本实用新型涉及耳机技术领域，更为具体地，涉及一种耳机喇叭。
背景技术：
随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，在要求其体形小巧的同时，还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。此外，无论上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信号，耳机已经成为各电子产品的必要配件，此外耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容。
目前的耳机喇叭在使用的过程中，有时候振动系统中出现不良振动，会有噪音或者杂音，对接收的声音造成干扰，从而影响耳机的性能。为了解决此问题，本实用新型提出了一种新的耳机喇叭。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种耳机喇叭，解决耳机喇叭中的不良振动的问题，从而提高耳机喇叭的声学性能。
本实用新型提供的耳机喇叭，包括磁路系统，磁路系统包括固定磁铁并修正磁力线的导磁轭、固定在导磁轭中心位置的磁铁、设置在磁铁上远离导磁轭一侧的华司，其中，在华司远离磁铁的一侧的设置有吸声件。
此外，优选的结构是，吸声件包括纤维吸声件、颗粒吸声件及泡沫吸声件。
此外，优选的结构是，耳机喇叭还包括振动系统，振动系统包括振膜、固定于振膜一侧的音圈及固定于振膜中心位置的补强部。
此外，优选的结构是，华司与磁铁的一体结构与导磁轭的侧壁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。
此外，优选的结构是，振膜包括与补强部固定的中心部、设置在中心部边缘的凸起或凹陷结构的折环部以及设置在折环部外围并与外壳固定的固定部。
此外，优选的结构是，在固定部上设置有铜环，固定部与外壳通过铜环固定连接。
此外，优选的结构是，在导磁轭背离磁铁的端面上设置有印刷电路板，印刷电路板与音圈引线焊接，并连通外部电路与音圈引线。
此外，优选的结构是，耳机喇叭还包括耳机外壳，振动系统和磁路系统容纳在耳机外壳内，其中，耳机外壳与振动系统形成的空腔为前腔；耳机外壳与磁路系统形成的空腔为后腔。
此外，优选的结构是，在形成后腔的耳机外壳上设置有阻尼孔，在阻尼孔上设置有阻尼件；其中，阻尼孔与后腔连通。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的耳机喇叭，在动圈喇叭的磁路系统的华司上设置有吸声件，这种设计结构能增强耳机的性能，改善THD(Total Harmonic Distortion，总谐波失真)，扩展喇叭频宽，消除不良振动；同时还能在后腔体积不变的情况下起到增大后腔体积的作用。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的耳机喇叭的剖面结构示意图。
其中的附图标记包括：印刷电路板1、导磁轭2、磁铁3、华司4、吸声件5、音圈6、振膜7、铜环8。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
针对前述提出现有的耳机喇叭容易出现不良振动的问题，本实用新型提出了一种新的耳机喇叭结构，即：在动圈喇叭的磁路系统的华司上增加吸声件；增加的吸声件能够增强耳机性能，改善THD，消除耳机工作过程中的不良振动，同时还能够增大后腔不变的情况下起到增大后腔体积的作用。
为了说明本实用新型提供的耳机喇叭的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的耳机喇叭剖面结构。
如图1所示，本实用新型提出的耳机喇叭，包括磁路系统，其中，磁路系统包括固定磁铁3并修正磁力线的导磁轭2、固定在导磁轭2中心位置的磁铁3、设置在磁铁3上远离导磁轭2一侧的华司4，其中，在华司4远离磁铁3的一侧设置有吸声件5；吸声件5包括纤维吸声件、颗粒吸声件及泡沫吸声件。
具体地，耳机喇叭还包括振动系统，振动系统包括振膜7、固定于振膜7一侧的音圈6及固定于振膜7中心位置的补强部，其中，在固定部上设置有铜环8，铜环8将固定部固定在外壳上。导磁轭2为盆状结构，用于容纳磁铁3和华司4。华司4与磁铁3的一体结构与导磁轭2的侧壁之间设置有磁间隙，音圈6悬设在磁间隙内。华司4、磁铁3和导磁轭2依次固定连接。
其中，振膜7包括中心部、位于中心部边缘的折环部以及设置在折环部外围并与耳机外壳固定的固定部。其中，与耳机外壳固定连接的固定部位于振膜7的最外围，折环部为与固定部一体设置的凹/凸结构，中心部位于振膜的最内部，即：折环部内部的中心部，在中心部上的补强部，主要用于调节扬声器的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在振膜平面部对应补强部的位置设置去料，补强部则覆盖在该取料位置。
需要说明的是，振膜7的固定部通过铜环8与耳机外壳注塑一体，其中，铜环8用于加固振膜7，能够使得振膜7更加牢固的注塑在耳机外壳内。
在本实用新型一个具体的实施例中，耳机喇叭还包括外壳，耳机外壳与振动系统形成的空腔为前腔；耳机外壳与磁路系统形成的空腔为后腔。其中，前腔与外界相通，后腔为密封空间，仅仅通过阻尼孔与外界连通。在形成前腔的耳机外壳上设置有出声孔，出声孔与前腔连通。在形成后腔的耳机外壳上设置有阻尼孔，在阻尼孔上设置有阻尼件；其中，阻尼孔与后腔连通，阻尼件不仅能够阻挡小颗粒污染物进入耳机内部，还能够调节耳机的声学性能。
此外，在本实用新型的另一个具体的实施例中，在导磁轭背离磁铁的端面上设置有印刷电路板1(Printed Circuit Board，PCB，印刷电路板)，与音圈引线焊接，并连通外部电路与音圈引线。其中，印刷线路板是耳机喇叭重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
在本实用新型一个具体的实施例中，将吸声件5设置在磁路系统的华司4上，就是说，当产品作为单体应用时，由于喇叭单体没有足够的后腔空间设置吸声件，所以将吸声件5设置在磁路系统的华司4上，这种结构设计不但可以吸收喇叭振动时发出的噪音，还能够在后腔体积不变的情况下起到增大后腔体积的作用，从而提高产品的声学性能。
其中，耳机喇叭的吸声的原理为：当声音传入吸声件表面时，声能一部分被反射，一部分穿透材料，还有一部由于吸声件的振动或声音在其中传播时与周围介质摩擦，由声能转化成热能，声能被损耗，即通常所说声音被材料吸收，所以吸声件5可以为纤维材料，可以为颗粒材料后者泡沫材料。
另外，吸声件5能够改善THD，需要说明的是，THD为总谐波失真，是声音设备产生不受欢迎的谐波的水平。因此，提高耳机喇叭的性能，就必须降低和改善耳机喇叭的THD，在华司4上设置有吸声件可以降低耳机喇叭的THD，同时也扩张喇叭的频宽。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的耳机喇叭，在动圈喇叭的磁路系统华司上设置有吸声件，这种设计结构能增强耳机的声学性能，能够降低耳机喇叭的总谐波失真，还能够扩展耳机喇叭的频宽，并且还能够消除产品在工作时的不良振动；另外还能在后腔体积不变的情况下起到增大后腔体积的作用。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的耳机喇叭。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的耳机喇叭，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。