极上，第一导磁体240和第二导磁体250之间形成匀强磁场以驱动第一音圈260振动，继而带动第一振膜270发音。由于支架210的帽形结构，喇叭10的整体体积变小，符合喇叭10小型化的发展趋势。

第三环形磁铁310的S极固定在第二导磁体250上，第三环形磁铁310的N极固定在第三导磁体320上，支架210的边缘部212和第三导磁体320之间形成匀强磁场以驱动第二音圈330振动，继而带动第二振膜340发音。

第二导磁体250上设置有第一粘接体280，第一振膜270的边缘通过第一粘接体280固定在第二导磁体250上。第三导磁体320上设置有第三粘接体350，第二振膜340的外边缘端通过第三粘接体350固定在第三导磁体320上。支架210上还设置有第二粘接体360，第二音圈330的中部边缘端通过第二粘接体360固定在支架210上。

支架210为铁制支架210，可以同时发挥良好的导磁作用。壳体100包括第一盖板110和第二盖板120，第一盖板110与第二盖板120分体式连接，可以理解，第一盖板110与第二盖板120也可以采用一体成型的方式。第一盖板110覆盖第一振膜270，第二盖板120覆盖第二振膜340，出音口121上设置在第二盖板120上。第二导磁体250与壳体100之间连接有电路板410，电路板410用于连接导线。

第二导磁体250上设有透气孔420，则第二振膜340两面都是透气的，从而提高第二振膜340的振动性。

第二振膜340的面积大于第一振膜270的面积。第一振膜270可以用于还原频率较高的音频信号，第二振膜340可以用于还原频率较低的音频信号。由于同时设置第一环形磁铁220、第二环形磁铁230和第三环形磁铁310。喇叭10中的磁场强度增大，作用在第一音圈260和第二音圈330上的磁场力增大，因此，第一振膜270和第二振膜340的振幅提高，从而提高了第一振膜270和第二振膜340发音的声压级(音量)。同时，频率较高的音频信号和频率较低的音频信号均能通过第一振膜270、第二振膜340实现准确还原，提高了喇叭10发音的保真度，避免音频信号互调失真而导致声音不清晰、缺乏层次感的缺陷，确保喇叭10的发音效果。

第一盖板110上设置有调节孔111，调节孔111可以调节中低频信号，以均衡高频、中频和低频信号。

当声音中的中低频信号成分较小时，第二发音单元300上还可以连接有降噪单元(图未示)，降噪单元可以消除喇叭10的环境噪音。降噪单元连接的麦克风采集到喇叭10周围的环境噪音，降噪单元将环境噪音转化为噪音电信号，经过识别处理后，向第二音圈330发出与该噪音电信号振幅相同、相位刚好相反的反相信号，第二振膜340将此反相信号还原成刚好可抵消环境噪音的声音，此时，环境噪音将被消除，从而防止环境噪音对喇叭10发音的干扰。

参阅图1和图2，本实用新型还包括一种耳机，该耳机包括外壳400和上述中的音频喇叭10，音频喇叭10设在外壳400所围成的内腔中。由于设置了该音频喇叭10，第一振膜270和第二振膜340的振幅提高，从而提高了第一振膜270和第二振膜340发音的声压级(音量)。该耳机的声压级明显提高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。